显示设备的制造方法

显示设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种显示设备。显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装。驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的驱动芯片。驱动芯片封装的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驱动芯片封装的第二表面的其上布置有第二端子的一端在显示面板的厚度方向上彼此隔开。
【专利说明】显示设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2015年3月6日提交于韩国知识产权局的第10-2015-0031867号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
[0003]本公开涉及显示设备及制造显示设备的方法。
【背景技术】
[0004]显示设备的示例包括液晶显示器、场发射显示器、等离子显示面板以及有机电致发光显示器。为了操作显示设备，用于生成各种控制信号、数据信号等的部件可安装在显示设备衬底的某些区域处。用于安装这种部件的方法可分为玻璃上芯片(COG)方法、柔性印刷电路上芯片(COF)方法等。COG方法是用于直接在衬底上安装如集成电路(IC)芯片的部件的方法，以及COF方法是用于在将如IC芯片的部件安装在如聚酰亚胺膜的膜上之后将该膜安装在衬底上的方法。

【发明内容】

[0005]本公开提供了具有减小的非显示区域的显示设备以及制造该显示设备的方法。
[0006]发明构思的实施方式提供了显示设备，该显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装，其中，显示面板配置为显示图像，印刷电路板配置为生成用于驱动显示面板的驱动信号，驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的驱动芯片，驱动芯片封装配置为处理驱动信号，其中，驱动芯片封装的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驱动芯片封装的第二表面的其上布置有第二端子的一端在显示面板的厚度方向上彼此隔开。
[0007]显示面板可包括:第一衬底，第一端子联接在第一衬底上；以及第二衬底，位于第一衬底之上并面对第一衬底，其中，第一表面的一端和第二表面的一端之间的距离等于或大于第一衬底的厚度，以及其中，驱动芯片封装覆盖第一衬底的上表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖第一衬底的侧表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分。
[0008]印刷电路板可位于第一衬底下方并联接至第二表面。
[0009]驱动芯片封装可包括:第一线，电连接第一端子和驱动芯片;第二线，电连接第二端子和驱动芯片;模具，覆盖驱动芯片、第一线以及第二线；以及第三表面，在第一表面的一端和第二表面的一端之间延伸，其中，第一表面和第三表面可接触第一衬底并可联接至第一衬底。
[00? O]第三表面可以被弯曲并在弯曲方向上从第一表面的一端延伸，第二表面可被弯曲并在弯曲方向上从第三表面的一端延伸，以及第一表面和第二表面可在平面视图中彼此不重叠。
[0011]驱动芯片封装还可包括由模具覆盖并在显示面板的厚度方向上延伸的第三线，其中，第一端子、驱动芯片、第一线以及第二线可布置在相同平面上，并且第三线可电连接第二线与第二端子。
[0012]模具可包括覆盖第一表面、驱动芯片、第一端子、第一线以及第二线的第一模具、以及覆盖第二表面、第三表面、第三线以及第二端子的第二模具。
[0013]驱动芯片封装还可包括位于第一模具和第二模具之间并连接第一模具和第二模具的粘合件，其中，粘合件可包括导电材料以电连接第二线和第三线。
[0014]驱动芯片封装还可包括由第一模具覆盖并电连接至第二线的第一辅助端子。
[0015]驱动芯片封装还可包括由第二模具覆盖并电连接至第三线的第二辅助端子，并且其中，第一辅助端子并第二辅助端子可彼此面对，并且粘合件位于第一辅助端子并第二辅助端子之间。
[0016]第二模具可具有等于或大于第一衬底的厚度的厚度。
[0017]第一模具和第二模具可整体地形成。
[0018]多个驱动芯片封装可被提供，并且印刷电路板可电连接至多个驱动芯片封装中的每个的第二端子。
[0019]在发明构思的其它实施方式中，显示设备包括:显示面板，包括第一衬底和第二衬底；印刷电路板，位于第一衬底的后表面处；以及驱动芯片封装，包括位于第一衬底的上表面上的第一端子、安装在第一衬底的上表面上的驱动芯片以及连接至印刷电路板的第二端子，其中，驱动芯片封装覆盖第一衬底的上表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖第一衬底的侧表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分。
[0020]驱动芯片封装可包括:第一表面，第一端子布置在第一表面上;第二表面，第二端子布置在第二表面上；以及第三表面，在第一表面和第二表面之间延伸，其中，第一表面可联接至第一衬底的上表面，第二表面可联接至印刷电路板，以及第三表面可联接至第一衬底的侧表面。
【附图说明】
[0021]附图被包括以提供对发明构思的进一步理解，并且其并入和构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释发明构思的某些方面。在附图中:
[0022]图1是根据发明构思的实施方式的显示设备的立体图；
[0023]图2是根据发明构思的实施方式的驱动芯片封装的剖视图；
[0024]图3是图2中所示的驱动芯片封装的平面图；
[0025]图4是图1中所示的显示设备的剖视图；
[0026]图5是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；
[0027]图6是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；
[0028]图7是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；
[0029]图8是根据发明构思的另一实施方式的显示设备的立体图；
[0030]图9是根据发明构思的另一实施方式的显示设备的立体图；以及
[0031]图10是示意性地示出了根据发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0032]本发明的示例性实施方式将参照附图在下文中被更加详细地描述。本发明构思的特征和方面将通过在下文中参照附图描述的示例性实施方式而变得易于理解。但是，本发明构思可以以不同形式实现，并且不应被理解为限制于本文中阐述的实施方式。相反地，这些实施方式被提供以使得本公开将是周全的和完整的，并将使得本发明的范围完全地传达给本领域技术人员。因此，本公开的范围不应被理解为限制于本文中阐述的实施方式。同时，在下文实施方式和附图中，相同的附图标记表示相同的元件。
[0033]应理解的是，虽然用语第一、第二、第三等在本文中可以用来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应局限于这些用语。这些用语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段从另一元件、部件、区域、层或区段中区分出来。因此，在不背离示例性实施方式的教导的情况下，下文中讨论的第一元件、部件、区域、层和/或区段可被称作第二元件、部件、区域、层和/或区段。在附图中，为了说明的清晰，各种元件、层等的大小可能被夸大。
[0034]应理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层“上”、直接连接或联接至另一元件或层，或也可存在一个或多个介于中间的元件。当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。例如，当第一元件被称为“联接”或“连接”至第二元件时，第一元件可直接联接或连接至第二元件，或第一元件可通过一个或多个介于中间的元件间接联接或连接至第二元件。如在本文中使用的，用语“和/或”包括关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。此外，当描述本发明的实施方式时，“可以”的使用涉及“本发明的一个或多个实施方式”。当如中的至少一个”的表述位于一列元件之后时，修饰该整列元件，而非修饰该列中的单个元件。此外，用语“示例性的”意在表示示例或说明。
[0035]空间相对用语，如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部(lower)”、“在…上方(above)”、“上部(upper)”等可在本文中用于描述性的目的，并由此描述如图中所示的一个元件或特征相对于另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应理解的是，除包括图中所描绘的定向以外，空间相对用语意在包含装置在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的装置被反转，则描述为在其它元件或特征的“下方”或“之下”的元件可被定向为在该其它元件或特征的“上方”或“之上”。因此，用语“在…下方”可包含上方和下方这两个定向。此外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，而本文中所使用的空间相对描述语应被相应地解释。
[0036]本文中所使用的术语是出于描述本发明特定示例性实施方式的目的而不意在限制所描述的示例性实施方式或本发明。除非上下文中明确地另有指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”意在也包括复数形式。还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”当被用于本文中时表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。
[0037]本文中描述的根据本发明实施方式的用于生成多种信号的部件和/或任何其它相关装置或部件可利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件、或者软件、固件和硬件的合适的组合来实现。例如，用于生成多种信号的多种部件可形成于一个集成电路(IC)芯片上或形成于分离的多个IC芯片上。此外，用于生成多种信号的多种部件可实现于柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或形成于与用于生成多种信号的部件相同的衬底上。此外，用于生成多种信号的多种部件可以是运行在一个或多个处理器上、一个或多个计算装置中的、执行计算机程序指令并与用于执行本文中描述的多种功能的其它系统部件互动的进程或线程。计算机程序指令存储在可在计算装置中使用如随机存取存储器(RAM)的标准存储装置来实现的存储器中。计算机程序指令也可存储在诸如例如CD-R0M、闪存驱动等的其它非暂时性计算机可读媒介中。此外，本领域技术人员应认识到的是，在不背离本发明示例性实施方式范围的情况下，多种计算装置的功能可被合并或集成进单个计算装置，或者特定计算装置的功能可横跨一个或多个其它计算装置来分配。
[0038]图1是根据发明构思的实施方式的显示设备的立体图，以及图2是根据发明构思的实施方式的驱动芯片封装的剖视图。
[0039]参照图1和图2，显示设备100可包括显示面板110、印刷电路板120以及驱动芯片封装 200。
[0040]显示设备100可被多样地使用，例如，有机发光显示设备、液晶显示设备、等离子显示设备、电泳显示设备以及电湿润式显示设备。显示设备为有机发光显示设备的实施方式将作为示例被描述。
[0041]显示面板110可具有包括两对边的矩形板形状。在下文描述的包括图1中所示的实施方式的实施方式中，显示面板110可具有包括一对长边和一对短边的矩形形状。显示面板110可包括第一衬底111和布置于第一衬底111上并面对第一衬底111的第二衬底112。第一衬底111可包括有机发光元件和晶体管，其中，有机发光元件包括发光材料，并且晶体管驱动有机发光元件。有机发光元件可产生与发光材料对应的光。由有机发光元件产生的光的颜色可包括红色、绿色、蓝色和白色，但不限于此。第二衬底112可覆盖有机发光元件并阻挡空气、水等以保护有机发光元件。
[0042]印刷电路板120可电连接至第一衬底111。印刷电路板120可以是柔性印刷电路(FPC)。例如，印刷电路板120可包括基础衬底，并且基础衬底可以是由诸如聚酰亚胺或聚酯的塑料制成的柔性衬底。
[0043]驱动芯片封装200可电连接至印刷电路板120和第一衬底111中的每个。驱动芯片封装200可包括驱动芯片1C、第一端子TMl、第二端子TM2、第一线MLl、第二线ML2、第三线ML3、模具MD、第一表面SFl、第二表面SF2以及第三表面SF3，其中第一端子TMl布置于第一表面SFl上，第二端子TM2布置于第二表面SF2上，并且第三表面SF3连接第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端(例如，在第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之间延伸)。
[0044]驱动芯片IC可提供用于在显示面板110上显示图像的数据信号，并可布置于第一衬底111的上表面UP上。驱动芯片IC可处理从印刷电路板120输入的驱动信号，并将数据信号提供至数据线。驱动信号可包括图像信号、各种控制信号等。驱动芯片封装200可通过玻璃上芯片(COG)方法安装在第一衬底111上。
[0045]第一端子TMl可将数据信号传输至第一衬底111的第一焊盘部分(图4中的PADl)(例如，第一焊盘)，并且第二端子TM2可从印刷电路板120接收驱动信号。第一端子TMl可布置在第一表面SFl上，并且第二端子TM2可布置在第二表面SF2上。第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端可在显示面板110的厚度方向(下文称为第一方向DRl)上彼此隔开(例如，彼此间隔开)。
[0046]第三表面SF3可被弯曲并从第一表面SFl的一端延伸，并且第二表面SF2可被弯曲并从第三表面SF3的一端延伸。第一表面SFl可与第二表面SF2平行。在剖视图中，第一表面SFl、第三表面SF3以及第二表面SF2可彼此连接为具有台阶形状。
[0047]第一线MLl可电连接第一端子TMl和驱动芯片1C，并且第二线ML2可电连接第二端子TM2和驱动芯片1C。第一线MLl和第二线ML2两者均可布置在与第一表面SFl共面的第一平坦表面LYl上。第一平坦表面LYl可以是从第一表面SFl延伸(例如，延伸超过第一表面SFl)的虚拟表面。
[0048]与其上布置有第二端子TM2的第二表面SF2共面的第二平坦表面LY2可与第一衬底111的后表面共面，或可低于第一衬底111的后表面(例如，在第一衬底111的后表面下方)。第二平坦表面LY2可以是从第二表面SF2延伸(例如，延伸超过第二表面SF2)的虚拟表面。
[0049]第三线ML3可布置于模具MD内部，并可沿第一方向DRl延伸。第三线ML3可电连接布置于第一平坦表面LYl上的第二线ML2和布置于第二表面SF2上的第二端子TM2。
[0050]模具MD可覆盖(例如，封装)驱动芯片1C、第一线MLl、第二线ML2以及第三线ML3。模具MD可包括绝缘材料。
[0051 ] 驱动芯片封装200可覆盖第一衬底111的上表面UP的边缘EP。驱动芯片封装200可附接至第一衬底111的上表面UP中与第一衬底111的上表面UP的边缘EP连接的一部分，以及附接至第一衬底111的侧表面SP中与第一衬底111边缘EP连接的一部分。驱动芯片封装200可具有与第一衬底111的邻近于安装有驱动芯片IC的区域的一部分对应的形状。例如，当由第一衬底111的上表面UP和第一衬底111的侧表面SP限定的角度为直角时，由第一表面SFl和第三表面SF3限定的角度可以是直角。
[0052]栅驱动电路设置在第一衬底111的与附接有驱动芯片封装200的一侧不同的一侧(例如，另一侧)处，并将栅信号施加至栅线。栅驱动电路可通过用于形成显示面板110的薄膜处理形成于第一衬底111的另一侧处。因此，栅驱动电路可容纳于显示面板110中。在另一实施方式中，不同于参照图1描述的实施方式，栅驱动芯片可设置在第一衬底111的另一侧处以将栅信号施加至栅线。
[0053]图3是图2中所示的驱动芯片封装的平面图。在参照图3的描述中，之前已经参照图1和图2描述的部件将分配有相同的附图标记，并且将不提供它们的重复描述。
[0054]参照图3，第一表面SFl和第二表面SF2中的每个均可从第三表面(图2中的SF3)在彼此远离的方向上延伸。因此，第一表面SFl和第二表面SF2可在平面上不重叠。例如，驱动芯片封装200可包括具有台阶形状的横截面。
[0055]图4是图1中所示的显示设备的剖视图。在参照图4的描述中，之前已经参照图1和图2描述的部件将分配有相同的附图标记，并且将不提供它们的重复描述。
[0056]参照图4，驱动芯片封装200可覆盖第一衬底111的上表面UP的边缘EP。第一衬底111的第一焊盘部分PADl(例如，第一焊盘)可电连接至第一端子TMl，并且印刷电路板120的第二焊盘部分PAD2 (例如，第二焊盘)可电连接至第二端子TM2 ο第一焊盘部分PADl和第一端子TMl通过第一粘附部分ACFl电连接，并且第二焊盘部分PAD2和第二端子TM2通过第二粘附部分ACF2电连接。第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每个可包括导电材料。例如，第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每个均可包括诸如镍颗粒、碳颗粒和/或铅颗粒的微导电颗粒以及绝缘粘合剂。第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每个均可以是各向异性的导电膜(ACF)。
[0057]第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之间的距离LTl可等于或大于第一衬底111的厚度LT0。因此，第一端子TMl可位于(例如，附接至)第一衬底111上，并且第二端子TM2可设置在与第一衬底111的后表面BP共面或低于第一衬底111的后表面BP(例如，在第一衬底111的后表面BP下方)的层处。因此，布置于第一衬底111下方的印刷电路板120可容易地连接至第二端子TM2。
[0058]第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之间的距离LTl可与基本上彼此平行的第一平坦表面LYl和第二平坦表面LY2之间的距离相同或基本上相同。
[0059]驱动芯片封装200可覆盖第一衬底111的边缘EP，并可延伸至第一衬底111的后表面BP。因此，印刷电路板120可电连接至第一衬底111而不被弯曲(例如，基本上不被弯曲)。例如，印刷电路板120可布置在第一衬底111的后表面BP处，并可电连接至第二端子TM2而不连接至(例如，不被弯曲以连接至)第一衬底111的上表面UP。
[0060]显示面板110可包括显示区域DA和非显示区域NDA，其中，显示区域DA用于显示图像，而非显示区域NDA上不显示图像。驱动芯片封装200可布置在非显示区域NDA处。不同于发明构思的实施方式，当印刷电路板从第一衬底的后表面向第一衬底的上表面弯曲时，应在第一衬底上额外限定供印刷电路板附接至第一衬底的区域。此外，当印刷电路板被弯曲时应确保弯曲区域(例如，应提供印刷电路板可在其内被弯曲的区域。然而，根据发明构思的实施方式，因为在非显示区域NDA中只有用于附接驱动芯片封装200的区需要被确保，所以可减小非显示区域NDA的宽度。此外，因为不需要限定单独的弯曲区域，所以边框的宽度可与非显示区域NDA的宽度基本上相同。因此，具有相对窄的边框的显示设备100可被容易地提供。
[0061 ]此外，因为印刷电路板120不被弯曲(例如，基本上不被弯曲以连接至第一衬底111的上表面UP)，所以可防止印刷电路板120的第二焊盘部分PAD2从附接的表面翘起。此外，可防止由印刷电路板的弯曲引起的线中的开裂，并且因此，可改善显示设备100的可靠性。
[0062]图5是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图。在下文参照图5的描述中，之前已经参照图1至4描述的部件将分配有相同的附图标记，并且将不提供它们的重复描述。
[0063]参照图5，驱动芯片封装200a可包括第一模具MDl和第二模具MD2。第一模具MDl可覆盖驱动芯片1C、第一线MLl以及第二线ML2。第二模具MD2可覆盖第三表面SF3、第三线ML3以及第二端子TM2。
[0064]驱动芯片封装200a还可包括将第一模具MDl和第二模具MD2彼此连接的粘合件ACF。例如，粘合件ACF可包括为诸如镍颗粒、碳颗粒或铅颗粒的微导电颗粒以及绝缘粘合剂。粘合件ACF可以是各向异性的导电膜。
[0065]第二模具MD2的厚度可等于或大于第一衬底(图4中的111)的厚度(图4中的LT0)。因此，第二端子TM2可布置于与第一衬底(图4中的111)的后表面(图4中的BP)共面或低于第一衬底(图4中的111)的后表面(图4中的BP)(例如，在第一衬底的后表面下方)的层处。因此，印刷电路板(图4中的120)可容易地附接至第二端子TM2而不被弯曲。因此，可减小边框的宽度。此外，因为印刷电路板(图4中的120)不被弯曲，所以可防止线中的开裂或连接翘起，并且从而可改善显示设备(图1中的100)的可靠性。
[0066]第一模具MDl和第二模具MD2可单独形成。例如，第一模具MDl和第二模具MD2可在被形成之后通过粘合件ACF彼此附接。因此，可更容易地进行驱动芯片封装200a的制造过程。
[0067]在另一实施方式中，不同于当前描述的发明构思的实施方式，第一模具MDl和第二模具MD2可具有整体形状(例如，可以整体地形成)。当第一模具MDl和第二模具MD2具有整体形状时，整体形状可与图2中所示的驱动芯片封装200的形状基本上相同。
[0068]图6是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图。在下文参照图6的描述中，之前已经参照图1至5描述的部件将分配有相同的附图标记，并且将不提供它们的重复描述。
[0069]参照图6，驱动芯片封装200b还可包括由第一模具MDla覆盖并电连接至第二线ML2的第一辅助端子3_了11。第一辅助端子S_TM1可电连接至第三线ML3。第一辅助端子S_TM1可面对第三线ML3的一端，并且粘合件ACF布置在第一辅助端子S_TM1和第三线ML3的一端之间。根据参照图6描述的实施方式，因为第一辅助端子S_TM1的宽度大于第二线ML2的宽度，所以可更容易地对齐第一辅助端子S_TM1和第三线ML3。此外，因为第一模具MDla和第二模具MD2被单独形成并且随后通过粘合件ACF彼此附接，所以可更容易地进行驱动芯片封装200b的制造过程。
[0070]由第一模具MDla覆盖的第一端子TMl可附接至第一衬底(图4中的111)。第二模具MD2可布置在第一模具MDla和印刷电路板(图4中的120)之间，并且第二端子TM2可附接至印届IJ电路板(图4中的120)。因此，印刷电路板(图4中的120)可电连接至第一衬底(图4中的111)而不被弯曲。因此，可减小边框的宽度。此外，因为印刷电路板(图4中的120)不被弯曲(例如，基本上不被弯曲)，所以可防止线中的开裂或连接翘起，并且从而改善显示设备(图1中的100)的可靠性。
[0071]图7是根据发明构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图。在下文参照图7的描述中，之前已经参照图6描述的部件将分配有相同的附图标记，并且将不提供它们的重复描述。
[0072]参照图7，驱动芯片封装200c还可包括由第二模具MD2a覆盖并电连接至第三线ML3的第二辅助端子3_了12。第二辅助端子S_TM2可面对第一辅助端子S_TM1，并且粘合件ACF布置在第二辅助端子S_TM2和第一辅助端之间。因为第二辅助端子S_TM2的宽度大于第三线ML3的宽度，所以可更容易地对齐第一辅助端和第二辅助端子5_了112。此外，因为第一模具MDla和第二模具MD2a被单独形成并且随后通过粘合件ACF彼此附接，所以可更容易地进行驱动芯片封装200c的制造过程。
[0073]图8是根据发明构思的实施方式的显示设备的立体图。
[0074]参照图8，显示设备10a可以是液晶显示设备。显示设备10a可包括显示面板IlOa和背光单兀130。
[0075]显示面板IlOa可接收光以显示图像。显示面板IlOa可包括第一衬底111a、面对第一衬底Illa的第二衬底112a以及布置在第一衬底Illa和第二衬底112a之间的液晶层。
[0076]背光单元130可布置于显示面板IlOa下方，并可向显示面板IlOa提供光。背光单元130可包括光源、光学片和/或底框等。光源可产生光，光学片可调节光学路径，以及底框可容纳光源和光学片。当背光单元130为边缘型背光单元时，光源可布置在底框的一侧处，并且背光单元130还可包括导光板。当背光单元130为直接型背光单元时，光源可布置在底框的上表面处。
[0077]驱动芯片封装210可覆盖第一衬底Illa的上表面UP的边缘EP。在当前描述的实施方式中，驱动芯片封装210的内部结构可与图2中所示的驱动芯片封装(图2中的200)相同或基本上相同。第一表面(图2中的SFl)的其上布置有第一端子(图2中的TMl)的一端和第二表面(图2中的SF2)的其上布置有第二端子(图2中的TM2)的一端之间的距离LTb可等于或大于第一衬底Illa和背光单元130的厚度LTa。因此，与其上布置有第二端子TM2的第二表面SF2共面的第二平坦表面LY2可与背光单元130的后表面共面或低于背光单元130的后表面(例如，在背光单元130的后表面下方)。因此，印刷电路板120a可容易地附接至第二端子TM2而不被弯曲。因此，可减小显示设备10a的边框的宽度。同时，因为印刷电路板120a不被弯曲，所以可防止线中的开裂或连接翘起，并且从而可改善显示设备10a的可靠性。
[0078]图9是根据发明构思的另一实施方式的显示设备的立体图。
[0079]参照图9，显示设备10b可包括显示面板110b、多个驱动芯片封装220以及印刷电路板120b。
[0080]显示面板IlOb可包括第一衬底Illb以及第二衬底112b。
[0081 ] 驱动芯片封装220中的每个均可布置于第一衬底Illb上表面UP的边缘EP处。驱动芯片封装220中的每个均可具有与图2中所示的驱动芯片封装(图2中的200)相同或基本上相同的结构。
[0082]驱动芯片封装220中的每个的第一端子(图2中的TMl)可附接至第一衬底111b，并且驱动芯片封装220中的每个的第二端子(图2中的TM2)可附接至印刷电路板120b。在图9所示的实施方式中，一个印刷电路板120b可通过多个驱动芯片封装220电连接至第一衬底
Illbo
[0083]电连接印刷电路板120b和第一衬底Illb的带载封装可不被包括，并且印刷电路板可不被弯曲。因此，即使当驱动芯片封装220设置为多个时，对于电连接印刷电路板120b和第一衬底Illb的对齐也可被更容易地进行。此外，因为不需要确保用于附接带载封装、印刷电路板等的空间以及弯曲区域，所以可减小显示设备10b的边框宽度。同时，因为印刷电路板120b不被弯曲，所以可防止线中的开裂或连接翘起，并且从而可改善显示设备10b的可靠性。
[0084]图10是示意性地示出了根据发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的流程图。
[0085]参照图4和图10，根据发明构思的实施方式的制造显示设备的方法可包括:制备显示面板IlO(SlOO);制备印刷电路板120(S200);将显示面板110和驱动芯片封装200彼此连接(S300)；以及将印刷电路板120和驱动芯片封装200彼此连接(S400)。
[0086]将显示面板110和驱动芯片封装200彼此连接(S300)与将印刷电路板120和驱动芯片封装200彼此连接(S400)可依次进行，然而发明构思不限于此。因此，将显示面板110和驱动芯片封装200彼此连接(S300)与将印刷电路板120和驱动芯片封装200彼此连接(S400)可并行地(例如，同时地)进行。驱动芯片封装200的第一表面SFl可附接至第一衬底111的上表面UP，驱动芯片封装200的第二表面SF2可附接至印刷电路板120，以及驱动芯片封装200的第三表面SF3可附接至第一衬底111的侧表面SP。因此，驱动芯片封装200可覆盖第一衬底111的上表面UP的边缘EP的一部分、第一衬底111上表面UP的一部分以及第一衬底111的侧表面SP中邻近于第一衬底111的上表面UP的边缘EP的一部分。
[0087]将显示面板110和驱动芯片封装200彼此连接(S300)可包括通过使用第一粘附部分ACFl附接显示面板110和驱动芯片封装200的第一端子TM1。
[0088]将印刷电路板120和驱动芯片封装200彼此连接(S400)可包括通过第二粘附部分ACF2附接印刷电路板120和驱动芯片封装的第二端子TM2。
[0089]根据发明构思的实施方式，驱动芯片封装包括布置于第一层上的第一端子以及布置于在显示面板的厚度方向上与第一层隔开(例如，间隔开)的第二层上的第二端子。驱动芯片封装可附接至第一衬底的上表面的边缘，并具有与衬底边缘的形状对应的形状。因此，驱动芯片封装可附接至第一衬底的边缘，以及附接至第一衬底的邻近于第一衬底边缘的侧表面。因此，因为印刷电路板或带载封装不被弯曲，所以在显示面板中可不设置弯曲区域。此外，因为仅需要用于附接驱动芯片封装的区域，所以可不提供附接印刷电路板或带载体的区域。因此，可减小边框的宽度。
[0090]根据发明构思的实施方式，因为不需要单独的带载体，所以可减少部件的数量。此夕卜，因为印刷电路板不被弯曲，所以可防止由弯曲引起的印刷电路板的线中的开裂。从而，
可改善产品的可靠性。
[0091]本领域技术人员应理解的是，可对本发明进行各种修改和改变。从而，本发明意在涵盖在落入所附权利要求和它们的等同的范围内的、对本发明进行的修改和改变。因此，发明构思的范围不被发明构思的详细描述限定，而是由所附权利要求和它们的等同物限定。
【主权项】
1.显示设备，包括: 显示面板，配置为显示图像； 印刷电路板，配置为生成用于驱动所述显示面板的驱动信号；以及驱动芯片封装，包括电连接至所述显示面板的第一端子、电连接至所述印刷电路板的第二端子以及安装在所述显示面板上的驱动芯片，所述驱动芯片配置为处理所述驱动信号， 其中，所述驱动芯片封装的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驱动芯片封装的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述显示面板的厚度方向上彼此隔开。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板包括: 第一衬底，所述第一端子联接在所述第一衬底上；以及 第二衬底，设置在所述第一衬底之上并面对所述第一衬底， 其中，所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间的距离等于或大于所述第一衬底的厚度，以及 其中，所述驱动芯片封装覆盖所述第一衬底的上表面的、从所述第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖所述第一衬底的侧表面的、从所述第一衬底的所述上表面的所述边缘延伸的一部分。3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述印刷电路板位于所述第一衬底下方并联接至所述第二表面。4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装包括: 第一线，电连接所述第一端子和所述驱动芯片； 第二线，电连接所述第二端子和所述驱动芯片； 模具，覆盖所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线；以及 第三表面，在所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间延伸， 其中，所述第一表面和所述第三表面接触所述第一衬底并联接至所述第一衬底。5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第三表面被弯曲并从所述第一表面的所述一端延伸，所述第二表面被弯曲并从所述第三表面的一端延伸，以及所述第一表面和所述第二表面在平面视图中彼此不重叠。6.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括: 第三线，由所述模具覆盖并在所述显示面板的所述厚度方向上延伸， 其中，所述第一端子、所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线布置在相同平面上，并且所述第三线电连接所述第二线与所述第二端子。7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述模具包括: 第一模具，覆盖所述第一表面、所述驱动芯片、所述第一端子、所述第一线以及所述第二线；以及 第二模具，覆盖所述第二表面、所述第三表面、所述第三线以及所述第二端子。8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括: 粘合件，位于所述第一模具和所述第二模具之间并连接所述第一模具和所述第二模具， 其中，所述粘合件包括导电材料以电连接所述第二线和所述第三线。9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括: 第一辅助端子，由所述第一模具覆盖并电连接至所述第二线。10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括: 第二辅助端子，由所述第二模具覆盖并电连接至所述第三线， 其中，所述第一辅助端子和所述第二辅助端子彼此面对，并且所述粘合件位于所述第一辅助端子和所述第二辅助端子之间。11.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述第二模具具有等于或大于所述第一衬底的所述厚度的厚度。12.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述第一模具和所述第二模具整体地形成。13.根据权利要求1所述的显示设备，还包括: 多个所述驱动芯片封装，以及 其中，所述印刷电路板电连接至所述多个驱动芯片封装中的每个的所述第二端子。14.显示设备，包括: 显示面板，包括第一衬底和第二衬底； 印刷电路板，位于所述第一衬底的后表面处；以及 驱动芯片封装，包括位于所述第一衬底的上表面上的第一端子、安装在所述第一衬底的所述上表面上的驱动芯片以及连接至所述印刷电路板的第二端子， 其中，所述驱动芯片封装覆盖所述第一衬底的上表面的、从所述第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖所述第一衬底的侧表面的、从所述第一衬底的所述上表面的所述边缘延伸的一部分。15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装包括: 第一表面，所述第一端子布置在所述第一表面上； 第二表面，所述第二端子布置在所述第二表面上；以及 第三表面，在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，以及 其中，所述第一表面联接至所述第一衬底的所述上表面，所述第二表面联接至所述印刷电路板，以及所述第三表面联接至所述第一衬底的所述侧表面。
【文档编号】G09F9/30GK105938685SQ201610104686
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】金东哲
【申请人】三星显示有限公司