一种LED模组及其封装方法与流程

文档序号:14520457阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种LED模组,包括发光面与驱动面,所述LED模组发光面由PU聚氨酯胶水进行完全封装,在发光面上形成封装层,所述PU聚氨酯胶水封装层表层为光面或颗粒面,同时在光面或颗粒面用环保油漆丝印有彩色的点状或方格或图案,使模组外观绚丽多彩。本发明中还提供了一种与现有技术中从LED模组发光面正面灌胶封装完全不同的封装工艺,并提供了应用该工艺制成的强防护型的LED模组。采用该封装工艺制成的LED模组使用寿命比现有技术中的LED模组延长2倍以上,而且极其适应用于户外环境中或恶劣的环境。

技术研发人员:周卫江
受保护的技术使用者:周卫江
技术研发日:2017.12.27
技术公布日:2018.05.25
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1