晶片透镜的制造方法及晶片透镜、透镜单元的制造方法及透镜单元的制作方法

晶片透镜的制造方法及晶片透镜、透镜单元的制造方法及透镜单元的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种即使透镜部的外径产生偏差，也能够节省空间且防止透镜部的外周部和隔板的干扰的晶片透镜的制造方法。通过在使基板（101）和隔板（105）不相互碰接而保持一定的间隔X的状态下使粘接剂（106）硬化，即使在第1及第2晶片透镜（100、200）上的第2透镜要素（12）的外径产生偏差也能够在层叠时不使第2透镜要素（12）和隔板（105）干扰。由此，能够防止隔板（105）接触而触碰到第2透镜要素（12）的外周部（12b）这样的缺陷。另外，相比于在作为使第1及第2透镜要素（11、12）成型的转印模的第1及第2成型模（41、42）中设置缓冲区域的情况，能够使透镜间间距更窄，能够削减第1及第2成型模（41、42）的成本。
【专利说明】晶片透镜的制造方法及晶片透镜、透镜单元的制造方法及透镜单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶片透镜的制造方法，特别涉及用于在摄像透镜等中使用的晶片透镜的制造方法以及通过该制造方法制造的晶片透镜、以及从晶片透镜得到的透镜单元的制造方法以及通过该制造方法制造的透镜单元。
【背景技术】
[0002]作为晶片透镜的制造方法，有使硬化性树脂介于基板(例如，玻璃平板)与成型模之间并使该硬化性树脂硬化来使透镜部成型的方法(例如，参照专利文献I)。此时，透镜部在基板上独立地排列。在层叠多张这样的晶片透镜的情况下，根据适合地决定晶片透镜彼此的间隔、保持接合强度等理由，有在晶片透镜之间夹入隔板并粘接的结构。此时，如果由于用于对透镜部进行成型的树脂的调剂量(分配量)的偏差等，在基板上成型的透镜部的外径产生偏差，则存在透镜部的外周部和隔板在粘接时干扰的危险。
[0003]另一方面，有以控制透镜部的外径为目的，在用于在基板上对透镜部进行成型的转印模中具有吸收树脂的溢出量那样的缓冲区域的方法(例如，参照专利文献2)。
[0004]但是，在专利文献2的方法中，起因于成型后的缓冲区域而在层叠之后不具有功能的区域残存，所以存在难以使透镜间间距变窄这样的问题。因此，相邻的透镜部的透镜间间距变宽而能够在I张晶片内配置的透镜部的数量减少，难以得到适合于透镜的大量生产的晶片透镜。另外，还存在如果在转印模的缓冲区域中设置用于抑制树脂的扩展的构造，则转印模的形状变得复杂，加工成本提高、加工变得困难这样的问题。
[0005]专利文献1:日本特开2009-226631号公报
[0006]专利文献2:日本特表2009-530135号公报

【发明内容】

[0007]本发明的目的在于，提供一种晶片透镜的制造方法，即使透镜部的外径产生偏差，也能够节省空间且防止透镜部的外周部和隔板的干扰。
[0008]另外，本发明的目的在于提供一种晶片透镜，即使透镜部的外径产生偏差，通过节省空间且防止透镜部的外周部和隔板的干扰，提高可靠性。
[0009]另外，本发明的目的在于提供一种从上述晶片透镜得到的透镜单元的制造方法以及通过该制造方法制造的透镜单元。
[0010]为了解决上述课题，本发明提供一种晶片透镜的制造方法，该晶片透镜具备:基板；多个透镜部，在所述基板的至少一方的基板面上成型且包括光学面；以及隔板，设置于所述一方的基板面侧且具有与所述透镜部对应的开口，所述制造方法的特征在于包括:成型工序，对一方的基板面上与成型模之间供给树脂，使透镜部成型；涂覆工序，在一方的基板面的与隔板的接合面以及隔板的与一方的基板面的接合面中的至少某一方的至少一部分中涂覆粘接剂；保持工序，隔开一定的间隔来保持一方的基板面和隔板；以及硬化工序，在一方的基板面与隔板之间介有粘接剂的状态下使粘接剂硬化。此处，隔开一定的间隔是指:并非间隔为零、即并非基板的一方的基板面和隔板紧贴了的状态，而隔开微小的间隙的状态。另外，能够以基板与隔板(例如端面)的位置关系为基准，进行用于隔开该一定的间隔的调整。另外，在例如层叠多张晶片透镜时，还能够以基板与基板的位置关系为基准来调整间隔。在该情况下，不论在晶片透镜的树脂的厚度中有偏差的情况下还是在隔板的尺寸中有误差的情况下，都能够高精度地进行层叠。
[0011]根据上述晶片透镜的制造方法，通过在使基板和隔板保持了一定的间隔的状态下使粘接剂硬化，即使在晶片透镜上的透镜部的外径产生偏差而将透镜部的一部分配置于基板与隔板之间，也能够在层叠时使透镜部和隔板不干扰。由此，能够防止隔板接触到透镜部的外周部而发生触碰这样的缺陷。另外，相比于在对透镜部进行成型的转印模中设置缓冲区域的情况，能够使透镜间间距更窄。
[0012]在本发明的具体的样式或者观点中，在上述晶片透镜的制造方法的成型工序中，针对一方的基板面上和成型模之间的与透镜部对应的每个位置，独立地供给树脂。在该情况下，能够在基板面上以相互分离了的状态形成多个透镜部。
[0013]在本发明的不同的观点中，在涂覆工序之后进行保持工序。在该情况下，在基板和/或隔板中涂覆了粘接剂之后，使基板和隔板隔开一定的间隔而对向。
[0014]在本发明的进一步不同的观点中，在保持工序之后进行涂覆工序。在该情况下，在使基板和隔板隔开一定的间隔而对向的状态下，在基板与隔板的间隙中填充粘接剂。
[0015]在本发明的进一步不同的观点中，与基板面平行的至少一个方向上的透镜部的光学面的外缘和透镜部的外周部的外缘的距离大于对应的方向上的透镜部的光学面的外缘和隔板的开口的缘的距离。此处，隔板的开口的缘是与基板面对向的隔板的端面的边缘或者角。在该情况下，透镜部的外周部形成于基板与隔板之间，但由于在基板与隔板之间设置了一定的间隔，所以能够防止隔板接触到透镜部的外周部。
[0016]在本发明的进一步不同的观点中，与基板面平行的至少一个方向上的透镜部的外周部中的与隔板重叠的位置的厚度的最大值薄于一方的基板面和隔板的一定的间隔。在该情况下，能够可靠地不使透镜部的外周部碰接到隔板。另外，设为与隔板的接合时的基板面意味着基板的表面，在基板的表面中形成了光圈其他薄膜的情况下，关于透镜部的外周部的厚度，设为以加上薄膜的厚度而得到的值为基准。
[0017]在本发明的进一步不同的观点中，具有透镜部的基板隔着隔板层叠2层以上。在该情况下，即使各层的透镜部的外径产生偏差，也能够在层叠时不使透镜部和隔板干扰。
[0018]在本发明的进一步不同的观点中，透镜部以相互分离了的状态独立地排列。此处，如果透镜部在基板面上独立，则由基板面和透镜部的外周部形成的阶梯比透镜部连接的情况更大。通过使基板和隔板不相互碰接而成为保持了一定的间隔的状态，即使晶片透镜上的透镜部的阶梯变大或者产生偏差，也能够在层叠时不使透镜部和隔板干扰。
[0019]在本发明的进一步不同的观点中，在成型工序中，透镜部通过具有对透镜部的成型面进行转印的转印面的转印模成型，转印面具有疏水性。在该情况下，通过转印面具有疏水性，能够使晶片透镜的脱模变得容易。
[0020]在本发明的进一步不同的观点中，在一方的基板面，进行亲水化处理。在该情况下，具体而言，通过在基板面作为亲水化处理进行例如耦合处理、等离子体处理等，能够使基板面和树脂的粘接性变得良好。另外，通过进行上述处理，透镜部的外周部比较大地扩展，但由于在基板与隔板之间设置了一定的间隔，所以能够防止透镜部的外周部碰接到隔板。
[0021]为了解决上述课题，本发明提供一种晶片透镜，具备:基板；多个透镜部，在基板的至少一方的基板面上成型且包括光学面；以及隔板，设置于一方的基板面侧且具有与透镜部对应的开口，在隔板的开口的缘中，透镜部的外周部的厚度薄于一方的基板面和隔板的间隔。
[0022]根据上述晶片透镜，通过基板和隔板经由粘接剂具有一定的间隔，能够防止透镜部的外周部碰接到隔板。由此，即使晶片透镜上的透镜部的外径产生偏差而透镜部的一部分配置于基板与隔板之间，也能够在层叠时不使透镜部和隔板干扰。另外，相比于在对透镜部进行成型的转印模中设置缓冲部的情况，能够使透镜间间距变窄，能够削减用于对晶片透镜进行成型的转印模的成本。
[0023]在本发明的具体的样式或者观点中，在上述晶片透镜中，透镜部的至少一个以从其他透镜部分离了的状态独立。在该情况下，晶片透镜成为例如各个透镜部相互分离了的结构、规定数的透镜部相互连接的复眼透镜彼此相互分离了的结构等。
[0024]在本发明的不同的观点中，具有在与透镜部的光轴平行的方向上切断的痕迹，切断了的痕迹的剖面具有包括至少隔板的隔板层、包括粘接剂的粘接层、以及包括透镜部的外周部的树脂层。在该情况下，在晶片透镜的切断了的痕迹的剖面中，树脂层和隔板层成为在其间夹入粘接层，透镜部的外周部不与隔板干扰的状态。
[0025]为了解决上述课题，本发明的透镜单元的制造方法具备切出上述晶片透镜的切割工序。此处，透镜单元不限于从层叠了的多张晶片透镜切出的例子，而还包括从I张晶片透镜切出了的例子。
[0026]根据上述透镜单元的制造方法，切出了上述晶片透镜，所以能够使透镜单元的尺寸精度变得良好。另外，能够使用透镜间间距窄的晶片透镜，所以能够大量制造透镜单元。
[0027]在本发明的具体的样式或者观点中，在上述透镜单元的制造方法中，具备在切割工序之前，在隔着隔板的状态下层叠晶片透镜、和至少I张其他晶片透镜的层叠工序。在该情况下，即使在层叠了 2张以上的晶片透镜的情况下，也能够制造尺寸精度良好的透镜单
J Li ο
[0028]为了解决上述课题，本发明提供一种第I透镜单元，具备:基板；至少一个复合透镜，在基板的至少一方的基板面上成型且具有包括光学面的透镜部；以及隔板，设置于一方的基板面侧且具有与透镜部对应的开口，在隔板的开口的缘中，透镜部的外周部的厚度比一方的基板面和隔板的间隔更薄。
[0029]根据上述第I透镜单元，在隔板的开口的缘中，透镜部的外周部的厚度薄于一方的基板面与隔板的间隔，所以透镜部和隔板不会干扰，透镜单元的尺寸精度变得良好。
[0030]为了解决上述课题，使用上述透镜单元的制造方法来制造本发明的第2透镜单
J Li ο
[0031]根据上述第2透镜单元，切出了上述晶片透镜，所以能够使透镜单元的尺寸精度变得良好。【专利附图】

【附图说明】
[0032]图1A是层叠后的晶片透镜的俯视图，图1B是图1A所示的层叠后的晶片透镜的AA箭头剖面图。
[0033]图2是图1A的晶片透镜的部分放大图。
[0034]图3A?3E是用于说明晶片透镜的制造工序的图。
[0035]图4是说明在第I实施方式的晶片透镜的制造方法中使用的层叠装置的概念图。
[0036]图5是说明晶片透镜的制造工序中的成型工序的流程图。
[0037]图6是说明晶片透镜的制造工序中的隔板安装工序的流程图。
[0038]图7是说明晶片透镜的制造工序中的晶片透镜层叠工序的流程图。
[0039]图8A是透镜单元的剖面图，图SB是对层叠后的晶片透镜进行切割时的概念图。
[0040]图9是说明第2实施方式的晶片透镜的制造方法中使用的层叠装置的概念图。
[0041]图10是说明第3实施方式的层叠后的晶片透镜的剖面图。
[0042]图11是说明第4实施方式的层叠后的晶片透镜的剖面图。
[0043]图12是说明第5实施方式的晶片透镜的剖面图。
[0044]图13A是说明第6实施方式的晶片透镜的制造工序中的隔板安装工序的流程图，图13B是说明晶片透镜层叠工序的流程图。
[0045]图14是说明图1A等所示的晶片透镜的变形例的图。
[0046]图15是说明图8A的透镜单元的变形例的图。
【具体实施方式】
[0047]〔第I实施方式〕
[0048]A)晶片透镜
[0049]参照附图，说明本发明的第I实施方式的晶片透镜。
[0050]如图1A以及IB所示，层叠构造体1000是在Z轴方向上层叠了第I晶片透镜100以及其他晶片透镜的第2晶片透镜200即与xy面平行地延伸的2张晶片透镜的构造。通过利用切割切出层叠构造体1000，能够得到层叠了 2张复合透镜10的透镜单元2000 (参照图8A)。另外，层叠构造体1000也是广义的晶片透镜。
[0051]层叠构造体1000中的第I晶片透镜100是带隔板的晶片透镜。第I晶片透镜100是例如圆盘状，具有基板101、第I树脂层102、第2树脂层103、光圈104、以及隔板105。此处，第I及第2树脂层102、103关于与轴AX垂直的xy面内的平移以及绕轴AX的旋转相互对准而与基板101接合。在第I晶片透镜100中，作为构成其的光学元件，形成多个复合透镜10而沿着xy面二维地排列。各复合透镜10具有在光轴OA方向(纸面上下方向)上层叠的构造，具有绕光轴形成光学面的透镜本体10a、和在透镜本体IOa的周边存在的凸缘部10b。
[0052]第I晶片透镜100中的基板101是沿着第I晶片透镜100的整体延伸的平板，由玻璃形成。基板101的厚度基本上由光学的规格来决定，成为在第I晶片透镜100的脱模时不破损的程度的厚度。在基板101中，作为被第I及第2树脂层102、103夹入的基底部分，部分性地构成复合透镜10中的中央的透镜本体10a、和在其周边延伸的环状的凸缘部IOb0另外，基板101也可以由树脂、陶瓷形成。[0053]第I树脂层102是树脂制，在基板101的一方的面IOla上形成。第I树脂层102具有多个第I透镜要素11。各第I透镜要素11以相互分离的状态独立，构成复合透镜10的透镜本体IOa的上部。各第I透镜要素11在基板101上的xy面内二维地排列。第I透镜要素11是例如凸形状的非球面型的透镜部，具有第I光学面11a。各第I透镜要素11的第I光学面Ila成为通过转印一并成型的第I成型面102a。在第I树脂层102中，在各第I透镜要素11的第I光学面Ila的周围,形成有外周部lib。外周部Ilb在成型时,通过从转印模的对第I光学面Ila进行成型的转印面溢出的树脂形成。另外，外周部Ilb不具有光学功能等特定的功能。
[0054]第I树脂层102由光硬化性树脂形成。在光硬化性树脂中，包含使光硬化性树脂的聚合开始的光聚合引发剂。作为光硬化性树脂，能够使用丙烯酸树脂、烯丙基酯树脂、环氧系树脂、乙烯系树脂等。在使用丙烯酸树脂、烯丙基酯树脂、以及乙烯系树脂的情况下，能够通过光聚合引发剂的自由基聚合而使反应硬化，在使用环氧系树脂的情况下，能够通过光聚合引发剂的阳离子聚合而使反应硬化。
[0055]第2树脂层103与第I树脂层102同样地，是树脂制，在基板101的另一方的面IOlb上形成。第2树脂层103具有多个第2透镜要素12。各第2透镜要素12以相互分离了的状态独立，构成复合透镜10的透镜本体IOa的下部。各第2透镜要素12在基板101上的xy面内二维地排列。各第2透镜要素12的位置对应于基板101的相反侧的各第I透镜要素11的位置。第2透镜要素12是例如凸形状的非球面型的透镜部，具有第2光学面12a。各第2透镜要素12的第2光学面12a成为通过转印一并成型的第2成型面103a。在第2树脂层103中，在各第2透镜要素12的第2光学面12a的周围，形成有外周部12b。外周部12b在成型时，通过从转印模的对第2光学面12a进行成型的转印面溢出的树脂形成。另外，外周部12b也可以不具有光学功能等特定的功能。
[0056]第2树脂层103中使用的光硬化性树脂与第I树脂层102的光硬化性树脂相同。但是，无需用同一光硬化性树脂形成两个树脂层102、103，而能够通过不同的光硬化性树脂形成。
[0057]光圈104设置于基板101与第I树脂层102之间、以及基板101与第2树脂层103之间。光圈104具有光圈部件即光圈本体104a和开口 104b。光圈本体104a形成于基板101中的除了至少某一方的面IOlaUOlb的透镜本体IOa以外的区域的一部分中。光圈本体104a被配置为不干扰透镜本体10a。开口 104b大致为圆形，形成为在与透镜本体IOa对应的位置使开口中心与光轴OA —致。光圈本体104a由遮光性的金属膜、抗蚀剂、硅成膜物、碳成膜物等形成。另外，光圈本体104a也可以仅为设置于基板101与第I树脂层102之间以及基板101与第2树脂层103之间中的某一方。
[0058]隔板105以在第I晶片透镜100与第2晶片透镜200之间对准的状态固定。隔板105由玻璃、树脂等光透射性的材料或者光非透射性的材料构成。隔板105是在附图中纵向扩展，但作为整体是平板状的部件，在与透镜本体IOa对应的部分开孔。S卩，隔板105具有隔板本体105a、和开口 105b。在第I晶片透镜100中，在第2树脂层103侧，以不干扰透镜本体IOa的第2透镜要素12的方式，配置隔板本体105a以便埋入多个邻接的透镜本体IOa之间的空间。隔板本体105a成为针对第2晶片透镜200的第I晶片透镜100的支承部件。开口 105b大致为圆形，形成为在与透镜本体IOa对应的位置圆柱状地挖穿的贯通孔。另外，隔板105的轮廓形状不限于圆形，也可以是四边形等。隔板本体105a的一方的端面105c与第I晶片透镜100的基板101的另一方的面IOlb经由粘接剂106接合。另外，隔板本体105a的另一方的端面105d与第2晶片透镜200的基板101的一方的面IOla经由粘接剂106接合。粘接剂106使用例如光硬化性树脂。在基板101的另一方的面(基板面)IOlb或者一方的面(基板面)IOla与隔板105的一方的端面105c或者另一方的端面105d之间，分别设置了一定的间隔X。
[0059]此处，有如图2放大所示，在基板101的另一方的面IOlb与隔板105的端面之间，第2透镜要素12的外周部12b延伸的情况(图中的虚线)。这样的状态由于隔板105的开口 105b的直径的大小的偏差、相对第I晶片透镜100的隔板105的位置的偏移、或者调剂量的偏差、基板101的表面的湿润性而产生。在该情况下，xy面、即与基板101的另一方的面IOlb平行的至少一个方向上的第2透镜要素12的第2光学面12a的外缘与第2透镜要素12的外周部12b的外缘的距离L2大于对应的方向上的第2透镜要素12的第2光学面12a的外缘与隔板105的开口 105b的缘105e的距离LI。此处，开口 105b的缘105e是基板101的与另一方的面IOlb对向的隔板105的一方的端面105c的边缘或者角。第I晶片透镜100在上述那样的情况下，在开口 105b的缘105e中，外周部12b的厚度也比基板101的另一方的面IOlb与隔板105的一方的端面105c的间隔X更薄。S卩，因为第I晶片透镜100至少一个方向(AB方向)上的与隔板105重叠的位置的外周部12b的厚度(光轴方向的厚度)的最大值t比上述一定的间隔X更薄，换言之，间隔X大于最大值t，所以第2透镜要素12的外周部12b不会碰接到隔板本体105a的端面105c。此处，最大值t是通常隔板105的开口 105b的缘105e的光轴OA方向上的外周部12b的厚度。根据由树脂的既知的吐出量的偏差决定的最大吐出量、或者既知的成型模、基板101或者隔板105的表面的湿润性、形状，预测第2透镜要素12的外周部12b的厚度的最大值t。根据该预测的最大值t，决定间隔X。另外，还考虑光圈104的厚度来决定间隔X。具体而目，在基板101的另一方的面IOlb上设置有光圈104的情况下，为了将对作为光圈104的从表面401a起的高度而预测的最大值t加上例如光圈104的厚度t2而得到的修正最大值t’ =t+t2作为基准而决定间隔X，光圈104和隔板105不紧贴。另外，以上，仅就AB方向说明了最大值t与间隔X的关系，但就与AB方向垂直的CD方向、它们的中间方向，也期望在最大值t与间隔X之间，与上述同样的关系成立。
[0060]第2晶片透镜200是无隔板的晶片透镜。第2晶片透镜200与第I晶片透镜100同样地，是例如圆盘状，具有基板101、第I树脂层102、以及第2树脂层103。在第2晶片透镜200中，也与第I晶片透镜100同样地，在至少一个方向上与在第I晶片透镜100中设置的隔板105重叠的位置的外周部Ilb的厚度的最大值t比上述一定的间隔X(具体而言，基板101的一方的面(基板面)IOlb与隔板105的另一方的端面105d的间隔X)更薄。此处，在基板101的一方的面IOla上设置有光圈104的情况下，考虑光圈104的厚度t2来决定间隔X。另外，关于第2晶片透镜200的结构，除了隔板105以外，与第I晶片透镜100的结构相同，所以省略说明。
[0061]B)透镜制造装置
[0062]以下，参照图3A?3E以及图4，说明用于制造图1A等所示的晶片透镜100、200的透镜制造装置的一个例子。[0063]透镜制造装置具备图3C等所示的成型装置(仅图示成型模40)、和图4所示的层叠装置50。
[0064]B-1)成型装置
[0065]成型装置用于使流动体状的树脂流入到成型模40或者基板101上并硬化而进行第I及第2晶片透镜100、200的成型。直至安装隔板105以前的状态(以下，设为未层叠晶片透镜110)能够制作第I晶片透镜100。以下，未层叠晶片透镜110以及第2晶片透镜200是同样的结构，为了简化说明，主要说明第I晶片透镜100的完成前的未层叠晶片透镜110。
[0066]虽然省略图示，但成型装置除了主要的部件即成型模40以外，还具备用于使成型模40移动、进行开闭动作等的成型模升降装置、用于将树脂涂覆到基板101的树脂涂覆装置、用于使树脂硬化的UV光发生装置、用于取出成型后的第I及第2晶片透镜100、200的脱模装置、用于驱动这些装置的控制驱动装置等。另外，具备与晶片透镜、隔板相互对准的装置(照相机和轴)。另外，也可以作为与成型装置独立的装置，设置树脂涂覆装置、脱模装置。
[0067]如图3C等所示，成型模40具备第I成型模41、和第2成型模42。第I树脂层102以及第2树脂层103在基板101的两面IOlaUOlb中依次成型，在脱模时，一方的第I成型模41成为在基板101的一方的面IOla侧与第I树脂层102紧贴地配置的状态。另一方的第2成型模42成为在基板101的另一方的面IOlb侧与第2树脂层103紧贴地配置的状态。
[0068]第I成型模41用于对未层叠晶片透镜110的第I成型面102a进行成型。第I成型模41是光透射性的玻璃制，具有壁厚的圆板上的外形。第I成型模41在基板101侧的端面41a上，具有与第I树脂层102的第I成型面102a对应的第I转印面41b。第I转印面41b具有用于形成第I成型面102a的各第I光学面Ila的第I光学面转印面41c。第I光学面转印面41c阵列状地配置有多个，与第I光学面Ila的形状对应地形成为大致半球的凹形状。另外，第I成型模41是透明材料即可，也可以是例如树脂制、在玻璃基板上用树脂制形成模的例子。
[0069]第2成型模42用于对未层叠晶片透镜110的第2成型面103a进行成型。第2成型模42也与第I成型模41同样地，是光透射性的玻璃制，具有壁厚的圆板状的外形。第2成型模42在基板101侧的端面42a上，具有与第2树脂层103的第2成型面103a对应的第2转印面42b。第2转印面42b具有用于形成第2成型面103a的各第2光学面12a的第2光学面转印面42c。第2光学面转印面42c阵列状地配置了多个，与第2光学面12a的形状对应地形成为大致半球的凹形状。
[0070]以上，对第I及第2转印面41b、42b，实施了疏水加工。由此，能够使未层叠晶片透镜110的脱模变得容易。
[0071]B-2)层叠装置
[0072]图4的层叠装置50用于进行构成第I晶片透镜100的隔板105的安装。另外，层叠装置50用于层叠安装了隔板105的第I晶片透镜100和第2晶片透镜200。
[0073]层叠装置50具备第I支承体51、第2支承体52、倾斜控制部53、Z轴控制部54、位置传感器部55、吸附装置56、以及总控制部57。另外，在层叠装置50中，虽然未图示，但具备用于将粘接剂106涂覆到隔板105的粘接剂涂覆装置、用于使粘接剂硬化的UV光发生装直。
[0074]第I支承体51用于支承隔板105。第I支承体51设置于未层叠晶片透镜110等的被安装对象物的下侧、即层叠装置50的下侧。第I支承体51是平坦的平板，能够相对XY面平行地保持隔板105。在第I支承体51的隔板105的设置面中，形成有用于吸附隔板105的端面105d (参照图1B的放大图)的多个吸附孔51a。各吸附孔51a与吸附装置56连通。在隔板105的吸附时，第I支承体51的端面51b成为与隔板105的端面紧贴的状态。
[0075]第2支承体52用于支承未层叠晶片透镜110。第2支承体52设置于未层叠晶片透镜110等被安装对象物的上侧、即层叠装置50的上侧。第2支承体52是平坦的平板，能够相对XY面平行地保持未层叠晶片透镜110。在第2支承体52中，在与未层叠晶片透镜110的第I透镜要素11对应的位置，形成有透镜保护孔52a。透镜保护孔52a的直径大于第I透镜要素11的第I光学面Ila的外缘。透镜保护孔52a的深度成为第I透镜要素11的第I光学面Ila不接触的程度。在各透镜保护孔52a的大致中央，形成有用于吸附未层叠晶片透镜110的吸附孔52b。各吸附孔52b与吸附装置56连通。在未层叠晶片透镜110的吸附时，第2支承体52的端面52c成为与未层叠晶片透镜110的基板101的一方的面IOla紧贴的状态。另外，在第2支承体52的外周，设置有向下方、即第I支承体51侧延伸的位置测定部52d。位置测定部52d是后述位置传感器部55的被检测对象部。
[0076]倾斜控制部53用 于与XY面平行地支承第2支承体52。倾斜控制部53被设置为在第2支承体52的吸附未层叠晶片透镜110的面的相反一侧的面中保持例如3个部位。在倾斜控制部53中，使用例如伺服马达、压电致动器等。通过使倾斜控制部53动作，能够调整第2支承体52的倾斜。
[0077]Z轴控制部54用于调整第2支承体52的Z轴方向的位置。Z轴控制部54具有保持板54a、和Z轴控制驱动部54b。Z轴控制部54中的保持板54a经由倾斜控制部53保持第2支承体52。Z轴控制驱动部54b设置于第2支承体52的相反侧。在Z轴控制部54中，使用例如伺服马达等。通过使Z轴控制部54动作，能够经由保持板54a调整第2支承体52的Z轴方向的位置。
[0078]位置传感器部55用于检测未层叠晶片透镜110的位置。在位置传感器部55中，以与第2支承体52的位置测定部52d对向的方式设置有检测部55a。检测部55a检测来自第2支承体52的位置测定部52d的检测信息。根据所检测到的检测信息，测定第2支承体52的位置、具体而言Z轴方向的位置以及倾斜等。以隔板105的吸附固定面即第I支承体51的端面51b的位置(或者延长平面)Cl为基准，通过相对端面51b的位置Cl的未层叠晶片透镜110的吸附固定面即第2支承体52的端面52c的位置(或者延长平面)C2来求出第2支承体52的位置。例如，在未层叠晶片透镜110中安装隔板105的情况下，以未层叠晶片透镜110的基板101与隔板105的位置关系为基准而进行间隔X的调整。另外，在层叠第I及第2晶片透镜100、200的情况下，以两个晶片透镜100、200的基板101的位置关系为基准而进行间隔X的调整。在基板101上设置有光圈104的情况下，能够以基板101本体的表面为基准，但还能够以光圈104的表面为基准。在位置传感器部55中，使用例如光编码器、激光变位计、静电电容传感器等。
[0079]总控制部57控制倾斜控制部53和Z轴控制部54的动作。总控制部57根据位置传感器部55的测定结果，控制倾斜控制部53和Z轴控制部54的动作。[0080]C)晶片透镜的制造方法
[0081]参照图3A?3E、图4、图5、以及图6，说明使用上述成型装置、层叠装置50进行的第I晶片透镜100的制造工序。另外，以下，说明第I晶片透镜100的成型等，但关于第2晶片透镜200也进行同样的工序。
[0082]〔成型工序〕
[0083]通过使用图3C所示的第I及第2成型模41、42，使未图示的升降装置、树脂涂覆装置、以及UV光发生装置动作，进行成型工序。成型工序如图5所示，具备光圈形成工序(步骤S11)、基板处理工序(步骤S12)、第I树脂层成型工序(步骤S13)、第2树脂层成型工序(步骤S14)、以及脱模工序(步骤S15)。
[0084]首先，如图3A所示，在基板101的两面101a、101b上形成光圈104(步骤S11)。通过在例如基板101的两面IOlaUOlb上利用蒸镀、溅射等对不透明的金属膜进行成膜，之后进行用于形成开口的构图，来形成光圈104。另外，还能够通过对暗色的光致抗蚀剂进行成膜，之后进行用于形成开口的构图来形成光圈104。
[0085]接下来，对基板101的两面IOlaUOlb实施硅烷偶合处理或者等离子体处理等亲水化处理(步骤S12)。由此，基板101的针对树脂的湿润性提高，能够使树脂的粘接变得更佳。
[0086]接下来，对第I树脂层102进行成型(步骤S13)。如图3B所示，使未图示的树脂涂覆装置动作，在第I成型模41的各第I光学面转印面41c上，独立地分别供给规定量的树脂。此处，规定量是指:在用成型模按压后成型模的与第I透镜要素11对应的部分完全被树脂填充，并且从与第I透镜要素11对应的部分稍微溢出的量。另外，在理想状态下树脂不溢出是最佳，但根据调剂量的偏差故意使其稍微溢出。其结果，在第I成型模41的第
I转印面41b中，树脂相互离开而点状地排列。使未图示的升降装置动作，从第I成型模41的上方对基板101将一方的面IOla朝向第I成型模41按压。在第I成型模41的端面41a与基板101的一方的面IOla之间形成微小的间隙。此时，树脂从第I光学面转印面41c稍微露出。在按压了基板101的状态下使未图示的UV光发生装置动作而照射紫外线，使在第I成型模41与基板101之间夹入的树脂硬化。此时，在树脂上转印第I成型模41的第I转印面41b。
[0087]接下来，在基板101的另一方的面IOlb上，对第2树脂层103进行成型(步骤S14)。使升降装置动作，如图3C所示，使基板101和第I成型模41以隔着第I树脂层102 —体化了的状态反转，使基板101的另一方的面IOlb成为下侧。使树脂涂覆装置动作，在第2成型模42的各第2光学面转印面42c上，供给规定量的树脂。其结果，在第2成型模42的第2转印面42b中，树脂相互离开而点状地排列。在使第2成型模42相对第I成型模41等对准了的状态下，使升降装置动作，从第2成型模42的上方对基板101将另一方的面IOlb朝向第2成型模42按压。在第2成型模42的端面42a与基板101的另一方的面IOlb之间形成微小的间隙。此时，树脂从第2光学面转印面42c稍微露出。在按压了基板101的状态下使未图示的UV光发生装置动作而照射紫外线，使在第2成型模42与基板101之间夹入的树脂硬化。此时，在树脂上转印第2成型模41的第2转印面42b。
[0088]最后，使未图示的脱模装置动作，如图3D所示，从第I及第2成型模41、42对未层叠晶片透镜110进行脱模(步骤S15)。[0089]〔隔板安装工序〕
[0090]接下来，说明在成型后的第I晶片透镜100中安装隔板105的隔板安装工序。隔板安装工序如图6所示，具备涂覆工序(步骤S21)、保持工序(步骤S22)、以及硬化工序(步骤 S23)。
[0091]首先，使第2树脂层103朝向下侧，将预先通过步骤Sll?S15成型的未层叠晶片透镜Iio吸附到层叠装置50的第2支承体52。另外，使在未层叠晶片透镜110中安装的隔板105吸附到第I支承体51。
[0092]接下来，在隔板105的一方的端面105c中涂覆粘接剂106 (步骤S21)。在向隔板105的粘接剂106的涂覆中，使用丝网印刷或者调剂等。之后，使Z轴控制部54动作，使未层叠晶片透镜110下降。此时，通过位置传感器部55测定第2支承体52的位置。因此，在未层叠晶片透镜110的下降时，未层叠晶片透镜110也通过倾斜控制部53的动作校正倾斜,第2支承体52的端面52c相对第I支承体51的端面51b成为平行。
[0093]接下来，如图4所示，使未层叠晶片透镜110和隔板105接近并保持。即，隔开一定的间隔X而保持基板101和隔板105 (步骤S22)。此处，一定的间隔X是指:虽然接近零但并非零，第I或第2透镜要素11、12的外周部lib、12b不会碰接到隔板105的端面105c的充分的间隔。具体而言，相当于图2的间隔X。根据位置传感器部55的测定结果，Z轴控制部54进行保持以使基板101和隔板105维持一定的间隔X。
[0094]接下来，在使基板101和隔板105保持为一定的间隔X的状态下，使未图示的UV光发生装置动作，通过隔着第I支承体51或者第2支承体52照射的UV光使粘接剂106硬化而成为固化层(步骤S23)。由此，如图3E所示，在未层叠晶片透镜110中安装隔板105，从而制作第I晶片透镜100。
[0095]另外，也可以如图3B所示，在基板101的一方的面IOla中使用成型模40在第I树脂层102成型之后脱模，使第I透镜要素11和隔板105对向而进行隔板安装工序。在该情况下，隔板105成为台，所以具有能够防止基板101的翘曲，相比于如图4所示以保护了第I透镜要素11的状态吸附的情况，能够简化吸附夹具构造等优点。
[0096]〔晶片透镜层叠工序〕
[0097]接下来，参照图7，说明使如上述那样制作的第I晶片透镜100和第2晶片透镜200层置的晶片透镜层置工序。晶片透镜层置工序具备涂覆工序(步骤S31)、层置工序(步骤S32)、以及硬化工序(步骤S33)。另外，在晶片透镜层叠工序中，在图4的层叠装置50中，期望使用具有与第I或第2晶片透镜100、200的第I或第2透镜要素11、12对应的凹陷的支承夹具以使第I或第2晶片透镜100、200的第I或第2透镜要素11、12不损伤。
[0098]首先，使第I树脂层102朝向下侧，将预先通过步骤Sll?S15成型的第2晶片透镜200吸附到层叠装置50的第2支承体52。另外，使隔板105成为上侧，将在第2晶片透镜200中安装的对象即第I晶片透镜100吸附到第I支承体51。
[0099]接下来，在隔板105的另一方的端面105d中涂覆粘接剂106 (步骤S31)。之后，使Z轴控制部54动作，使第2晶片透镜200下降。
[0100]接下来，隔开一定的间隔X保持第2晶片透镜200的基板101和隔板105，层叠第I及第2晶片透镜100、200 (步骤S32)。
[0101]接下来，在层叠了第I及第2晶片透镜100、200的状态下，使未图示的UV光发生装置动作，使粘接剂106硬化(步骤S33)。由此，制作图1B等所示的层叠构造体1000。
[0102]根据以上说明的晶片透镜的制造方法，在使基板101和隔板105不相互碰接地保持了一定的间隔X的状态下，使粘接剂106硬化，从而即使第I及第2晶片透镜100、200上的第2透镜要素12的外径产生偏差，在带隔板的第I晶片透镜100的制作时也能够使第2透镜要素12和隔板105不会干扰，并且，在第I及第2晶片透镜100、200的层叠时能够使第I透镜要素11和隔板105不干扰。由此，能够防止隔板105接触到第I及第2透镜要素11、12的外周部llb、12b上而发生触碰这样的缺陷。另外，相比于在对第I及第2透镜要素11、12进行成型的转印模即第I及第2成型模41、42中设置缓冲区域的情况，能够使透镜间间距更窄。另外，通过以第I及第2晶片透镜的基板101的位置关系为基准进行间隔X的调整，不论在第I及第2透镜要素11、12的外周部llb、12b的厚度中有偏差的情况还是在隔板105的尺寸中有误差的情况下，都能够高精度进行第I及第2晶片透镜100、200的层叠。进而，也无需在成型模的缓冲区域中设置用于抑制树脂的扩展的构造，所以能够削减第I及第2成型模41、42的成本。
[0103]另外，通过使用层叠装置50，不依赖于基板101、隔板105的厚度的偏差，而能够将由第I及第2晶片透镜100、200构成的介有隔板105的层叠构造体1000的总厚度管理为期望的值。进而，能够将成型后的第I及第2光学面11a、12a的形状偏差所引起的层叠构造体1000的设置用基准面(例如第2晶片透镜200的基板面IOlb)至焦点位置的偏差也保
持为一定。
[0104]D )复合透镜
[0105]图8A所示的透镜单元2000具备第I复合透镜80和第2复合透镜90。透镜单元2000是例如四角柱状的部件，从光轴OA方向观察时具有四边形的轮廓。另外，透镜单元2000收纳于例如另外准备的保持架，作为摄像透镜粘接到摄像电路基板。
[0106]第I复合透镜80 (相当于图1A等所示的复合透镜10)具备已经说明的第I透镜要素11、第2透镜要素12、以及在它们之间夹入的平板部13。平板部13是切出了基板101的部分。在第I复合透镜80中，第I及第2透镜要素11、12的形状既可以是相同的形状，也可以是不同的形状。
[0107]第2复合透镜90 (相当于图1A等所示的复合透镜10)与第I复合透镜80同样地，具备第I透镜要素11、第2透镜要素12、以及在它们之间夹入的平板部13。
[0108]E)复合透镜的制造方法
[0109]为了制作图8A所示的透镜单元2000，使用第I及第2晶片透镜100、200。第I及第2晶片透镜100、200经由晶片透镜的层叠工序，以隔着隔板105层叠了的状态通过粘接剂106固定。层叠了的第I及第2晶片透镜100、200、即层叠构造体1000通过切割工序按照图SB所示的虚线部分DX被切出，成为透镜单元2000。另外，在本实施方式中，第I及第2透镜要素11、12在基板101上相互独立地形成，所以在切割工序时，基板101(包括光圈)、隔板105、以及粘接剂106被切断。
[0110]〔实施例〕
[0111]以下，说明本发明的实施例。
[0112]通过进行图5所示的步骤Sll?S15的成型工序，使未层叠晶片透镜110成型。
[0113]在对基板101进行了硅烷偶合处理或者等离子体处理的情况下，用第I及第2成型模41、42按压了的树脂成为基板101上的与第I及第2透镜要素11、12的外周部lib、12b的外缘相当的部分的疏水角比较小的值(例如，约10° )。此时，关于与第I及第2透镜要素11、12的外周部lib、12b相当的树脂，以例如IOym?20μπι程度的厚度在基板101上薄薄地扩展。通过在这样的状态下照射光，树脂硬化，使第I晶片透镜100从第I及第2成型模41、42脱模，从而成型完成。
[0114]接下来，进行图6所示的步骤S21?S23的隔板安装工序，从而在未层叠晶片透镜110中安装隔板105。
[0115]在保持工序(步骤S22)中，以一定的间隔X、例如50 μ m，保持基板101和隔板105。基板101与隔板105的间隔X被设定为大于第I及第2透镜要素11、12的外周部lib、12b的厚度(光圈104)、例如20 μ m。这样，通过管理基板101与隔板105的间隔X，能够将不对光学功能作出贡献的外周部llb、12b埋入基板101与隔板105之间。其结果，能够进一步减小第I晶片透镜100的透镜间间距。
[0116]接下来，通过与隔板安装工序同样地，进行图7所示的步骤S31?S33的晶片透镜层叠工序，层叠第I及第2晶片透镜100、200。即使在晶片透镜层叠工序的层叠工序(步骤S32)中，也以一定的间隔X、例如50 μ m保持基板101和隔板105。由此，得到具有图1B等所示的构造的层叠构造体1000。
[0117]〔第2实施方式〕
[0118]以下，说明第2实施方式的晶片透镜的制造方法等。另外，第2实施方式的晶片透镜的制造方法等是使第I实施方式的晶片透镜的制造方法等变形的方法，未特别说明的部分与第I实施方式相同。
[0119]如图9所示，本实施方式的晶片透镜的制造方法中使用的层叠装置150具备第I支承体51、第2支承体52、吸附装置56、以及保持部件58。
[0120]保持部件58以包围第I支承体51的支承抵接部和第2支承体52的支承抵接部的方式，设置于第I支承体51的基部51h与第2支承体52的基部52h之间。保持部件58以使未层叠晶片透镜110的基板101和隔板105具有一定的间隔X的方式保持第I支承体51等。保持部件58的高度被预先调整为未层叠晶片透镜110的基板101和隔板105成为一定的间隔X。另外，保持部件58以使基板101的倾斜与XY面平行的方式保持第I支承体51等。在本实施方式的晶片透镜的制造方法中，相比于第I实施方式，能够使层叠装置50中的用于间隔调整的结构更简化。另外，通过变更第I支承体51的支承抵接部的形状等，在粘接了隔板105之后的层叠第I晶片透镜100和第2晶片透镜200时，也能够使用该层叠装置150。
[0121]〔第3实施方式〕
[0122]以下，说明第3实施方式的晶片透镜的制造方法等。另外，第3实施方式的晶片透镜的制造方法等是使第I实施方式的晶片透镜的制造方法等变形的方法，未特别说明的部分与第I实施方式相同。
[0123]如图10所示，在第I晶片透镜300中，第I树脂层102具有第I碰接部14。第I碰接部14与第2透镜要素12的周围邻接地形成为圆环状。第I碰接部14具有向基板101侧扩展且倾斜的锥形面14a、14b。被锥形面14a、14b夹入的与第2晶片透镜400对向的碰接端面14c与后述第2晶片透镜400的第2碰接部24的碰接端面24c抵接。[0124]在第2晶片透镜400中，第2树脂层103具有第2碰接部24。第2碰接部24与第I透镜要素12的周围邻接地形成为圆环状。在第2碰接部24中，具有向基板101侧变宽而倾斜的锥形面24a、24b。被锥形面24a、24b夹入的与第I晶片透镜300对向的碰接端面24c如已经说明，与第I晶片透镜300的第I碰接部14的碰接端面14c抵接。另外，两端面14c、24c紧贴，不介有粘接剂等。
[0125]此处，基板101与隔板105的间隔X由第I及第2碰接部14、24规定。将第I碰接部14的高度Hl和第2碰接部24的高度H2合起来的总高度(H1+H2)高于隔板105的高度H3。从第I及第2晶片透镜300、400的基板101、101之间的距离H4减去隔板105的高度H3而得到的结果的1/2成为间隔X。通过使第I碰接部14的碰接端面14c和第2碰接部24的碰接端面24c碰接，基板101和隔板105能够保持间隔X。
[0126]这样，在通过成型设置树脂制的第I及第2碰接部14、24的情况下，即使第I及第2碰接部14、24的外缘的位置产生偏差，也能够防止第I及第2透镜要素11、12和隔板105的干扰，能够防止相邻的第I及第2透镜要素11、12之间的距离变大。
[0127]〔第4实施方式〕
[0128]以下，说明第4实施方式的晶片透镜的制造方法等。另外，第4实施方式的晶片透镜的制造方法等是使第I实施方式的晶片透镜的制造方法等变形的方法，未特别说明的部分与第I实施方式相同。
[0129]如图11所示，在本实施方式的第I及第2晶片透镜100、200的第I及第2树脂层102,103中，第I及第2透镜要素11、12成为不相互分离，而通过转印了邻接的第I及第2透镜要素11、12的树脂连接的状态。
[0130]这样，即使在第I及第2透镜要素11、12通过树脂连接了的状态下，本发明也有效。即，不论在树脂的厚度中有偏差的情况下，还是在隔板105的厚度、开口径等尺寸中有误差的情况下，由于在介有树脂部分的基板101与隔板105之间有一定的间隔X，所以都能够高精度地进行隔板105的安装、第I及第2晶片透镜100、200的层叠。
[0131]〔第5实施方式〕
[0132]以下，说明第5实施方式的晶片透镜的制造方法等。另外，第5实施方式的晶片透镜的制造方法等是使第I实施方式的晶片透镜的制造方法等变形的方法，未特别说明的部分与第I实施方式相同。
[0133]如图12所示，在晶片透镜500中，规定数量的第I及第2透镜要素11、12相互连接，形成了复眼透镜ML。复眼透镜ML具有规定数量的第I及第2光学面lla、12a。在本实施方式的情况下，复眼透镜ML具有例如4个第I及第2透镜要素11、12 (第I及第2光学面lla、12a)。外周部Ilb设置于该多个第I及第2光学面lla、12a的周围、即复眼透镜ML的外周。第I及第2透镜要素11、12的至少一个以从邻接的不同的复眼透镜ML的第I及第2透镜要素11、12分离了的状态独立。
[0134]〔第6实施方式〕
[0135]以下，说明第6实施方式的晶片透镜的制造方法等。另外，第6实施方式的晶片透镜的制造方法等是使第I实施方式的晶片透镜的制造方法等变形的方法，未特别说明的部分与第I实施方式相同。
[0136]在本实施方式中，如图13A所示，在隔板安装工序中，在保持工序(步骤S22)之后，进行涂覆工序(步骤S21)。另外，如图13B所示，在晶片透镜层叠工序中，在层叠工序(步骤S32 )之后，进行涂覆工序(步骤S31)。
[0137]在该情况下，在涂覆工序(步骤S21、S31)中，在使基板101和隔板105隔开一定的间隔X对向的状态下，以使粘接剂106浸透基板101与隔板105的间隙的方式进入而填充。
[0138]以上，说明了本实施方式的晶片透镜的制造方法等，但本发明的晶片透镜的制造方法不限于上述。例如，在上述实施方式中，第I及第2光学面lla、12a的形状、大小能够根据用途、功能适宜变更。例如，也可以如图14所示，使第I透镜要素11的第I光学面Ila成为凸形状，使第2透镜要素12的第2光学面12a成为凹形状。在该情况下，图3C所示的第I及第2成型模41、42的第I及第2转印面41b、42b成为与各第I及第2透镜要素11、12的形状对应的结构。
[0139]另外，在上述实施方式中，在第I及第2晶片透镜100、200内形成的第I及第2透镜要素11、12的数量也不限于图示的9个，也可以成为2个以上的多个。此时，第I及第2透镜要素11、12的配置，根据切割的情形，优选为格子点上。进而，邻接的透镜要素11、12的间隔也不限于图示，能够考虑加工性等而适宜设定。
[0140]另外，在上述实施方式中，以在第I及第2成型模41、42上滴下或者吐出的方式，供给了树脂，但也可以对基板101的一方的面IOla以及另一方的面IOlb供给树脂。
[0141]另外，在上述实施方式中，虽然还基于树脂层102、103的材料等成型条件，但也可以不对基板101进行硅烷偶合处理或者等离子体处理等亲水化处理。另外，也可以不对第I及第2成型模41、42实施疏水加工。
[0142]另外，在上述实施方式中，使第I及第2透镜要素11、12在基板101上独立地形成，但也可以使各第I及第2透镜要素11、12的外周部llb、12b在具有不超过基板101与隔板105的空隙的厚度的范围内相互连接。
[0143]另外，在上述实施方式中，在对未层叠晶片透镜110和隔板105进行接合时，将粘接剂106涂覆到隔板105的端面105c，但也可以在未层叠晶片透镜110的基板101的对应的端面中涂覆粘接剂106。在该情况下,通过例如调剂等，向基板101的对应的面涂覆粘接剂106。另外，也可以涂覆到隔板105的端面105c和基板101这双方。
[0144]另外，在上述实施方式中，层叠了第I晶片透镜100和第2晶片透镜200，但不限于此。也可以对例如带隔板的第I晶片透镜100进行切割。由此，能够得到具有图15所示那样的第I复合透镜80的透镜单元2100。也可以将该透镜单元2100粘接到具有摄像元件的传感器基板。如图15所示，在与第I及第2透镜要素11、12的光轴OA平行的方向上切断了的痕迹的剖面具有包括隔板105的隔板层105x、包括粘接剂106的粘接层106x、以及包括第I及第2透镜要素11、12的外周部lib、12b的第I及第2树脂层102、103。第I及第2树脂层102、103和隔板层105x在其间夹入粘接层106x，成为第I及第2透镜要素11、12的外周部lib、12b不对隔板105干扰的状态。
[0145]另外，在上述实施方式中，不限于第I及第2晶片透镜100、200这2张，也可以层叠3张以上的晶片透镜。
[0146]另外，在上述实施方式中，通过针对平板材料，以具有不与第I树脂层102或者第2树脂层103、光线路径干扰那样的孔的方式实施蚀刻加工、喷射加工等，能够形成隔板105。隔板105还能够通过成型形成。不论在哪一个情况下，在第I晶片透镜100和第2晶片透镜200的层叠时，都能够应用上述隔板安装工序。
[0147]另外，在上述实施方式中，在第2透镜要素12侧安装了隔板105，但也可以在第I透镜要素11侧安装隔板105。
[0148]另外，在上述实施方式中，在层叠装置50、150的第I支承体51中配置隔板105，但也可以在第2支承体52中配置隔板105。具体而言，使隔板105或者未层叠晶片透镜110吸附到第2支承体52。
[0149]另外，在上述实施方式中，在未层叠晶片透镜110以及第2晶片透镜200中隔开一定的间隔X设置了隔板105，但也可以仅在某一方中隔开一定的间隔X来设置隔板105。即，未层叠晶片透镜110以及第2晶片透镜200中的某一方也可以隔着例如薄的粘接剂来安装隔板105，基板101与隔板105之间不具有一定的间隔X。
[0150]另外，隔板105的端面105c、105d不限于平坦面而能够成为粗面，还能够以适合的
图案形成凹部等。
【权利要求】
1.一种晶片透镜的制造方法，该晶片透镜具备:基板；多个透镜部，在所述基板的至少一方的基板面上成型且包括光学面；以及隔板，设置于所述一方的基板面侧且具有与所述透镜部对应的开口，所述制造方法的特征在于包括: 成型工序，对所述一方的基板面上与成型模之间供给树脂，使所述透镜部成型； 涂覆工序，在所述一方的基板面的与所述隔板的接合面以及所述隔板的与所述一方的基板面的接合面中的至少某一方的至少一部分中涂覆粘接剂； 保持工序，隔开一定的间隔来保持所述一方的基板面和所述隔板；以及 硬化工序，在所述一方的基板面与所述隔板之间介有所述粘接剂的状态下使所述粘接剂硬化。
2.根据权利要求1所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:在所述成型工序中，针对所述一方的基板面上和所述成型模之间的与所述透镜部对应的每个位置，独立地供给树脂。
3.根据权利要求1或者2所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:在所述涂覆工序之后进行所述保持工序。
4.根据权利要求1或者2所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:在所述保持工序之后进行所述涂覆工序。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:与所述基板面平行的至少一个方向上的所述透镜部的所述光学面的外缘和所述透镜部的外周部的外缘的距离大于对应的方向上的所述透镜部的所述光学面的外缘和所述隔板的所述开口的缘的距离。
6.根据权利要求1至5中的任意`一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:与所述基板面平行的至少一个方向上的所述透镜部的外周部中的与所述隔板重叠的位置的厚度的最大值薄于所述一方的基板面和所述隔板的所述一定的间隔。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:具有所述透镜部的所述基板隔着所述隔板层叠2层以上。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:所述透镜部以相互分离的状态独立地排列。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于: 在所述成型工序中，所述透镜部通过具有对所述透镜部的成型面进行转印的转印面的转印模成型， 所述转印面具有疏水性。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的晶片透镜的制造方法，其特征在于:对所述一方的基板面进行亲水化处理。
11.一种晶片透镜，具备:基板；多个透镜部，在所述基板的至少一方的基板面上成型且包括光学面；以及隔板，设置于所述一方的基板面侧且具有与所述透镜部对应的开口，所述晶片透镜的特征在于: 在所述隔板的所述开口的缘中，所述透镜部的外周部的厚度薄于所述一方的基板面和所述隔板的间隔。
12.根据权利要求11所述的晶片透镜，其特征在于:所述透镜部的至少一个以从其他透镜部分离了的状态独立。
13.根据权利要求11或者12所述的晶片透镜，其特征在于:所述透镜部以相互分离了的状态独立地排列。
14.根据权利要求11至13中的任意一项所述的晶片透镜，其特征在于:与所述基板面平行的至少一个方向上的所述透镜部的所述光学面的外缘和所述透镜部的外周部的外缘的距离大于对应的方向上的所述透镜部的所述光学面的外缘和所述隔板的所述开口的缘的距离。
15.根据权利要求11至14中的任意一项所述的晶片透镜，其特征在于:与所述基板面平行的至少一个方向上的所述透镜部的外周部中的与所述隔板重叠的位置的厚度的最大值薄于所述一方的基板面和所述隔板的一定的间隔。
16.根据权利要求11至15中的任意一项所述的晶片透镜，其特征在于: 具有在与所述透镜部的光轴平行的方向上切断了的痕迹， 所述切断了的痕迹的剖面至少具有包括所述隔板的隔板层、包括粘接剂的粘接层、以及包括所述透镜部的外周部的树脂层。
17.根据权利要求11至16中的任意一项所述的晶片透镜，其特征在于:具有所述透镜部的所述基板隔着所述隔板层叠2层以上。
18.—种透镜单元的制造方法，其特征在于包括: 切割工序，切出权利要求11至17中的任意一项所述的晶片透镜。
19.根据权利要求18所 述的透镜单元的制造方法，其特征在于包括: 层叠工序，在所述切割工序之前，以隔着隔板的状态层叠所述晶片透镜、和至少I张其他晶片透镜。
20.一种透镜单元，具备:基板；至少一个复合透镜，在所述基板的至少一方的基板面上成型且具有包括光学面的透镜部；以及隔板，设置于所述一方的基板面侧且具有与所述透镜部对应的开口，所述透镜单元的特征在于: 在所述隔板的所述开口的缘中，所述透镜部的外周部的厚度薄于所述一方的基板面和所述隔板的间隔。
21.一种透镜单元，其特征在于: 使用权利要求18或者19所述的透镜单元的制造方法来制造。
【文档编号】G02B3/00GK103620468SQ201280029403
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2012年6月15日 优先权日:2011年6月17日
【发明者】山本信一 申请人:柯尼卡美能达株式会社