本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、电子设备。
背景技术：
随着智能手机或者智能电脑的普及，用户对其显示屏的要求也越来越高，例如，高分辨率(Pixels Per Inch，PPI)、高对比度等，从而能够观赏到更真实更细腻的画面。为此，显示屏中采用硅基显示技术，例如有机发光二极体(Organic Light Emitting Diode，OLED)，有希望实现使用户观赏到更真实更细腻的画面的需求。
显示屏采用OLED阵列基板时，由于线平均算法(Edge-based Line Average，ELA)、像素补偿能力不足或者蒸镀不均匀等问题会存在亮度不均匀的问题，相关技术中采用例如Demura补偿算法等方法解决或改善上述问题。
然而，上述方法却无法解决OLED阵列基板上走线的电阻带来的电阻压降(即IR drop)而造成的显示画面不均匀的问题，从而降低用户的使用体验。
技术实现要素：
本公开提供一种阵列基板、电子设备，以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种阵列基板，所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片；所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线；所述多条数据线电连接数据驱动芯片；所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接；所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。
可选地，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降通过所述连接线的电阻值调整。
可选地，针对连接同一条数据线的每一列像素子单元，每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值；
所述数据线段为对应数据线与连接线的连接点和与所述数据驱动芯片的连接点之间的部分。
可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小。
可选地，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小包括：
相邻两条连接线的长度依次减小；
或者，
相邻两组连接线的长度依次减小，每组连接线包含第一预设数量条长度相同的连接线。
可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加。
可选地，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加包括：
相邻两条连接线的宽度依次增加；
或者，
相邻两组连接线的宽度依次增加，每组连接线包含第二预设数量条宽度相同的连接线。
可选地，所述连接线采用S型设置。
可选地，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大。
可选地，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大包括：
相邻两条连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度依次增大；
或者，
相邻两组连接线的宽度依次增大，每组连接线包含第三预设数量条掺入施主杂质或受主杂质的浓度相同的连接线。
可选地，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的连接线经由过孔与所述数据线和所述像素单元电连接。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的阵列基板。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开实施例通过调整数据线和像素子单元之间连接线来调整数据驱动芯片和对应列像素子单元之间的电压降。可见，本公开实施例通过调整电压降实现同一电压到达同一列各像素子单元后电压仍然相同的效果，从而解决或者缓解数据线和连接线的电阻引起的像素子单元显示不均匀的问题，使画面显示均匀，提高用户的使用体验。另外，本公开实施例中连接线可以采用TFT层的制作工艺实现，不会增加工艺成本和工艺难度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；
图2是根据另一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的连接线设置方式示意图；
图4是根据又一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；
图5是根据再一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图；
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。
智能手机或者智能电脑等电子设备的显示屏的尺寸越来越大，数据驱动芯片通过数据线向像素子单元写入像素电压时，由于各像素子单元与数据驱动芯片之间数据线和连接线存在电阻，该电阻会引起电压降，导致同一像素数据到达各像素子单元后变为不同的像素电压，这样各像素子单元所显示的亮度不同，造成显示屏的画面不均匀。
为解决该技术问题，本公开实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括基底、设置在基底上的TFT层和数据驱动芯片。其中TFT层包括多列像素子单元、多条数据线。该多条数据线电连接数据驱动芯片，另外多条数据线中每条数据线通过连接线与对应列的各像素子单元电连接。这样数据驱动芯片可以通过数据线、连接线将像素电压写入到各像素子单元中。需要说明的是，本公开实施例中连接线用于调整数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。
在一实施例中，每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降可以通过数据驱动芯片根据像素子单元所在行进行适当调整，即随着像素子单元与数据驱动芯片之间距离的增大，根据像素电压和电压降低的关系适当增加像素电压，从而保证到达同一列像素子单元的电压相同或者相近。
在一实施例中，通过调整连接线的电阻值来调整每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降，例如，针对连接同一条数据线的每一列像素子单元，每个像素子单元与数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值。其中，数据线段为对应数据线与连接线的连接点和与所述数据驱动芯片的连接点之间的部分。
上述恒定值可以为距离数据驱动芯片最近的连接线和对应的数据线段两者的电阻值之和。也就是说，后续连接线的电阻值调整时需要考虑数据线段的电阻值变化，达到两者的电阻值变化量相同的目的。
上述差值阈值可以为距离数据驱动芯片最近的连接线和对应的数据线段的电阻值与恒定值两者差值的绝对值的最大值，并且该差值阈值对应的电压降所带来的亮度用户肉眼无法分辨出，这样允许制作工艺所制作连接线的电阻值而带来的误差，不会提高制作工艺的复杂度。也就是说，后续连接线的电阻值调整过程中即便存在一定的误差也可以达到显示画面的亮度相同或者相近的效果。
可见，本公开实施例通过调整连接线的电阻值，达到调整数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降的目的，即通过调整电压降实现同一像素电压到达同一列各像素子单元后该像素电压仍然相同的效果，从而解决或者缓解数据线和连接线的电阻引起的像素子单元显示不均匀的问题，使画面显示均匀，提高用户的使用体验。另外，本公开实施例中连接线可以采用TFT层的制作工艺实现，不会增加工艺成本和工艺难度。
图1是根据一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图。参见图1，该阵列基板包括基底(图中未示出)、设置在基底上的TFT层100和数据驱动芯片200。其中TFT层100包括多列像素子单元101(像素子单元包括红色像素子单元Rx，绿色像素子单元Gx，蓝色像素子单元Bx，其中x表示行数，其取值可以为1，2，3……)、多条数据线102。该多条数据线101电连接数据驱动芯片200。此外，多条数据线中每条数据线102通过连接线103与对应列的各像素子单元101电连接。由于数据线段越长，其电阻值越大，为保证每个像素子单元与数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值，本公开一实施例中，以数据驱动芯片为基准，连接每条数据线的连接线103的长度按照第一预设方式减小。
上述第一预设方式可以包括线性方式或者阶梯方式。
在第一预设方式为线性方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两条连接线的长度依次减小，此时连接线的长度从上到下(以图1所示方向为准)为等差数列。本实施例中将每条连接线作为调整对象，这样可以保证每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，从而达到来自数据驱动芯片的同一像素电压到达各像素单元后为相同的电压值的效果，使得所有像素子单元显示画面的亮度相同，提高画面显示的均匀度。
在第一预设方式为阶梯方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两组连接线的长度依次减小，每组连接线包含第一预设数量条长度相同的连接线。需要说明的是，该第一预设数量可以根据具体场景进行设置，例如，第一预设数量可以为2、3、4、5或者其他数值，在此不作限定。
参见图2，以每组包含2条连接线为例，第一组连接线的长度为L1(第1条连接线和第2条连接线)，第二组连接线的长度为L2(第3条连接线和第4条连接线)，第三组连接线的长度为L3(第5条连接线和第6条连接线)，则L1、L2和L3成等差数列。本实施例中将每组连接线作为调整对象，这样可以每组连接线对应的像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值与恒定值的差值不超过差值阈值，即每组连接线对应的电阻值中有一个为恒定值，其他电阻值与该恒定值比较接近，这样可以使阵列基板每组连接线电连接像素子单元对应的显示区域具有相近的显示均匀度，从而达到所有像素子单元显示画面的亮度相近的效果，提高画面显示的均匀度。由于每个显示区域的亮度均匀度比较接近，用户肉眼无法察觉，从而可以提高使用体验。
由于显示屏的尺寸越来越大，对应阵列基板的尺寸也越来越大，距离数据驱动芯片最近的连接线和最远的连接线的长度差别较大，若连接线采用直线设置，则导致数据线与像素子单元之间的距离过大。为此，如图1和图2所示，本公开一实施例中，连接线采用S型设置。其中，连接线弯折的次数可以根据实现需要进行调整，从而尽可能的缩小数据线与像素子单元之间的距离。
在一实施例中，连接线弯折的高度也可以根据具体场景进行调整，如图3所示，靠近数据驱动芯片时，由于连接线的长度较长，此时连接线的高度可以比较高，这样可以减少弯折的次数，达到进一步缩小数据线与像素子单元之间距离的效果。
在另一实施例中，连接线可以与数据线和像素子单元设置在不同的层，这样连接线在所在层进行S型设置，然后连接线通过过孔与每条数据线和对应的像素子单元电连接。由于连接线可以在像素子单元对应的区域或者数据线对应的区域进行设置，这样可以增加连接线的长度，从而降低连接线每次调整的幅度，有利于缩小相邻像素子单元对应电压降的差距，可以细化画面显示的亮度，由于用户肉眼无法察觉，可以达到像素子单元显示画面的亮度相近或者相同的效果。
可见，本公开实施例通过调整连接线长度以调整数据驱动芯片和像素子单元之间电阻值，达到调整数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降的目的，即通过调整电压降实现同一像素电压到达同一列各像素子单元后该像素电压仍然相同的效果，从而解决或者缓解数据线和连接线的电阻引起的像素子单元显示不均匀的问题，使画面显示均匀，提高用户的使用体验。图4是根据又一示例性实施例示出的一种阵列基板的结构示意图。参见图4，该阵列基板包括基底(图中未示出)、设置在基底上的TFT层100和数据驱动芯片200。其中TFT层100包括多列像素子单元101(像素子单元包括红色像素子单元Rx，绿色像素子单元Gx，蓝色像素子单元Bx，其中x表示行数，其取值可以为1，2，3……)、多条数据线102。该多条数据线101电连接数据驱动芯片200。此外，多条数据线中每条数据线102通过连接线103与对应列的各像素子单元101电连接。由于数据线段越长，其电阻值越大，为保证每个像素子单元与数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值，本公开一实施例中，以数据驱动芯片为基准，连接每条数据线的连接线103的宽度按照第二预设方式增加。
上述第二预设方式可以包括线性方式或者阶梯方式。
在第二预设方式为线性方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两条连接线的宽度依次增加，此时连接线的宽度从上到下(以图4所示方向为准)为等差数列。本实施例中将每条连接线作为调整对象，这样可以保证每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，从而达到来自数据驱动芯片的同一像素电压到达各像素单元后为相同的电压值的效果，使得所有像素子单元显示画面的亮度相同，提高画面显示的均匀度。
在第二预设方式为阶梯方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两组连接线的宽度依次增加，每组连接线包含第二预设数量条长度相同的连接线。需要说明的是，该第二预设数量可以根据具体场景进行设置，例如第二预设数量可以为23、4、5或者其他数值，在此不作限定。
参见图5，以每组包含2条连接线为例，第一组连接线的长度为W1(第1条连接线和第2条连接线)，第二组连接线的长度为W2(第3条连接线和第4条连接线)，第三组连接线的长度为W3(第5条连接线和第6条连接线)，则W1、W2和W3成等差数列。本实施例中将每组连接线作为调整对象，这样可以每组连接线对应的像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值与恒定值的差值不超过差值阈值，即每组连接线对应的电阻值中有一个为恒定值，其他电阻值与该恒定值比较接近，这样可以使阵列基板每组连接线电连接像素子单元对应的显示区域具有相近的显示均匀度，从而达到所有像素子单元显示画面的亮度相近的效果，提高画面显示的均匀度。由于每个显示区域的亮度均匀度比较接近，用户肉眼无法察觉，从而可以提高使用体验。
为缩小数据线与像素子单元之间的距离，本公开一实施例中，连接线采用S型设置(可以参考图1和图2)。其中，连接线弯折的次数可以根据实现需要进行调整，从而尽可能的缩小数据线与像素子单元之间的距离。
在一实施例中，连接线可以与数据线和像素子单元设置在不同的层，这样连接线在所在层进行S型设置，然后连接线通过过孔与每条数据线和对应的像素子单元电连接。由于连接线可以在像素子单元对应的区域或者数据线对应的区域进行设置，这样可以增加连接线的长度，从而降低连接线每次调整的幅度，有利于缩小相邻像素子单元对应电压降的差距，可以细化画面显示的亮度，由于用户肉眼无法察觉，可以达到像素子单元显示画面的亮度相近或者相同的效果。
可见，本公开实施例通过调整连接线的宽度以调整数据驱动芯片和像素子单元之间电阻值，达到调整数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降的目的，即通过调整电压降实现同一像素电压到达同一列各像素子单元后该像素电压仍然相同的效果，从而解决或者缓解数据线和连接线的电阻引起的像素子单元显示不均匀的问题，使画面显示均匀，提高用户的使用体验。
本公开一实施例还提供了一种阵列基板，该阵列基板包括基底、设置在基底上的TFT层和数据驱动芯片。其中TFT层和数据驱动芯片的连接关系可以参见图1或图4所示的阵列基板。由于数据线段越长，其电阻值越大，为保证每个像素子单元与数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值。本公开一实施例中，连接线的电阻值通过调整连接线中掺入施主杂质或受主杂质的浓度实现，即以数据驱动芯片为基准，连接每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大。
需要说明的是，掺入施主杂质或受主杂质的浓度与电阻值的关系可以根据相关技术中的模型确定，也可以通过大量的数量实现进行确定，在此不作限定。
在一实施例中，上述第三预设方式可以包括线性方式或者阶梯方式。
在第三预设方式为线性方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两条连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度依次增加，从而保证每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值。
在第三预设方式为阶梯方式时，以数据驱动芯片为基准，相邻两组连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度依次增加，每组连接线包含第三预设数量条长度相同的连接线。需要说明的是，该第三预设数量可以根据具体场景进行设置，例如，第三预设数量可以为2、3、4、5或者其他数值，在此不作限定。
本实施例中将每组连接线作为调整对象，在每组连接线掺入相同浓度的施主杂质或受主杂质，可以使该组连接线对应的像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值与恒定值的差值不超过差值阈值，即每组连接线对应的电阻值中有一个为恒定值，其他电阻值与该恒定值比较接近，这样可以使阵列基板每组连接线电连接像素子单元对应的显示区域具有相近的显示均匀度，从而达到所有像素子单元显示画面的亮度相近的效果，提高画面显示的均匀度。由于每个显示区域的亮度均匀度比较接近，用户肉眼无法察觉，从而可以提高使用体验。
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，电子设备600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
显示屏；
处理器；
用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
其中，所述显示屏包括阵列基板；
所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片；所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线和数据驱动芯片；所述多条数据线电连接数据驱动芯片；所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接；所述连接线用于调节调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。
参照图6，电子设备600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(I/O)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。
处理组件602通常控制装置600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器920来执行指令。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。
存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在装置600的操作。这些数据的示例包括用于在装置600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件606为装置600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置600生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件608包括在所述装置600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(MIC)，当装置600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为装置600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到装置600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测装置600或装置600一个组件的位置改变，用户与装置600接触的存在或不存在，装置600方位或加速/减速和装置600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件616被配置为便于装置600和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置600可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，装置600可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由装置600的处理器620执行。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。