Acf粘贴装置以及平板显示装置的制作方法

专利名称：Acf粘贴装置以及平板显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及为了把驱动电路等的半导体电路装置，搭载在由显示 板等构成的基板上，而将ACF (Anisotropic Conductive Film)粘贴 到该基板上的ACF粘贴装置、以及包含用该ACF粘贴装置粘贴的 ACF的平板显示装置，所述显示板构成液晶显示器、等离子显示器、 有机EL显示器等的平板显示装置。
背景技术：
例如，液晶显示器，是通过半导体电路装置将印刷电路基板连接 到液晶板上而构成的，该液晶板由形成了液晶封入空间的上下2片透 明基板构成。这里，半导体电路装置是驱动电路，该驱动电路备有里 侧和外侧的电极，里侧的电极与构成液晶板的一方基板电气连接，外 侧的电极与印刷电路基板电气连接。驱动电路的安装方式，代表性的 有COG ( Chip on Glass)方式和TAB ( Tape Automated Bonding) 方式。COG方式是把芯片状的IC组件(IC少少一S )直接与液晶 板和印刷电路基板连接；TAB方式是把在薄膜状基板上搭载着驱动电 路的TCP(Tape Carrier Package)与液晶板和印刷电路基板连接。无论哪种方式，都是在构成液晶板的一方基板的表面，至少在2 边形成配线图案，该配线图案中的电极与驱动电路的里侧电极电气连 接。因此，在液晶板上，以微小的间隔设置着配线图案，在安装着的 每个半导体电路装置上，形成了规定数量的电极群。另外，在该若干 个电极群中，相邻的电极群之间是空白区域。另外，驱动电路也与印 刷电路基板连接，因此，在印刷电路基板侧，也与液晶板侧同样地， 形成了规定数量的多个电极群。这里，构成印刷电路基板侧的电极群 的配线数，通常比液晶板侧的电极群的配线数少。在连接作为半导体电路装置的驱动电路、和液晶板、印刷电路基板时，要将以微小间隔排列的多个电极之间切实地电气连接，而且，必须将驱动电路固定。为此，采用ACF。该ACF,是把微小的导电 粒子均匀地分散在具有粘接性的粘合树脂中而形成的。通过对该ACF 进行热压接，电极间通过导电粒子而电气连接，并且，通过加热使粘 合树脂硬化，将驱动电路固定在液晶板、印刷电路基板上。例如，把ACF粘贴在液晶板的一方基板中的设置了配线图案的部 位，并且，把作为驱动电路的TCP用TAB方式搭载在该基板上。作 为粘接物质的ACF，通过剥离层叠置在硬纸带上，由此构成了 ACF 带。该ACF带巻绕在供给滚筒上，从该供给滚筒送出，由粘贴机构粘 贴到基板表面。因此，在粘贴机构上，设有架设供给滚筒的部件。另 外，为了使从供给滚筒供给的ACF带沿着规定的路径行走，在适当部 位配置了由导辊等构成的导引部件。把ACF粘贴到基板上的方法，有全部粘贴法和分割粘贴法。全部 粘贴法是，沿基板一边的全长连续地粘贴；分割粘贴法是，对每个电 极群分别地粘贴，在空白区域不粘贴ACF。在全部粘贴法中，对不需 要的空白区域也粘贴了 ACF，所以，造成了材料的浪费，并且，在空 白区域，构成ACF的具有粘接性的树脂和导电粒子露出，所以，在驱 动电路安装后进行的处理、加工中有时会产生问题。因此，最好采用 分割粘贴法。专利文献1揭示了对基板的每个电极群进行ACF的分割粘贴的方 式。在该专利文献l中，在旋转体的旋转方向，配列着若干个保持一 次粘贴长度的ACF的保持部，把接合着硬纸带的ACF带切断成每一 个粘贴长度，将硬纸带吸附在保持部上。该保持部，借助可出没地设 在旋转体上的轴、与液晶板相接或离开。使构成液晶板的基板移动，将各电极群以依次与旋转体相向的方 式每隔规定的间隔地进行定位。在使连接在保持部上的轴伸长时，把 吸附在该保持部上的ACF、硬纸带和叠层带推压在基板上。然后，保 持部将硬纸带保持为吸附状态，将轴拉入到旋转体侧，这样，把ACF 从硬纸带上剥离下来、粘贴到基板上。专利文献1:日本特开平9-83114号公才艮在上述专利文献l中，基板借助台部可朝X、 Y、 6方向移动地 支承着，在该台部上设置有基板底撑。对于ACF的粘贴侧，将旋转体 安装在框架上，在该旋转体的外周面，设有若干个保持分割的ACF 的保持部。可以使旋转体升降以及分度旋转。因此， 一边使台部移动， 一边使旋转体旋转并下降，使加压力作用在基板底撑上，这样，保持 在保持部上的ACF，被粘贴到基板上的设置了电极群的每个部位。由 于基板底撑设置在台部侧，每当旋转体粘贴ACF时，基板底撑与基板 一起被运送一段距离，所以，基板底撑必须至少具有达到基板的ACF 粘贴部全长的长度。如果是小型的基板，基板底撑的尺寸也短，所以，在作为推压侧 的旋转体与基板底撑之间，即使有一些尺寸误差或组装误差，也能较高地保持ACF的粘贴精度。但是，如果是大型的基板，则在从基板底 撑的一端部到另一端部之间，有时会产生误差的积累。于是，旋转体 的加压力对ACF全体不均等，产生加压偏差，造成粘贴不良。 发明内容本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的是，在把ACF粘贴到 基板上时，沿基板的全长作用均等的加压力。为了实现上述目的，本发明的ACF粘贴装置，对形成有多个电极 群的基板上的每个电极群分别地粘贴ACF，所述电极群以多个电极作 为一群，其特征在于，由基板支承台、包含半切断机构和压接头的粘 贴机构和运送机构构成；上述基板支承台，将上述基板支承为水平状 态；上述包含半切断机构和压接头的粘贴机构，设有ACF带的供给 滚筒，上述半切断机构把从该供给滚筒送出的ACF带，使其硬纸带保 持连续性地、只将ACF切断成要粘贴到上述基板的各电极群上的长 度；上述压接头把被该半切断机构切断了的ACF,压接在上述基板的 表面上；上述运送机构，使上述粘贴机构把上述压接头定位运送到上 述基板的每个ACF粘贴位置，所述基板载置在上述基板支承台上；上 述压接头，由加压刃和支承刃构成，上述支承刃，与加压刃夹着上述基板相对配置，支承上述加压刃施加的、上述ACF对上述基板的加压 力，这些加压刃和支承刃，至少具有上述ACF的粘贴尺寸的长度；上 述加压刃和上述支承刃，分别具有朝着接近'离开基板的方向独立驱 动的升降驱动机构。这样，ACF粘贴装置由粘贴机构和运送机构构成，该运送机构使 上述粘贴机构朝着基板上的电极群的排列方向移动，并且定位在各 ACF粘贴位置。在该运送机构上，可以设置升降驱动粘贴机构的升降 驱动部，另外，半切断机构可以设置在粘贴机构上，该半切断机构可 以变位到动作位置和退避位置。升降驱动部可以使粘贴机构升降，这 样，在半切断机构配置在动作位置时，可以避免与基板干涉地进行设 定。另外，在升降驱动部上也可以设置前后动驱动部。因此，为了把通过半切断机构切断了的前后ACF的部位作为粘贴 对象，加压刃和支承刃的长度尺寸，至少是ACF的粘贴尺寸。但是， 加压刃和支承刃的长度尺寸并不限定于要粘贴的ACF的长度，加压刃 也可以比纟皮切断的ACF带长。这时，在粘贴ACF时，加压刃和支承 刃的多余长度部分，配置在粘贴完成后的硬纸带的部位。在使加压刃 比ACF的粘贴长度长时，对于电极群长度尺寸不同的若干种基板，或 同一基板，也能适用于在短边侧和长边侧、电极群的长度不同的情形。在ACF带中，在把构成粘接层的ACF粘贴到基板上时，必须将 基板与粘贴机构之间对准位置，为了对准位置，可以将基板固定地保 持住，调节粘贴机构的位置，也可以在支承基板的基板支承台侧设置 位置调节机构。构成压接头的加压刃和支承刃，分别独立地进行升降动作。加压 刃在压接时对ACF带作用加压力。加压刃和支承刃可安装在分别被升 降驱动的升降块上。该两个升降块，可以分别由独立的导引机构升降 驱动，也可以设置共同的导引机构。如上述地构成ACF粘贴装置，ACF用于将半导体电路元件搭载 在基板上，安装有该半导体电路元件的基板，可以是印刷电路基板等， 但是，更适用于把规定数量的驱动电路，安装到包含液晶显示器等的
平板显示器的板、尤其是大型的板上。 发明效果如上所述，在把ACF粘贴到基板上时，在支承刃与加压刃之间对 ACF加压，把粘贴长度的ACF粘贴到基板的电极群上，这样，可以 对ACF大致全面地作用均匀的加压力，可切实防止粘贴不良。


图1是表示作为粘贴着ACF的基板的液晶元件、和装在该基板上 的驱动电路的要部俯视图。图2是表示ACF粘贴才几的概略构造的正浮见图。图3是图2的左侧视图。图4是图2的俯视图。图5是水平运送辊的构造说明图。图6是表示水平运送辊的构造的侧视图。图7是切断机构的构造说明图。图8是表示ACF的半切断状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。 图9是图8的左侧视图。图10是表示粘贴机构的下降状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。图11是图IO的左侧视图。图12是表示支承刃的上升状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。 图13是图12的左侧视图。图14是表示ACF带的压接状态的ACF粘贴机的要部放大正视图。图15是图14的左侧^f见图。图16是表示剥离ACF带的硬纸带的状态的说明图。 图17是表示加压刃和用该加压刃粘贴的ACF的尺寸关系的、ACF 粘贴才几的要部方文大正浮见图。
具体实施方式
下面，参照

本发明的实施方式。图l表示液晶板和驱动电路，该液晶板作为粘贴着ACF的基板的一例；该驱动电路作为通过 ACF安装的半导体电路装置的一例，是由用TAB方式装在基板上的 TCP构成的。另外，基板不一定是构成液晶板的结构，也可以是其它 显示器用的基板、其它各种印刷电路板。另外，安装在该基板上的并 不限定是驱动电路，可釆用通过ACF电气连接的各种半导体电路装 置。在图1中，1是液晶板，该液晶板1通过都是由玻璃薄板形成的 下基板2和上基板3构成。在两基板2、 3之间封入了液晶。下基板2， 至少在其2边，从上基板3伸出规定宽度的量，在该伸出部2a上安装 着若干个驱动电路4。驱动电路4，是把集成电路元件4b安装在薄膜 基板4a上而构成的。在下基板2的伸出部2a上，设有规定数量的电极，这些电极与如 下的配线连接，所述配线分别与形成在两基板2、 3重合的部位的 TFT(Thin Film Transistor)连接。这些电极，如图中标记5所示，在 每个驱动电路4的安装部，规定数量的电极形成为一群。在各电极群 5的左右两侧，形成有对准标记6a、 6a。因此，在相邻的电极群5、 5 之间形成了具有规定宽度的空白区域，即，不设置电极的部位。另一 方面，在驱动电路4上，设有与构成这些电极群5的各电极电气连接 的多个电极，与电极群5连接的电极群用标记7表示。另外，在驱动 电路4上，在电极群7的左右两侧，也形成有对准标记6b、 6b，在驱 动电路4搭载到液晶板1上时，以这些对准标记为基准，构成电极群 7的各电极和构成电极群5的各电极调整位置而一致。驱动电路4通过ACF8搭载在液晶面板1上。众所周知，ACF8， 是使多个微小导电粒子分散在具有粘接功能的粘合树脂中而构成的， 在驱动电路4与液晶面板1之间将ACF8加热加压。这样，构成电极 群5的各电极和构成电极群7的各电极，通过导电粒子电气导通，并 且，借助粘合树脂的热硬化，将驱动电路4固接在液晶面板l上。这 里，在设在下基板2的伸出部2a上的每个电极群5的位置，分割地粘 贴长度L的ACF8。这样，可以不浪费地使用ACF8，而且粘贴的ACF8
大致完全地被驱动电路4覆盖。图2至图4表示把ACF8粘贴到下基板2的伸出部2a上的粘贴机 构的概略构造。在这些图中，9是将液晶板1保持为水平状态的支承 基座。液晶板1例如被真空吸附机构稳定地保持在该支承基座9上。 这里，虽然液晶板1大面积地与支承基座9相接，但是粘贴了 ACF8 的下基板2的伸出部2a的下部位置是开放的。为了与驱动电路4对准 等，在支承基座9上可以设置X、 Y、 e方向的位置调节机构。另外，10是把ACF8粘贴到液晶板1上的粘贴机构，该粘贴机构 IO具有设在铅直方向的安装板体，可装卸地安装着供给滚筒11。ACF8 叠置在硬纸带12的剥离层上，构成了ACF带13，该ACF带13巻绕 在供给滚筒ll上。ACF带13,沿着由安装在粘贴机构10上的辊14~ 17构成的行走路径，被引导行走。18是驱动用辊，夹持着将ACF8 粘贴到液晶板1上后的硬纸带12，送入排出部19。辊14、 15是供给ACF带13用的导辊，导辊15安装在摆动臂20 上。摆动臂20以转动轴21为中心摆动。在转动轴21上连接着马达等 的驱动机构(未图示)，在使摆动臂20朝箭头F方向摆动时，从供给 滚筒11至少送出一次粘贴长度，即送出图1所示的长度L的ACF带 13，并供给到辊14、 15之间。结果，在输送ACF带13时作用的反力 总保持一定，不会因供给滚筒11的巻绕量的差而引起对运送力的阻力 变动。如图5和图6所示，辊16、 17是水平导辊，将ACF带13在其行 走路径中朝水平方向导引，并且规定ACF8往液晶面板1上一次粘贴 的长度。水平导辊17规定ACF8的粘贴起始端位置，水平导辊16规 定ACF8的粘贴终端位置，这样，ACF8的粘贴区域被设定。如图6 所示，水平导辊16、 17,在圆筒部16a、 17a的两侧部，形成有锷部 16b、 17b，鍔部16b、 17b的、从圆筒部16a、 17a突出的部位的高度， 与ACF带13中的硬纸带12的厚度大致相同或稍大一点点。因此，在水平导辊16、 17之间，ACF8被粘贴到液晶面板1上， 然后，与硬纸带12分离，在水平导辊17下游侧的位置，剥离了 ACF8
后的硬纸带12被回收。在由水平导辊16、 17所划分的ACF8的粘贴 区域下游侧位置，设有驱动用辊18。驱动用辊18具有驱动辊18a和 夹紧辊18b，硬纸带12被夹持在驱动辊18a与夹紧辊18b之间。通过 将驱动辊18a驱动旋转，可以一段一段地送出(、;/于送《9 )长度L 的ACF带12。如图3所示，粘贴机构10安装在升降驱动部22上，该升降驱动 部22安装在前后动驱动部23上，前后动驱动部23安装在平行动驱动 部24上，所述平4于动驱动部24构成运送才几构。借助这些才几构，可以 使ACF带13行走路径中的、被水平导辊16-17之间(见图2)规定 的ACF8的粘贴区域，在上下方向、即Z轴方向和在水平面的X轴方 向(与电极群5的排列方向直交的方向)和Y轴方向(电极群5的排 列方向)移动以及进行位置调整。另一方面，液晶板l用真空吸附固 定地保持在支承基座9上。这里，必须调整水平导辊16-17间的ACF带13与下基板2中的 电极群5的相对位置，前后动驱动部23使粘贴区域朝着接近.离开液 晶板l的方向移动，平行动驱动部24使粘贴区域朝着与液晶板1中的 电极群5的排列方向平行的方向、即Y轴方向移动，所以，在粘贴机 构10侧可以进行位置调节，但如前所述，如果在支承基座9上设有X、 Y、 e方向的位置调节机构，则也可以在该支承基座9侧相对于ACF 带13进行对准。升降驱动部22具有倾斜块30、和使该倾斜块30朝前后方向移动 的气缸31(或者马达)。另外，在粘贴机构10上，连接着与倾斜块30 的倾斜面卡合的滑动部件32。滑动部件32具有与倾斜块30 —致的倾 斜面，借助限制杆33，除了上下方向以外都不能变位。因此，在驱动 气釭31时，粘贴才几构10在上下方向变4立。接着，前后驱动部23，使安装着倾斜块30的台座34前后移动。 该台座34的往复移动是由气缸、马达等构成的驱动机构35进行的。 平行动驱动部24，具有安装着台座34及其驱动才几构35的运送台36。 在用马达38驱动构成滚珠丝杠运送机构的滚珠丝杠37旋转时，运送 台36能使粘贴机构10平行于液晶板1中的电级群5的排列方向地移动。在安装在粘贴机构10上的ACF带13的行走路径中，如图8所示， 在水平导辊16的位置的稍下游侧位置，设有半切断机构40，该半切 断机构40可朝前后方向往复移动地安装在粘贴机构10的表面上。如 图1所示，该半切断机构40具有切刀41和切刀支承件42，切刀41 如图中箭头所示，能以轴43为中心朝着接近.离开切刀支承件42的方 向转动。借助常时地作用于切刀41的弹簧44的弹力，保持着离开切 刀支承件42的状态。在设在气缸45上的推动辊46将切刀41朝着抵 抗弹簧44的方向推动时，切刀41朝着接近切刀支承件42的方向摆动 变位。在切刀41最接近切刀支承件42的位置，在它们之间形成了与 ACF带13的硬纸带12的厚度相同或稍小一点的小间隔。这样，可以 只 对ACF8进行半切断。为了将ACF8粘贴到下基板2的伸出部2a上，在水平导辊16、 17之间的位置，ACF带13被规定的加压力压接在下基板2的表面。 为此，如图8和图9所示，在粘贴机构10上i殳有压接头50。这里， 液晶板1载置在支承基座9上，但其下基板2的伸出部2a从支承基座 9伸出，压接头50从上下夹住该伸出的部位。压接头50由加压刃51和支承刃52构成。这些加压刃51和支承 刃52分别安装在升降块53、 54上。这些升降块53、 54可沿着设在粘 贴机构10上的一对导轨55朝上下方向变位。这些加压刃51和支承刃 52，夹着液晶板l地上下配置，形成为相同的长度。加压刃51配置于 在水平导辊16、17之间被导引并沿水平方向行走的ACF带13的上方 位置。安装着支承刃52的升降块54，借助气缸56，以规定的行程进行 升降动作。即，在使气缸56成为缩小状态时，支承刃52下降，配置 到离开液晶板1的下方位置。在使气缸56伸长时，支承刃52与液晶 板l的下面相接。另一方面，在安装着加压刃51的升降块53上，连 接着加压机构57。图示的加压机构57，具有被马达驱动的运送螺杆 57a，构成所谓的千斤顶。使连接着加压刃51设置的升降块53沿导轨 55上下动作，该加压机构57对支承在支承刃52上的液晶板1，从上 方作用规定的加压力。加压刃51和支承刃52正确地保持着平行度。 另外，支承支承刃52的气缸56,至少在上升行程端位置，不会因加 压机构57作用的加压力而乱动，可导入了能保持伸长状态的压力。在构成压接头50的加压刃51中、或者在加压刃51和支承刃52 二者中，内置着图未示的加热器，这样，压接头50把ACF带13热压 接在液晶板l上。加热的程度比较低，是使ACF8的粘合树脂有些软 化的程度，使其不失去粘接力。另外，构成压接头50的加压刃51和 支承刃52的宽度尺寸，能充分覆盖ACF带13的宽度，并且，其长度 方向的尺寸至少具有ACF8的粘贴长度L。如上所述，在粘贴机构10上，安装着供给滚筒11、从该供给滚 筒11供给的ACF带13的行走路径、半切断 f几构40和压接头50。用 该ACF粘贴装置，把以TAB方式搭载驱动电路4所需的ACF8，粘 贴到规定数量的电极群5上，该规定数量的电极群5形成在液晶板1 的下基板2的伸出部2a上。粘贴了 ACF8的液晶板1，以水平状态被吸附保持在支承基座9 上的规定位置。在该状态下，在液晶板1的下基板2中，图4所示的 伸出部2a从支承基座9伸出，在该伸出部2a上，搭载着规定片数的 驱动电路4。因此，借助滚珠丝杠37安装着粘贴装置的粘贴机构10， 朝着箭头方向按图1所示的间隔P—段一段地被运送。长度L的ACF8依次粘贴在液晶板1上，为此，构成平行动驱动 部24的运送台36被驱动，粘贴机构10变位到规定的粘贴区域。这时， 如图8和图9中的箭头所示，升降驱动部22将粘贴机构IO保持在上 升位置。构成压接头50的加压刃51保持在上升位置，支承刃52保持 在下降位置。这样，这些加压刃51和支承刃52与液晶板1保持着非 接触状态，粘贴机构IO可灵活地移动，不会产生损伤液晶板1等的状 况。另外，由于ACF带13与液晶板1分开，所以，即使使半切断机 构40从粘贴机构IO的表面向前方伸出，也不会与液晶板l干涉。因 此，可进行ACF带13的半切断。在进行了该半切断之后，ACF带13 的被半切断的位置是粘贴终端位置，粘贴了前一个ACF8的端部，是 粘贴起始端位置。即，水平导辊17配置在粘贴起始端位置的前方位置， 水平导辊16配置在粘贴终端位置的后方位置。然后，在使半切断机构40退避后，如图10、图ll中箭头所示， 升降驱动部22使粘贴机构10下降，把ACF带13中的、水平导辊16、 17之间的部位，配置在接近液晶板1的下基板2表面的位置。然后， 使气缸56动作，使升降块54上升，如图12、 13所示，使支承刃52 与液晶板l的背面相接。在此，支承刃52的长度达不到液晶板1的全 长，在一次的动作中，限定在与粘贴ACF8的区域对应的位置。接着， 如图14、图15中箭头所示，4吏加压机构57动作，由此使加压刃51 下降，推动ACF带13的硬纸带12,这样，将ACF8压接在下基板2 上。在该压接时，加压刃51使其基端侧的角部，与被半切断机构40 切断了的ACF的粘贴终端位置一致。将构成加压机构57的运送螺杆57a驱动，对液晶板1作用规定的 加压力。这里，液晶板l的下基板2由薄玻璃板构成，容许一定程度 的变形，而且长度相同，被夹持在保持正确平行度的加压刃51与支承 刃52之间。因此，在该夹持时，液晶板1中的被夹持的部位，与由加 压刃51和支承刃52构成的压接头50的形状相仿。由于加压刃51和 支承刃52包含从ACF带13的粘贴起始端位置到终端位置，所以，对 ACF带13上的、与加压刃51相接的整个相接部，作用着均等的加压 力。另外，由于加压刃51的端部的位置，与半切断了的粘贴终端位置 一致，所以，在ACF8存在着的、被半切断的粘贴终端位置的基端侧， 不作用加压力。另外，在ACF8的粘贴前次完成后，ACF8不存在， 在只剩下硬纸带12的粘贴起始端位置的前方侧，即使加压刃51、支 承刃52突出，也没有什么问题。在ACF8被压接在下基板2上时，解除压接头50对ACF带13 的加压力。接着，驱动气缸56，使支承刃52变位到下降位置。然后， 使升降驱动部22上升，这时，如图16中箭头所示，将前后动驱动部 23与升降驱动部22 —起驱动，4吏其相对于ACF带12的宽度方向朝 斜上方拉起地动作，这样，硬纸带12以从ACF8上撕下的方式剥离。
经过上述的动作，对下基板2的伸出部2a上的一个电极群5的 ACF8的粘贴完成。将粘贴机构IO保持在上升的位置，使驱动用辊18 动作，从供给滚筒ll抽出ACF带13， 一段一段地送出。然后，使平 行动驱动部24动作，将粘贴机构10移动一段长度、即图1中间隔P 所示的长度。保持液晶板1的基板支承台9不动。在该状态下，反复 进行与前述同样的动作，依次地对电极群5进行ACF8的粘贴。即， 对配设在液晶板1上的每一个电极群5，按照其长度L地大致进行限 定、压接ACF8，依次反复该动作。这里，压接头50由加压刃51和支承刃52构成，这些加压刃51 和支承刃52分别由升降块53、 54驱动升降。这些升降块53、 54沿着 设在粘贴机构10上的导轨55上下动，在加压刃51和支承刃52总保 持着正确平行度的状态下，从上下夹持下基板2。在电极群5形成在 液晶板1上的n个部位时，从最初的ACF8粘贴位置到最后的ACF8 粘贴位置的距离(n.p)虽然也是分开的，但全都用大致相同的条件压 接ACF8。因此，小尺寸的液晶板自不用说，即使是大型的液晶板l， 也能用均等的压力将ACF8粘贴到全部的电极群5上，不会产生压接 不良。另外，虽然两升降块53、 54是由相同的导轨55导引的，但不 一定要共用一个导轨55。这里，在把ACF8粘贴到液晶板1的下基板2的伸出部2a上时， 在ACF带13的行走路径中，加压刃的基端侧端部的位置，必须与半 切断后的粘贴终端位置一致，但不一定要使加压刃位于粘贴起始端位 置。即，图17所示的加压刃151和支承刃152，可以越过ACF8的粘 贴起始端位置，再向前方伸出长度oc。这里，对于粘贴起始端位置的 前方侧，在ACF8的粘贴前次完成后，ACF8不存在，只剩下硬纸带 12。因此，即使用加压刃151和支承刃152夹住该部位，也没有任何 问题。由于该部位不存在ACF8，所以，不会有损于对粘贴部位的ACF8 的加压均匀性。在液晶板1上，驱动电路4搭载在短边侧和长边侧，短边侧的电 极群和长边侧的电极群，其全长有时不相同。为此，使加压刃151和 支承刃152的全长，比短边侧电极群和长边侧电极群中的长度大的一
方长，这样，在把ACF8粘贴到短边部上时、和在把ACF8粘贴到长 边部上时，都可以使用同一个粘贴机构。另外，在对不同画面尺寸的 液晶板粘贴ACF时，也能适用。
权利要求
1. 一种ACF粘贴装置，对形成有多个电极群的基板上的每个电极群分别地粘贴ACF，所述电极群以多个电极作为一群，其特征在于，由基板支承台、包含半切断机构和压接头的粘贴机构和运送机构构成；上述基板支承台，将上述基板支承为水平状态；上述包含半切断机构和压接头的粘贴机构，设有ACF带的供给滚筒，上述半切断机构把从该供给滚筒送出的ACF带，使其硬纸带保持连续性地、只将ACF切断成要粘贴到上述基板的各电极群上的长度；上述压接头把被该半切断机构切断了的ACF，压接在上述基板的表面上；上述运送机构，使上述粘贴机构把上述压接头定位运送到上述基板的每个ACF粘贴位置，所述基板载置在上述基板支承台上；上述压接头，由加压刃和支承刃构成，上述支承刃，与加压刃夹着上述基板相对配置，支承上述加压刃施加的、上述ACF对上述基板的加压力，这些加压刃和支承刃，至少具有上述ACF的粘贴尺寸的长度；上述加压刃和上述支承刃，分别具有朝着接近·离开基板的方向独立驱动的升降驱动机构。
2. 如权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于，在上述运 送机构上，设有使上述粘贴机构上下动作的升降驱动部。
3. 如权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于，上述加压 刃和支承刃，分别安装在升降块上，该两个升降块沿共同的导轨，可 分别独立地上下动作。
4. 如权利要求1所述的ACF粘贴装置，其特征在于，上述加压 刃与上述ACF带的相接长度是，从上述ACF的半切断位置，到运送 方向前方、即已粘贴完成而只剩下硬纸带的部位的长度。
5. —种平板显示装置，其特征在于，通过权利要求1的ACF粘 贴装置粘贴的ACF，搭载有半导体电路元件，由把上述半导体电路元 件搭载在上述基板上的平板显示器板构成。
全文摘要
本发明提供一种ACF粘贴装置，该ACF粘贴装置在把ACF粘贴到基板上时，沿基板的全长作用均等的加压力。在粘贴机构(10)中，在导引ACF带(13)的水平导辊(16)、(17)间的位置，设有压接头(50)，该压接头(50)夹着液晶板(1)配置在上下。形成为相同长度的压接头(50)，由加压刃(51)和支承刃(52)构成。这些加压刃和支承刃安装在可沿导轨(55)朝上下方向变位的升降块(53)、(54)上。支承刃(52)由气缸(56)驱动，加压刃(51)由加压机构(57)驱动，二者可分别独立地被驱动升降。在推动ACF带(13)的硬纸带(12)时，对配设在液晶板(1)上的每个电极群(5)，把相当于其长度L的ACF(8)压接在下基板(2)上。
文档编号G02F1/13GK101393332SQ20081021423
公开日2009年3月25日 申请日期2008年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者斧城淳, 米泽仁志, 野本秀树 申请人:株式会社日立高新技术