专利名称：一种一次性使用的防伪挂牌的制作方法
技术领域：
下面结合实施例附图对本实用新型做进一步说明附
图1为实施例IC防伪挂牌结构示意图。
附图2为实施例IC防伪挂牌使用状态示意图。
附图3为实施例IC防伪标贴结构示意图。
如
图1和2所示IC防伪挂牌3是采用薄板冲压而成，在IC防伪挂牌的一面贴上IC防伪标贴1，在标贴的正面的PE薄膜上涂有高粘度铰链型不干胶2，在防伪挂牌的另一端也涂有高粘度铰链型不干胶2。防伪使用时将IC防伪挂牌3穿过衣服扣眼，撕开粘于防伪挂牌两端保护胶面用的不粘纸，将挂牌两端粘牢，IC防伪挂牌3便可以可靠使用。
如图3所示将PCB线路板4正面(识别器检测面)粘一不干胶PE薄膜6，在PCB线路板4背面(粘IC芯片面)芯片固封胶上涂一层粘性的胶，最后将不粘纸5贴与其上，便可制成IC防伪标贴1。只要将IC防伪标贴1贴于商品包装打开处，当打开包装时必然撕开不干胶PE薄膜6，在撕开的同时PCB线路板4将于IC芯片分离，由此达到IC防伪标贴破坏的目的。
权利要求1.一种一次性使用的防伪挂牌，其特征是防伪挂牌的一端粘接有IC防伪标贴，在防伪挂牌的另一端留有检测孔，使用时防伪挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对接。
2.根据权利要求1所述的一种一次性使用的防伪挂牌，其特征是所述的IC防伪标贴是在一次性使用IC模块的PCB线路板上邦定有IC芯片的反面粘有不干胶薄膜，邦定有IC芯片的一面涂有粘性胶，不粘纸贴在涂胶面上。
3.根据权利要求1所述的一种一次性使用的防伪挂牌，其特征是所述的一次性使用IC模块是在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物，将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接，在IC芯片和引线上涂有固封胶。
专利摘要本实用新型涉及一种防伪标志,特别是关于一种一次性使用的防伪挂牌。其特征是:防伪挂牌的一端粘接有IC防伪标贴,在防伪挂牌的另一端留有检测孔,使用时防伪挂牌的检测孔与防伪标粘里的IC模块上PCB线路板的检测电极相对接。所述的IC防伪标贴是在一次性使用IC模块的PCB线路板上邦定有IC芯片的反面粘有不干胶薄膜,邦定有IC芯片的一面涂有粘性胶,不粘纸贴在涂胶面上。
文档编号G09F3/02GK2392230SQ9923490
公开日2000年8月16日 申请日期1999年9月1日 优先权日1999年9月1日
发明者张鹏, 党小东 申请人:西安秦川三和信息工程发展有限公司