专利名称：一种csfp光收发模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CSFP光收发模块，与光纤到户接入网中物理接口有关。
背景技术：
SFP单纤双端口光收发一体模块在光通信系统中提供双向数据传输的功能，该模块具有传输率高，体积小的特点。特别是其具有插拔式结构，给使用者带来方便，在光通信向高速度的发展过程中，系统的传输率和设备的外部接口密度出现不断增长，作为系统设备的外部接口部件——SFP单纤双端口光收发一体模块，具有向小型化和高速度发展的必要。单纤双端口 SFP光收发一体模块符合MSA协议的小型客热插拔光模块。传统的SFP光收发模块采用单根光纤，用单个BOSA来进行数据的接受与发送，该种光模块包括一个单纤双向光组件B0SA，而组件BOSA由一单光纤、一光收发组件T0SA、一光接收组件ROSA和一 WDM滤波器集成。但是SFP单纤双端口光收发一体模块在设计上存在以下问题(1)采用单个双向收发器件来进行数据的接受与发送，数据容量有限，网络设备利用率较低；(2)传统的设计是焊盘设计在主板的一面，焊接的可靠性不高，主板与副板之间连接强度不够，不能通过震动测试；(3)传统的设计是两块柔性电路板采用不同的设计，增加了成品，降低了产品良率；(4)传统的设计是把驱动芯片放在主板上面，这样高速信号的传输距离太长，容易受到其它信号干扰，信号误码率高。
实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种CSFP光收发模块，其外形尺寸小，通信端口密度及数据吞吐量大。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的一种CSFP光收发模块，包括双向收发器件、柔性电路板、主板，主板呈水平状态放置，该主板上设置有焊盘，还包括副板，所述柔性电路板分别与双向收发器件、副板连接，所述焊盘均勻的分布在主板的顶层和底层上。作为优选，所述副板为两块，副板呈竖直状态平行设置。作为优选，所述焊盘的数量共为22个，主板的顶层设置11个焊盘，主板的底层设置11个焊盘。这样能提高焊接的可靠性，增加了主板与副板之间的连接强度，保证产品能通过震动测试。作为优选，所述柔性电路板的数量为两块，该两块柔性电路板的结构相同。两块柔性电路板设计完全一样，这样可以增加产品良率作为优选，所述副板上还设置有激光驱动芯片，所述激光驱动芯片放在两块副板上面，使驱动芯片靠近双向收发器件。[0013]作为优选，所述双向收发器件的数量为两个。同时使用两个双向收发器件可以实现原来同一外型尺寸下两个通道的双向收发。高度集成的光学双向组件使得原来的SFP面板空间得到双倍的利用从而提高了端口利用率。作为优选，双向收发器件与副板的连接采用软硬结合的方式，收端采用柔性电路板连接方式，发端采用插针硬连接方式。若两者直接采用刚性连接，由于双向收发器件和接受引脚的机械尺寸和位置不可避免的存在一致性差异问题，导致整个光模块组装较难，不能形成批量生产，生产成本高。而两者直接采用柔性连接，会导致部分主板得不到利用。而本实用新型避免了以上两种情况，柔性电路板在连接时可以在横向上弯曲变形，这样能更好地利用主板的有限空间，减小模块尺寸。与现有技术相比，本实用新型的优点在于1、本实用新型CSFP光收发模块是在SFP封装基础上，发展更为先进、更为紧凑的 CSFP封装。通过采用双通道、四通道的设计，CSFP采用现有SFP接口，但将外形尺寸缩小到现有工业标准的一半和四分之一，通过组合还可灵活配置通道数量。2、本实用新型的CSFP光收发模块结合高集成度的光电回路和高密度封装技术， 大幅度减小光收发模块和光系统设备的外形尺寸，显著增加通信端口密度及数据吞吐量， 降低网络设备成本，具有巨大的市场价值。
图1为本实用新型的结构图；图2为本实用新型中第一副板的顶层布局图；图3为本实用新型中第二副板的顶层布局图；图4为本实用新型中主板的顶层布局图；图5为本实用新型中主板的底层布局图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明；参见图1至图5，一种CSFP光收发模块，包括双向收发器件、柔性电路板、主板6、 副板，柔性电路板包括第一柔性电路板2，第二柔性电路板4，双向收发器件包括第一双向收发器件1、第二双向收发器件3，副板包括第一副板5和第二副板7，所述主板6呈水平状态放置，第一副板5和第二副板7呈竖直状态相互平行的设置在光收发模块的底板上，所述主板6上设置有22个焊盘6-3，这22个焊盘6_3分别分布在主板6的顶层6_2和底层6_1 上，顶层6-2和底层6-1上分别设置11个焊盘6-3。第一副板5通过SDA1、SCL1、TX1_FLT、 VCC、GND五个连接焊盘与主板6顶层6-2的焊盘6_3相连，第二副板7通过TX2_FLT、TX2_、 TX2+、TX2_DIS、VCC、GND六个连接焊盘与主板6顶层6_2的焊盘6_3相连；第一副板5通过 TX1_DIS、TX1-、TX1+、L0S1、RX1+、RX1-六个连接焊盘与主板6底层层6_1的焊盘6-3相连， 第二副板7通过SDA2、SCL2、L0S2、RX2+、RX2-五个连接焊盘与主板6底层6_1的焊盘6_3 相连。第一副板5和第二副板7与主板6契合焊接，使得主板6与收发模块的底板形成平行层状状态。第一双向收发器件1和第二双向收发器件3的收端分别与结构相同的第一柔性电路板2、第二柔性电路板4连接，第一双向收发器件1和第二双向收发器件3的发端分
4别与第一副板5和第二副板7采用插针硬连接。第一副板5设置有激光驱动芯片5-1，第二副板7上设置有激光驱动芯片7-1，且激光驱动芯片5-1和激光驱动芯片7-1设置在靠近第二双向收发器件3和第一双向收发器件1的位置。本实用新型中由于第一双向收发器件1、第二双向收发器件3直接与副板包括第一副板5和第二副板7相连，这样就能大大地缩短了高速信号LD+/-、RX1_IN+/"和RX2_ IN+/")的长度，减少了其它信号的干扰，提高了电气信号的完整性，降低了误码率，避免了传统设计中把驱动芯片放在主板主板上面，而导致高速信号的传输距离太长，容易受到其它信号干扰，信号误码率高的问题。而第一双向收发器件1、第二双向收发器件3实现原来同一外型尺寸下两个通道的双向收发。双向收发器件发端的中心波长为1310nm，收端的中心波长为1550nm。高度集成的光学双向组件使得原来的SFP面板空间得到双倍的利用从而提高了端口利用率。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种CSFP光收发模块，包括双向收发器件、柔性电路板、主板，主板呈水平状态放置，该主板上设置有焊盘，其特征在于还包括副板，所述柔性电路板分别与双向收发器件、 副板连接，所述焊盘均勻的分布在主板的顶层和底层上。
2.根据权利要求1所述的CSFP光收发模块，其特征在于所述副板为两块，副板呈竖直状态平行设置。
3.根据权利要求1所述的CSFP光收发模块，其特征在于所述焊盘的数量共为22个， 主板的顶层设置11个焊盘，主板的底层设置11个焊盘。
4.根据权利要求1所述的CSFP光收发模块，其特征在于所述柔性电路板的数量为两块，该两块柔性电路板的结构相同。
5.根据权利要求2所述的CSFP光收发模块，其特征在于所述副板上还设置有激光驱动芯片，所述激光驱动芯片放在两块副板上面，使驱动芯片靠近双向收发器件。
6.根据权利要求4所述的CSFP光收发模块，其特征在于所述双向收发器件的数量为两个。
7.根据权利要求3所述的CSFP光收发模块，其特征在于双向收发器件与副板的连接采用软硬结合的方式，收端采用柔性电路板连接方式，发端采用插针硬连接方式。
专利摘要本实用新型公开了一种CSFP光收发模块，它一种CSFP光收发模块，包括双向收发器件、柔性电路板、主板，主板呈水平状态放置，该主板上设置有焊盘，还包括副板，所述柔性电路板分别与双向收发器件、副板连接，所述焊盘均匀的分布在主板的顶层和底层上。本实用新型CSFP光收发模块是在SFP封装基础上，发展更为先进、更为紧凑的CSFP封装。本实用新型的CSFP光收发模块结合高集成度的光电回路和高密度封装技术，大幅度减小光收发模块和光系统设备的外形尺寸，显著增加通信端口密度及数据吞吐量，降低网络设备成本，具有巨大的市场价值。
文档编号G02B6/42GK202033497SQ201120090959
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月31日 优先权日2011年3月31日
发明者张润泽, 张绍友, 蔡升志, 袁邦钦 申请人:索尔思光电(成都)有限公司