一种背光模组的制作方法

文档序号:17254645发布日期:2019-03-30 09:16阅读:165来源:国知局
一种背光模组的制作方法

本实用新型涉及一种显示技术领域,更具体地说,涉及一种背光模组。



背景技术:

Mini LED介于传统LED与Micro LED之间,因此对于现有厂商来说,许多既有的制程与设备可以延续使用,所以无需引进太多的新设备。特别是将Mini LED技术搭配软性基板,可以制成高曲面背光模组,将有机会率先导入于手机、电视、车载面板,以及电竞笔电等多种应用,且Mini LED无需克服巨量转移的技术门槛,更容易实现量产。

传统的Mini LED通常在Mini LED灯前设置荧光膜,而荧光膜通常由荧光粉与硅胶混成半固态膜经压合后与已焊接芯片的线路板压合固化制成。因荧光粉与硅胶混合后容易产生沉降,制成半固态膜后由于荧光粉的分布不均会导致背光模组的亮度不均与色度不均。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种背光模组,其将传统技术中的荧光膜替换成量子点膜,避免了亮度不均和色度不均的问题,还可以有效提高色饱和度和色域值;且在线路板与量子点膜形成的空间内充满粘结剂,其可将线路板和量子点膜全贴合为一体,进而更适用于曲面显示或柔性显示中;且由于充满了粘结剂,避免量子点膜与空气接触,保护量子点膜不被水氧腐蚀。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种背光模组,其包括线路板、Mini LED灯、量子点膜、粘结剂和阻隔层,所述Mini LED灯设于所述线路板上;所述量子点膜设于所述Mini LED灯上方;所述粘结剂设于所述线路板与所述量子点膜所形成的空间内;所述阻隔层设于所述量子点膜上。

进一步地,位于非显示区的所述粘结剂内添加有中性、难溶于水的无机材料。

进一步地,所述无机材料的直径φ≤1μm。

进一步地,所述无机材料为硅化物。

进一步地,所述硅化物为SiO2或Si3N4。

本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中将传统技术中的荧光膜替换成量子点膜,避免了亮度不均和色度不均的问题,还可以有效提高色饱和度和色域值;且在线路板与量子点膜形成的空间内充满粘结剂,其可将线路板和量子点膜全贴合为一体,进而更适用于曲面显示或柔性显示中;且由于充满了粘结剂,避免量子点膜与空气接触,保护量子点膜不被水氧腐蚀。

附图说明

图1为为本实用新型提供的一种背光模组结构示意图。

图2为水汽分子路线示意图。

图3为线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。

请参阅图1,为本实用新型提供的一种背光模组,其包括线路板1、Mini LED灯2、量子点膜3、粘结剂4和阻隔层5,多个所述Mini LED灯2均匀的设于所述线路板1上,所述Mini LED灯为蓝色Mini LED灯;所述量子点膜3设于所述Mini LED灯上方;所述粘结剂4设于所述线路板1、Mini LED灯2与所述量子点膜3所形成的空间内,粘结剂4充满空隙并将线路板1、Mini LED灯2与量子点膜3粘接起来;所述阻隔层5设于所述量子点膜3上。量子点是一种直径在1-10nm的无机高效磷光晶体颗粒,直径5nm左右的量子点受蓝光激发后可发出绿光;直径7nm左右的量子点受蓝光激发后可发出红光,从而使光线射出后可以得到所需的白光。本实用新型中将传统技术中的荧光膜替换成量子点膜3,避免了亮度不均和色度不均的问题,还可以有效提高色饱和度和色域值;且在线路板1与量子点膜3形成的空间内充满粘结剂4,其可将线路板1和量子点膜3全贴合为一体,进而更适用于曲面显示或柔性显示中;且由于充满了粘结剂4,避免量子点膜3与空气接触,保护量子点膜3不被水氧腐蚀。一般的线路板1均设有一层PI层,其也可有效阻隔水氧侵入背光模组内部。

进一步地,所述粘结剂4优选为丙烯酸,量子点膜和丙烯酸均能通过涂布加工,其工艺成熟,良率高,减少工艺步骤。

请参阅图2,进一步地,位于非显示区的所述粘结剂4内添加有中性、难溶于水的无机材料6,本实施例中,将添加有无机材料6的粘结剂4设于线路板1的靠近外缘部分,从而形成防水氧的闭环,进一步提高防水氧能力。无机材料6均匀分布在粘结剂4内部,由于无机材料6的阻挡,水汽分子7无法直接渗透到内部,其渗透通道长度变长了,渗透通道的宽度变窄了。可在不改变粘结剂4外观厚度和宽度的前提下,提升粘结剂4的防水、防氧性能。

进一步地,所述无机材料6的直径φ≤1μm。

进一步地,所述无机材料6为硅化物。

进一步地,所述硅化物为SiO2或Si3N4。

请参阅图3,进一步地,该线路板1包括基材层11,基材层11的上表面设置有电路层12,基材层11的下表面设置有金属散热层13,其设置方式可以为电路层12、金属散热层13分别通过双面胶粘贴于基材层11上。由于基材层11的厚度较薄,线路板1上的热量可以通过基材层11扩散到金属散热层13,该金属散热层13能够有效增大线路板1的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了线路板1的散热效率。其中基材层11可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种,双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种,该金属散热层13可以为铜箔层。

进一步地,线路板1还包括至少一个贯穿基材层11、电路层12以及金属散热层13的通孔14,该通孔14的内壁设置有与电路层12、金属散热层13接触的导热层,利用通孔14处良好的导热性能,可电性连接基材层11两侧的电路层12以及金属散热层13,发挥良好的导热功能,且导热层可提供导热功能,以达到良好的散热效果。其中,该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地,在通孔14内设置有与外部导热结构连接的导热体,该导热体从电路层12的一侧与外部导热结构相连接,还与通孔14内的导热层相接触,以使得电路层12、金属散热层13可以通过通孔14与外部导热结构相连接,从而使得线路板1中的热量通过该通孔14中的导热体扩散至外部导热结构,以进一步提高线路板1的散热效率。优选地,为了使通孔14可以与外部导热结构相连接,该通孔14设置于线路板1的边缘位置。

进一步地,该金属散热层13为均匀散热结构,其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种,通过该均匀散热结构,能够更好地提高散热效果。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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