专利名称：正性光敏树脂组合物、制备正性光敏树脂组合物的方法及半导体设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及可以形成分辨率高、残余膜比率高的图案、其含有填料并因此机械性能、粘合性和吸水性优良并且可以用碱性水溶液进行显影的高灵敏度正性光敏树脂组合物；还涉及制备该树脂组合物的方法。本发明还涉及通过使用该正性光敏树脂组合物生产的半导体设备。
背景技术：
在耐热性方面占优势并在电性能、机械性能等方面突出的聚酰亚胺树脂已用于半导体晶片的表面保护膜和内层电介质。同时，近年来，半导体晶片已变得更加集成化并且越来越大，树脂包封的软件包已变细、变小并已采用通过回流焊接装配的表面；由于这些和其它的原因，对于聚酰亚胺树脂需要在耐热循环、耐热冲击等方面具有显著的改进，并且需要性能更高的聚酰亚胺树脂。
同时，最近已注意到一种使聚酰亚胺树脂本身具有光敏性的技术。光敏聚酰亚胺树脂包括例如一种通过下式(3)表示的聚酰亚胺树脂。
使用上述树脂能够简化一部分图案形成步骤并缩短步骤，但在显影中需要诸如N-甲基-2-吡咯烷酮之类的溶剂，从而引起安全和处理问题。因此，最近已开发了可以用碱性水溶液进行显影的正性光敏树脂。例如，JP-B-1-46862公开了由聚苯并噁唑前体和重氮醌化合物组成的正性光敏树脂。该树脂的耐热性高、电性能优良、加工性能良好并且可用作晶片涂膜树脂，还可以用作内层绝缘树脂。至于该正性光敏树脂的显影机理，不接触光时不溶于碱性水溶液的重氮醌化合物在接触光时发生化学变化并溶于碱性水溶液。由于曝光部分和非曝光部分在碱性水溶液中的溶解度有差别，所以能够形成由单独的未曝光部分组成的涂膜图案。
近年来，已强烈需求光敏树脂特别是具有较高的灵敏度。原因是，在灵敏度低的条件下，每一个晶片的曝光时间长，导致产量降低。为使光敏树脂的灵敏度提高，例如可以考虑将基础树脂聚苯并噁唑的分子量减小。但是，对于该单独方法，在显影过程中未曝光部分的膜变薄的程度很大，不可能得到所需的膜厚度并且形成形状较差的图案。此外，通过热脱水和闭环作用形成的固化膜的机械性能显著降低。由于这些原因，现已需要开发能满足上述性能并且还具有高灵敏度的光敏树脂。
另外，近年来，特别是晶片已变大并且已使用300mm的晶片。但是，对于大晶片由于硅晶片和光敏树脂之间的线性膨胀系数不同而出现扭曲，并且还具有例如在晶片变薄的背面研磨步骤中晶片断裂的问题。因此，需要开发具有接近于硅晶片的线性膨胀系数的低应力光敏树脂。
发明公开本发明的目的在于提供可以用碱性水溶液进行显影、能够生成高分辨率、高残余膜比率的图案并且能够给出机械性能、粘合性和吸水性优良的固化膜的高灵敏度正性光敏树脂组合物。
本发明在于包含100重量份碱溶性树脂、1至100重量份光敏性重氮醌化合物(B)和填料(C)的正性光敏树脂组合物，其特征在于用下式表示的填料(C)的含量F为2至70重量％。
F＝填料(C)/[碱溶性树脂+填料(C)]在该正性光敏树脂组合物的优选实施方案中，碱溶性树脂是如下通式(1)表示的聚酰胺(A)；相对于100重量份碱溶性树脂，以1至30重量份的量含有如下通式(2)表示的酚化合物(D)；填料(C)选自二氧化硅、氧化铝和氧化锆；填料(C)的粒径为1nm至1,000nm 其中X是四价芳族基团；Y是二价芳族基团；Z是通过下式表示的基团 其中R1和R2均为二价有机基团，R3和R4均为一价有机基团；a和b均为摩尔分数；a+b＝100摩尔％；a＝60.0至100.0摩尔％；b＝0至40.0摩尔％；n＝2至500
其中R5和R6均为氢原子或烷基；R7、R8、R9和R10均为选自氢原子、卤素原子、羟基、烷氧基、环烷基和烷基的一个原子或基团。
本发明还在于制备正性光敏树脂组合物的方法，该方法包括通过使用分散剂将填料(C)分散于溶液中、然后在所生成的溶液中溶解碱溶性树脂和光敏性重氮醌化合物(B)。
本发明还在于通过使用上面的正性光敏树脂组合物制备的半导体设备、优选用于装配倒装片的半导体设备。
附图简述
图1是表示本发明的半导体设备的一个例子的示意性剖视图。
在图1中，每个数字的意义如下。
1硅晶片；2Al垫片(pad)；3钝化膜；4缓冲涂膜；5金属(例如Cr或Ti)膜；6配线(例如Al或Cu)；7绝缘膜；8阻挡层金属；9焊接块发明详述作为碱溶性树脂，例如有羟基聚酰胺、聚酰胺酸和酚醛清漆。为满足耐热性和光敏性，优选羟基聚酰胺，特别优选通式(1)表示的一种。
通式(1)表示的聚酰胺(A)主要由具有X结构的二氨基酚和具有Y结构的二羧酸组成。当加热至约300至400℃时，聚酰胺(A)产生闭环作用并改变至耐热树脂聚苯并噁唑。
通式(1)表示的本发明的聚酰胺(A)的X例如包括
其中A是-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、NHCO-或-C(CF3)2-；但是，X并不限于此。
其中，可以产生特别高的灵敏度的组分的是 通式(1)的Y例如包括
其中A是-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-、-CO-、NHCO-或-C(CF3)2-；但是，Y并不限于此。
其中，可产生特别高的灵敏度的组分的是 通式(1)的Z例如包括
但是Z并不限于此。
例如，特别当粘合到诸如硅晶片等之类的基片上而需要粘合性时，使用通式(1)的Z。使用的Z的比率b最大为40摩尔％。当b大于40摩尔％时，树脂的溶解度非常低并形成浮渣，不可能形成图案。X、Y和Z均可以以一种或多种类型使用。
本发明使用的光敏性重氮醌化合物(B)是具有1，2-苯醌二叠氮化物或1，2-萘醌二叠氮化物结构的化合物，并且在美国专利2,772,972、2,797,213和3,669,658中是已知的物质。例如，可以提到如下化合物。
在上面的化合物中，所有的Q均是氢原子或 或 其中，从残余膜比率高的观点来看，特别优选如下化合物
在上面的化合物中，所有的Q均选自氢原子或 或 并且在所有的化合物中至少一个Q是 或 相对于100重量份的碱溶性树脂，加入到碱溶性树脂中的光敏性重氮醌化合物(B)的量为1至100重量份。当加入量小于1重量份时，树脂形成图案的能力较差。同时，当加入量大于100重量份时，形成的膜的拉伸伸长程度非常低。
为提高本发明的正性光敏树脂组合物的光敏度，需要时可以向组合物中加入二羟基吡啶衍生物。作为二羟基吡啶衍生物，可以提到例如2，6-二甲基-3，5-二乙酰基-4-(2’-硝基苯基)-1，4-二羟基吡啶、4-(2’-硝基苯基)-2，6-二甲基-3，5-二乙酯基-1，4-二羟基吡啶和4-(2’，4’-二硝基苯基)-2，6-二甲基-3，5-甲酯基-1，4-二羟基吡啶。
本发明使用的填料(C)包括有机填料、无机填料和颜料。这些可以单独使用或者以两种或多种的混合物的形式使用。有机填料包括例如环氧树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂和聚四氟乙烯树脂。作为无机填料，可以使用三氧化二铝、二氧化硅、氧化镁、铁氧体、氧化铝、氧化锆等的金属氧化物细微粒，或者硅酸盐(例如滑石、云母、高岭土或沸石)、硫酸钡、碳酸钙、富勒烯等的细微粒。上述填料可以单独使用或者以两种或多种的混合物的形式使用。氧化铝和氧化锆因它们混合后不产生触变性并能够通过旋涂机形成均匀涂层而是特别优选的。从固化材料的线性膨胀系数和成本来看，也优选二氧化硅。
优选填料(C)是平均粒径为1至1,000nm的细微粒，更优选平均粒径为1至100nm的细微粒。由于导致分辨率和灵敏度降低而不优选平均粒径大于1,000nm。平均粒径小于1nm则使得混合困难。
填料(C)的含量F用如下公式表示。
F＝填料(C)/[碱溶性树脂+填料(C)]填料的含量F(按照重量计)为2至70重量％，优选2至50重量％。含量小于2重量％没有表现出加入效果。含量大于70重量％将导致非常长的显影时间或者没有形成固化膜。
本发明所用的颜料包括例如诸如氧化钛等之类的着色颜料。
在本发明的正性光敏树脂组合物中，优选还包含通式(2)表示的酚化合物(D)。
其中R5和R6均为氢原子或烷基；R7、R8、R9和R10均为选自氢原子、卤素原子、羟基、烷氧基、环烷基和烷基的一个原子或基团。
将酚化合物加入到正性光敏树脂组合物中的技术公开于例如JP-A-3-200251、JP-A-3-200252、JP-A-3-200253、JP-A-3-200254、JP-A-4-1650、JP-A-4-1651、JP-A-4-11260、JP-A-4-12356和JP-A-4-12357。但是，这些文献中提到的酚化合物当用于本发明的使用聚酰胺作为基础树脂的正性光敏树脂组合物中时表现出较小的灵敏度。
同时，当使用通式(2)表示的本发明的酚化合物时，曝光部分的溶解速率高，导致灵敏度增加。此外，当碱溶性树脂的分子量变小以增加灵敏度时所看到的未曝光部分的膜变薄非常小。
在本发明中，已发现，加入通式(2)表示的酚化合物提供了另外的优点相对于包封树脂可以得到粘合性改善的正性光敏树脂组合物。
作为通式(2)表示的化合物，可以提到如下化合物，但并不限于此。
在这些化合物中，从灵敏度和残余膜比率的观点来看，特别优选的化合物如下 通式(2)表示的酚化合物(D)可以单独使用，但是也可以与上面文献中提到的酚化合物组合使用。在后者情况下，通式(2)表示的酚化合物占总的酚化合物的50重量％或更多。
相对于100重量份碱溶性树脂，使用的酚化合物的总量优选为1至50重量份。相对于100重量份碱溶性树脂，通式(2)表示的酚化合物(D)的量优选为1至30重量份。当该数量小于1重量份时，灵敏度没有增加。当该数量大于30重量份时，残余膜比率大幅度降低，在冷冻保存过程中产生沉淀并且没有实用性。
需要时可以向本发明的正性光敏树脂组合物中加入诸如匀染剂、硅烷偶联剂等之类的添加剂。
在本发明中，这些成分溶于溶剂并以清漆的形式使用。作为溶剂，可以单独使用或以混合物的形式使用，例如N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇二丁醚、丙二醇单甲醚、一缩二丙二醇一甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基-1，3-丁二醇乙酸酯、1，3-丁二醇-3-单甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯和甲基-3-甲氧基丙酸酯。
关于制备本发明的正性光敏树脂组合物的方法，优选在将填料、碱溶性树脂、光敏物质等混入有机溶剂等的过程中，将填料均匀地分散于生成的树脂组合物中。因此，为防止填料的二次附聚，事先利用分散剂将填料均匀地分散于溶剂中，然后溶解碱溶性树脂、光敏物质等以得到均匀的清漆。作为分散剂，可以提到例如阴离子活性剂、阳离子活性剂、非离子活性剂和两性活性剂。在这些分散剂中，优选阳离子活性剂和非离子活性剂。在这些活性剂当中，优选磷酸酯类活性剂。
分散可以通过公知方法进行。例如，通过使用高剪切力的分散机器诸如球磨机、辊式破碎机、金刚石研磨机等可以得到良好分散及混合的光敏树脂组合物。为了更好地分散并混合，可以加入润湿剂、分散剂、硅烷偶联剂、钛偶联剂、抗发泡剂等，或者事先使得填料具有疏水性。
在使用本发明的正性光敏树脂组合物的过程中，首先将组合物涂布到适当的基体例如硅晶片、陶瓷或铝基体上。涂布通过使用旋涂机的旋转涂布、使用喷涂机的喷涂、浸涂、印刷、轧辊涂布等进行。然后在60至120℃进行预焙烧以干燥涂膜，然后以所需的图案形状应用光化射线。作为光化射线，可以使用X射线、电子束、紫外光线、可见光等，优选波长为200至500nm的光化射线。然后用显影溶液溶解并除去曝光部分以得到凸纹花样。
作为显影溶液，可以适当地使用碱诸如无机碱(例如氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、硅酸钠、正硅酸钠或氨水)、伯胺(例如乙胺或正丙胺)、仲胺(例如二乙基胺或二正丙基胺)、叔胺(例如三乙基胺或甲基二乙基胺)、醇胺(例如二甲基乙醇胺或三乙醇胺)、季铵盐(例如四甲基氢氧化铵或四乙基氢氧化铵)等的水溶液；或者通过向上述的碱性水溶液中加入适量的水溶性有机溶剂(例如甲醇或乙醇)或表面活性剂所得到的水溶液。显影可以通过使用喷雾、刮板、浸渍、超声波等进行。然后清洗通过显影形成的凸纹花样。将蒸馏水用作清洗液体。然后利用热处理以形成噁唑环并得到耐热性高的最终图案。
本发明的正性光敏树脂组合物可用于生产可靠性高的半导体设备。特别是，当将树脂组合物用于生产用于装配倒装片(flip chip)的半导体设备时，成本显著降低。本发明的正性光敏树脂组合物不仅可用于半导体设备，而且可用于多层电路的内层绝缘、柔性的敷铜板的覆盖涂层、焊接剂防护膜等。它们的生产可以通过常规方法进行，所不同的是使用本发明的正性光敏树脂组合物。
参照图1描述利用本发明的正性光敏树脂组合物生产的半导体设备。
图1是本发明的块状半导体设备的垫片部分的放大剖视图。
如图1所示，在硅晶片1上，在Al垫片2上形成钝化膜3以用于输入和输出。在钝化膜3内形成通孔。在其上形成聚苯并噁唑树脂膜(缓冲涂膜4)。涂膜4暴露于使用g线步进器的光，然后浸入显影溶液以溶解并除去曝光部分，然后用纯水清洗30秒钟以得到图案。然后在净化炉中在氮气氛中按照如下顺序进行固化在150℃固化30分钟，在250℃固化30分钟，在350℃固化30分钟。然后进行反应性离子的蚀刻(RIE)以蚀刻钝化膜3。在其上通过溅射形成金属(例如Cr或Ti)膜5，从而将金属膜5连接到Al垫片2上。在焊接块9的外围对金属膜5进行蚀刻并除去以在每个垫片之间形成绝缘。
然后，通过电镀形成配线6。然后涂布正性光敏树脂并通过光刻步骤形成图案(绝缘膜7)。然后通过电镀形成阻挡层金属8和焊接剂。然后涂布助焊剂，接着通过加热溶解焊接剂。然后洗涤助焊剂以形成焊接块9，从而得到图1的结构。将该结构沿着划线切割以得到单个晶片。
实施本发明的最佳方式下面通过实施例具体地描述本发明。
<实施例1>
*聚酰胺的合成使1摩尔二苯醚-4，4’-二羧酸与2摩尔1-羟基苯并三唑发生反应。将492.5重量份(1摩尔)所生成的二羧酸衍生物和347.9重量份(0.95摩尔)六氟-2，2-二(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷进料到配备有温度计、搅拌器、原料入口和干燥氮气引入管的四颈可分离烧瓶中。为了溶解而加入3000重量份N-甲基-2-吡咯烷酮。然后反应在75℃在油浴中进行12小时。
然后将反应混合物通过过滤收集并将其倒入水/甲醇(3/1)溶液中。将生成的沉淀物通过过滤收集、用水彻底洗涤，然后真空干燥得到所需的聚酰胺(A-1)。
*正性光敏树脂组合物的制备使用金刚石研磨机将10重量份二氧化硅(C-1，平均粒径100nm，比表面积40m2/g)和1重量份的表面活性剂(Phosphanol RE-610，TohoChemical Industry Co.，Ltd.的产品)分散于250重量份γ-丁内酯中。向其中加入并溶解100重量份以上合成的聚酰胺(A-1)和25重量份具有以下所示结构的重氮醌(B-1)。然后利用1-μm聚四氟乙烯过滤器进行过滤以得到光敏树脂组合物。
*性能评价利用旋涂机将正性光敏树脂组合物涂布到硅晶片上，然后在热板上在120℃干燥4分钟以得到厚度约为7μm的涂膜。利用g线步进器NSR-1505G3A(Nikon Corporation的产品)通过十字线(reticle)在从50mJ/cm2至540mJ/cm2将涂膜暴露于光，每次增量为20mJ/cm2。
然后将曝光涂膜浸入2.38％四甲基氢氧化铵的水溶液中40秒钟以溶解并除去曝光部分，然后用纯水清洗30秒钟。结果，在290mJ/cm2的曝光区域形成图案，并且在图案底部没有浮渣(灵敏度为290mJ/cm2)。此时，残余膜比率(显影后的膜厚度/显影前的膜厚度)高达92.0％。
按照相同方式将正性光敏树脂组合物分别涂布到两个硅晶片上，然后进行预焙烧，然后以如下顺序在加热炉中加热以固化树脂在150℃固化30分钟，在250℃固化30分钟，在350℃固化30分钟。固化收缩率为15％。
然后将涂布后的硅晶片浸入2％氟化氢水溶液以从硅晶片上剥离固化膜。将剥离的膜用水彻底洗涤，干燥并通过热机械分析(TMA)测定线性膨胀系数。得到3.7×10-51/℃的低值。将固化膜在纯水中浸渍24小时并测定吸水性。吸水率为0.2％。
<实施例2>
在实施例1的聚酰胺合成中，使用348重量份(0.95摩尔)2，2-二(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷和12.4重量份(0.05摩尔)1，3-二(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，由此合成通式(1)的聚酰胺，其中X是以下所示的X-1，Y是以下所示的Y-1，Z是Z-1，a＝95，b＝5。进行与
<实施例3>
在实施例1中，将重氮醌化合物改变成以下所示的B-2。进行与实施例1相同的评价。
<实施例4>
在实施例1中，将10重量份的酚化合物(P-1)加入到正性光敏树脂组合物中。进行与实施例1相同的评价。
<实施例5>
在实施例4中，将加入的酚化合物(P-1)的量改变成5重量份。进行与实施例4相同的评价。
<实施例6>
在实施例1中，将二氧化硅(C-1)改变成氧化锆(C-2，平均粒径10nm，比表面积50m2/g)。进行与实施例1相同的评价。
<实施例7>
在实施例1中，将二氧化硅的量改变成30重量份。进行与实施例1相同的评价。
<对比例1>
在实施例1中，没有加入二氧化硅。进行与实施例1相同的评价。
<对比例2>
在实施例1中，将加入的二氧化硅的量增至400重量份。进行与
<对比例3>
在实施例1中，将加入的二氧化硅的量改变至0.5重量份。进行与实施例1相同的评价。
<对比例4>
在实施例1中，没有加入Phosphanol RE-610以制备正性光敏树脂组合物。
发生二氧化硅填料的二次附聚，并且不可能通过1-μm聚四氟乙烯过滤器进行过滤；因此，没有得到良好产品。没有进行评价。
<对比例5>
将100重量份以上合成的聚酰胺(A-1)溶于250重量份γ-丁内酯。将25重量份具有以下所示结构的重氮醌(B-1)溶于其中。然后加入固体二氧化硅，随后进行搅拌。没有形成二氧化硅的均匀分散液；不可能通过1-μm聚四氟乙烯过滤器进行过滤；因此，没有得到良好产品。没有进行评价。
实施例1至7和对比例1至5所用的树脂成分如下所示。
其中Q均为氢原子或者是 并且Q’总量的70％为 其中Q均为氢原子或者是
并且Q’总量的70％为 实施例1至7和对比例1至3所用的树脂组合物的配方如表1所示。
表1
将实施例1至7和对比例1至3的评价结果表示在表2中。
表2
从上面的实施例可以清楚地看出，本发明可以提供高灵敏度的正性光敏树脂组合物，所述的正性光敏树脂组合物能够形成高分辨率、高残余膜比率的图案并且能生成机械性能、粘合性和吸水性优良的固化膜。此外，通过使用本发明的正性光敏树脂组合物可以得到可靠性高的半导体设备。
工业应用性本发明的正性光敏树脂组合物可以通过碱性水溶液进行显影，可以形成高分辨率、高残余膜比率的图案，并且可以形成机械性能、粘合性和吸水性优良的薄膜；因此，它可以适当地用于半导体设备作为晶片的表面保护膜或者作为内层电介质。利用本发明的正性光敏树脂组合物产生的半导体设备的可靠性高，因此可用于计算机、TV和其它的电动或电子器具。
权利要求
1.一种正性光敏树脂组合物，包含100重量份碱溶性树脂、1至100重量份光敏性重氮醌化合物(B)和填料(C)，其特征在于用下式表示的填料(C)的含量F为2至70重量％。F＝填料(C)/[碱溶性树脂+填料(C)]
2.按照权利要求1所述的正性光敏树脂组合物，其中碱溶性树脂是如下通式(1)表示的聚酰胺(A) 其中X是四价芳族基团；Y是二价芳族基团；Z是下式表示的基团 其中R1和R2均为二价有机基团，R3和R4均为一价有机基团；a和b均为摩尔分数；a+b＝100摩尔％；a＝60.0至100.0摩尔％；b＝0至40.0摩尔％；n＝2至500。
3.按照权利要求1或2所述的正性光敏树脂组合物，其含有相对于100重量份碱溶性树脂为1至30重量份的如下通式(2)表示的酚化合物(D) 其中R5和R6均为氢原子或烷基；R7、R8、R9和R10均为选自氢原子、卤素原子、羟基、烷氧基、环烷基和烷基的一个原子或基团。
4.按照权利要求2或3所述的正性光敏树脂组合物，其中通式(1)的聚酰胺(A)中的X选自如下结构式。
5.按照权利要求2、3或4所述的正性光敏树脂组合物，其中通式(1)的聚酰胺(A)中的Y选自如下结构式。
6.按照权利要求1、2、3、4或5所述的正性光敏树脂组合物，其中填料(C)选自二氧化硅、氧化铝和氧化锆。
7.按照权利要求1、2、3、4或5所述的正性光敏树脂组合物，其中填料(C)的平均粒径为1nm至1,000nm。
8.一种制备正性光敏树脂组合物的方法，其特征在于通过使用分散剂将填料(C)分散于溶液中、然后在所生成的溶液中溶解碱溶性树脂和光敏性重氮醌化合物(B)。
9.按照权利要求8所述的制备正性光敏树脂组合物的方法，其中碱溶性树脂是通式(1)表示的聚酰胺(A)。
10.按照权利要求8或9所述的制备正性光敏树脂组合物的方法，其中，相对于100重量份碱溶性树脂，正性光敏树脂组合物含有1至30重量份通式(2)表示的酚化合物(D)，并且在利用分散剂将填料(C)分散于溶液中之后加入酚化合物(D)。
11.按照权利要求8、9或10所述的制备正性光敏树脂组合物的方法，其中填料(C)选自二氧化硅、氧化铝和氧化锆。
12.按照权利要求8、9或10所述的制备正性光敏树脂组合物的方法，其中填料(C)的平均粒径为1nm至1,000nm。
13.利用权利要求1至7中的任何一项所述的正性光敏树脂组合物产生的半导体设备。
14.按照权利要求13所述的半导体设备，其用于装配倒装片。
全文摘要
本发明提供了可以形成高分辨率、高残余膜比率的图案并给出机械能、粘合性和吸水性优良的固化膜的高灵敏度正性光敏树脂组合物。也就是说，本发明在于包含100重量份碱溶性树脂、1至100重量份光敏性重氮醌化合物(B)和填料(C)的正性光敏树脂组合物，其特征在于用下式表示的填料(C)的含量F为2至70重量％。F＝填料(C)/[碱溶性树脂+填料(C)]。
文档编号G03F7/022GK1545642SQ0181833
公开日2004年11月10日 申请日期2001年10月9日 优先权日2000年10月31日
发明者平野孝, 冈明周作, 作 申请人:住友电木株式会社