专利名称：装配部件的方法
技术领域：
本发明涉及一种装配部件的方法。
背景技术：
有源型液晶显示元件和有机电致发光显示元件形成于玻璃基板上。在基板上呈矩阵状配置的像素通过配置于该像素附近的晶体管得到控制。但是，在现在的技术中，结晶半导体的晶体管无法形成于玻璃基板上。因此，使用无定形硅或多晶硅而形成的薄膜晶体管被用于像素的控制。这样的薄膜晶体管可以廉价地在大面积的基板上制作。但是，比晶体硅还低的薄膜晶体管的迁移率，妨碍了薄膜晶体管高速的运行。为了解决该缺点，预先在硅晶片上制作大量晶体管，然后将其切出个别的晶体管，配置在基板上。在专利文献1中，公开了在基板10上配置部件40的优异的方法。在专利文献1 中，如图8A所示，准备具备多个亲水性区域11和包围该多个亲水性区域11的疏水性区域 12的基板10。接着，如图8B所示，制备装入容器70的部件含有液60。具体而言，使配置于基板10上的部件40分散于实质上不溶于水的溶剂30中，制备部件分散液60。部件40的一个面是亲水性的。部件40的另一个面是疏水性的。接着，如图8C所示，通过第1刮辊51在多个亲水性区域11上配置水20。之后，如图8D所示，通过第2刮辊52涂布部件分散液60，使部件分散液60与配置于亲水性区域11的水21接触。在图8D中，61表示配置于亲水性区域11的部件含有液。 在该过程中，部件40移动到配置于亲水性区域11的水21中。此时，部件40的亲水性的一面与水21接触。之后，除去水21和部件分散液61所含的溶剂，在基板10上配置部件40。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特许第4149507号公报专利文献2 日本特开2004-95896号公报(特别是段落编号0106 0110，图14)
发明内容
发明所要解决的课题根据专利文献1所公开的方法，配置于亲水性区域11的水21的量变得很少。这是由于在形成亲水性区域11时在亲水性区域11中残存极少量的光致抗蚀剂或在大气中存在的疏水性物质附着于亲水性区域11的缘故。这造成在基板10上配置部件40的效率显著下降。该原因在于部件分散液60与水21接触前急速蒸发。为了增大配置于亲水性区域 11的水21的量，可以增大亲水性区域11的面积。但是，这造成在1个亲水性区域11配置多个部件40。这又造成部件40歪斜配置(参照图7B)。本发明的目的在于提供一种即使在亲水性区域稍微残留光致抗蚀剂或大气中的疏水性物质附着的情况下，也可以准确且再现性高地在规定位置装配部件的方法。用于解决课题的方法
技术领域：
本发明为一种在基板上装配部件的方法，其具备以下的工序(Ia)准备亲水性的第1液体的工序；(Ib)准备上述部件分散于第2液体中的部件分散液的工序这里，上述第2液体不溶于上述第1液体，且上述部件的表面为亲水性的；(Ic)准备具备亲水性区域和疏水性区域的基板的工序，这里，上述疏水性区域包围上述亲水性区域，上述疏水性区域具备由氟化合物被覆的表面，上述亲水性区域由具有与上述部件的装配于上述基板的面相同形状的部件装配区域和在上述部件装配区域的周围形成的液体捕捉区域构成，上述液体捕捉区域的表面具备下述(化1)所示的物质，(化1)中，X为N+R3Q^Q为Cl、Br或I)、OR、或卤原子，R为具有1 4的碳原子数的低级烷基，η为1以上、3以下的自然数；(2)在上述亲水性区域配置上述第1液体的工序；(3)使上述部件分散液接触配置于上述亲水性区域的上述第1液体的工序；和(4)从上述基板除去上述第1液体和上述第2液体，在上述亲水性区域配置上述部件的工序。在本说明书中用语“装配(mount)”包括“安装”。本发明书中的“部件”的例子为电子元件。工序(la)、工序(Ib)和工序(Ic)的顺序没有限定。这些工序(Ia) (Ic)在工序(2)之前实施。工序O)、工序(3)和工序以该顺序实施。发明的效果本发明提供一种准确且再现性高地在规定位置装配部件的方法。
图IA 图ID是表示亲水性区域110和疏水性区域120的例子的立体图。图2A 图2E是表示亲水性区域110和疏水性区域120的例子的俯视图。图3是示意地表示部件分散液600的剖面图。图4A 图4D是表示根据本发明的装配方法中的各个工序的立体图。图5A 图5E是表示制作根据本发明的装配方法中使用的基板的方法中的各个工序的剖面图。图6A 图6D分别是实施例1 实施例4中配置于基板上的氧化硅的显微镜照片。图7A和图7B分别是比较例1和比较例2中配置于基板上的氧化硅的显微镜照片。图8A 图8D是表示专利文献1所记载的部件的装配方法中各个工序的图。
具体实施例方式以下，参照附图详细地说明本发明涉及的装配方法的实施方式。考虑到清楚性，可以省略附图的阴影。对相同的要素可以使用同一个符号，省略重复说明。图IA 图ID表示亲水性区域110和疏水性区域120的例子。图2A 图2E表示亲水性区域Iio和疏水性区域120的例子。在下面的说明中，第1液体的具体例子为水。首先，准备如图IA 图ID和图2A 图2E所示的基板100。基板100具备亲水性区域110和疏水性区域120。优选设置多个亲水性区域110。疏水性区域120包围多个各亲水性区域110。形成部件装配区域111、液体捕捉区域112和疏水性区域120，使部件装配区域111 和液体捕捉区域112对水的润湿性高于疏水性区域120对水的润湿性。具体而言，部件装配区域111和液体捕捉区域112为亲水性的。另一方面疏水性区域120为疏水性的。液体捕捉区域112的表面具备由下述(化1)所示的物质。
权利要求
1. 一种在基板上装配部件的方法，其特征在于，具备以下的工序(Ia)准备亲水性的第1液体的工序；(Ib)准备所述部件分散于第2液体中的部件分散液的工序，这里，所述第2液体不溶于所述第1液体，且所述部件的表面为亲水性的；(Ic)准备具备亲水性区域和疏水性区域的所述基板的工序，这里，所述疏水性区域包围所述亲水性区域，所述疏水性区域具备由氟化合物被覆的表面，所述亲水性区域由具有与所述部件的装配于所述基板的面相同形状的部件装配区域和在所述部件装配区域的周围形成的液体捕捉区域构成， 所述液体捕捉区域的表面具备下述(化1)所示的物质，
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述液体捕捉区域形成于所述部件装配区域的周围的一部分。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述液体捕捉区域形成于所述部件装配区域的周围的全部。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于 所述第2液体为疏水性的。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于 所述第1液体为水，且所述第2液体为氯系溶剂。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于 所述第2液体具有小于所述第1液体的极性。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括在所述工序( 之前，使所述部件的表面成为亲水性的工序。工序。
全文摘要
本发明的装配方法包括(1a)准备亲水性的第1液体的工序；(1b)准备部件分散于第2液体中的部件分散液的工序；(1c)准备具备亲水性区域和疏水性区域的基板的工序；(2)在亲水性区域配置第1液体的工序；(3)使部件分散液接触配置于亲水性区域的第1液体的工序；和(4)从基板除去第1液体和第2液体，在亲水性区域配置部件的工序。亲水性区域由部件装配区域和形成于部件装配区域周围的液体捕捉区域构成。液体捕捉区域的表面具备X-(CH2)n-Si-(基板)(X表示N+R3Q-(Q为Cl、Br或I)、OR、或卤原子，R为低级烷基，n表示1以上、3以下的自然数。)所示的物质。
文档编号G02F1/13GK102365722SQ201080013969
公开日2012年2月29日 申请日期2010年8月27日 优先权日2009年10月6日
发明者荒瀬秀和 申请人:松下电器产业株式会社