Acf粘贴装置、平板显示器的制造装置及平板显示器的制作方法

专利名称：Acf粘贴装置、平板显示器的制造装置及平板显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及为了把驱动电路等的半导体电路元件搭载在基板上而 将ACF ( Anisotropic Conductive Film )粘贴到该基板上的ACF粘贴 装置、包含该ACF粘贴装置的平板显示器的制造装置以及用该平板显 示器的制造装置制造的平板显示器。
背景技术：
液晶显示器是平板显示器的一种。液晶显示器，是将液晶封入由 上下2片透明基板构成的液晶面板之间而形成的。在液晶面板上，通 过驱动电路连接着印刷电路基板，驱动电路的里侧的电极与液晶面板 连接，外侧的电极与印刷电路基板连接。驱动电路的安装方式，代表 性的有TAB( Tape Automated Bonding )方式和COG( Chip on Glass) 方式，无论哪种方式，都是在液晶面板表面的至少2边形成配线图案， 该配线图案中的电极与驱动电路的电极电气连接。
ACF用于驱动电路与液晶面板基板之间的电连接、以及驱动电路 与印刷电路基板之间的电连接。ACF，是把微小的导电粒子均匀地分 散在具有粘接性的粘合树脂中而形成的。通过对该ACF进行热压接， 电极间通过导电粒子电气连接。然后，通过加热使粘合树脂硬化，将 驱动电路固定在液晶面板、印刷电路基板上。
在用TAB方式将驱动电路搭载在液晶面板上时，把ACF粘贴在 液晶面板的基板中的设置了配线图案的部位，把作为驱动电路的 TCP(Tape Carrier Package)用TAB方式装在基板上。由于ACF是粘 接物质，所以，通过剥离层叠置在硬纸带上，这样，构成了ACF带。 因此，在把ACF带按压在基板上的状态下，只剥离掉硬纸带，就可把 ACF粘贴到基板上。
但是，在ACF未切实地粘贴到基板上的状态下，在从ACF带上
剥离硬纸带时，有时ACF被硬纸带拉拽而从基板上剥离下来。ACF 叠置在硬纸带的剥离层上，在硬纸带与ACF之间作用着一定的密接 力，在硬纸带的剥离时，作用着使ACF与硬纸带一起从基板上剥离下 来的力，这样，ACF被剥离。另外，即使在ACF未被完全剥离的情 况下，在局部上产生了浮起、翻转等，总体上也将导致ACF的粘贴不 良。因此，在把ACF带加热.压接到基板上时，必须将ACF的整个面 切实地转移到基板侧，仅将硬纸带切实地分离而不被剥离。
为了提高ACF与基板的粘接强度，专利文献l揭示了将ACF与 基板的界面冷却的技术。在专利文献l中，将ACF加热、使其转移到 基板侧，然后，使ACF冷却，将ACF粘贴到基板上。由于在将ACF 加热后，在未充分冷却的短时间内剥离硬纸带时，ACF会从基板上剥 离，所以，在将ACF加热压接后，强制地使ACF与基板的界面冷却， 可提高粘接强度。
专利文献1:日本特开平11-242446号公报
但是，在专利文献l中，为了将ACF切实地粘贴到基板上，要进 行加热工序和冷却工序这样两个工序。因此，由于需要两个工序，所 以，ACF的粘贴工序复杂化，不能实现处理的迅速化。另外，为了进 行各工序，需要分别独立的构造，也导致机构的复杂化、高成本化的 问题。
ACF通常采用热熔性的粘合树脂。热熔性的粘合树脂在常温下保 持着高粘度状态(固态或接近半固态的状态)，该粘合树脂在被加热时， 便成为熔融状态，将被粘接体沾湿。熔融的粘合树脂具有粘接性，具 有通过粘接力使物体间接合的作用。因此，热熔性粘合树脂，在加热 熔融时，发挥粘接力。
因此，在将ACF的粘合树脂加热到一定温度时， 一定的粘接力发 挥作用，在ACF与基板之间产生密接力，所以，如果使粘合树脂熔融 时发挥的粘接力，比剥离硬纸带时的力更强，则在剥离硬纸带时，可 以使ACF转移到基板侧。即，不需要特别的冷却工序，就可以将ACF 切实地粘贴到基板上。

发明内容
为此，本发明的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，
并且，在剥离硬纸带时可将ACF切实地粘贴到基板上。
本发明技术方案1的ACF粘贴装置，其特征在于，具有加压机构、 基板支承机构、和支承侧加热机构；上述加压机构，相对于基板表面， 把经由硬纸带的剥离层保持着ACF的ACF带加压在上述基板表面 上；上述基板支承机构，与上述基板的背面相接，将上述基板支承为 水平状态；上述支承侧加热机构，用比上述加压机构高的温度，以使 ACF成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。
在把ACF粘贴到基板上时，为了将ACF加热熔融或者至少使其 软化而提高与基板的密接性，加热并压接ACF。由于ACF叠置在硬 纸带的剥离层上，所以，ACF与硬纸带的密接性减弱，在加热并压接 ACF时，通常把ACF粘贴在基板上，这样就可以剥离硬纸带。但是， 为了更加切实地将ACF粘贴到基板上以及从硬纸带上剥离下来，在技 术方案1的ACF粘贴装置中，设有用比加压机构高的温度将基板支承 机构加热的支承侧加热机构。这样，与基板相接的面(支承侧相接面) 的温度，比ACF的叠置在硬纸带上的面(加压侧相接面被加压机构 加压的一侧的面)高，可以具有温度梯度。借助该温度梯度，可以使 ACF的支承侧相接面的粘接力，比加压侧相接面的粘接力高。而且， 由于ACF的加压侧相接面叠置在硬纸带的剥离层上，所以容易剥离， 可以使ACF切实地转移到基板上。并且，不需要冷却处理等的特别处 理，可以避免工序、机构的复杂化、高成本化。
支承侧加热机构的温度，必须是使ACF不热硬化的温度。ACF 的粘贴阶段，由于是在驱动电路的连接阶段之前进行的，所以在该阶 段，如果ACF的粘合树脂热硬化，则分散在其中的导电粒子被热硬化 了的粘合树脂覆盖，可能导致基板与驱动电路之间不电气导通。但是, 只要ACF为不热硬化的温度即可，例如，在用短时间加热基板时等， 也可以把支承侧加热机构的温度，加热到ACF的热硬化温度、或其附 近温度。
本发明的技术方案2的ACF粘贴装置，在技术方案1记载的ACF 粘贴装置中，其特征在于，具有以使上述加压机构成为常温以上的温 度的方式、加热上述加压才几构的加压侧加热;f几构。
根据技术方案2的ACF粘贴装置，加压侧加热机构将加压机构加 热，由此，加压机构的温度也增高。如果加压机构是低温状态，则ACF 的热被加压机构侧吸收，ACF的温度降低。另外，为了实现处理的迅 速化，必须迅速地使ACF成为熔融状态，所以，使加压机构也具有热， 这样可以迅速地使ACF成为熔融状态。但是，为了使ACF的加压侧 相接面与支承侧相接面之间具有温度梯度，加压侧加热机构用不太高 的温度(最好比常温高一些的温度)进行加热。
本发明技术方案3的ACF粘贴装置，在技术方案1记载的ACF 粘贴装置中，其特征在于，在上述基板上形成有若干个电极群；设有 供给ACF带的供给滚筒和半切断机构，该半切断机构，把保持在从该 供给滚筒送出的ACF带上的ACF、切断成粘贴到上述基板的各电极 群上的长度；上述加压机构，至少具有往各电极群上粘贴ACF的长度； 将ACF分别地粘贴到上述基板的每个电极群上。
在把ACF粘贴到基板上的方法中，主流的方法是，把达到基板一 边全长的ACF—次性地粘贴，称为全部粘贴。但也可以如技术方案3 的ACF粘贴装置那样，对每个电极群分别地粘贴ACF，称为分割粘 贴。形成在基板上的微小间距的电极，在每个驱动电路中，以规定数 量的电极构成一个组的方式形成群。在各电极群与相邻的电极群之间， 形成了空白区域。在空白区域不需要粘贴ACF，所以，采用在不必要 的空白区域不粘贴ACF的分割粘贴，可以防止材料的浪费，并且，也 可以避免因构成ACF的粘合性树脂和导电粒子在空白区域露出、而在 安装了驱动电路后进行的处理、加工等中产生的问题。
在分割粘贴时，将硬纸带拉起，将ACF从硬纸带上撕下，以此进 行剥离。因此，在剥离硬纸带时，作用在ACF上的要从基板上剥离的 力很大。为此，用承受侧加热机构将基板加热，增强ACF支承侧相接 面的粘接力，这样，可在把ACF切实地粘贴到基板上的状态下，剥离
硬纸带。
本发明技术方案4的ACF粘贴装置，在技术方案3所述的ACF 粘贴装置，其特征在于，上述基板支承机构，至少具有往各电极群上 粘贴ACF的长度；与上述加压机构相向地i殳置有支承侧升降驱动机 构，该支承侧升降驱动机构，驱动上述基板支承机构、使上述基板支 承机构朝着接近'离开上述加压机构的方向独立地进行升降动作。
根据技术方案4的ACF粘贴装置，基板支承机构的长度是一片 ACF的粘贴长度左右，使基板支承机构升降动作。因此，用基板支承 机构和加压机构两者的升降动作压接ACF,这样，可以全面地作用均 匀的加压力。因此，可以避免粘贴不良。
本发明技术方案5的ACF粘贴装置，其特征在于，上述基板支承 机构具有达到上述基板全长的长度，并且处于固定的状态。
根据技术方案5的ACF粘贴装置，基板支承机构的长度达到基板 的全长，基板支承机构是固定的状态。因此，仅加压机构进行升降动 作，基板支承机构常时地与基板相接。因此，在用加压机构进行压接 时，由于基板已经是被加热了的状态，所以，可迅速地将ACF的支承 侧相接面的温度形成为高温状态。这样，可提高处理效率。另外，由 于基板与基板支承机构是常时相接的状态，所以，可以使基板的温度 分布均匀。因此，可进行稳定的温度管理。
本发明的技术方案6的平板显示器的制造装置，具有技术方案1 至5中任一项记载的ACF粘贴装置。另外，本发明技术方案7的平板 显示器，是用技术方案6记载的平板显示器制造装置制造的。ACF粘 贴装置可适用于平板显示器的制造装置。平板显示器，可适用于液晶 显示器、等离子显示器、有机EL显示器等。
发明效果
在本发明中，通过设置支承侧加热机构对基板进行加热，对与基 板相接的ACF的支承侧相接面进行加热，这样，可提高基板与ACF 间的粘接力。因此，不需要冷却工序、冷却机构，在硬纸带的剥离时， 可将ACF切实地粘贴到基板上。


图1是表示作为粘贴着ACF的基板的液晶元件、和装在该基板上 的驱动电路的要部俯视图。
图2是表示ACF粘贴机的概略构造的正碎见图。
图3是图2的左侧4见图。
图4是图2的俯视图。
图5是水平运送辊的构造说明图。
图6是表示水平运送辊的构造的侧视图。
图7是切断机构的构造说明图。
图8是表示ACF带的半切断状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。
图9是图8的左侧^L图。
图IO是表示粘贴机构的下降状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。
图11是图10的左侧视图。
图12是表示支承刃的上升状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。 图13是图12的左侧视图。
图14是表示ACF带的压接状态的、ACF粘贴机的要部放大正视图。
图15是图14的左侧视图。
图16是表示剥离ACF带的硬纸带的状态的说明图。 图17是表示另一例的支承刃的说明图。
具体实施例方式
下面，参照

本发明的实施方式。首先，图l表示液晶板 和驱动电路，该液晶板作为粘贴着ACF的基板的一例；该驱动电路作 为通过ACF安装的半导体电路装置的一例，是由用TAB方式搭载在 基板上的TCP构成的。另夕卜，基板不一定是构成液晶面板的结构，也 可以是其它显示器用的基板、或其它各种印刷电路板。另外，搭载在 该基板上的并不限定是驱动电路，只要是通过ACF电气连接的电路均可。
图1中，l是液晶板，该液晶板l由都是玻璃薄板构成的下基板2 和上基板3构成。在两基板2、 3之间封入了液晶。下基板2，至少在 其2边，从上基板3伸出规定宽度的量，在该伸出部2a上安装着多个 驱动电路4，该驱动电路4，是把集成电路元件4b安装在薄膜基板4a 上而构成的。
在下基板2的伸出部2a上，设有规定数量的电极，这些电极与如 下的配线连接，所述配线分别与形成在两基板2、 3重合的部位的 TFT(Thin Film Transistor)连接。这些电极，如图中标记5所示，在 每个驱动电路4的安装部，规定数量的电极形成为一群。在各电极群 5的左右两侧，形成有对准标记6a、 6a。因此，在相邻的电极群5、 5 之间形成了具有规定宽度的空白区域。另一方面，在驱动电路4上， 设有与构成这些电极群5的各电极电气连接的多个电极，与电极群5 连接的电极群用标记7表示。另外，在驱动电路4上，在电极群7的 左右两侧，也形成有对准标记6b、 6b,在驱动电路4搭载到液晶板1 上时，以这些对准标记为基准，构成电极群7的各电极和构成电极群 5的各电极调整位置而一致。
驱动电路4通过ACF8搭载在液晶面板1上。众所周知，ACF8, 是使多个微小导电粒子分散在具有粘接功能的粘合树脂中而构成的， 在驱动电路4与液晶面板1之间将ACF8加热加压。这样，构成电极 群5的各电极和构成电极群7的各电极，通过导电粒子电气导通，并 且，借助粘合树脂的热硬化，将驱动电路4固接在液晶面板l上。这 里，在设在下基板2的伸出部2a上的每个电极群5的位置，分割地粘 贴长度L的ACF8。这样，可以不浪费地使用ACF8，而且粘贴的ACF8 大致完全地被驱动电路4覆盖。
图2至图4表示把ACF8粘贴到下基板2的伸出部2a上的粘贴机 构的概略构造。在这些图中，9是将液晶板1保持为水平状态的支承 基座。液晶板1例如被真空吸附机构稳定地保持在该支承基座9上。 这里，虽然液晶板1大面积地与支承基座9相接，但是粘贴了 ACF8的下基板2的伸出部2a的下部位置是开放的。为了与驱动电路4对准 等，在支承基座9上可以设置X、 Y、 e方向的位置调节机构。
另外，10是把ACF8粘贴到液晶板1上的粘贴机构，该粘贴机构 10由设在铅直方向的板体构成，可装卸地安装着供给滚筒11。 ACF8 叠置在硬纸带12的剥离层上，构成了 ACF带13，该ACF带13巻绕 在供给滚筒ll上。ACF带13，沿着由安装在粘贴机构10上的辊14~ 17构成的行走路径，被引导行走。18是驱动用辊，挟持着将ACF8 粘贴到液晶板1上后的硬纸带12，送入排出部19。
辊14、 15是供给ACF带13用的导辊，导辊15安装在摆动臂20 上。摆动臂20以转动轴21为中心摆动。在转动轴21上连接着马达等 的驱动机构(未图示)，在使摆动臂20朝箭头F方向摆动时，从供给 滚筒11至少送出一次粘贴长度，即送出图1所示的长度L的ACF带 13，并供给到辊14、 15之间。结果，在输送ACF带13时作用的反力 总保持一定，不会因供给滚筒11的巻绕量的差而引起对运送力的阻力 变动。
如图5和图6所示，辊16、 17是水平导辊，将ACF带13在其行 走路径中朝水平方向导引，并且规定ACF8往液晶面板1上一次粘贴 的长度。水平导辊17规定ACF8的粘贴起始端位置，水平导辊16规 定ACF8的粘贴终端位置，这样，ACF8的粘贴区域被设定。如图6 所示，水平导辊16、 17，在圆筒部16a、 17a的两侧部，形成有锷部 16b、 17b，鍔部16b、 17b的、从圆筒部16a、 17a突出的部位的高度， 与ACF带13中的硬纸带12的厚度大致相同或稍大一点点。
因此，在水平导辊16、 17之间，ACF8 ^^皮粘贴到液晶面板1上， 然后，与硬纸带12分离，在水平导辊17下游侧的位置，剥离了 ACF8 后的硬纸带12被回收。在由水平导辊16、 17所划分的ACF8的粘贴 区域下游侧位置，设有驱动用辊18。驱动用辊18具有驱动辊18a和 夹紧辊18b，硬纸带12被挟持在驱动辊18a与夹紧辊18b之间。通过 将驱动辊18a驱动旋转，可以一段一段地送出(匕°少f送9 )长度L 的ACF带12。
如图3所示，粘贴机构IO安装在升降驱动部22上，该升降驱动 部22安装在前后驱动部23上，前后驱动部23安装在平行驱动部24 上，所述平行驱动部24构成运送结构。借助这些机构，可以使ACF 带13行走路径中的、被规定在水平导辊16-17之间(见图2)的ACF8 的粘贴区域，在上下方向、即Z轴方向和在水平面的X轴方向(与电 极群5的排列方向直交的方向)和Y轴方向(电极群5的排列方向) 移动。另一方面，液晶板1用真空吸附固定地保持在支承基座9上。
这里，必须调整水平导辊16-17间的ACF带13与下基板2中的 电极群5的相对位置，前后动驱动部23使粘贴区域朝着接近.离开液 晶板l的方向移动，平行动驱动部24使粘贴区域朝着与液晶板1中的 电极群5的排列方向平行的方向、即Y轴方向移动，所以，在粘贴机 构10侧可以进行位置调节，但如前所述，如果在支承基座9上设有X、 Y、 e方向的位置调节机构，则也可以在该支承基座9侧对ACF带13 进行定位。
升降驱动部22具有倾斜块30、和使该倾斜块30朝前后方向移动 的气缸31。在粘贴机构10上，连接着与倾斜块30的倾斜面卡合的滑 动部件32。滑动部件32具有与倾斜块30—致的倾斜面，借助限制杆 33，除了上下方向以外都不能变位。因此，在驱动气缸31时，粘贴机 构10在上下方向变位。也可以用马达代替气缸31。
接着，前后驱动部23，使安装着倾斜块30的台座34前后移动。 该台座34的往复移动是由气缸、马达等构成的驱动机构35进行的。 平行动驱动部24，具有安装着台座34及其驱动机构35的运送台36。 在用马达38驱动构成滚珠丝杠运送机构的滚珠丝杠37旋转时，运送 台36能使粘贴机构IO平行于液晶板I中的电级群5的排列方向地移 动。
在安装在粘贴机构10上的ACF带13的行走路径中，如图8所示， 在水平导辊16的位置的稍下游侧位置，设有半切断机构40，该半切 断机构40可朝前后方向往复移动地安装在粘贴^li构10的表面上。如 图7所示，该半切断机构40具有切刀41和切刀支承件42，切刀41
如图中箭头所示，能以轴43为中心朝着接近.离开切刀支承件42的方 向转动。借助常时地作用于切刀41的弹簧44的弹力，保持着离开切 刀支承件42的状态。在设在气缸45上的推动辊46将切刀41朝着抵 抗弹簧44的方向推动时，切刀41朝着接近切刀支承件42的方向摆动 变位。在切刀41最接近切刀支承件42的位置，在它们之间形成了与 ACF带13的硬纸带12的厚度相同或稍小一点的小间隔。这样，可以 只对ACF8进行半切断。
为了将ACF8粘贴到下基板2的伸出部2a上，在水平导辊16、 17之间的位置，ACF带13被规定的加压力压接在下基板2的表面。 为此，如图8和图9所示，在粘贴才几构10上i殳有压接头50。这里， 液晶板l载置在支承基座9上，但其下基板2的伸出部2a从支承基座 9伸出，压接头50从上下挟住该伸出的部位。
压接头50由作为加压机构的加压刃51和作为基板支承机构的支 承刃52构成。这些加压刃51和支承刃52分别安装在升降块53、 54 上。这些升降块53、 54可沿着设在粘贴机构10上的一对导轨55朝上 下方向变位。这些加压刃51和支承刃52，挟着液晶板l地上下配置， 形成为相同的长度。加压刃51配置于在水平导辊16、 17之间被导引 并沿水平方向行走的ACF带13的上方位置。另外，升降块53、 54 沿共同的导轨55升降动作，但也可以设置与各升降块53、 54对应的 独立的导轨。
安装着支承刃52的升降块54，借助气缸56,以规定的行程进行 升降动作。即，在使气缸56成为缩小状态时，支承刃52下降，配置 到离开液晶板1的下方位置。在使气缸56伸长时，支承刃52与液晶 板l的下面相接。另一方面，在安装着加压刃51的升降块53上，连 接着加压机构57。图示的加压机构57，具有被马达驱动的运送螺杆 57a，构成所谓的千斤顶。使连接着加压刃51设置的升降块53沿导轨 55上下动作，该加压机构57对支承在支承刃52上的液晶板1，从上 方作用规定的加压力。加压刃51和支承刃52正确地保持着平行度。 另外，支承支承刃52的气缸56，至少在上升行程端位置，不会因加
压机构57作用的加压力而乱动，可导入了能保持伸长状态的压力
在构成压接头50的加压刃51和支承刃52中，分别内置着作为加 压侧加热机构的加压侧加热器51H、和作为支承侧加压机构的支承侧 加热器52H。加压侧加热器51H的热将加压刃51加热。支承侧加热 器52H的热将支承刃52加热。支承侧加热器52H的加热温度比加压 侧加热器51H的加热温度高。因此，支承刃52的温度比加压刃51的 温度高。加压侧加热器51H和支承侧加热器52H是热源，例如，把图 未示的电力供给源供给的电力变换为热能，进行发热。
因此，净皮加热了的加压刃51和支承刃52，从上下方向将ACF带 13热压接在液晶板1上。支承侧加热器52H加热的温度，设定为ACF8 不热硬化程度的温度。因此，不设定为太高的温度，而设定为ACF8 的粘合树脂熔融、发挥粘接力程度的温度(例如140。C左右)。另一方 面，加热侧加热器51H加热的温度，比支承侧加压热器52H加热的温 度低，设定为使被加热了的ACF8的温度不降低程度的温度(例如50°C 左右)。构成压接头50的加压刃51和支承刃52的宽度尺寸，能充分 覆盖ACF带13的宽度，并且，其长度方向的尺寸至少具有ACF8的 粘贴长度L。
如上所述，在粘贴机构10上，安装着供给滚筒11、从该供给滚 筒11供给的ACF带13的行走路径、半切断机构40和压接头50。用 该ACF粘贴装置，把以TAB方式搭载驱动电路4所需的ACF8,粘 贴到规定数量的电极群5上，该规定数量的电极群5形成在液晶板1 的下基板2的伸出部2a上。
粘贴了 ACF8的液晶板1，以水平状态被吸附保持在支承基座9 上的规定位置。在该状态下，在液晶板1的下基板2中，图4所示的 伸出部2a从支承基座9伸出，在该伸出部2a上，搭载着规定片数的 驱动电路4。因此，借助滚珠丝杠37安装着粘贴装置的粘贴机构10, 朝着箭头方向按图1所示的间隔P—段一段地被运送。
长度L的ACF8，依次粘贴在液晶板l上，为此，构成平行动驱 动部24的运送台36被驱动，粘贴机构10变位到规定的粘贴区域。这
时，如图8和图9中的箭头所示，升降驱动部22将粘贴机构IO保持 在上升位置。构成压接头50的加压刃51保持在上升位置，支承刃52 保持在下降位置。这样，这些加压刃51和支承刃52与液晶板1保持 着非接触状态，粘贴机构10可灵活地移动，不会产生损伤液晶板1 等的状况。另外，由于ACF带13与液晶板1分开，所以，即使使半 切断机构40从粘贴机构10的表面向前方伸出，也不会与液晶板1干 涉。因此，可进行ACF带13的半切断。在进4亍了该半切断之后，ACF 带13的被半切断的位置是粘贴终端位置，粘贴了前一个ACF8的端部， 是粘贴起始端位置。即，水平导辊17配置在粘贴起始端位置，水平导 辊16配置在粘贴终端位置。
然后，在使半切断机构40退避后，如图10、图11中箭头所示， 升降驱动部22使粘贴机构10下降，把ACF带13中的、水平导辊16、 17之间的部位，配置在接近液晶板l的下基板2表面的位置。然后， 使气缸56动作，使升降块54上升，如图12、 13所示，使支承刃52 与液晶板l的背面相接。在支承刃52与液晶板1的背面相接时，由于 支承刃52被支承侧加热器52H加热，所以，在使支承刃52与下基板 2相接的时刻，薄玻璃板构成的下基板2被加热，成为高温状态。
在此，支承刃52的长度达不到液晶板1的全长，在一次的动作中， 限定在与粘贴ACF8的区域对应的位置。接着，如图14、图15中箭 头所示，使加压机构57动作，由此使加压刃51下降，推动ACF带 13的硬纸带12，这样，将ACF8压接在下基板2上。
在加压刃51推动ACF带13时，加压刃51与ACF带13成为接 触状态，但是，由于加压刃51 ;故加压侧加热器51H加热、处于一定 程度的加热状态，所以，热也传递到硬纸带12的剥离层。根据硬纸带 12的种类，把热付与剥离层，这样，ACF8可容易地从硬纸带12的剥 离层上剥离下来。因此，把热付与硬纸带12的剥离层，使ACF8与硬 纸带12的密接力减弱，成为可容易剥离的状态。
在该状态下，加压刃51将ACF带13压接在下基板2上。由于下 基板2被支承侧加热器52H加热而成为高温状态，所以，热传递到
ACF8、开始熔融。这时，由于ACF8是薄膜、具有规定的厚度，所以， 从ACF8的支承侧相接面(ACF8的与下基板2的相接面)渐渐熔融， 支承侧相接面侧的温度高，加压侧相接面侧(ACF8的叠置在硬纸带 12上的面)的温度低，产生了温度梯度。在该面进一步炫融时，粘合 树脂的粘度降低，下基板2被浸湿、发挥粘接力。于是，粘接力作用 于ACF8与下基板2之间，两者成为密接状态。
另一方面，由于加压刃51也纟皮加压侧加热器51H加热，所以， 热也传递到ACF8的加压侧相接面。但是，由于加压侧加热器51H是 用使ACF8的温度不降低程度的低温进行加热，所以，即使热传递到 ACF8的加压侧相接面，该面也不熔融。因此，作用于ACF8与硬纸 带12之间的粘接力小。反之，通过加热剥离层，可以容易地剥离。
为了使加压刃51对液晶板1作用规定的加压力，驱动构成加压机 构57的运送螺杆57a。这里，液晶板l的下基板2由薄玻璃板构成， 容许一定程度的变形，而且长度相同，被挟持在保持正确平行度的加 压刃51与支承刃52之间。因此，在该挟持时，液晶板l中的被挟持 的部位，与由加压刃51和支承刃52构成的压接头50的形状相仿地变 形。由于加压刃51和支承刃52都^f皮限定在从ACF带13的粘贴起始 端位置到终端位置的部位，所以，对ACF带13上的、与加压刃51 相接的整个相接部，作用着均等的加压力，并且，在存在有ACF8的、 被半切断的粘贴终端位置的靠基端侧，不作用加压力。
在ACF8被压接在下基板2上时，解除压接头50对ACF带13 的加压力。接着，驱动气缸56，使支承刃52变位到下降位置。然后， 使升降驱动部22上升，这时，如图16中箭头所示，将前后动驱动部 23与升降驱动部22 —起驱动，使其相对于ACF带12的宽度方向朝 斜上方拉地动作，这样，硬纸带12以从ACF8上撕下的方式剥离。
在进行ACF8的分割粘贴时，由于将ACF8撕下地进行剥离，所 以被硬纸带12拉拽、在ACF8上作用着的从下基板2上剥离的力(与 硬纸带12 —起被朝斜上方拉的力)很大。但是，这时的ACF8的状态 是，支承侧相接面借助粘接力与下基板2密接着，加压侧相接面容易 从硬纸带12上剥离，所以，ACF8成为切实粘贴到下基板2上的状态。
经过上述的动作，对下基板2的伸出部2a上的一个电极群5的 ACF8的粘贴完成。将粘贴机构IO保持在上升的位置，使驱动用辊18 动作，从供给滚筒ll抽出ACF带13， 一段一段地送出。然后，使平 行动驱动部24动作，将粘贴机构IO移动一段长度、即图1中间隔P 所示的长度。保持液晶板l的基板支承台9不动。在该状态下，反复 进行与前述同样的动作，依次地对电极群5进行ACF8的粘贴。
这里，加压刃51和支承刃52，分别由升降块53、 54驱动升降。 因此，这些升降块53、54沿着设在粘贴机构10上的导轨55上下动作， 在加压刃51和支承刃52总保持着正确平行度的状态下，从上下挟持 下基板2。在电极群5形成在液晶板1上的n个部位时，从最初的ACF8 粘贴位置到最后的ACF8粘贴位置的距离(n.p)虽然也是分开的，但 全都用大致相同的条件压接ACF8。因此，小尺寸的液晶板自不用说， 即使是大型的液晶板1,也能用均等的压力将ACF8粘贴到全部的电 极群5上，不会产生压接不良。另外，虽然两升降块53、 54是由相同 的导轨55导引的，但不一定要共用一个导轨55。
另外，也可以如图17所示那样，把支承刃152安装在支承基座9 上，将支承刃152配置在与支承基座9相同高度的位置，使其具有下 基板2全长的长度。设置达到支承刃152全长的支承侧加热器152H。 这时，在液晶板1载置在支承基座9上的期间，常时地成为被加热的 状态，只有加压刃51进行升降动作。通过这样地构成支承刃152,可 实现更稳定的温度管理和处理的迅速化。
即，由于支承刃152是固定的，所以，可以使下基板2常时地与 支承刃152相接。支承刃152处于被支承侧加热器152H加热的状态， 所以，与支承刃152常时地相接的下基板2也常时地处于被加热的状 态。而且，由于支承刃152具有达到了下基板2全长的长度，所以， 形成有电极群5的下基板2的部位，沿全长以均匀的温度分布被加热。 因此，可实现稳定的温度管理。另外，由于下基板2常时处于被加热 的状态，所以，不需要用于加热下基板2的时间。这样，可迅速地进
行ACF8的粘贴，实现处理的迅速化。因此，将支承刃152设定为可 升降动作还是设定为固定状态，可根据需求任意地选择。
上面的说明中，说明了分割粘贴ACF的机构，但本发明也适用于 进行全部粘贴的机构。在分割粘贴时，ACF的尺寸是对各电极群的粘 贴长度。在全部粘贴时，是达到下基板的全长的长度。即使在全部粘 贴时，也必须把ACF从硬纸带上剥离下来，所以，在硬纸带的剥离时， 对ACF作用着从下基板上剥离下来的力。因此，只要用支承侧加热器 将下基板加热，使粘接力作用在下基板与ACF之间，使两者密接，即 使是全部粘贴时，也能在切实地将ACF粘贴到下基板上的状态下剥离 硬纸带。
权利要求
1.一种ACF粘贴装置，其特征在于，具有加压机构、基板支承机构、和支承侧加热机构；上述加压机构，相对于基板表面，把经由硬纸带的剥离层保持着ACF的ACF带加压在上述基板表面上；上述基板支承机构，与上述基板的背面相接，将上述基板支承为水平状态；上述支承侧加热机构，用比上述加压机构高的温度，以使ACF成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。
2. 如权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于，具有以使上 述加压机构成为常温以上的温度的方式、加热上述加压机构的加压侧 力口热机构。
3. 如权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于， 在上述基板上形成有若干个电极群；设有供给ACF带的供给滚筒和半切断机构，该半切断机构，把保 持在从该供给滚筒送出的ACF带上的ACF、切断成粘贴到上述基板 的各电极群上的长度；上述加压机构，至少具有往各电极群上粘贴ACF的长度； 将ACF分别地粘贴到上述基板的每个电极群上。
4. 如权利要求3所述的ACF粘贴装置，其特征在于， 上述基板支承机构，至少具有往各电极群上粘贴ACF的长度； 与上述加压机构相向地设置有支承侧升降驱动机构，该支承侧升降驱动机构，驱动上述基板支承机构、使上述基板支承机构朝着接 近.离开上述加压机构的方向独立地进行升降动作。
5. 如权利要求3所述的ACF粘贴装置，其特征在于，上述基板 支承机构，具有达到上述基板全长的长度，并且处于固定的状态。
6. —种平板显示器的制造装置，其特征在于，具有权利要求1至5 中任一项记载的ACF粘贴装置。
7.—种平板显示器，其特征在于，是用权利要求6记载的平板显 示器的制造装置制造的。
全文摘要
本发明的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，并且在剥离硬纸带时可切实地将ACF粘贴到基板上。本发明的ACF粘贴装置，具有加压刃(51)、支承刃(52)和支承侧加热器(52H)。上述加压刃(51)，为了把经由硬纸带(12)的剥离层保持着ACF(8)的ACF带(13)，压接在下基板(2)的表面上，进行升降动作、对基板作用加压力。上述支承刃(52)与下基板(2)的背面相接，将下基板(2)支承为水平状态。上述支承侧加热器(52H)用比加压刃(51)高的温度以使ACF(8)成为不热硬化的温度的方式将支承刃(52)加热。这样，在ACF的支承侧相接面与加压侧相接面之间可具有温度梯度，可在把ACF切实地粘贴到下基板(2)上的状态下剥离硬纸带(12)。
文档编号G02F1/13GK101373284SQ20081021423
公开日2009年2月25日 申请日期2008年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者三浦纮一郎, 斧城淳, 米泽仁志, 野本秀树 申请人:株式会社日立高新技术