一种阵列基板静电释放防护装置及方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板静电释放防护装置及方法。

背景技术：

液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有轻薄短小、低功耗及低热量等众多优点，这些优点使液晶显示装置在众多不同类型的显示装置中脱颖而出，被广泛使用在电视、计算机、平板电脑以及移动电话等现代化信息设备上。

目前，随着平面显示技术的不断成熟，消费者逐渐将目光投向了平面显示器的外观以及其多样化的功能，所以，现在市场中采用窄边框设计的平面显示器已经屡见不鲜。采用窄边框设计的平面显示器，其体积能够得倒最大限度的压缩，于此同时，也有效地使人觉得可视面积更为开阔，因此，这种窄边框设计是未来平面显示器的发展潮流与发展方向。

静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害，常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。生产过程中静电防护的主要措施为静电泄露、耗散、中和、增湿，屏蔽与接地。人体静电防护系统主要有防静电手腕带、脚腕带、脚跟带、工作服、鞋袜、帽、手套或指套等组成，具有静电泄放，中和与屏蔽等功能。静电防护工作是一项长期的系统工程，任何环节的失误或疏漏，都将导致静电防护工作的失败。

静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏。平时可能体会不到，人走过化纤的地毯静电大约是35000伏，翻阅塑料说明书大约7000伏，对于一些敏感仪器来讲，这个电压可能会是致命的危害。静电学主要研究静电应用技术，如静电除尘、静电复印、静电生物效应等。更主要的是静电防护技术，如电子工业、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及宇航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失。随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，静电放电的电磁场效应如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题，已经成为一个迫切需要解决的问题。一方面，一些电阻率很高的高分子材料如塑料，橡胶等的制品的广泛应用以及现代生产过程的高速化，1967年7月29日，美国Forrestal航空母舰上发生严重事故，一架A4飞机上的导弹突然点火，造成了7200万美元的损失，并造成人员损伤134人，调查结果显示导弹屏蔽接头不合格，静电引起了点火。1969年底，在不到一个月的时间内，荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时产生的静电引起相继发生爆炸。我国在石化企业曾发生30多起因静电造成了严重火灾爆炸事故。许多工业发达国家都建立了静电研究机构，我国从60年代末开始开展了一些静电研究工作，80年代开始以来,我国的静电研究发展极为迅速。1981年成立了中国物理学会静电专业委员会并召开了第一次全国静电学术会议，全国性的和各地方的静电学术会议不断召开，静电研究和应用的范围也越来越广，科研队伍不断壮大。

静电释放(ESD，Electro-Static discharge)是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。因静电释放产生的原因及其对集成电路放电的方式不同，表征静电释放现象通常有4种模型：人体模型(HBM，HumanBodyModel)、机器模型(MM，MachineModel)和带电器件模型(CDM，chargedDeviceModel)和电场感应模型(FIM，FieldInducedModel)。HBM放电过程会在几百纳秒内产生数安培的瞬间放电电流；机器模型(MM)放电的过程更短，在几纳秒到几十纳秒之内会有数安培的瞬间放电电流产生。带电器件模型(CDM)放电过程更短，对芯片的危害最严重，在几纳秒的时问内电流达到十几安培。

静电释放引起的失效原因主要有2种：热失效和电失效。局部电流集中而产生的大量的热，使器件局部金属互连线熔化或芯片出现热斑，从而引起二次击穿，称为热失效，加在栅氧化物上的电压形成的电场强度大于其介电强度，导致介质击穿或表面击穿，称为电失效。静电释放引起的失效有3种失效模式，分别是：硬失效、软失效以及潜在失效，所谓硬失效是指物质损伤或毁坏，所谓软失效是指逻辑功能的临时改变，所谓潜在失效是指时间依赖性失效。

在终端显示市场，尤其是智能手机市场，各家公司都在需找产品差异化或者产品的创新点来借势宣传新款手机的卖点。目前，窄边框甚至“无边框”一直是终端品牌宣传的热点。终端客户的需求使得面板厂商不断的探索边框的极限，然而由于玻璃的特性以及面板的结构原因，使得边框的宽度几乎达到了物理极限。

综上，现有技术由于在液晶母板切割过程中极易产生大量静电，静电很容易导入液晶面板外围金属走线以及显示区域照成器件静电击伤，进而造成显示异常，大量影响产品质量的缺点。

技术实现要素：

针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种阵列基板静电释放防护装置及方法。

一种阵列基板静电释放防护装置，其特征在于：其包括液晶母板、液晶面板切割线、液晶面板外围信号线、静电释放防护线；

所述液晶母板被横纵交错的液晶面板切割线分成N个液晶面板；每个液晶面板上设置一圈外围信号线，外围信号线围成液晶面板显示区；

在液晶面板切割线和液晶面板外围信号线之间增加一圈静电释放防护线；

优选地，所述静电释放防护线为间断的静电释放防护线。

优选地，所述静电释放防护线为导电材料。

优选地，所述导电材料为氧化铟锡。

优选地，所述静电释放防护线为金属。

优选地，所述液晶面板包括彩膜基板、阵列基板以及位于所述彩膜基板和阵列基板之间的液晶。

优选地，所述阵列基板包括横向排列的、用于提供驱动信号的栅线以及纵向排列的、用于提供极性连续翻转的电压信号的数据线；

优选地，所述阵列基板包括四个阵列基板子单元；

优选地，所述各阵列基板子单元在水平方向和垂直方向上两两对称排列；

优选地，所述液晶面板切割线位于液晶母板的切割引导槽中。

一种阵列基板静电防护方法具体过程为：

采用横纵交错的液晶面板切割线将液晶母板分成N个液晶面板；在每个液晶面板上设置一圈外围信号线，外围信号线围成液晶面板显示区；

在液晶面板切割线和液晶面板外围信号线之间增加一圈静电释放防护线。

优选地，所述静电释放防护线为间断的静电释放防护线。

优选地，所述静电释放防护线为导电材料。

本发明的有益效果为：

本发明提供了一种液晶母板，包括彩膜基板和阵列基板上下两层基板，所述液晶母板上设有多个液晶面板显示区域，每个液晶面板上设置一圈外围信号线，外围信号线围成液晶面板显示区，在液晶面板切割线和液晶面板外围信号线之间增加一圈间断的静电释放防护线，所述静电释放防护线为氧化铟锡(ITO)导电材料或金属(Metal2)，防止外围静电进入信号线以及显示区域造成显示面板内部炸伤；所述氧化铟锡是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,氧化铟锡薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜；金属(Metal2)解决了在切割过程中极易产生大量静电，静电很容易导入液晶面板外围金属走线以及显示区域照成器件静电击伤，进而造成显示异常，大量影响产品质量的问题。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明装置图；

图2为本发明氧化铟锡结构示意图；

图3为本发明金属结构示意图；

图4为液晶母板的俯视图；

图5为通过切割液晶母板来获得液晶面板的液晶母板的切割方法的步骤的流程图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

具体实施方式一：结合图1说明本实施方式，本实施方式的一种阵列基板静电释放防护装置包括液晶母板、液晶面板切割线1、液晶面板外围信号线、静电释放防护线3；

所述液晶母板被横纵交错的液晶面板切割线分成N个液晶面板；切割线位于每个液晶面板的四周边缘；

每个液晶面板上设置一圈外围信号线，外围信号线围成液晶面板显示区2；

在液晶面板切割线1和液晶面板外围信号线之间增加一圈静电释放防护线3。

具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：所述静电释放防护线3为间断的静电释放防护线3。

如图1为该发明的实施方案，在切割线与液晶面板外围信号线之间增加一圈间断的金属走线，该走线为一个间断的走线，形成一个静电保护环将静电屏蔽。

其它步骤及参数与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：结合图2说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式一或二不同的是：所述静电释放防护线3为导电材料；

其它步骤及参数与具体实施方式一或二相同。

具体实施方式四：结合图2说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是：所述导电材料为氧化铟锡。

氧化铟锡是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,氧化铟锡薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜，通常有两个性能指标：电阻率和透光率。

其它步骤及参数与具体实施方式一至三之一相同。

具体实施方式五：结合图3说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是：所述静电释放防护线3为金属。

其它步骤及参数与具体实施方式一至四之一相同。

具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是：所述液晶面板包括彩膜基板、阵列基板以及位于所述彩膜基板和阵列基板之间的液晶。

一种液晶显示装置，包括背光源、液晶面板以及用于向液晶面板提供控制信号的集成电路板。

其它步骤及参数与具体实施方式一至五之一相同。

具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是：所述阵列基板包括横向排列的、用于提供驱动信号的栅线以及纵向排列的、用于提供极性连续翻转的电压信号的数据线。

所述阵列基板包括四个阵列基板子单元。

所述各阵列基板子单元在水平方向和垂直方向上两两对称排列。

每一阵列基板子单元内包括三个像素以及与三个像素电连接的一条数据线和三条栅线；且水平方向排列的两个阵列基板子单元共用三条栅线，垂直方向排列的两个阵列基板子单元共用一条数据线和其中一条栅线；

在每一阵列基板子单元内，每一像素通过开关分别与对应的栅线和数据线电连接。

所述开关为薄膜晶体场效应管。

所述三个像素分别为像素R、像素G和像素B，所述三条栅线分别为栅线G1、栅线G2和栅线G3；以及在每一阵列基板子单元内，像素R通过第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管分别与栅线G1、栅线G3和数据线电连接，具体为：所述第一薄膜晶体管的栅极与所述栅线G3连接，所述第一薄膜晶体管的漏极与所述栅线G1连接，所述第一薄膜晶体管的源极与所述第二薄膜晶体管的栅极连接，所述第二薄膜晶体管的漏极与所述数据线连接，所述第二薄膜晶体管的源极与所述像素R连接；

R代表红色(Red)，G代表绿色(Green)，B代表蓝色(Blue)；

像素G通过第三薄膜晶体管和第四薄膜晶体管分别与栅线G2、栅线G3和数据线电连接，具体为：所述第三薄膜晶体管的栅极与所述栅线G3连接，所述第三薄膜晶体管的漏极与所述栅线G2连接，所述第三薄膜晶体管的源极与所述第四薄膜晶体管的栅极连接，所述第四薄膜晶体管的漏极与所述数据线连接，所述第四薄膜晶体管的源极与所述像素G连接；

像素B通过第五薄膜晶体管与分别栅线G1和数据线电连接，具体为：所述第五薄膜晶体管的栅极与所述栅线G1连接，所述第五薄膜晶体管的漏极与所述数据线连接，所述第五薄膜晶体管的源极与所述像素B连接。

如图4所示，所述液晶面板切割线位于液晶母板的切割引导槽中。

如图5所示，在彼此相对配置的一对液晶母板之间具有液晶层及包围该液晶层的框状密封部的液晶母板中，在至少一块液晶母板的表面上，利用虚拟划出的栅格状的切割预定线来划分形成多个液晶面板片，所述框状密封部包括重叠部分和非重叠部分，该重叠部分沿着由划分各液晶面板片的所述切割预定线所形成的包围线而与其重叠，该非重叠部分通过所述包围线内侧而不与所述包围线重叠，在所述液晶母板间夹有支撑部，使得该支撑部沿着未通过所述框状密封部上方的区间的所述包围线而与其重叠，一边用刀具来描画所述切割预定线，一边在所述液晶母板表面形成沿所述切割预定线的切割引导槽，使得能通过该支撑部上方而沿所述切割预定线进行切割。

在所述液晶母板间还夹有支撑部，使得该支撑部沿着所述包围线以外的切割预定线而与其重叠。

在所述框状密封部的所述非重叠部分的外缘侧配置所述液晶面板片的端子。

切割引导槽形成方法为：将所述液晶母板浸入蚀刻液中，使所述液晶母板变薄，并扩大所述切割引导槽的宽度和深度。

一种液晶母板，所述液晶母板在彼此相对配置的一对母基板之间具有液晶层及包围该液晶层的框状密封部，所述液晶母板的表面上具有由虚拟划出的栅格状的切割预定线所划分的多个液晶面板片，所述液晶母板在至少一块母基板的表面上划出有所述切割预定线，所述框状密封部包括重叠部分和非重叠部分，该重叠部分沿着由划分各液晶面板片的所述切割预定线所形成的包围线而与其重叠，该非重叠部分通过所述包围线内侧而不与所述包围线重叠，而且，所述液晶母板包括夹在所述母基板间的支撑部，使得该支撑部沿着未通过所述框状密封部上方的区间的所述包围线而与其重叠。

在所述母基板间还包括夹在所述母基板间的支撑部，使得该支撑部沿着所述包围线以外的切割预定线而与其重叠。

所述框状密封部的所述非重叠部分的外缘侧配置所述液晶面板片的端子。

一种液晶母板的切割方法，在彼此相对配置的一对母基板之间具有液晶层及包围该液晶层的框状密封部的液晶母板中，在至少一块母基板的表面上，利用虚拟划出的栅格状的切割预定线来划分形成多个液晶面板片，所述框状密封部包括重叠部分和非重叠部分，该重叠部分沿着由划分各液晶面板片的所述切割预定线所形成的包围线而与其重叠，该非重叠部分通过所述包围线内侧而不与所述包围线重叠，所述液晶母板包括夹在所述母基板间的支撑部，使得该支撑部沿着未通过所述框状密封部上方的区间的所述包围线而与其重叠，所述切割方法沿所述切割预定线切割该液晶母板，其特征在于，所述液晶母板的切割方法包括：

在所述液晶母板中的一块母基板的表面上沿所述切割预定线按压刀具而形成第一划线槽的工序；

将形成有所述第一划线槽的所述液晶母板浸入蚀刻液而使所述液晶母板变薄、并使所述第一划线槽扩展的工序；

在所述液晶母板中的另一块母基板的表面上沿所述切割预定线按压刀具而形成第二划线槽的工序；以及利用所述第一划线槽和所述第二划线槽来切割所述液晶母板的工序。

其它步骤及参数与具体实施方式一至六之一相同。

具体实施方式八：本实施方式的一种阵列基板静电释放防护方法具体过程为：

采用横纵交错的液晶面板切割线1将液晶母板分成N个液晶面板；在每个液晶面板上设置一圈外围信号线，外围信号线围成液晶面板显示区2；

在液晶面板切割线1和液晶面板外围信号线之间增加一圈静电释放防护线3。

具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式八不同的是：所述静电释放防护线3为间断的静电释放防护线3。

具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式八或九不同的是：所述静电释放防护线3为导电材料。

其它步骤及参数与具体实施方式八或九相同。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。