液晶显示器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种液晶显示器，所述液晶显示器包括：驱动基板，其在作为有效像素区域的像素部中具有多个像素电极；对向基板，其被布置成与所述驱动基板相对，并且其具有对向电极，所述对向电极被布置成与所述多个像素电极相对；液晶层，其被密封于所述驱动基板与所述对向基板之间；取向膜，其在所述驱动基板的液晶层侧的表面上被形成于所述像素部中和所述像素部的周边部的至少一部分中；保护膜，其被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述像素电极与所述取向膜之间；以及导电膜，其被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，且与所述取向膜接触。本发明能保持极好的显示质量。
【专利说明】液晶显示器【技术领域】
[0001]本发明涉及使用取向膜(alignment film)来控制液晶层的取向的液晶显示器。【背景技术】
[0002]关于LCD(liquid crystal display,液晶显示器)，在液晶显示面板中，液晶层被密封于驱动基板与对向基板之间，并且在驱动基板和对向基板的每个相对表面上均形成有取向膜。因此，在驱动基板上，该取向膜被形成于像素电极上，并且该取向膜可能含有在该膜内的许多缺陷(悬空键(dangling bond)或空位(vacancy))等,这些缺陷是由于该膜的成膜方法等引起的。换句话说，取向膜很可能将会被化学活化，这连同诸如水分和电流等辅助作用因素的影响一起会导致像素电极被腐蚀。
[0003]于是，曾经提出了在像素电极与取向膜之间形成用于防止如上所述的腐蚀的保护膜的方法(例如，参见日本未经审查的专利申请公开案N0.2003-167255)。
[0004]然而，在日本未经审查的专利申请公开案N0.2003-167255中所揭示的方法中，存在这样的缺点:因为取向膜对保护膜的粘附性低于取向膜对像素电极的粘附性，所以取向膜可能会松脱开，从而影响显示质量。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，目前所期望的是，提供一种能够通过抑制取向膜的剥落而保持极好的显示质量的液晶显示器。
[0006]本发明的实施例提供了一种液晶显示器，其包括:驱动基板，它在作为有效像素区域的像素部中具有多个像素电极；对向基板，它被布置成与所述驱动基板相对，并且它具有对向电极，所述对向电极被布置成与所述多个像素电极相对；液晶层，它被密封于所述驱动基板与所述对向基板之间；取向膜，它在所述驱动基板的所述液晶层侧的表面上被形成于所述像素部中和所述像素部的周边部的至少一部分中；保护膜，它被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述像素电极与所述取向膜之间；以及导电膜，它被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，且与所述取向膜接触。
[0007]在本发明的上述实施例的液晶显示器中，所述取向膜被形成于所述驱动基板上的所述像素部的整个区域中和所述像素部的周边部的至少一部分中，并且所述保护膜被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述取向膜与所述像素电极之间。与所述取向膜接触的所述导电膜被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，这确保了能够维持所述取向膜对所述驱动基板的粘附性。
[0008] 在本发明的上述实施例的液晶显示器中，所述取向膜被形成于所述驱动基板上的所述像素部的整个区域中和所述像素部的周边部的至少一部分中，并且所述保护膜被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述取向膜与所述像素电极之间。与所述取向膜接触的所述导电膜被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，这使得能够维持所述取向膜对所述驱动基板的粘附性。结果，本技术就使得能够通过抑制所述取向膜的剥落来保持极好的显示质量。
[0009]需要理解的是，前面的一般说明和下面的详细说明都是示例性的，并且都旨在提供对本发明所要求保护的技术的进一步解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]这里所包括的附图提供了对本发明的进一步理解，这些附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图图示了各实施例，并且与本说明书一起用来解释本发明的原理。
[0011]图1是示出了本发明实施例的液晶显示器的全体构造的示意性框图。
[0012]图2是示出了图1所示的液晶显示面板的相关部分的构造的示意性俯视图。
[0013]图3是示出了接合部(虚设导电膜(dummy conductive film)和开口部)的布置示例的示意性俯视图。
[0014]图4是该液晶显示面板中的与图3所示的线1-1对应的部分的箭头剖面图。
[0015]图5是该液晶显示面板中的与图3所示的线I1-1I对应的部分的箭头剖面图。
[0016]图6是示出了图3和图5所示的接合部的详细构造示例的示意图。
[0017]图7是示出了图3和图5所示的接合部的放大图的剖面图。
[0018]图8是示出了变形例I的接合部的布置示例的示意性俯视图。
[0019]图9是示出了变形例2的接合部的布置示例的示意性俯视图。
[0020]图10是示出了变形例3的接合部的布置示例的示意性俯视图。
[0021]图11是示出了变形例4的液晶显示面板的构造的剖面图。
【具体实施方式】
[0022]以下，参照附图来详细地说明本发明的一些实施例。需要注意的是，按照下面给出的顺序进行说明。
[0023]1.实施例(其中在面向信号线驱动电路的区域中设置有多个接合部的液晶显示器的实例)
[0024]2.变形例I (其中在与取向膜的四个角对应的区域中设置有接合部的实例)
[0025]3.变形例2 (其中在与取向膜的三个边对应的区域中设置有接合部的实例)
[0026]4.变形例3 (其中在与取向膜的四个边对应的区域中设置有接合部的实例)
[0027]5.变形例4 (其中保护膜被选择性地仅形成于像素部中的实例)
[0028]实施例
[0029]构造
[0030]图1示出了本发明实施例的液晶显示器(液晶显示器I)的全体构造。液晶显示器I基于从外部提供的图像信号Din而执行图像显示，该液晶显示器I例如可以包括液晶显示面板10、背光源36、背光源驱动部63、时序控制部64等。在液晶显示面板10上，可以形成有例如像素部1A和周边电路部(信号线驱动电路61及扫描线驱动电路62)，像素部1A作为有效像素区域，周边电路部用于驱动像素部1A的显示操作。在像素部1A上，例如，多个像素(例如R(红色)子像素、G(绿色)子像素和B(蓝色)子像素)可以被布置成矩阵图案。包括信号线驱动电路61、扫描线驱动电路62等的周边电路部被形成于下文中将要说明的驱动基板11上的像素部1A的周边部(周边部10B)中。
[0031]时序控制部64在将图像信号Din提供至信号线驱动电路61的同时，还控制信号线驱动电路61、扫描线驱动电路62和背光源驱动部63的驱动时序。扫描线驱动电路62根据由时序控制部64执行的时序控制而执行各像素的线序(line-sequential)驱动。信号线驱动电路61将基于从时序控制部64提供过来的图像信号Din的图像电压提供给各像素。更具体地，信号线驱动电路61以通过对图像信号Din进行D/A(数字-模拟)转换而形成的模拟信号生成图像信号，从而将这样的所产生的信号输出至各像素。
[0032]背光源36可以包括例如多个LED (Light-Emitting D1de,发光二极管)、CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,冷阴极突光灯)等,该背光源36是用于朝着液晶显示面板10照射光的光源。背光源36由背光源驱动部63驱动，并且背光源36的开灯状态和关灯状态受到控制。
[0033]液晶显示面板10
[0034]图2示出了液晶显示面板10的相关部分的构造(设置于驱动基板上的像素部、电路部、取向膜和保护膜的平面布置示例)。图3示出了接合部的具体布置示例(布局示例)。图4是液晶显示面板10中的与图3所示的线1-1对应的部分的箭头剖面图,且图5是液晶显示面板10中的与图3所示的线I1-1I对应的部分的箭头剖面图。
[0035]液晶显示面板10以如下方式构造而成，该方式是:液晶层15被密封于驱动基板11与对向基板18之间，驱动基板11和对向基板18被布置成彼此相对。在驱动基板11上的像素部1A中，例如，多个像素电极12可以被设置成二维阵列的形式。在对向基板18的面向像素电极12的表面上，设置有对向电极17。取向膜14被形成于驱动基板11的液晶层15侧的表面上,而取向膜16被形成于对向基板18的液晶层15侧的表面(对向电极17的表面)上。
[0036]需要注意的是，偏光板(图中未不出)接合至驱动基板11的光入射侧和对向基板18的光出射侧各者。此外，密封层被形成于液晶显示面板10的四周部分中，并且液晶层15利用该密封层而被密封于驱动基板11与对向基板18之间。
[0037]例如，驱动基板11可以具有矩形的平面形状(平行于显示表面的平面形状)，该驱动基板11可以由例如玻璃基板形成。在驱动基板11上，布置有像素部1A和它的周边部10B,以及TFT (Thin-Film Transistor,薄膜晶体管)、存储电容器元件(图中未示出)、配线等。在像素部10A中，各像素电极12连接上述的TFT，并且对应于图像信号Din的图像电压经由该TFT而被提供给各像素电极12。
[0038]像素电极12是为各像素而设置的，并且可以由例如透明导电膜构造而成。作为该透明导电膜，例如可以使用被称作铟锡氧化物(ΙΤ0)、铟锌氧化物(ΙΖ0)、氧化锌(ZnO)或IGZO(含铟、镓、锌的氧化物)等的氧化物半导体。在本发明的这一实施例中，通过以上述透明导电膜材料之中的ITO为例来提供说明，尽管像素电极12的组成材料不限于ΙΤ0。然而，如稍后所述，当使用能够产生对取向膜14 (例如，由Si02形成的无机取向膜)的还原反应的导电膜材料时，本发明的有益效果是有效的。
[0039]对向基板18可以由例如玻璃基板构成。在对向基板18上，可以设置有例如彩色滤光片和遮光层(黑矩阵层)(图中未示出这两者)，并且这些可以被例如涂覆膜(overcoating film)覆盖。在该涂覆膜上，设置有对向电极17。[0040]对向电极17与像素电极12 —起将图像电压提供给液晶层15，该对向电极17例如可以是各像素共用的电极。与上述像素电极12 —样，对向电极17可以由例如如上所述的透明导电膜构成。
[0041]液晶层15具有依赖于通过像素电极12和对向电极17提供过来的图像电压、对在液晶层15中传输的光的透过率进行控制的功能。液晶层15可以包含为了显示操作而被驱动的液晶材料，该显示操作例如使用VA (Vertical Alignment,垂直取向)模式、TN(TwistedNematic,扭曲向列)模式、ECB (Electrically Controlled Birefringence,电控双折射)模式、FFS (Fringe Field Switching,边缘场切换)模式或 IPS (In-PlaneSwitching,面内切换)模式等。如上所述，用于液晶层15的液晶材料没有特别地限定，虽然特别是当使用像稍后说明的取向膜14和16—样的无机取向膜来执行取向控制时，上述材料是有用的。
[0042]旨在执行液晶层15的取向控制的取向膜14和16每一者都可以由无机取向膜构成，该无机取向膜例如是用诸如氧化硅(S12)等材料形成的。取向膜14和16每一者例如都可以具有约120nm至360nm范围内的厚度。取向膜14和16每一者是使用例如蒸发方法而形成的。此外，如图2和图4所示，在从像素部1A至周边部1B的区域上形成了取向膜
14,从而覆盖像素电极12。换句话说,取向膜14在周边部1B中具有末端边缘el。此外，例如，取向膜14的成膜区域的平面形状可以是与驱动基板11的平面形状大体上相同的矩形。需要注意的是，对于取向膜16来说也是如此。然而，在驱动基板11上，保护膜13被形成于至少像素部1A中的像素电极12与取向膜14之间。
[0043]保护膜13被形成用来抑制像素电极12的腐蚀。保护膜13可以是比取向膜14更化学稳定化的无机膜，例如，具有约30nm至70nm范围内的厚度的氧化硅膜或氮化硅(SiN)膜。被形成得覆盖至少像素部1A的保护膜13可以使用诸如CVD(Chemical VaporDeposit1n，化学气相沉积)方法或溅射方法等比蒸发方法更化学稳定化的方法来沉积得至IJ。此处，由于在如上所述的蒸发方法中形成的无机膜，因此取向膜14很可能将会导致该膜内的缺陷(悬空键或空位)等，而且在许多情况下，Si与O的组分比(composit1nalrat1)也可能不是恒定的。因此，取向膜14易于被化学活化，并且当取向膜14和像素电极12彼此接触时，像素电极12(例如，ΙΤ0)可能因取向膜14(例如，S1,)的还原等而被腐蚀。通过在取向膜14与像素电极12之间形成比取向膜14更化学稳定化的保护膜13，就抑制了如上所述的像素电极12的腐蚀。在本发明的这一实施例中，例如，保护膜13可以被形成于从像素部10A至周边部10B的区域上的围绕着取向膜14的末端边缘el的区域中(例如，驱动基板11的整个表面上)。
[0044]接合部20和21
[0045]在本发明的这一实施例中，与取向膜14接触的导电膜(虚设导电膜12A)被设置于如上所述的驱动基板11上的周边部10B的至少一部分中。如先前所述，保护膜13被形成于驱动基板11上的从像素部10A至周边部10B的区域上，并且保护膜13在面向虚设导电膜12A的区域中具有开口部(开口部20a)。取向膜14通过周边部10B中的开口部20a(在开口部20a处)与虚设导电膜12A接触。需要注意的是，虚设导电膜12A对应于本发明的一个实施例中的“导电膜”的具体示例而不是限制性示例。下文中，以把由虚设导电膜12A和开口部20a构成的部分称为接合部(接合部20和21)的方式来提供说明。
[0046]虚设导电膜12A是用于将取向膜14接合至驱动基板11的导电膜，并且可以由例如与像素电极12相似的透明导电膜构造。然而，可替代地，虚设导电膜12A可以是充当被设置于驱动基板11上的配线层的一部分的导电膜。更具体地，可以利用预先设置于驱动基板11上的配线层的一部分来形成接合部20和21。只要用于虚设导电膜12A的组成材料对取向膜14的粘附性比保护膜13对取向膜14的粘附性高，那么对这样的材料就没有特别地限制。此处，虚设导电膜12A例如可以由与像素电极12相同的透明导电膜(例如，ITO)构成。这是因为能够将用于虚设导电膜12A和像素电极12的成膜和图形化处理作为批处理(在同一过程中)予以执行。在本发明的这一实施例中，设置有多个虚设导电膜12A，并且各虚设导电膜12A构成接合部20或接合部21 (更具体地，稍后将要说明的接合部21A)。
[0047]通过使用例如光刻法的蚀刻工艺，开口部20a被形成于保护膜13的预定区域(面向虚设导电膜12A的区域)中。开口部20a被布置成与虚设导电膜12A相对,并且开口部20a的开口形状比虚设导电膜12A的平面形状小。例如，开口部20a可以在与虚设导电膜12A—一对应的基础上设置而成，并且可以具有比虚设导电膜12A的平面形状稍微小的开口形状。然而，开口部20a和虚设导电膜12A不一定必须在一对一的基础上设置着，而是可替代地，多个开口部20a可以相对于单个虚设导电膜12A而被设置着。此外，虽然开口部20a的位置、形状、大小、个数等在增加取向膜14的粘附性方面可以被优选地设计以确保取向膜14和虚设导电膜12A的接触面积尽可能大，但是它们并没有特别地限制。此外，如稍后所述，开口部20a和虚设导电膜12A可以根据驱动基板11上的电路和配线图案而被优选地设计，并且还可以沿着取向膜14的末端边缘el而被优选地形成。以下，对由虚设导电膜12A和开口部20a构成的接合部20和21的详细构造提供说明。
[0048]例如，如图3所示，接合部20和21被形成于与取向膜14的矩形成膜区域的各边对应的区域中。此处，如先前所述，由信号线驱动电路61、扫描线驱动电路62等构成的电路部被布置于驱动基板11上的周边部1B中。接合部21被形成于其中设置有信号线驱动电路61或与信号线驱动电路61连接的配线(配线65或信号线DTL)的区域(第一区域)中，且接合部20被形成于周边部1B中的除了上述区域以外的区域(第二区域)中。这两种接合部之中的接合部21由稍后详细说明的多个接合部21A构成。
[0049]首先，参照图3和图4，提供对接合部20的说明。例如，接合部20可以沿着取向膜14的末端边缘el呈一条线地(连续地)被形成于沿着取向膜14的三个矩形边中的每一边的区域(U形区域)中。更具体地，在接合部20中，虚设导电膜12A例如可以沿着取向膜14的末端边缘el紧密地形成，并且开口部20a可以在虚设导电膜12A上形成具有例如预定宽度(例如，大约几百微米)的缝(槽)。接合部20可以被优选地形成于包括取向膜14的三个矩形边和四个角(角部)的区域中。这是因为在矩形形状中尤其容易从四个角作为起点开始发生取向膜14的剥落。
[0050]在接合部20中，取向膜14的末端边缘el在开口部20a处接触虚设导电膜12A，即，取向膜14在末端边缘el处与驱动基板11接合。然而，接合部20的构造不限于此，而是例如接合部20也可以被形成于取向膜14的末端边缘el与像素部1A之间的区域中，并且取向膜14可以与驱动基板11在从末端边缘el更靠内的部分(更接近于像素部1A的部分)处接合。更具体地，关于取向膜14，末端边缘el不一定必须接触虚设导电膜12A，并且周边部1B的至少一部分可以接触虚设导电膜12A。
[0051]接下来，参照图3和图5提供对接合部21的说明。例如，接合部21可以被形成于与取向膜14的一个矩形边对应的区域中。此处，在驱动基板11上的周边部1B的一部分中，设置有信号线驱动电路61以及要与例如FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)等连接的引线(配线65)，并且还高密度地填入了各种电路和配线。更具体地，在信号线驱动电路61附近，彼此交叉地形成了各种配线，并且形成了复杂的配线图案。
[0052]于是，在驱动基板11上的周边部1B中的在如上所述的信号线驱动电路61附近的区域中，多个接合部21A根据如上所述的配线图案而被形成以作为接合部21 (接合部21被细分为各部分)。需要注意的是，在图3中，仅示出了全体接合部21的平面形状，为简化起见，未图不出被细分为各部分的接合部21。
[0053]图6示出了接合部21的详细构造示例连同配线图案的示例。图7放大了在各接合部21A附近的剖面构造。如图6所示，在接合部21中，多个接合部21A被离散地布置着(各接合部21A以岛状图案而被形成)。换句话说，在接合部21中，多个虚设导电膜12B被布置成彼此二维地分开，并且各开口部20a在各虚设导电膜12B上形成具有例如预定宽度(例如，大约几十微米)的小孔。更具体地，驱动基板11设置有配线图案(例如，彼此相交叉的多个配线110和120)，并且对于这样的配线图案以不用跨越例如配线110之间的区域、配线120之间的区域或配线110与配线120之间的区域的方式形成了接合部21A。在接合部21中，由于虚设导电膜12B的设置，所以导致了配线110之间、配线120之间或配线110与配线120之间的导通，这使得能够抑制寄生电容的出现(或增大)。
[0054]在接合部21中，在各接合部2IA中虚设导电膜12B与取向膜14利用二者之间的开口部20a而彼此接触，这保证了取向膜14的粘附性。以这种方式，在本发明的这一实施例中，在形成有信号线驱动电路61或与信号线驱动电路61连接的配线(65、DTL)的区域中，多个接合部21A(也即虚设导电膜12B)被离散地布置着。这使得能够抑制配线图案中的寄生电容的出现等，同时确保了取向膜14与虚设导电膜12B的接触面积以增加粘附性。
[0055]功能和有益效果
[0056]在液晶显示器I中，如图1所示，当图像信号Din被输入至时序控制部64时，扫描线驱动电路62和信号线驱动电路61驱动像素部1A上的各像素以执行显示操作。具体来说，根据时序控制部64的控制，扫描线驱动电路62顺序地将扫描信号提供给与各像素连接的扫描线WSL，同时信号线驱动电路61把基于图像信号Din的图像信号提供给预定的信号线DTL。这选择了位于被提供有图像信号的信号线DTL与被提供有扫描信号的扫描线WSL之间的交叉点处的像素，以将图像电压施加给所选择的像素。
[0057]在以这样的方式而被选择的像素中，通过像素电极12和对向电极17而被提供了图像电压，于是液晶层15中的液晶分子的取向状态可以根据图像电压的大小而变化。结果，这使液晶层15中的光学特性改变，并且从背光源36入射至液晶层15中的光基于各像素而被调整，从而出射至对向基板18上。在液晶显示器I中，以这样的方式显示出图像。
[0058]此处，在本发明的这一实施例中，在驱动基板11上，保护膜13(例如，使用CVD方法形成的无机膜)被形成于像素电极12与取向膜14(例如，使用蒸发方法形成的无机取向膜)之间，从而抑制像素电极12的腐蚀。然而，取向膜14对这样的保护膜13具有低粘附性。
[0059]于是，在本发明的这一实施例中，与取向膜14接触的虚设导电膜12A被设置于驱动基板11上的周边部1B的至少一部分中。具体来说，被形成于从像素部1A至周边部1B的整个区域上的保护膜13在周边部1B上的预定区域(面向虚设导电膜12A的区域)中具有开口部20a。取向膜14和虚设导电膜12A利用二者之间的开口部20a而彼此接触。这确保了能够维持取向膜14对驱动基板11的粘附性。此处，在取向膜14中，因为由水分吸收或热应力所引起的体积变化而生成了应力，并且这样的应力会导致取向膜14从驱动基板11剥落开或者导致取向膜14中的破裂。当取向膜14的这样的剥落和任何其他缺陷到达像素部1A时，液晶层15的取向很可能被扰乱，从而在液晶显示面板10中引起显示缺陷。此外，很有可能的是，这样的现象不仅会在面板的形成期间有所发展，而且在面板的使用期间有所发展。如上所述的虚设导电膜12A和开口部20a的设置确保了能够维持取向膜14与驱动基板11之间的粘附性，并且抑制了取向膜14的剥落等。
[0060]此外，在本发明的这一实施例中，在设置有信号线驱动电路61和与信号线驱动电路61连接的配线(65、DTL)的区域中，多个接合部21A (虚设导电膜12B和开口部20a)在接合部21中被离散地布置着。这使得能够增加粘附性，同时抑制了配线图案中的寄生电容的出现等。如果在信号线驱动电路61的附近出现寄生电容，那么信号线DTL等的配线电位可能会变化，从而对显示图像质量产生影响。然而，在本发明的这一实施例中，接合部21A的离散布置使得能够抑制因这样的寄生电容的出现而引起的显示图像质量的下降。
[0061]此外，在本发明的这一实施例中，在除了如上所述的信号线驱动电路61附近以外的区域中，接合部20具有U形平面形状，该U形平面形状包括与取向膜14的三个边和四个角对应的区域。此处，扫描线驱动电路62可以被形成于例如与取向膜14的两个相面对的矩形边对应的区域中。在扫描线驱动电路62的附近，与信号线驱动电路61的附近相比，不太可能高密度地填入电路和配线。因此，接合部20的布置(布局)不太可能受到约束。这使得能够在与取向膜14的三个边和四个角对应的区域中沿着末端边缘el形成接合部20，这让粘附性得到充分的保证。
[0062]根据到此为止的说明，在本发明的这一实施例中，取向膜14被设置于驱动基板11上的像素部1A的整个区域上以及周边部1B的至少一部分中，同时保护膜13被设置于取向膜14与像素电极12之间。由于与取向膜14接触的虚设导电膜12A被设置于驱动基板11上的周边部1B的至少一部分中，所以能够保持取向膜14对驱动基板11的粘附性。这使得能够通过抑制取向膜14的剥落来保持极好的显示质量。
[0063]此外，由于取向膜14的粘附性得以保持，所以例如初始的图像质量成品率(initialyield)增加了，并且这有助于延长液晶显示面板10的寿命。
[0064]以下，对本发明的上述实施例的接合部的变形例(变形例I至变形例4)提供说明。在本发明的上述实施例中，已经通过示例图示了其中由虚设导电膜12A和开口部20a构成的接合部20和21根据驱动基板11的配线图案而被布置于驱动基板11上的情况，但是可替代地也允许采用在下面的变形例I至变形例4中所说明的任一种布置构造。需要注意的是，用相同的附图标记表示与上述实施例中的那些构件本质上相同的任何构件，并且适当地省略了相关说明。
[0065]变形例I
[0066]图8示出了变形例I的接合部(接合部22)的布置示例。在这个变形例中，各接合部22被形成于与取向膜14的矩形成膜区域的四个角对应的区域中。与本发明的上述实施例一样，各接合部22由虚设导电膜12A和被设置于保护膜13上的开口部20a构成，并且虚设导电膜12A和取向膜14利用二者之间的开口部20a而彼此接触(虚设导电膜12A和开口部20a在图8中未图示)。
[0067]如在本发明的上述实施例中说明的那样，因为由水分吸收等所引起的应力，所以取向膜14可能会松脱开，且取向膜14的四个角易于变为剥落的起点，这是因为这样的应力尤其会集中在该膜的连续性被打断的四个角(角部)上。像这个变形例，通过选择性地在与取向膜14的四个角对应的区域中形成各接合部22，就能够使用最小化的接合面积来有效地抑制取向膜14的剥落。这在接合部22的布置显著地受到约束的情况(该情况例如是:周边部1B的配线密度在除了信号线驱动电路附近以外的区域中也很高的情况，以及要求使用窄的边框的情况)下是有用的。
[0068]变形例2
[0069]图9示出了变形例2的接合部(接合部23)的布置示例。在这个变形例中，接合部23被形成于与取向膜14的矩形成膜区域中的三个边和四个角对应的区域(除了与信号线驱动电路61对应的区域以外的区域)中。与本发明的上述实施例的接合部20—样，接合部23沿着取向膜14的末端边缘el被形成于U形区域中。此外，各接合部23由虚设导电膜12A和被设置于保护膜13上的开口部20a构成,并且虚设导电膜12A和取向膜14利用二者之间的开口部20a而彼此接触(虚设导电膜12A和开口部20a在图9中未图示)。
[0070]如在本发明的上述实施例中所说明的那样，在驱动基板11上，在信号线驱动电路61的附近高密度地填入了电路等。像这个变形例，通过选择性地在与除了信号线驱动电路61附近以外的三个边和四个角对应的区域中形成各接合部23，能够有效地抑制取向膜14的剥落，同时凭借与本发明的上述实施例相比更为简单的布置，抑制了寄生电容的出现。
[0071]变形例3
[0072]图10示出了变形例3的接合部(接合部24)的布置示例。在这个变形例中，接合部24被形成于与取向膜14的矩形成膜区域中的四个边对应的区域中。接合部24沿着取向膜14的末端边缘el而被形成，且围绕取向膜14的矩形形状。此外，接合部24由虚设导电膜12A和被设置于保护膜13上的开口部20a构成,并且虚设导电膜12A和取向膜14利用二者之间的开口部20a而彼此接触(虚设导电膜12A和开口部20a在图10中未图示)。
[0073]像这个变形例，接合部24可以被形成于与取向膜14的四个边对应的区域中，而且在这样的情况下，也能够获得与上述实施例等的效果实质上相同的效果。
[0074]变形例4
[0075]图11示出了包括变形例4的接合部(接合部25)的液晶显示面板的剖面构造。在上述实施例等中，提供了对如下的情况的说明，该情况是:保护膜13被形成于从像素部1A至周边部1B的区域上，并且取向膜14与虚设导电膜12A利用二者之间的开口部20a (该开口部20a设置于保护膜13的周边部1B中)接触。以这样的方式，在通过仅蚀刻保护膜13的面向虚设导电膜12A的选择区域来形成开口部20a的过程中，易于确定虚设导电膜12A(例如，ΙΤ0)和保护膜13 (例如，Si02等)的蚀刻选择比，从而导致能够相对容易地执行图案化。从上面可知，上述实施例的接合部在加工的容易性方面是极好的，尽管保护膜13不一定必须被形成于周边部1B中。
[0076]例如，像这个变形例，保护膜13可以仅被形成于像素部1A(与周边部1B对应的部分可以被去掉)中。结果，在周边部1B中，虚设导电膜12A(接合部25)的全部表面(更具体地，上表面和侧表面)均从保护膜13露出，并且虚设导电膜12A的部分表面或全部表面(在这个示例中，部分表面)被取向膜14覆盖。这确保了取向膜14与驱动基板11接合。在这种情况下，首先，保护膜13可以被形成于驱动基板11的全部表面上，随后，与周边部1B对应的部分可以通过使用例如光刻手段的蚀刻法而被选择性地去掉。在这种情形下，通过优化用于确定驱动基板11的表面与保护膜13之间的蚀刻选择比的蚀刻条件，或者通过使用各向异性蚀刻等，可以选择性地仅去掉在周边部1B中形成的保护膜13。
[0077]在这个变形例中，这使得能够获得与本发明的上述实施例的效果实质上相同的效果。此外，与其中虚设导电膜12A和取向膜14利用二者之间的开口部20a而彼此接触的情况相比，更易于确保与虚设导电膜12A相接触的面积。这使得粘附性能够进一步增加。
[0078]到此为止，已经参照一些实施例和变形例说明了本发明，但是本发明不限于上述实施例等，不同的变型也是可用的。例如，在上述实施例等中，通过示例图示了其中取向膜14的成膜区域采用矩形形状的情况，但本发明也可适用于除了矩形形状以外的任何形状的取向膜。例如，取向膜可以采用正方形等，并且这在取向膜具有包括角部的形状时尤其是有用的。
[0079]此外，本实施例的导电膜和开口部的布置、平面形状等不限于在上述实施例等中所说明的接合部20和21(虚设导电膜12A和开口部20a)的各种布置、平面形状等。当然，可以根据驱动基板11的平面形状、取向膜14的成膜区域、配线图案、导电膜的布置自由度等而采用各种各样的形状。
[0080]此外，在上述实施例等中，虚设导电膜和开口部被设置为用于将驱动基板11和取向膜14连接起来的接合部，但是类似的构造也可适用于对向基板18。换句话说，当用于抑制对向电极17的腐蚀的保护膜被形成于对向电极17与取向膜16之间时，与驱动基板11一样，在对向基板18上，取向膜16的剥落也是令人关注的问题。因此，在对向基板18上，同样能够通过将虚设导电膜设置于周边部1B中并且通过将开口部设置于保护膜上的面向虚设导电膜的区域中，来使取向膜16与虚设导电膜利用二者之间的开口部而彼此接触。以这样的方式，本发明不限于驱动基板11，而是还适用于对向基板18。
[0081]根据本发明的上述示例性实施例，至少可以实现下面的构造。
[0082](I) 一种液晶显示器，所述液晶显示器包括:
[0083]驱动基板，其在作为有效像素区域的像素部中具有多个像素电极；
[0084]对向基板,其被布置成与所述驱动基板相对，并且其具有对向电极，所述对向电极被布置成与所述多个像素电极相对；
[0085]液晶层，其被密封于所述驱动基板与所述对向基板之间；
[0086]取向膜，其在所述驱动基板的所述液晶层侧的表面上被形成于所述像素部中和所述像素部的周边部的至少一部分中；
[0087]保护膜，其被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述像素电极与所述取向膜之间；以及
[0088]导电膜，其被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，且与所述取向膜接触。
[0089](2)根据(I)所述的液晶显示器，其中所述保护膜被形成于所述驱动基板上的所述像素部的整个区域中和所述周边部的至少一部分中，且所述保护膜在面向所述周边部中的所述导电膜的区域中具有开口部，并且
[0090]所述取向膜和所述导电膜在所述开口部处彼此接触。
[0091](3)根据(2)所述的液晶显示器，其中所述取向膜的末端边缘在所述开口部处与所述导电膜接触。
[0092](4)根据(2)或(3)所述的液晶显示器，其中在所述周边部中设置有多个所述导电膜，并且与所述多个导电膜之中的每一个导电膜相对地设置有所述开口部。
[0093](5)根据(I)至(4)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述驱动基板在所述周边部中具有信号线驱动电路，所述信号线驱动电路被构造成向所述像素部提供图像信号，并且
[0094]所述多个导电膜之中的至少两个导电膜被离散地布置于所述周边部上的第一区域中，所述第一区域具有所述信号线驱动电路或与所述信号线驱动电路连接的配线。
[0095](6)根据(5)所述的液晶显示器，其中所述多个导电膜之中的其他导电膜在所述周边部的另外的第二区域中沿着所述取向膜的末端边缘设置着。
[0096](7)根据(6)所述的液晶显示器，其中所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且
[0097]所述第一区域是与所述矩形形状的一个边对应的区域，且所述第二区域是与所述矩形形状的另外三个边和四个角对应的区域。
[0098](8)根据(4)至(7)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且
[0099]所述多个导电膜被设置于与所述矩形形状的四个角对应的区域处。
[0100](9)根据(4)至(8)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述多个导电膜被设置于与所述矩形形状的四个角和三个边对应的区域处。
[0101](10)根据(3)所述的液晶显示器，其中所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且
[0102]所述导电膜在与所述矩形形状的四个边对应的区域中沿着所述取向膜的末端边
缘设置着。
[0103](11)根据(I)所述的液晶显示器，其中所述保护膜被选择性地仅形成于所述驱动基板上的所述像素部中。
[0104](12)根据⑴至(11)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述取向膜是无机取向膜，并且
[0105]所述保护膜是比所述取向膜更化学稳定化的无机膜。
[0106](13)根据(I)至(12)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述取向膜是在蒸发方法中被形成的，且所述保护膜是在化学气相沉积方法中被形成的。
[0107](14)根据(I)至(13)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述取向膜是氧化硅膜，且所述保护膜是氧化硅膜或氮化硅膜。
[0108](15)根据(I)至(14)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述导电膜是由与所述像素电极相同的透明导电膜构成的。
[0109](16)根据(I)至(15)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述像素电极和所述导电膜由铟锡氧化物构成。
[0110](17)根据⑴至(16)中的任一者所述的液晶显示器，其中所述导电膜充当被设置于所述驱动基板上的配线层的一部分。[0111]本领域技术人员应当理解，依据设计要求和其他因素，可以在本发明随附的权利要求或其等同物的范围内进行各种修改、组合、次组合以及改变。
[0112]相关申请的交叉参考
[0113]本申请要求2013年3月8日提交的日本优先权专利申请案JP2013-046374的优先权,因此将该日本优先权申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
【权利要求】
1.一种液晶显示器，其包括: 驱动基板，它在作为有效像素区域的像素部中具有多个像素电极； 对向基板，它被布置成与所述驱动基板相对，并且它具有对向电极，所述对向电极被布置成与所述多个像素电极相对； 液晶层，它被密封于所述驱动基板与所述对向基板之间； 取向膜，它在所述驱动基板的所述液晶层侧的表面上被形成于所述像素部中和所述像素部的周边部的至少一部分中； 保护膜，它被形成于所述驱动基板上的至少所述像素部中的所述像素电极与所述取向膜之间；以及 导电膜，它被形成于所述驱动基板上的所述周边部的至少一部分中，且与所述取向膜接触。
2.根据权利要求1所述的液晶显示器，其中 所述保护膜被形成于所述驱动基板上的所述像素部的整个区域中和所述周边部的至少一部分中，且所述保护膜在面向所述周边部中的所述导电膜的区域中具有开口部，并且所述取向膜和所述导电膜在所述开口部处彼此接触。
3.根据权利要 求2所述的液晶显示器，其中所述取向膜的末端边缘在所述开口部处与所述导电膜接触。
4.根据权利要求2所述的液晶显示器，其中在所述周边部中设置有多个所述导电膜，并且与所述多个导电膜之中的每一个导电膜相对地设置有所述开口部。
5.根据权利要求4所述的液晶显示器，其中 所述驱动基板在所述周边部中具有信号线驱动电路，所述信号线驱动电路被构造成向所述像素部提供图像信号，并且 所述多个导电膜之中的至少两个导电膜被离散地布置于所述周边部上的第一区域中，所述第一区域具有所述信号线驱动电路或与所述信号线驱动电路连接的配线。
6.根据权利要求5所述的液晶显示器，其中所述多个导电膜之中的其他导电膜在所述周边部上的另外的第二区域中沿着所述取向膜的末端边缘设置着。
7.根据权利要求6所述的液晶显示器，其中 所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且 所述第一区域是与所述矩形形状的一个边对应的区域，且所述第二区域是与所述矩形形状的另外三个边和四个角对应的区域。
8.根据权利要求4所述的液晶显示器，其中 所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且 所述多个导电膜被设置于与所述矩形形状的四个角对应的区域处。
9.根据权利要求8所述的液晶显示器，其中所述多个导电膜被设置于与所述矩形形状的四个角及三个边对应的区域处。
10.根据权利要求3所述的液晶显示器，其中 所述取向膜的平面形状是矩形形状，并且 所述导电膜在与所述矩形形状的四个边对应的区域处沿着所述取向膜的末端边缘设置着。
11.根据权利要求1所述的液晶显示器，其中所述保护膜被选择性地仅形成于所述驱动基板上的所述像素部中。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的液晶显示器，其中 所述取向膜是无机取向膜，并且 所述保护膜是比所述取向膜更化学稳定化的无机膜。
13.根据权利要求12所述的液晶显示器，其中所述取向膜是通过蒸发方法而形成的，且所述保护膜是通过化学气相沉积方法而形成的。
14.根据权利要求13所述的液晶显示器，其中所述取向膜是氧化硅膜，且所述保护膜是氧化硅膜或氮化硅膜。
15.根据权利要求1至11中任一项所述的液晶显示器，其中所述导电膜是由与所述像素电极相同的透明导电膜构成的。
16.根据权利要求15所述的液晶显示器，其中所述像素电极和所述导电膜由铟锡氧化物构成。
17.根据权利要求1至11中任一项所述的液晶显示器，其中所述导电膜充当被设置于所述驱动基板上的配线层 的一部分。
【文档编号】G02F1/1337GK104035235SQ201410064492
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2013年3月8日
【发明者】稲毛信弥, 阿部一树, 西田阳一朗, 德増广大 申请人:索尼公司