专利名称：导光板模仁制造方法
技术领域：
本发明涉及一种模仁制造方法，尤其是一种导光板模仁制造方法。
背景技术：
近年来，随着液晶显示器的彩色化及大型化，其应用领域更为广泛，如笔记本式计算机、各种台式计算机、液晶电视等。因液晶显示器是一种被动元件，其本身不能发光，因而需利用一光源系统作为液晶显示器的光源，如背光模组(Backlight Module)，其中，导光板是背光模组中重要元件，用以引导自光源发出光束的传输方向，将线光源或点光源转换成面光源出射。
为提高光线出射的均匀性，一般在导光板表面设置多个网点，用以破坏光束在导光板内部传输的全反射条件，且使其散射以提高导光板出射光束的均匀性，进而提升背光模组的整体性能。
目前，导光板网点的制造方法大致可分为印刷式及非印刷式两种，其中印刷式制程由于印刷品质不易控制，其渐有被非印刷式制程取代的趋势。非印刷式制程是将设计好的导光图案(导光板的表面形状)制作在模仁上，采用射出成型制作出具有网点图案的导光板。
请参阅图1，是现有技术导光板模仁制造方法，其步骤包括将光阻层涂覆在一金属基板上(步骤201)；将光阻层曝光显影，以构成若干光阻图案(步骤203)；采用湿式蚀刻方法对金属基板进行蚀刻(步骤205)；去除剩余光阻，形成一导光板模仁(步骤207)。
然而，该种制造方法中采用湿式蚀刻，由于湿式蚀刻是等向性蚀刻，蚀刻过程中无法精确控制模仁表面图案的深宽比(Aspect Ratio)，因而无法将光阻图案精确转移到模仁表面，影响模仁的精确度，从而影响导光板的精确度。
发明内容为了克服现有技术中采用湿式蚀刻方法制造导光板模仁而导致模仁精确度低的缺陷，本发明提供一种提高导光板模仁精确度的导光板模仁制造方法。
本发明提供的导光板模仁制造方法包括以下步骤提供一金属基板；在该基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光；进行显影；采用干蚀刻方法对基板进行蚀刻；剥离光阻，形成一导光板模仁。
与现有技术相比，本发明的导光板模仁制造方法采用干蚀刻方法进行蚀刻，由于干蚀刻方法是非等向性蚀刻，其可以使模仁的图案具有更高的深宽比，使模仁图案更接近所设计的光阻图案，所以，该方法制得的模仁精度较高。
图1是一种现有技术导光板模仁制造方法流程图。
图2是本发明导光板模仁制造方法的光阻涂覆示意图。
图3是本发明导光板模仁制造方法的曝光、显影示意图。
图4是本发明导光板模仁制造方法蚀刻金属基板示意图。
图5是本发明导光板模仁制造方法的光阻剥离示意图。
具体实施方式
请一并参阅图2至图5，是本发明导光板模仁制造方法流程，其包括以下步骤提供一金属基板520，其中，该金属基板520是不锈钢材质，如Stavax型不锈钢，也可以是镍、镍钴合金、镍铁合金及镍含碳化硅等材料。其形状是矩形，也可以是楔形。将金属基板520放置在真空或氮气环境中进行去水烘烤，其烘烤温度为100℃～120℃，时间为4～6分钟。
在该金属基板520上均匀涂覆一光阻层600，如图2所示。其中，涂覆的光阻是有机光阻剂材料，可采用正光阻剂，也可以采用负光阻剂。本实施方式中是采用聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methyl Meth Acrylate，PMMA)。涂覆光阻的方法采用旋涂方法，也可以采用喷涂方法。该光阻层600厚度为20～25微米，其厚度也可以根据实际需要设定。将涂覆好光阻层600的金属基板520放置在一垫板上加热烘烤，即软烤。其中，烘烤温度为90～100℃，烘烤时间为20～30分钟。
如图3所示，利用预先设计图案的光罩(图未示)进行曝光、显影步骤。将光罩和金属基板520对准，进行曝光步骤。其中，曝光的光源为紫外线，采用投影式曝光技术曝光，即，该光罩平行于金属基板520。光源发出的光线经光学系统(图未示)透过光罩照射至光阻层600上，受到光线照射的光阻发生光敏反应，生成易溶于显影液的成份。曝光后将金属基板520放置在一垫板上加热烘烤，即硬烤，使光阻进一步硬化，使其未曝光部份640较难溶解。其中，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为20～30分钟。
进行显影步骤，得到预设计的光阻图案。在金属基板520上喷洒显影液，其中，显影液为甲基异丁基酮，且基板处于静止状态30～60秒，使已曝光部份的光阻充分溶于显影液，则光罩的图案转移于光阻层600。
如图4所示，采用干蚀刻方法对金属基板进行蚀刻。干蚀刻方法可以是溅镀蚀刻、离子束蚀刻、等离子蚀刻或反应离子蚀刻等。本实施方式以反应离子蚀刻方法为例。将金属基板520放置在一反应室(图未示)内，电压为300～500V，室内压力为10-1～10-3torr之间，其中，气体离子可为氯化物，如四氯化碳(CCl4)、三氯化硼(BCl3)及氯气(Cl2)等。由于气体离子受到高压的影响，加速轰击金属基板520表面，金属基板520表面未被光阻覆盖部份的金属离子被轰击移除，而金属基板520表面被光阻未曝光部份640覆盖的部份受到保护，仅光阻未曝光部份640受到气体离子轰击而移除，形成光阻图案的转移，而且，光阻未曝光部份640高度降低。由于反应离子蚀刻是非等向性蚀刻，其横向和纵向的蚀刻速率不同，且横向蚀刻速率接近于0，所以，所形成的图案接近光罩图案，图案的侧壁540与底部560的夹角可达85℃～90℃，图案的深宽比可达4∶1。
如图5所示，将金属基板520表面光阻的未曝光部份640剥离，得到模仁500。
由于本发明的导光板模仁制造方法采用干蚀刻方法进行蚀刻，由于干蚀刻方法是非等向性蚀刻，其可使模仁图案更接近所设计的光罩图案，使模仁的图案具有更高的深宽比，所以，该方法制得的模仁精度高。
权利要求
1.一种导光板模仁制造方法，其包括以下步骤提供一金属基板；在该基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光；进行显影；采用干蚀刻方法对基板进行蚀刻；剥离光阻，形成一导光板模仁。
2.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该金属基板的材料是不锈钢、镍铁合金、镍钴合金、镍含碳化硅或镍。
3.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该光阻层的涂覆方法是采用喷涂方法或旋涂方法。
4.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于涂覆的光阻是正光阻材料或负光阻材料。
5.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该制造方法进一步包括一去水烘烤步骤，其是在涂覆光阻步骤之前进行。
6.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该制造方法进一步包括一软烤步骤，其是在涂覆光阻步骤之后进行。
7.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该干蚀刻方法是溅镀蚀刻。
8.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该干蚀刻方法是离子束蚀刻。
9.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该干蚀刻方法是等离子蚀刻。
10.如权利要求1所述的导光板模仁制造方法，其特征在于该干蚀刻方法是反应离子蚀刻。
全文摘要
本发明涉及一种导光板模仁制造方法，其包括以下步骤提供一金属基板；在该基板上涂覆一均匀光阻层；利用一具有预定图案的光罩对该光阻层进行曝光；进行显影；采用干蚀刻方法对基板进行蚀刻；剥离光阻，形成一导光板模仁。
文档编号G02B5/02GK1605890SQ20031011180
公开日2005年4月13日 申请日期2003年10月11日 优先权日2003年10月11日
发明者吕昌岳, 余泰成, 陈杰良 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司