光电集成芯片、具有光电集成芯片的光学部件和用于生产该光电集成芯片的方法与流程

文档序号:12512033阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及光电集成芯片(2),芯片具有基板(20)、布置在基板上侧(21)的多个材料层、集成在芯片的一个或多个波导材料层中的光波导和光栅耦合器(60),光栅耦合器形成在光波导中并在波导材料层的出层平面方向上引起波导中引导的辐射的光束偏转或在波导材料层的入层平面方向上使辐射的光束偏转以耦合到波导中。对于芯片,本发明设置光学衍射和折射结构(100、100a),光学衍射和折射结构集成在光栅耦合器(60)上方或下方的芯片(2)的材料层中,或者集成在光栅耦合器(60)上方或下方的多个材料层中,或者集成在基板(20)的后侧,衍射和折射结构在辐射被耦合入波导中之前或辐射被耦合出波导外之后执行辐射的光束整形。

技术研发人员:汉乔·里;马文·亨尼格斯;斯特凡·梅斯特;克里斯托夫·泰斯;大卫·塞利克;大卫·斯托拉雷克;拉尔斯·齐默尔曼;哈拉尔德·H·里希特
受保护的技术使用者:柏林工业大学;斯科雅有限公司
文档号码:201580049618
技术研发日:2015.09.25
技术公布日:2017.05.31

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