一种高功率半导体激光器光斑整形装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种高功率半导体激光器光斑整形装置，结构为芯片放置平台和探针通电装置通过快速固定装置连接成一体，半导体激光器芯片放置在芯片放置平台上，快速固定装置压下使探针通电装置的探针接触半导体激光器芯片电极完成对半导体激光器芯片通电；多透镜截取装置安装在六维精密调节架的滑动轨道上，多透镜截取装置上安装多个微细透镜，每个微细透镜与半导体激光器芯片的光束弧矢方向水平；半导体激光器芯片出光中心、透镜中心、光斑分析仪的探头中心在一个水平线上。本实用新型利用探针弹性实现对芯片电极的自适应压力调节实现对芯片的固定，同时探针作为导电材料对半导体激光器施加高电流；对整个透镜采取分段截取，达到一次操作多次使用的目的。
【专利说明】
一种高功率半导体激光器光斑整形装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于高功率半导体激光器光斑整形装置，尤其用于高功率半导体激光器单管光束整形的生产过程中。
【背景技术】
[0002]传统的半导体激光器光斑整形是利用机械夹持器对透镜进行夹取，利用螺钉对半导体激光器固定并通电。该方法不仅操作繁琐，机械夹取透镜效率低，而且通过螺钉对激光器施加高电流，为了实现良好的电接触螺钉会对电极造成大面积损伤影响下一步工作；机械夹持法不能对微细透镜进行夹取因此有很大的局限性。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的为了克服目前高功率半导体激光器光斑整形方面遇到的困难，并提高工作效率，提供一种高功率半导体激光器光斑整形的装置，该装置的操作性强，加快了工作效率。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]一种高功率半导体激光器光斑整形装置，包括一个芯片放置平台、一个探针通电装置、一个六维精密调节架、一个多透镜截取装置、一个光斑分析仪、一个快速固定装置；其特征在于:芯片放置平台和探针通电装置通过快速固定装置连接成一体，半导体激光器芯片放置在芯片放置平台上，快速固定装置压下使探针通电装置的探针接触半导体激光器芯片电极完成对半导体激光器芯片通电；多透镜截取装置安装在六维精密调节架的滑动轨道上，多透镜截取装置上安装多个微细透镜，每个微细透镜与半导体激光器芯片的光束弧矢方向水平；半导体激光器芯片出光中心、透镜中心、光斑分析仪的探头中心在一个水平线上。
[0006]所述的探针通电装置是利用探针的弹性自动调节探针对半导体激光器芯片的压力，保证良好的电接触同时实现对半导体激光器芯片的固定。
[0007]所述的多透镜截取装置的微细透镜一次截取为10 - 20个，通过轨道左右移动实现多次使用。
[0008]本实用新型具有以下特点:一是利用探针的弹性实现对芯片电极的自适应压力调节，同时探针可以作为导电材料对半导体激光器施加高电流；二是为了避免透镜的浪费和提高工作效率，对整个透镜采取分段截取，实现一次操作多次使用的目的。设计了多透镜截取装置和滑动轨道装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的芯片放置平台和探针通电装置的正视图。
[0010]图2是本实用新型的多透镜截取装置示意图。
[0011]图3是图1局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0012]结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0013]如图1、图2、图3所示，本实用新型包括一个芯片放置平台2、一个探针通电装置1、一个六维精密调节架8、一个多透镜截取装置5、一个光斑分析仪9、一个快速固定装置3;其特征在于:芯片放置平台2和探针通电装置I通过快速固定装置3连接成一体，半导体激光器芯片7放置在芯片放置平台2上，快速固定装置3压下使探针通电装置I的探针接触半导体激光器芯片7电极完成对半导体激光器芯片7通电；多透镜截取装置5安装在六维精密调节架8的滑动轨道6上，多透镜截取装置5上安装多个微细透镜4，每个微细透镜4与半导体激光器芯片7的光束弧矢方向水平；半导体激光器芯片出光中心、微细透镜4中心、光斑分析仪9的探头中心在一个水平线上。本实用新型芯片放置平台2、一个探针通电装置1、一个六维精密调节架8、一个多透镜截取装置5、一个光斑分析仪9、一个快速固定装置3结构均为现有结构。
[0014]所述的探针通电装置I是利用探针的弹性自动调节探针对半导体激光器芯片7的压力，保证良好的电接触同时实现对半导体激光器芯片的固定。
[0015]如图2所示，所述的多透镜截取装置5的微细透镜4 一次截取为11个，微细透镜4用紫外固化胶固定在多透镜截取装置5上，通过滑动轨道6左右移动实现多次使用。
[0016]调节的六维精密调节架8，对半导体激光器芯片7的光斑进行整形，通过光斑分析仪9观察。
【权利要求】
1.一种高功率半导体激光器光斑整形装置，包括一个芯片放置平台、一个探针通电装置、一个六维精密调节架、一个多透镜截取装置、一个光斑分析仪、一个快速固定装置；其特征在于:芯片放置平台和探针通电装置通过快速固定装置连接成一体，半导体激光器芯片放置在芯片放置平台上，快速固定装置压下使探针通电装置的探针接触半导体激光器芯片电极完成对半导体激光器芯片通电；多透镜截取装置安装在六维精密调节架的滑动轨道上，多透镜截取装置上安装多个微细透镜，每个微细透镜与半导体激光器芯片的光束弧矢方向水平；半导体激光器芯片出光中心、透镜中心、光斑分析仪的探头中心在一个水平线上。
2.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器光斑整形装置，其特征在于:所述的探针通电装置是利用探针的弹性自动调节探针对半导体激光器芯片的压力，保证良好的电接触同时实现对半导体激光器芯片的固定。
3.根据权利要求1所述的高功率半导体激光器光斑整形装置，其特征在于:所述的多透镜截取装置的微细透镜一次截取为10 - 20个，通过轨道左右移动实现多次使用。
【文档编号】G02B27/09GK204143070SQ201420609163
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】王志源 申请人:武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司