专利名称：感光性元件、抗蚀图案形成方法及印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。
背景技术：
以往，在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀材料，广泛使用 感光性元件。感光性元件通常是通过在支持体上形成由感光性树脂组合物构成的感光层后，在该感光层上形成保护膜来得到。感光性元件可以进行如下操作形成抗蚀图案。首先，剥离感光性元件的保护膜后，将感光层层压到基板(铜基板)上。接着，将制作有图案的光工具(phototool)密合于支持体上，照射(曝光)紫外线等活性光线后，喷雾显影液除去未曝光部。近年来，随着印刷电路板的高密度化和高精细化，对感光性元件要求高析像度和高密合性化。另外，为了提高印刷电路板的生产率，要求感光性元件的高灵敏度化。为了迎合这些要求，进行过旨在改善感光性树脂组合物的特性的试验(参照专利文献I)。另一方面，作为抗蚀图案的形成方法，不使用光工具而直接描绘的所谓直接描绘曝光法受到了人们的注目。认为通过该直接描绘曝光法，可以实现高生产率且高析像度的抗蚀图案的形成。直接描绘曝光法可以举出激光直接描绘曝光法和DLP (Digital LightProcessing :数字光处理)曝光法等。激光直接描绘曝光法中，可以实际利用激发出波长405nm的激光的，长寿命且高输出的氮化镓系蓝色激光器光源。在直接描绘曝光法中通过利用这种短波长的激光，有望实现对于以往来说制造困难的高密度抗蚀图案的形成。另外，DLP曝光法是应用了由德州仪器公司提倡的DLP系统的方法，已由BalI半导体公司提出，并已开始了应用该方法的曝光装置的实用化。专利文献I中记载的感光性元件是针对以波长365nm的光为中心的水银灯光源的全波长曝光来设计的。因此，对于直接描绘曝光法的曝光光(例如以波长405nm的光为中心的蓝紫色半导体激光)的感光性元件的灵敏度低，难以充分提高生产率。因此，提出了含有六芳基二咪唑化合物和二茂钛(titanocene)化合物作为自由基产生剂，并且含有二烷基氨基苯化合物作为增感色素的感光性元件(参照专利文献2)。专利文献I :日本特开平10-110008号公报专利文献2 日本特开2002-296764号公报
发明内容
发明要解决的问题可是，即使是专利文献2中记载的感光性元件，也不能说对直接描绘曝光法的曝光光具有充分的灵敏度。本发明的目的是提供对于直接描绘曝光法的曝光光具有充分高的灵敏度的感光性元件。解决问题的方案本发明的感光性元件是顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为37(T420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，保护膜的主要成分是聚丙烯。另外，本发明的感光性元件是顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、以及下述通式(I)、(2)和/或(3)所示的增感剂的感光性树脂组合物形成，保护膜的主要成分是聚丙烯。[化学式I]
权利要求
1.ー种感光性元件，其特征在于，顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为37(T420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保护膜以聚丙烯为主要成分。
2.ー种感光性元件，其特征在于，顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及下述通式(I)、(2)和/或(3)所示的增感剂的感光性树脂组合物形成，所述保护膜以聚丙烯为主要成分， [化学式I]
3.根据权利要求2所述的感光性元件，其中，所述R分别独立地为从正丁基、叔丁基、叔辛基和十二烷基所组成的组中选出的基团。
4.根据权利要求2或3所述的感光性元件，其中，所述通式(I)所示的化合物为I-苯基-3- (4-叔丁基苯こ烯基)-5- (4-叔丁基苯基)吡唑啉。
5.根据权利要求2 4中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述R1和R2各自独立地为碳原子数广4的烷基，所述R3、R4、R5> R6> R7> R8> R9和Rw为氢原子。
6.根据权利要求2飞中的任一项所述的感光性元件，其中，所述通式(2)所示的化合物为9，10-ニ丁氧基蒽。
7.根据权利要求2飞中的任一项所述的感光性元件，其中，所述通式(3)所示的化合物为7- ニこ氨基-4-甲基香豆素。
8.根据权利要求Γ7中的任一项所述的感光性元件，其中，所述光聚合引发剂为2,4, 5-三芳基咪唑ニ聚物。
9.根据权利要求1 8中的任一项所述的感光性元件，其中，所述保护膜中的直径在80 μ m以上的鱼眼的存在密度为5个/m2以下。
10.根据权利要求广9中的任一项所述的感光性元件，其中，所述保护膜的厚度为b 60 μ m0
11.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，具备边从感光层上剥离权利要求f 10中的任一项所述的感光性元件的保护膜，边将所述感光层层叠在电路形成用基板上的层叠エ序；对于被层叠的所述感光层的规定部分照射活性光线的曝光エ序；对所述照射活性光线后的所述感光层进行显影来形成抗蚀图案的显影エ序。
12.—种印刷电路板的制造方法，其特征在于，具备边从感光层上剥离权利要求f 10中的任一项所述的感光性元件的保护膜，边将所述感光层层叠在电路形成用基板上的层叠エ序；对于被层叠的所述感光层的规定部分照射活性光线的曝光エ序；对所述照射活性光线后的所述感光层进行显影来形成抗蚀图案的显影エ序；对所述形成有抗蚀图案的所述电路形成用基板进行蚀刻或镀覆来形成导体图案的导体图案形成エ序。
全文摘要
本发明提供一种顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370~420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，所述保护膜是以聚丙烯为主要成分。
文档编号G03F7/11GK102662306SQ201210142249
公开日2012年9月12日 申请日期2007年4月13日 优先权日2006年4月18日
发明者大桥武志, 宫坂昌宏, 市川立也, 斋藤学, 熊木尚, 矶纯一, 赖华子 申请人:日立化成工业株式会社