专利名称：摄像模块及其制造方法
摄像模块及其制造方法技术领域：
本发明涉及一种摄像模块及其制造方法，尤其涉及一种具有双向摄像功能 的摄像模块及其制造方法。背景技术：
随着科学技术的迅速发展，各种电子设备的功能日益多样化，例如增加了双向摄像功能，因此具有双向摄像功能的摄像模块应运而生。于2007 年ll月21日公开，公开号为CN 101075074 A的中国专利揭露了一种具有 双向摄像功能的摄像模玦，所述摄像模块包括基板、分别粘结于基板两侧 的一对固定架、分别安装于固定架上的两镜头及连接于基板之同一側的两 摄像感应芯片，下摄像感应芯片直接焊接于基板上而实现电性连接，上摄 像感应芯片先用不导电胶粘结在下摄像感应芯片上，再用金属丝连接于基 板上而实现电性连接，基板对应下摄像感应芯片设有贯通孔，以使下摄像 感应芯片能够捕捉光线。本发明对上述摄像模坱进行改进，使生产成本降低，并提高制造良率。
发明内容本发明所要解决的技术问题在于降低双向摄像模块的生产成本，提高其 制造良率。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种摄像模块，其包括 基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感应芯片及第二摄像感应芯片，所 述基板具有第一侧面及与第一侧面相对的第二側面，第一固定架安裝于基板的 第一側面，第二固定架安裝于基板的第二側面，第一摄像感应芯片安裝于基板 的第 一侧面且位于第 一 固定架内，第二摄像感应芯片安裝于基板的第二侧面且位于第二固定架内。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果第一 、第二摄像感应芯片分 别安裝于基板的两侧面，基板不需设贯通孔，因此节省制造工序，节约成本， 两摄像感应芯片分别连接于基板上，两摄像感应芯片之间不需用粘合剂固定， 降低了制造难度，可以提高制造良率。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种摄像模块的制造方 法，其包括如下步骤(l)准备基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感 应芯片、第二摄像感应芯片及一对镜头模块；(2)将第一 、第二摄像感应芯片 分别安裝于基板具有的第一 、第二侧面；(3)将第一 、第二固定架分别安装于基板的第一 、第二侧面；(4)将两镜头模玦分别安裝于第一 、第二固定架上。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果节省了基板的贯通孔制造步 骤，因此降低制造成本，将先前技术中第一摄像感应芯片固定于基板上、第二 摄像感应芯片固定于第 一摄像感应芯片之步骤变为两摄像感应芯片分别固定 于基板上，因此降低了制造难度，可提高制造良率。
图1是本发明摄像模块的第一实施方式的立体组合图。 图2是沿图1所示A-A线的剖视图。图3是与图2类似的本发明摄像模块的第二实施方式的剖视图。 图4是与图2类似的本发明摄像模块的第三实施方式的剖视图。具体实施方式
请参阅图1及图2所示，其显示了本发明摄像模块的第一实施方式。所述摄 像模块包括具有第 一侧面及第二侧面的基板l 、安裝于基本l第 一侧面的第 一 固 定架2a 、安装于基板l第二側面的第二固定架2b 、安装于基板1第一側面的第一 摄像感应芯片3a(为方便叙述下称第一芯片)、安裝于基板l第二侧面的第二摄 像感应芯片3b(为方便叙述下称第二芯片)、分别安装于第 一 、第二固定架上的 第一镜头模块4a及第二镜头模块4b ，其中第一侧面与第二侧面相对设置。请参阅图2所示，第一芯片3a及第二芯片3b均具有若干信号连接凸块31 ， 第一芯片3a通过信号连接凸块31电性连接于基板l的第一侧面，第二芯片3b通 过信号连接凸块31电性连接于基板1的第二侧面。第一及第二固定架2a 、 2b分 别设有空腔2al 、2bl ，空腔2al 、2bl分别贯穿第一 、第二固定架2a、2b。第一 芯片3a位于空腔2al内，第二芯片3b位于空腔2bl内，两第 一镜头模块4a及第二 镜头模块4b分别安装于第一 、第二固定架2a、2b中。下面说明上述摄像模块的制造方法。所述制造方法包括如下步骤(l)准 备基板l 、第一及第二固定架2a 、 2b 、第一芯片3a、第二芯片3b、第一镜头模 块4a及第二镜头模块4b ; (2)将第一及第二芯片3a 、 3b通过信号连接凸块31分别电性连接于基板l的第一侧面及第二側面；(3)将第一及第二固定架2a 、 2b 分别安装于基板l的第一 、第二侧面且使第一 、第二芯片分别位于空腔2al 、2bl 内，本实施方式通过粘合剂将两固定架固定于基板l上；(4)最后将第一及第二 镜头模块4a、4b分别安装于第一及第二固定架2a、2b上，在调焦距之后，用粘 合剂5将两镜头模块分别固定于第一 、第二固定架上。请参阅图3所示，其显示了本发明摄像模块的第二实施方式。 第二实施方式与第一实施方式不同之处在于两芯片与基板的连接方式。在 本实施方式中，摄像模块包括若干金属丝6 ，第一及第二芯片3a、 3b均通过粘 合剂5固定于基板1上，然后通过金属丝6与基板1电性连接，其余结构与第一实 施方式相同，故不再赘述。本实施方式摄像模块的制造方法与第一实施方式不同之处仅在于步骤 (2)，其余相同，该实施方式的步骤(2)为将第一及第二芯片3a 、3b通过粘合 剂5固定于基板l的第一側面及第二側面，然后用金属丝6将第 一 、第二芯片3a 、 3b分别与基板l电性连接。请参阅第四图所示，其显示了本发明摄像模块的第三实施方式。 第三实施方式与第一实施方式不同之处在于第一芯片3a与基板的连接方 式。本实施方式中，摄像模块包括若干金属丝6 ，第一芯片3a通过粘合剂5固定 于基板l上，然后通过金属丝6与基板1电性连接，其余结构与第一实施方式相 同，故不再赘述。本实施方式摄像模块的制造方法与第一实施方式不同之处仅在于步骤 (2)，其余相同，该实施方式的步骤(2)为将第一芯片3a通过粘合剂5固定于 基板l的第一側面，然后用金属丝6将第一芯片3a与基板l的第一侧面电性连接， 将第二芯片3b通过信号连接凸块31电性连接于基板l的第二側面。本发明双向摄像模块的两芯片3a、3b分别安裝于基板l的两側面，与现有 技术中两芯片安裝于基板一側相比，本发明摄像模块的基板l不需要设贯通孔， 节省了制造工序，节约制造成本。在现有技术中，两芯片需要用粘合剂固定在 一起，本发明中两芯片只需分别固定于基板上，两芯片之间不需要用粘合剂固 定在一起，降低了制造难度，可以提高制造良率。
权利要求
1.一种摄像模块，其包括基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感应芯片及第二摄像感应芯片，所述基板具有第一侧面及与第一侧面相对的第二侧面，第一固定架安装于基板的第一侧面，第二固定架安装于基板的第二侧面，其特征在于第一摄像感应芯片安装于基板的第一侧面且位于第一固定架内，第二摄像感应芯片安装于基板的第二侧面且位于第二固定架内。
2. 如权利要求l所述的摄像模块，其特征在于第一 、第二摄像感应芯片具 有信号连接凸块，且分别通过信号连接凸块与基板电性连接。
3. 如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于所述摄像模块包括若干金属 丝，第一 、第二摄像感应芯片均固持于基板上且通过金属丝与基板电性连接。
4. 如权利要求l所述的摄像模块，其特征在于所述摄像模玦包括若干金属 丝，第一摄像感应芯片固持于基板上且通过金属丝与基板电性连接，第二摄像 感应芯片具有信号连接凸块，第二摄像感应芯片通过信号连接凸块与基板电性 连接。
5. 如杈利要求1至4中任一项所述的摄像模块，其特征在于所述摄像模块 包括一对镜头模块，所述镜头模块分别安装于第一 、第二固定架上。
6. —种摄像模块的制造方法，其包括如下步骤(l)准备基板、第一固定架、 第二固定架、第一摄像感应芯片、第二摄像感应芯片及一对镜头模块；(2)将 第一 、第二摄像感应芯片分别安装于基板具有的第一 、第二侧面；(3)将第一 、 第二固定架分别安裝于基板的第一 、第二側面；(4)将两镜头模块分别安装于 第一 、第二固定架上。
7. 如权利要求6所述的摄像模玦的制造方法，其特征在于步骤(l)中第一 及第二摄像感应芯片均具有信号连接凸块，在步骤(2)中，通过信号连接凸块 将第一 、第二摄像感应芯片电性连接于基板。
8. 如权利要求6所述的摄像模块的制造方法，其特征在于在步骤(l)中， 准备若干金属丝，在步骤(2)中，通过金属丝将第一 、第二摄像感应芯片分别 电性连接于基板。
9. 如权利要求6所述的摄像模块的制造方法，其特征在于在步骤(l)中， 准备若干金属丝，第二摄像感应芯片具有信号连接凸块，在步骤(2)中，通过 金属丝将第一摄像感应芯片电性连接于基板，通过信号连接凸坱将第二摄像感应芯片电性连接于基板。
全文摘要
本发明公开了一种摄像模块，其包括基板、第一固定架、第二固定架、第一摄像感应芯片及第二摄像感应芯片，所述基板具有第一侧面及与第一侧面相对的第二侧面，第一固定架安装于基板的第一侧面，第二固定架安装于基板的第二侧面，第一摄像感应芯片安装于基板的第一侧面且位于第一固定架内，第二摄像感应芯片安装于基板的第二侧面且位于第二固定架内。
文档编号G02B7/02GK101625448SQ200810022768
公开日2010年1月13日 申请日期2008年7月12日 优先权日2008年7月12日
发明者廖启男 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司