专利名称：一种压合治具及设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种压合治具及设备。
背景技术：
在液晶显示面板中，芯片一般采用C0G(Chip On Glass，芯片压合在基板)工艺通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电胶)固定在基板上,其具体实施方式
为，在进行COG工艺时，压合设备的压头温度提升至180°C左右，然后通过对芯片施加压力将芯片通过各向异性导电胶压合到基板上。在进行COG工艺时，压头、芯片及芯片下方的基板温度较高，芯片及芯片下方基板的局部区域由于温度的升高会发生膨胀，芯片和基板的膨胀系数不相同，在COG工艺结束以后，芯片与基板之间的各向异性导电胶固化，将芯片与基板结合到一起，然而，当压头撤离后，芯片和基板的局部区域的温度也会随之下降，造成芯片与基板冷却收缩，由于两者的膨胀系数不相同，且两者之间有固态的各向异性导电胶粘结，因此造成芯片两端与对应的基板的位置产生很大的应力，该应力会影响芯片附近区域液晶面板的正常显示，从而导致液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光。
实用新型内容本实用新型的实施例提供一种压合治具及设备，能够降低现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案一方面，本实用新型提供一种压合治具，其特征在于，包括导热板体，所述导热板体中设置有至少一个开孔，所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述芯片处于所述开孔中。所述导热板体的开孔的面积大于所述芯片底面的面积，以使得所述芯片与所述导热板体不接触。所述导热板体中设置有多个等间距排列的所述开孔。所述开孔的数目与需压合在所述基板上的芯片数目相等，且所述开孔和所述芯片
--对应。所述开孔的形状与所述芯片相匹配。所述导热板体与所述基板平行。所述导热板体的厚度与所述芯片的厚度相等。另一方面，本实用新型还提供了一种压合设备，包括压头，还包括具有上述任意特征的压合治具，所述压头底面大于所述压合治具的开孔，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述压头与所述压合治具及芯片均接触。所述压合治具固定在所述压头的底面。[0015]所述压头的个数为一个，所述压合治具的边缘不超出所述压头的边缘。本实用新型实施例提供的一种压合治具及设备，通过设置有至少一个开孔的导热板体，各个开孔的位置分别与芯片压合在基板上所处位置相对应，使得当进行COG工艺，压合设备的压头同时对压合治具及芯片施加压力，将芯片通过各向异性导电胶压合到基板上，基板能够整体均匀受热。通过该方案，由于现有技术中局部受热区域以外的低温区域也受热，冷却时也会向内收缩，因此补偿了局部受热区域收缩所产生的向内拉伸的形变，从而降低了现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案 下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型实施例的放置芯片后的基板结构不意图；图2为本实用新型实施例的压合治具结构示意图一；图3为本实用新型实施例的压合治具结构示意图二 ；图4为本实用新型实施例的压合治具结构示意图三；图5为本实用新型实施例的压合设备的部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图I所示，基板I的边缘设置有多个芯片2，COG工艺即是将芯片2通过各向异性导电胶3压合在基板I上。本实用新型实施例提供的一种压合治具4，结合如图1、2所示，压合治具4包括导热板体40,导热板体40中设置有至少一个开孔41,开孔41的位置分别与芯片2压合在基板I上的所处位置相对应，当芯片2需要压合在基板I上时，芯片2处于开孔41中。进一步地，可以在开孔41的内侧涂覆导热硅胶，即导热硅胶处于芯片2与压合治具4之间，以使得芯片2与压合治具4的热量可以相互传导，从而保证两者温度相同。示例性的，如图3所示，导热板体40中可以设置有多个等间距排列的开孔41。优选地，如图4所示，开孔41的数目与需压合在基板I上的芯片2数目相等，且开孔41和芯片2 对应。需要补充的是，本实用新型实施例所提出的开孔41的数目为至少一个，即可以仅为一个，进而让所有的芯片2同时处于开孔41中；也可以是多个，且开孔41的数目与芯片2数目不相等，进而让多个芯片2同时处于同一个开孔41中；还可以是多个，且开孔41的数目与芯片2数目相等，进而使得芯片2 —一对应并处于开孔41中，均应在本实用新型的保护范围之内。结合图1、4所示，示例性的，导热板体40的开孔41的面积大于芯片2底面的面积，以使得芯片2与导热板体40不接触，以避免在进行COG工艺时，由于芯片2受热膨胀被卡在开孔41中的情况。优选地，压合治具4与芯片2之间的空隙可以与芯片2的膨胀量相当，以避免芯片2膨胀时断裂。需要说明的是，这里芯片的底面是指沿压合设备的压头运动方向观察，芯片在基板上的投影面积。示例性的，开孔41的形状可以与芯片2相匹配。由于随着液晶显示器设计者对液 晶显示面板边缘面积的苛求以及生产者对产品成本的控制，芯片向着多脚数和窄长型，因此本实用新型提供的压合治具的开孔的形状需要适应芯片形状的变化，当然，开孔的形状并不仅限于此，其需要跟随芯片形状的变化而变化，但其目的均是当进行COG工艺时，使得芯片处于开孔中，故也应在本实用新型的保护范围之内。示例性的，导热板体40可以与基板I平行，以使得压合设备的压头能够与导热板体40贴合良好。进一步地，导热板体40的厚度与芯片2的厚度相等，以使得压合设备的压头能够与芯片2接触。本实用新型实施例提供的一种压合治具，通过设置有至少一个开孔的导热板体，各个开孔的位置分别与芯片压合在基板上所处位置相对应，使得当芯片需要压合在基板上时，压合设备的压头同时对压合治具及芯片施加压力，将芯片通过各向异性导电胶压合到基板上，基板能够整体均匀受热。通过该方案，由于现有技术中局部受热区域以外的低温区域也受热，冷却时也会向内收缩，因此补偿了局部受热区域收缩所产生的向内拉伸的形变，从而降低了现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。本实用新型实施例提供了一种压合设备，如图5所示，包括压头5，以及具有上述实施例所描述的压合治具4，压头5底面大于压合治具4的开孔，以使得当芯片2需要压合在基板I上时，压头5与压合治具4及芯片2均接触。进一步地，压合治具4固定在压头5的底面。下面，以图5为例，对使用了本实用新型实施例所提供的压合治具后的压合设备，对COG工艺的过程进行介绍在进行COG工艺前，进行芯片贴附，即在芯片2与基板I之间涂覆各向异性导电胶3，此时，各向异性导电胶3为胶状液体；在COG工艺时，压合设备的压头5温度提升至180°C左右，并向下运动(图5中箭头方向)，至压头5上的压合治具4与基板I接触，由于压合治具4的导热板体40中设置有至少一个开孔41，且各个开孔41的位置分别与芯片2压合在基板I上的所处位置相对应，故此时各个芯片2分别处于开孔41中，然后，压头5通过对芯片2施加压力将芯片2通过各向异性导电胶3压合到基板I上。由于压合治具4的原因，基板I整体均匀受热，即现有技术中局部受热区域以外的低温区域也受热，那么，当压头5离开，基板I冷却时，低温区域也会向内收缩，因此补偿了局部受热区域收缩所产生的向内拉伸的形变，从而降低了现有技术中芯片2两端与对应的基板I的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片2处漏光的问题。优选地，压头5的个数为一个，压合治具4的边缘不超出压头5的边缘，而压头5底面的面积等于基 板I上需要粘接芯片2区域的面积。进而，压合治具不但可以直接安装在压合设备的压头上，而且只需一次压头压合过程即可完成同方向上所有芯片压合在基板上的过程，大大简化了工艺步骤，缩短工艺时间，提高液晶显示面板的制造效率。这里压合治具的底面也是指沿压合设备的压头运动方向观察，压合治具在基板上的投影面积。需要说明的是，上述实施例中提出，将压合治具安装在压合设备的压头上，可以理解的，还可以在制作压合设备的压头时直接将压头铸造为具有压合治具特征的压头，故也应在本发明实施例的保护范围之内。本实用新型实施例提供的一种压合设备，包括至少一个压头以及压合治具，该压合治具通过设置有至少一个开孔的导热板体，各个开孔的位置分别与芯片压合在基板上所处位置相对应，使得当芯片需要压合在基板上时，压合设备的压头同时对压合治具及芯片施加压力，将芯片通过各向异性导电胶压合到基板上，基板能够整体均匀受热。通过该方案，由于现有技术中局部受热区域以外的低温区域也受热，冷却时也会向内收缩，因此补偿了局部受热区域收缩所产生的向内拉伸的形变，从而降低了现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种压合治具，其特征在于，包括导热板体，所述导热板体中设置有至少一个开孔，所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述芯片处于所述开孔中。
2.根据权利要求I所述的压合治具，其特征在于，所述导热板体的开孔的面积大于所述芯片底面的面积，以使得所述芯片与所述导热板体不接触。
3.根据权利要求I或2所述的压合治具，其特征在于，所述导热板体中设置有多个等间距排列的所述开孔。
4.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述开孔的数目与需压合在所述基板上的芯片数目相等，且所述开孔和所述芯片一一对应。
5.根据权利要求3所述的压合治具，其特征在于，所述开孔的数目与需压合在所述基板上的芯片数目不相等，以使多个所述芯片处于同一个所述开孔中。
6.根据权利要求I或2所述的压合治具，其特征在于，所述开孔的形状与所述芯片相匹配。
7.根据权利要求I或2所述的压合治具，其特征在于，所述开孔的内侧涂覆有导热硅胶。
8.根据权利要求I或2所述的压合治具，其特征在于，所述导热板体与所述基板平行。
9.根据权利要求I或2所述的压合治具，其特征在于，所述导热板体的厚度与所述芯片的厚度相等。
10.一种压合设备，其特征在于，包括至少一个压头，以及如权利要求1-7所述的压合治具，所述压头底面大于所述压合治具的开孔，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述压头与所述压合治具及芯片均接触。
11.根据权利要求10所述的压合设备，其特征在于，所述压合治具固定在所述压头的。
12.根据权利要求10或11所述的压合设备，其特征在于，所述压头的个数为一个，所述压合治具的边缘不超出所述压头的边缘。
专利摘要本实用新型提供一种压合治具及设备，涉及液晶面板制造领域，能够降低现有技术中芯片两端与对应的基板的位置产生的应力，避免由此造成的液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光的问题。该压合治具包括包括导热板体，所述导热板体中设置有至少一个开孔，所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述芯片处于所述开孔中。
文档编号G02F1/13GK202631897SQ20122031438
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者李 瑞, 权宁万, 刘俊国 申请人:北京京东方光电科技有限公司