专利名称：用于从tab ic带冲压并提取tab ic的设备和方法
技术领域：
本发明总体上涉及从带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带上冲压TAB IC的设备 和方法，其中，TAB IC被冲压并与TAB IC带分开，该TAB IC带缠绕在卷轴上并且具有安装 在柔性印刷电路(FPC)膜上的多个驱动IC芯片，然后，TAB IC被传送到另一个工艺，更具体 来讲，本发明涉及用于从卷轴提供的TAB IC带冲压并分离TABIC的设备和方法，其中，模座 (die set)上升直到其模具顶表面与TAB IC带的底表面接触为止，其中，用冲锤从TAB IC 带冲压TAB IC，并且其中，采用凸轮使冲锤上下移动以提高冲锤的操作精度，该凸轮具有与 电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽。
背景技术：
液晶显示器通常包括液晶显示板组件，液晶显示板组件具有两个显示板和液晶 层，每个显示板具有用于产生电场的电极，液晶层夹在两个显示板之间；和驱动电路，其用 于调节穿过液晶层的光的透射率。驱动电路被构造为集成电路(IC)芯片。该驱动IC芯片被安装在柔性印刷电路 (FPC)膜上，其中，多个导电引线形成在例如聚酰亚胺的电介质膜上。通过带式自动结合 (TAB)工艺将驱动IC芯片附着到FPC膜，所以驱动IC芯片通常被称作TAB IC。驱动IC芯片通过TAB IC引线电连接到液晶显示板组件的信号线，由此驱动液晶 显示板组件。从构造工艺的观点来看，TAB IC没有被构造成单个单元，而是通过将TAB IC带缠 绕在卷轴上而构造为串行连接，在该带中，多个驱动IC芯片被安装在FPC膜上。为了将各个TAB IC与缠绕在卷轴上的带分离然后传送分离的TAB IC以进行处 理，将带供给到TAB IC冲压设备。如图1所示，常规的TAB IC冲压设备包括冲锤100和设置在冲锤下方的模座110， 并且构造成使得其中多个驱动IC芯片被安装在FPC膜上的TAB IC带200被链轮210和 220传递，并且使得气动致动器120向下移动以对位于模座之间的TAB IC带200上的TAB IC进行冲压。位于模座之间的TAB IC带200被设计成在左侧和右侧引导夹具230的作用下向 上移动并与模座110的模具111分开预定的距离，从而不会由于与模座110的模具111接 触而受损。当移动到冲压位置时，TAB IC带200停止运动，然后将左侧和右侧引导夹具230 降低以将TAB IC带保持在冲压位置，使得TAB IC带200的底表面与模座110的模具111 的顶表面接触。当TAB IC带200保持在冲压位置时，将冲锤100下降以对TAB IC带上的TAB IC 进行冲压。具有这种结构的常规TAB IC冲压装置的缺陷在于，当被左侧和右侧导向引导夹具 230和230向上支撑的TAB IC带200下降至模座110的模具111的顶表面以对TABIC带 上的TAB IC冲压时，TAB IC带200由于张力不足而下垂(参见虚线)，由此不能精确地对TAB IC带上的TAB IC进行冲压。虽然这种下垂现象并不明显，但是当需要TAB IC具有高 精度时，这会增大缺陷TAB IC的百分比。另外，常规的TAB IC冲压设备采用在气压作用下下降的气动致动器120，以对TAB IC带上的TAB IC进行冲压。然而，基于气压的向下运动是不均勻的，因此对经冲压的TAB IC的精确度产生负面影响。
发明内容
技术问题因此，本发明努力解决在相关领域中出现的问题，并且本发明的实施方式提供了 用于对从卷轴提供的带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带上的TAB IC进行冲压并且将 TAB IC与该带分离的设备和方法，其中使模座上升直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表 面接触为止，并且用冲锤对TAB IC带上的TAB IC进行冲压，由此防止当TABIC带位于将要 冲压的位置时TAB IC带发生下垂，因此当对TAB IC带上的TAB IC进行冲压时将具有高精 度的TAB IC与TAB IC带分离。提供了用于对TAB IC带上的TAB IC进行冲压的设备和方法，其中冲锤在具有与 电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽的凸轮的作用下上下移动，由此使得冲锤能够勻速向 下移动，从而将具有高精度的TAB IC与TAB IC带分离。技术方案根据本发明的一个方面，提供了一种从带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带冲压 TAB IC的设备。所述设备可以包括冲锤，该冲锤被安装成能上下移动并且当向下移动时 从所述TAB IC带冲压所述TAB IC;以及模座，该模座被安装在所述冲锤下方以上下移动， 并且向上移动直到该模座的模具的顶表面与所述TAB IC带的底表面接触为止，使得所述冲 锤从所述TAB IC带冲压所述TAB IC0根据本发明的另一个方面，提供了一种使用用于从TAB IC带冲压TAB IC的设备 来从TAB IC带冲压TAB IC的方法，其中所述设备包括位于其上部的冲锤和位于其下部的 模座，从而将所述TAB IC与从卷轴供应的所述TAB IC带分离。所述方法可以包括第一步 骤，在所述第一步骤中，当所述TAB IC带到达所述TAB IC被冲压的位置时，停止所述TAB IC带；第二步骤，在所述第二步骤中，使所述模座上升，直到所述模座的模具的顶表面与所 述TAB IC带的底表面接触为止；第三步骤，在所述第三步骤中，使所述冲锤下降以从所述 TAB IC带冲压所述TAB IC，并且将具有预定尺寸的所述TAB IC与所述TAB IC带分离；以 及第四步骤，在所述第四步骤中，当在所述第三步骤中所述TAB IC分离之后使所述模座下 降，并且移动所述TAB IC带以分离下一个TAB IC。在本发明的实施方式中，所述模座可以在凸轮的作用下上下移动，所述凸轮在可 水平移动缸的作用下沿着水平导向路径上下移动。在本发明的实施方式中，所述冲锤可以在凸轮的作用下上下移动，所述凸轮具有 与电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽。有益效果根据用于从卷轴供应的TAB IC带冲压TAB IC并且将TAB IC与带分离的设备和方 法，模座上升直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表面接触为止，并且用冲锤对TAB IC带上的TAB IC进行冲压，使得可以防止TAB IC带在将被冲压的位置发生下垂，因此当对TAB IC带上的具有高精度的TAB IC进行冲压时，可以将该TAB IC与TAB IC带分离。另外，冲锤在具有与电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽的凸轮的作用下上下移 动，使得冲锤可以勻速向下移动，由此将具有高精度的TAB IC与TAB IC带分离。此外，在分离的TAB IC附着于液晶显示面板的情况下，使用可视系统识别TAB IC 标记的重复次数减少，从而使得处理时间缩短并且使得生产率提高。
图1是示出使用用于对TAB IC进行冲压的常规设备来分离TAB IC的过程的概念 图；图2是根据本发明实施方式的分离TAB IC的整个流程的视图；图3是示出使用根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的设备来分离 TABIC的过程的概念图；图4是示出根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的设备的侧视图；图5是示出通过凸轮将压力机上下移动的过程的概念图；图6是示出根据本发明实施方式的模座的可上下移动部件的详细视图；图7是示出根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的方法的流程图。<附图中的主要部件的附图标记说明>10:TABIC 带 11 :TAB IC12 链轮孔21 供应卷轴22:传送导向辊23 保护纸回收卷轴24:链轮25:引导夹具26:回收卷轴 30:模座31 模具32 水平可移动缸33:凸轮34:凸轮从动件34:凸轮从动件轴 35:垂直导轨35:可垂直移动块36 凸轮从动件固定支架37 模具固定框架38 模具固定键40 冲锤 41 冲锤轴42:冲锤头部50:冲锤驱动装置51:电动机 52:凸轮53:凸轮从动件54:凸轮保护罩
具体实施例方式现在，将参照附图更详细地描述根据本发明示例性实施方式的对带式自动结合 (TAB)集成电路(IC)进行冲压的设备和方法。
图2是根据本发明实施方式的分离TAB IC的整个流程的视图。图3是示出使用 根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的设备来分离TAB IC的过程的概念图。图 4是示出根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的设备的侧视图。图5是示出通过 凸轮将压力机上下移动的过程的概念图。图6是示出根据本发明实施方式的模座的可上下 移动部件的详细视图。图7是示出根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的方法 的流程图。参照示出根据本发明实施方式的分离TAB IC的整个流程的图2，将其中多个驱动 IC芯片安装在柔性印刷电路(FPC)膜上的TAB IC带10缠绕在供应卷轴21上，将保护纸 或带附于其表面以保护其表面。保护纸或带经由传送导向辊22缠绕在保护纸回收卷轴23 上，以回收使用。与保护纸脱离的TAB IC带10被经由传送导向辊22传送至TAB IC冲压设备，然 后将TAB IC 11与TAB IC带分离。将与所有TAB IC分离的TAB IC带10经由传送导向辊 22缠绕在TAB IC带回收卷轴沈上，以回收使用。在多个传送导向辊22之间安装多个链轮M和对。将链轮M和M配合到沿着 TAB IC带10的相反边缘形成的链轮孔12中，因此在传送TAB IC带10的同时调节TAB IC 带10的张力。另外，TAB IC冲压设备具有安装在其相反两侧的多个引导夹具25，以支撑并引导 TAB IC带10。引导夹具25用于与模座30的模具31的顶表面分开预定距离，使得TAB IC 带10不会接触模座30的模具31的顶表面。TAB IC冲压设备包括冲锤40，其构造成通过冲锤驱动装置50上下移动，并且被 降低以对TAB IC带10上的TAB IC进行冲压；和模座30，其被构造成在冲锤40下方上下 移动，在其下侧具有模具31，并且模座30上升直到模具31的顶表面与TABIC带10的底表 面接触为止，使得冲锤40可以对TAB IC带10上的TAB IC进行冲压。模座30在其下侧包括模具31。模具31包括具有预定尺寸的冲孔(未示出)。将 冲锤40的冲锤头部42下降以对模具31施压，使得预定尺寸的TAB IC与TAB IC带10分
1 OTAB IC冲压设备包括感测装置(未示出)，该感测装置用于感测从所供应的TAB IC带10冲压TAB IC的位置。因此，当到达要冲压的位置时，TAB IC带10停止运动并且进 入冲压待命状态。如图3所示，当TAB IC带10停止于要冲压的位置时，位于冲锤40下方的整个模 座30上升，直到模具31的顶表面与TAB IC带10的底表面接触。此时，支撑并引导TAB IC 带10的左侧和右侧引导夹具25保持施加到模座之间的TAB IC带10的张力。在张力施加到模座之间的TAB IC带10的情况下，冲锤40在冲锤驱动装置50的 作用下下降至模座30的模具31的冲孔，使得对TAB IC带10上的TAB IC 11进行冲压，并 且将其与TAB IC带10分离。以此方式，对施加有张力而没有下垂的TAB IC带10上的TAB IC进行冲压，使得 可以以高精度将其冲压。图4是示出根据本发明实施方式的用于对TAB IC进行冲压的设备的侧视图。如图 4所示，在根据本发明实施方式的TAB IC冲压设备中，冲锤驱动装置50和冲锤安装在TAB
6IC冲压设备的上部，而模座30安装在TAB IC冲压设备的下部，冲锤驱动装置50造成冲锤 40上下移动，冲锤40在冲锤驱动装置50的作用下垂直移动以对TAB IC带10上的TAB IC 进行冲压并且将TAB IC与TAB IC带10分离，模座30上下移动并且当冲锤40下降时支撑 并引导TAB IC带10的底表面。冲锤驱动装置50包括凸轮52，其具有与电动机51的轴偏心接合的螺旋凹槽；和 凸轮从动件53，其在电动机51旋转的作用下沿着凸轮52的螺旋凹槽上下移动。另外，围绕凸轮52安装凸轮保护罩54，以保护凸轮52。冲锤40包括冲锤轴41和位于冲锤轴41末端的冲锤头部42。凸轮从动件53与冲 锤轴41以固定方式连接，以垂直移动冲锤40的冲锤头部42。当电动机51被驱动时，凸轮 从动件53沿着凸轮52的螺旋凹槽上下移动，因此与凸轮从动件53连接的冲锤轴41上下 移动。随着冲锤轴41上下移动，安装在冲锤轴41末端的冲锤头部42上下移动。至于其中冲锤40在具有与电动机51的轴偏心接合的螺旋凹槽的凸轮52的作用 下下降的过程，如图5所示，凸轮从动件53沿着凸轮52的螺旋凹槽上下移动。在此，当凸轮 从动件53位于凸轮52的螺旋凹槽的最内端时，冲锤40的冲锤头部42位于最高位置(参 见图5(a))。当电动机51被驱动时，凸轮52也旋转，因此凸轮从动件53沿着凸轮52的螺 旋凹槽向下移动。由此，冲锤头部42下降(参见图5(b))。当电动机51被进一步驱动时， 凸轮从动件53位于凸轮40的螺旋凹槽的预定位置，使得凸轮头部42接近最低位置(参见 图5 (c))。在此，如果凸轮从动件53位于凸轮52的螺旋凹槽的最外端，则冲锤头部42位于 最低位置。在图5中，为了便于描述，仅示出了其中冲锤在凸轮作用下上下移动的过程，而 没有考虑到模座30上升的状态。电动机51优选地为步进电动机，可以精确调节其旋转位移。另外，与由气动缸造 成的冲锤的上下移动相比，电动机51由于恒定的旋转位移而可以保持(例如)下降速度的 均勻性。由此，电动机51的优点在于，通过使冲锤40下降以对模座30施压并且对TAB IC 带10上的TAB IC 11进行冲压，可以以高精度将TAB IC 11与TABIC带10分离。以下，将参照图4和图6描述根据本发明实施方式的其中模座30在TAB IC冲压 设备中上下移动的结构和过程。模座30被构造成能够以如下方式上下移动其上升直到模具31的顶表面与 TABIC带10的底表面接触，从而保持TAB IC待被冲压的TAB IC带10的张力。模座30通过模具固定键38固定到模具固定框架37。模具固定框架37以固定的 方式与可垂直移动块35和凸轮从动件固定支架36连接。可垂直移动块35被构造成能够 沿着垂直导轨35上下移动。另外，凸轮从动件固定支架36以固定方式与凸轮从动件34的轴34连接。凸轮从 动件；34沿着安装在其下部的凸轮33的弯曲表面移动。凸轮33以固定方式连接到左右移 动的可水平移动缸32。现在，将描述具有该结构的模座30上下移动的过程。当可水平移动缸32左右移动时，以固定方式连接到可水平移动缸32上部的凸轮 33左右移动，由此凸轮从动件34沿着凸轮33的弯曲表面上下移动。在此，凸轮从动件34的轴34被构造成以固定方式与凸轮从动件固定支架35连 接，并且可垂直移动块35被构造成沿着垂直导轨35上下移动。由此，随着凸轮从动件34上下移动，模具固定框架37也沿着垂直导轨35移动，并且以固定方式连接到模具固定框架 37的模座30上下移动。图7是示出根据本发明实施方式的对TAB IC进行冲压的方法的流程图。如图7 所示，为了将TAB IC 11与供应卷轴21供应的TAB IC带10分离，TAB IC冲压设备对TAB IC带10上的TAB IC 11进行冲压。TAB IC冲压设备使用感测装置(未示出)感测从TAB IC带10冲压TAB IC 11的 位置。当TAB IC带10到达要冲压的位置时，TAB IC带10停止移动并且进入冲压待命状 态(SlO)。当TAB IC带10停止移动并进入冲压待命状态时，模座上升直到模具31的顶表面 与TAB IC带10的底表面接触为止(S20)。当模具31的顶表面与TAB IC带10的底表面接触时，模座30停止移动，并且冲锤 40向下移动，从而以预定尺寸对TAB IC带10上的TAB IC进行冲压(S30)。由此，具有预 定尺寸的TAB IC 11与TAB IC带10分离(S40)。分离的TAB IC 11被传送到将TAB IC临时附着到面板的工艺(S50)。当冲锤40向下移动以对TAB IC带10上的TAB IC 11进行冲压和分离时，模座30 向下移动至其初始位置(S60)。在此，可以在步骤S60之后执行步骤S50。当在步骤60中模座30向下移动时，TAB IC带10移动以分离下一个TAB IC 10(12) (S50)，然后从步骤SlO开始重复上述过程。由此，可以在没有下垂(即，保持张力)的情况下对TAB IC带10上的TAB IC进 行冲压，使得可以以高精度进行冲压。工业应用性在用于对TAB IC带上的TAB IC进行冲压的设备和方法中，附着于液晶显示器的 面板的TAB IC与TAB IC带分离。详细地，对从卷轴供应的TAB IC带上的TAB IC进行冲 压并将TAB IC与该带分离。为此，模座上升直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表面接 触为止，并且用冲锤对TAB IC带上的TAB IC进行冲压。另外，冲锤在凸轮的作用下上下移 动以提高冲锤的操作精度，该凸轮具有与电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽。
权利要求
1.一种从带式自动结合集成电路带冲压带式自动结合集成电路的设备，该设备包括冲锤，该冲锤被安装成能上下移动并且向下移动以从所述带式自动结合集成电路带冲压所述带式自动结合集成电路；以及模座，该模座被安装在所述冲锤下方以上下移动，并且向上移动直到其模具的顶表面 与所述带式自动结合集成电路带的底表面接触为止，使得所述冲锤从所述带式自动结合集 成电路带冲压所述带式自动结合集成电路。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述模座在凸轮的作用下上下移动，所述凸轮在 可水平移动缸的作用下沿着水平导向路径上下移动。
3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述冲锤在凸轮的作用下上下移动，所述凸 轮具有与电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽。
4.一种使用用于从带式自动结合集成电路带冲压带式自动结合集成电路的设备来从 带式自动结合集成电路带冲压带式自动结合集成电路的方法，其中所述设备包括位于其上 部的冲锤和位于其下部的模座，从而将所述带式自动结合集成电路与从卷轴供应的所述带 式自动结合集成电路带分离，所述方法包括第一步骤，在所述第一步骤中，当所述带式自动结合集成电路带到达所述带式自动结 合集成电路被冲压的位置时，停止所述带式自动结合集成电路带；第二步骤，在所述第二步骤中，使所述模座上升，直到所述模座的模具的顶表面与所述 带式自动结合集成电路带的底表面接触为止；第三步骤，在所述第三步骤中，使所述冲锤下降以从所述带式自动结合集成电路带冲 压所述带式自动结合集成电路，并且将具有预定尺寸的所述带式自动结合集成电路与所述 带式自动结合集成电路带分离；以及第四步骤，在所述第四步骤中，当在所述第三步骤中所述带式自动结合集成电路分离 时使所述模座下降，并且移动所述带式自动结合集成电路带以分离下一个带式自动结合集 成电路。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述模座在凸轮的作用下上下移动，所述凸轮在 可水平移动缸的作用下沿着水平导向路径上下移动。
6.根据权利要求4或5所述的设备，其中，所述冲锤在凸轮的作用下上下移动，所述凸 轮具有与电动机的旋转轴偏心接合的螺旋凹槽。
全文摘要
本发明提供了一种用于从带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带冲压TAB IC的设备和方法，其中，TAB IC被冲压并且与TAB IC带分离，TAB IC带缠绕在卷轴上并且具有安装在柔性印刷电路(FPC)膜上的多个驱动IC芯片，然后，TAB IC被传送到另一个工艺。该设备包括冲锤，其被安装成能上下移动并且向下移动以对TAB IC带上的TAB IC进行冲压；以及模座，其被安装在冲锤下方以上下移动并且向上移动直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表面接触，使得所述冲锤从TAB IC带冲压TAB IC。
文档编号G02F1/1345GK102105834SQ200880130501
公开日2011年6月22日 申请日期2008年9月1日 优先权日2008年7月24日
发明者具永锡 申请人:(株)星进海美克