显示装置的制作方法

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术：

近年来，在便携电话或PDA(personal digital assistant)等便携信息终端设备中，从性能方面及设计性等观点出发，显示区域在显示面中所占的比例更大的显示装置的需求正在提高。例如，提出了实现更加窄边框化的显示装置。

以往，已知在具有电极的基板的显示区域周边安装驱动部的构造。在具有这样的搭载驱动部的安装方式的显示装置中，有时使用柔性印刷基板(FPC)作为用来将输入信号或电压向驱动部进行输入的布线基板。但是，考虑成品率的提高及窄边框化，研究了不使用FPC而将形成在阵列基板的下表面侧的布线部穿过将阵列基板贯通的接触孔而与形成在阵列基板的上表面侧的驱动部电连接的方法。

技术实现要素：

根据一技术方案，提供一种显示装置，具备：第1基板，具备支承基板、遮光体、位于上述支承基板及上述遮光体的上方且具有贯通部的第1绝缘基板、形成在上述第1绝缘基板的上方的焊盘电极、以及与上述焊盘电极电连接的信号布线，在平面视图中，上述第1基板具有配置上述支承基板及上述遮光体的第1区域和配置上述贯通部的第2区域；布线基板，具备连接布线，位于上述第1绝缘基板的下方；导电材料，设在上述贯通部内，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接。

本实施方式能够提供能实现小型化及窄边框化的显示装置。

附图说明

图1是概略地表示本实施方式的显示装置的结构的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的第1基板的概略平面图。

图3是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。

图4是图1所示的显示装置的包含非显示区域的剖视图。

图5是表示液晶显示面板的平面图，是表示支承基板及遮光体的位置等的图。

图6是用来说明将具备支承基板的第1基板与第2基板贴合的第1工序的剖视图。

图7是用来说明接着图6的第1工序的、将支承基板从第1绝缘基板部分地剥离的第2工序的剖视图。

图8是用来说明接着图7的第2工序的、在第1基板形成接触孔的第3工序的剖视图。

图9是用来说明接着图8的第3工序的、将布线基板向液晶显示面板压接的第4工序的剖视图。

图10是表示本实施方式的显示装置的变形例的剖视图。

图11是表示图6所示的第1工序的变形例的剖视图。

图12是表示图7所示的第2工序的变形例的剖视图。

图13是表示本实施方式的显示装置的变形例的剖视图。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的实施方式。此外，这些说明只是例示，在不脱离发明的主旨的范围内由本领域技术人容易地进行的适当的变更包含在本发明的范围内。而且，在一些情形下，为了使说明变得更清楚，在附图中示意地表示了的代表性的部分的宽度、厚度、形状等。但是，这些示意性的说明只是例示，并不限定本发明的解释。此外，在说明书和附图中，对具有相同或相似功能的构成要素赋予相似的标号，并省略了不必要的重复的说明。

首先，对本实施方式的显示装置详细地说明。图1是概略地表示本实施方式的显示装置DSP的结构的立体图。图1示出了由第1方向X、垂直于第1方向X的第2方向Y、和垂直于第1方向X及第2方向Y的第3方向Z规定的三维空间。另外，第1方向X及第2方向Y相互正交，但也可以以90°以外的角度交叉。此外，在本实施方式中，对显示装置是液晶显示装置的情况进行说明。

如图1所示，显示装置DSP具备有源矩阵型的液晶显示面板PNL和布线基板1。液晶显示面板PNL具备平板状的第1基板SUB1、与第1基板SUB1对置配置的平板状的第2基板SUB2、和夹持在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间的液晶层(后述的液晶层LQ)。另外，本实施方式的液晶显示面板PNL是反射型的液晶显示面板。

在本实施方式中，将第3方向Z的正的朝向、或者从第1基板SUB1朝向第2基板SUB2的方向定义为上或上方，将第3方向Z的负的朝向、或者从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1的方向定义为下或下方。

液晶显示面板PNL具备对图像进行显示的显示区域DA和包围显示区域DA的边框状的非显示区域NDA。液晶显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上排列，以矩阵状设置。

在一例中，第1基板SUB1的与第1方向X平行的侧边的长度大致等于第2基板SUB2的与第1方向X平行的侧边的长度。此外，第1基板SUB1的与第2方向Y平行的侧边的长度大致等于第2基板SUB2的与第2方向Y平行的侧边的长度。即，第1基板SUB1的与X－Y平面平行的面积大致等于第2基板SUB2的与X－Y平面平行的面积。在本实施方式中，第1基板SUB1的各侧边在第3方向Z上与第2基板SUB2的各侧边对齐。

布线基板1配置在液晶显示面板PNL的下方。在一例中，布线基板1的与第1方向X平行的侧边的长度短于第1基板SUB1及第2基板SUB2的与第1方向X平行的侧边的长度或与其同等。此外，布线基板1的与第2方向Y平行的侧边的长度短于第1基板SUB1及第2基板SUB2的与第2方向Y平行的侧边的长度或与其同等。布线基板1位于非显示区域NDA及显示区域DA。在本实施方式中，布线基板1的与第1方向X平行的一侧边在第3方向Z上与液晶显示面板PNL的一端对齐。另外，布线基板1不露出到与液晶显示面板PNL对置的区域的外侧。液晶显示面板PNL及布线基板1相互电连接。

图2是表示图1所示的显示装置DSP的第1基板SUB1的概略平面图。如图2所示，在显示区域DA中，第1基板SUB1具备在第1方向X上延伸并在第2方向Y上排列的多个栅极布线G、在第2方向Y上延伸并在第1方向X上排列的多个源极布线S、在各像素PX中与栅极布线G及源极布线S电连接的薄膜晶体管Tr等。各像素PX例如被相邻的两条栅极布线G和相邻的两条源极布线S划分。薄膜晶体管Tr作为开关元件发挥功能。

在位于非显示区域NDA中的第1基板SUB1的一端部SUB1e，形成有多个焊盘电极PD和多个接触孔CHa。焊盘电极PD分别形成在与接触孔CHa重叠的位置。各源极布线S及栅极布线G被引出到非显示区域NDA，分别与焊盘电极PD电连接。布线基板1的至少一部分如图中虚线所示那样，与第1基板SUB1的一端部SUB1e重叠而配置。布线基板1如后述那样，经由接触孔CHa内的未图示的导电材料，与焊盘电极PD电连接。

图3是表示图1所示的显示装置DSP的显示区域DA的剖视图。另外，图3中，作为一例而表示了采用TN(Twisted Nematic：扭曲向列)模式的反射型的液晶显示装置。

如图3所示，第1基板SUB1具备支承基板5、遮光体LS、第1绝缘基板10、薄膜晶体管Tr、反射层4、像素电极PE、第1取向膜AL1等。支承基板5例如是玻璃基板。遮光体LS配置在支承基板5之上。遮光体LS将激光遮蔽。在本实施方式中，遮光体LS用将激光反射的材料例如金属材料形成，例如由将准分子激光反射的材料形成。第1绝缘基板10配置在支承基板5及遮光体LS的上方。即，遮光体LS位于支承基板5与第1绝缘基板10之间。第1绝缘基板10用有机绝缘材料形成，例如用聚酰亚胺形成。第1绝缘基板10被第1绝缘膜11覆盖。

薄膜晶体管Tr形成在第1绝缘膜11的上方。在图示的例子中，薄膜晶体管Tr构成为顶栅型，但也可以是底栅型。薄膜晶体管Tr具备形成在第1绝缘膜11之上的半导体层SC。半导体层SC被第2绝缘膜12覆盖。此外，第2绝缘膜12还配置在第1绝缘膜11之上。

薄膜晶体管Tr的栅极电极WG形成在第2绝缘膜12之上，位于半导体层SC的正上方。栅极电极WG与栅极布线G电连接(或与栅极布线G一体地形成)，被第3绝缘膜13覆盖。此外，第3绝缘膜13还配置在第2绝缘膜12之上。

这样的第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13例如由硅氧化物或硅氮化物等无机类材料形成。

薄膜晶体管Tr的源极电极WS及漏极电极WD形成在第3绝缘膜13之上。此外，源极布线S也同样地形成在第3绝缘膜13之上。源极电极WS与源极布线S电连接(或与源极布线S一体地形成)。源极电极WS及漏极电极WD分别穿过将第2绝缘膜12及第3绝缘膜13贯通的接触孔CH1、CH2而与半导体层SC电连接。薄膜晶体管Tr被第4绝缘膜14覆盖。第4绝缘膜14还配置在第3绝缘膜13之上。这样的第4绝缘膜14例如由透明的树脂等有机类材料形成。

反射层4例如形成在第4绝缘膜14之上。反射层4由铝或银等反射率高的金属材料形成。另外，反射层4的表面(即，第2基板SUB2侧的面)优选是用来赋予光散射性的凹凸面。

像素电极PE形成在第4绝缘膜14之上，在图示的例子中，与反射层4重叠。另外，反射层4形成在与像素电极PE对置的位置即可，在像素电极PE与反射层4之间也可以夹着其他绝缘膜。像素电极PE穿过将第4绝缘膜14贯通的接触孔CH3而与薄膜晶体管Tr的漏极电极WD接触。像素电极PE例如由氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料形成。像素电极PE被第1取向膜AL1覆盖。

另一方面，第2基板SUB2位于第1基板SUB1的上方，与第1基板SUB1对置配置。第2基板SUB2具备第2绝缘基板30、遮光层BM、滤色器CF、外覆层OC、共通电极CE、第2取向膜AL2等。第2绝缘基板30用玻璃基板或树脂基板等具有光透过性的材料形成。

遮光层BM形成在第2绝缘基板30的与第1基板SUB1对置的一侧。遮光层BM将各像素PX划分而形成，并形成为：与设在第1基板SUB1的栅极布线G及源极布线S、还有薄膜晶体管Tr等的布线部及接触孔CH3等对置。遮光层BM由遮光性的金属材料或黑色的树脂材料形成。

滤色器CF形成在第2绝缘基板30的与第1基板SUB1对置的一侧，其一部分与遮光层BM重叠。滤色器CF由分别被着色为相互不同的多个颜色例如红色、蓝色、绿色的树脂材料形成。红色的滤色器对应于红色像素配置，绿色的滤色器对应于绿色像素配置，蓝色的滤色器对应于蓝色像素配置。另外，滤色器CF也可以还包括白色或透明的滤色器。不同颜色的滤色器CF间的边界与遮光层BM对置。

外覆层OC将滤色器CF覆盖。外覆层OC由透明的树脂材料形成。

共通电极CE形成在外覆层OC的与第1基板SUB1对置的一侧。这样的共通电极CE例如由ITO或IZO等透明的导电材料形成。共通电极CE被第2取向膜AL2覆盖。

在上述那样的第1基板SUB1和第2基板SUB2中，第1取向膜AL1及第2取向膜AL2相互对置而配置。此时，在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间，通过未图示的间隔件，形成规定的单元间隙。第1基板SUB1和第2基板SUB2以形成有单元间隙的状态被用未图示的密封件贴合。液晶层LQ封入在第1取向膜AL1与第2取向膜AL2之间。在第2绝缘基板30的外表面30B，配置有包括偏光板PL的光学元件OD。这样的光学元件OD位于显示面侧。

图4是图1所示的显示装置DSP的包括非显示区域NDA的剖视图。另外，这里，由于第2基板SUB2与图3所示的第2基板SUB2的构造大致相同，所以关于其详细的构造的说明省略。此外，在本实施方式中，将从第2基板SUB2观察第1基板SUB1定义为平面视图。

如图4所示，第1基板SUB1及第2基板SUB2被用密封件SL贴合。液晶层LQ设置在被第1基板SUB1及第2基板SUB2和密封件SL包围的区域内。密封件SL形成在非显示区域NDA。

支承基板5及遮光体LS在非显示区域NDA中不延伸到第1基板SUB1的端部而中断。即，支承基板5及遮光体LS没有延伸形成到图2所示那样的第1基板SUB1的一端部SUB1e侧的侧边。这里，第1基板SUB1具有第1区域AR1及第2区域AR2。第1区域AR1在平面视图中相当于配置有支承基板5及遮光体LS的区域，第2区域AR2在平面视图中相当于没有配置支承基板5及遮光体LS的区域。遮光体LS在第1区域AR1中与支承基板5及第1绝缘基板10相接。第1绝缘基板10在第1区域AR1中具有厚度T1，在第2区域AR2中具有厚度T2。在图示的例子中，厚度T1比T2小。支承基板5及遮光体LS在平面视图中与密封件SL的一部分重叠。密封件SL跨第1区域AR1与第2区域AR2的边界而形成。

焊盘电极PD形成在第1绝缘基板10的上方。在图示的例子中，在焊盘电极PD与第1绝缘基板10的层间，配置有第1绝缘膜11、第2绝缘膜12和第3绝缘膜13。此外，在图示的例子中，焊盘电极PD通过将电极P1及P2层叠而构成。电极P1例如用ITO形成。电极P2配置在电极P1之上，例如用金属材料等形成。电极P2例如形成为岛状。在第1绝缘基板10、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13，形成有贯通到焊盘电极PD的接触孔CHa。焊盘电极PD形成在与接触孔CHa对置的位置。焊盘电极PD及接触孔CHa在平面视图中形成在第1基板SUB1的第2区域AR2。此外，接触孔CHa在平面视图中形成在与密封件SL重叠的位置。另外，在本实施方式中，接触孔CHa相当于将第1绝缘基板10、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13贯通一直到焊盘电极PD的贯通部。

信号布线6在图示的例子中形成在第3绝缘膜13之上，形成在与焊盘电极PD相同的层。信号布线6与焊盘电极PD电连接。信号布线6及焊盘电极PD既可以分别单独地形成也可以一体地形成。在图示的例子中，信号布线6与焊盘电极PD的电极P2一体地形成。信号布线6相当于图2所示的栅极布线G或源极布线S、电源线或各种控制用布线等。第4绝缘膜14将信号布线6、焊盘电极PD、第3绝缘膜13覆盖。

另外，在图示的例子中，信号布线6及焊盘电极PD配置在与源极布线S相同的层，但也可以配置在其他层。此外，也可以是，信号布线6及焊盘电极PD配置在相互不同的层，两者经由形成在信号布线6及焊盘电极PD之间的层间绝缘膜中的接触孔而电连接。

布线基板1具备内核基板200、配置在内核基板200的与液晶显示面板PNL对置的一侧的面上的连接布线100、和配置在内核基板200的与液晶显示面板PNL对置的一侧的面的相反侧的面上的驱动部2。

连接布线100具有凸部T。连接布线100的凸部T形成在与接触孔CHa在平面视图中重叠的位置。凸部T至少一部分设在接触孔CHa内。凸部T例如用镀覆等方法形成在连接布线100之上。

驱动部2经由形成于内核基板200的导通孔110而与连接布线100电连接。驱动部2作为对驱动液晶显示面板PNL所需要的信号进行供给的信号供给源等发挥功能。另外，驱动部2的位置没有特别限制，也可以配置在内核基板200的与液晶显示面板PNL对置的一侧的面。

液晶显示面板PNL及布线基板1经由作为导电材料的各向异性导电膜3相互电连接并被粘接。即，各向异性导电膜3含有分散在粘接剂中的导电粒子CP。因此，通过在使各向异性导电膜3夹在布线基板1与液晶显示面板PNL之间的状态下将布线基板1及液晶显示面板PNL在第3方向Z上从上下加压、加热，将两者电连接及物理连接。各向异性导电膜3在液晶显示面板PNL与布线基板1之间从第1绝缘基板10的下表面填充到接触孔CHa的整个内部，与焊盘电极PD的电极P1相接。此外，各向异性导电膜3与连接布线100的凸部T相接。由此，连接布线100经由各向异性导电膜3而与焊盘电极PD及信号布线6电连接。

具体而言，各向异性导电膜3中包含的导电粒子CP在接触孔CHa中夹在焊盘电极PD及凸部T之间。如上述那样，通过使连接布线100具有凸部T，当布线基板1被压接于液晶显示面板PNL时，导电粒子CP在焊盘电极PD与凸部T之间被挤扁，能够将两者电连接。导电粒子CP例如既可以整体是金属制，也可以将树脂材料用镍或金等金属材料涂敷而成。

此外，密封件SL在平面视图中形成在与接触孔CHa重叠的位置。因此，位置如上述那样的密封件SL能够贡献于布线基板1与液晶显示面板PNL的良好连接。另外，第1区域AR1中的第1绝缘基板10的下表面SF1与遮光体LS相接，第2区域AR2中的第1绝缘基板10的下表面SF2与各向异性导电膜3相接。

图5是表示液晶显示面板PNL的平面图，是表示支承基板5及遮光体LS的位置等的图。

在图5中，第1区域AR1用斜线表示。支承基板5及遮光体LS配置在第1区域AR1的整个面。焊盘电极PD及接触孔CHa配置在第2区域AR2。支承基板5及遮光体LS在平面视图中与焊盘电极PD及接触孔CHa侧的密封件SL重叠。

接着，使用图6至图9对本实施方式的显示装置DSP的制造工序进行说明。图6至图9是用来说明本实施方式的布线基板1向液晶显示面板PNL的压接方法的概略剖视图。图6至图9中表示的比焊盘电极PD靠上层的构造与图4所示的液晶显示面板PNL中的比焊盘电极PD靠上层的构造相等。

图6是用来说明将具备支承基板5的第1基板SUB1与第2基板SUB2贴合的第1工序的剖视图。

如图6所示，首先，在支承基板5上形成遮光体LS。遮光体LS形成在第1基板SUB1的第1区域AR1。通过在支承基板5及遮光体LS上将有机绝缘膜成膜而形成第1绝缘基板10。然后，依次形成第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13、焊盘电极PD、信号布线6、第4绝缘膜14、第1取向膜AL1等，形成第1基板SUB1。另一方面，形成第2基板SUB2。

然后，在第1基板SUB1或第2基板SUB2上形成密封件SL，在将液晶材料滴下到被密封件SL包围的内侧后，将第1基板SUB1与第2基板SUB2贴合。

接着，为了将支承基板5从第1绝缘基板10部分地剥离，从支承基板5的背面侧照射激光LL。这里，在本实施方式中，例如，支承基板5由玻璃形成，第1绝缘基板10由聚酰亚胺形成。当从支承基板5的背面侧照射激光LL，则在第2区域AR2中，激光LL到达第1绝缘基板10的面10A。第1绝缘基板10在支承基板5与第1绝缘基板10之间的界面将激光LL吸收而分解。由此，在支承基板5及第1绝缘基板10的界面产生空间。此时，在第1区域AR1中，配置有遮光体LS，激光LL不到达第1绝缘基板10的面10A，所以第1绝缘基板10与遮光体LS的界面不剥离。

图7是用来说明接着图6的第1工序的、将支承基板5从第1绝缘基板10部分地剥离的第2工序的剖视图。

如图7所示，在照射激光后，在第1区域AR1中，支承基板5隔着遮光体LS固定于第1绝缘基板10，而在第2区域AR2中，支承基板5是从第1绝缘基板10浮起的状态。然后，通过在第1区域AR1及第2区域AR2的边界将支承基板5切断，在第2区域AR2中将支承基板5去除。另外，将支承基板5切断的位置并不限定于与遮光体LS的端部对置的位置。例如，将支承基板5切断的位置既可以是从遮光体LS的端部隔开距离的位置，也可以是不与遮光体LS对置的位置。

图8是用来说明接着图7的第2工序的、在第1基板SUB1形成接触孔CHa的第3工序的剖视图。

如图8所示，在第2区域AR2中，在将支承基板5从第1绝缘基板10剥离后，进行在第1基板SUB1形成接触孔CHa的工序。即，通过从第1基板SUB1的下方侧朝向与密封件SL重叠的区域照射激光，在第1绝缘基板10、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13中形成贯通到焊盘电极PD的接触孔CHa。在本实施方式中，优选使用例如具有258nm以下的波段的激光。

图9是用来说明接着图8的第3工序的、将布线基板1向液晶显示面板PNL压接的第4工序的剖视图。

如图9所示，在第1基板SUB1中形成接触孔CHa后，使用各向异性导电膜3，进行将布线基板1向液晶显示面板PNL压接的工序。即，在布线基板1与液晶显示面板PNL之间的与接触孔CHa对置的位置，配置各向异性导电膜3，从布线基板1的下方及液晶显示面板PNL的上方，向图9所示的箭头方向施加压力并加热。由此，各向异性导电膜3熔融而浸润到接触孔CH内，并且各向异性导电膜3中包含的导电粒子与焊盘电极PD接触，布线基板1及液晶显示面板PNL被电连接。

通过以上的工序，将布线基板1向液晶显示面板PNL压接。

如上述那样，布线基板1及液晶显示面板PNL在第2区域AR2中被相互粘接及连接。在第2区域AR2中，形成由用来将布线基板1及液晶显示面板PNL电连接的接触孔CHa，所以支承基板5需要在第2区域AR2中剥离。

根据本实施方式，液晶显示面板PNL具备配置在支承基板5及第1绝缘基板10之间的遮光体LS。遮光体LS配置在第1基板SUB1的第1区域AR1。因此，不需要为了照射激光将第2区域AR2的支承基板5从第1绝缘基板10剥离而将用来遮蔽激光的其他部件从外部匹配于液晶显示面板PNL配置。因而，能够提高用来将第2区域AR2的支承基板5剥离的遮光体LS的位置精度。此外，相比于使用用来将激光遮蔽的其他部件，能够削减制造成本。

此外，通过将支承基板5配置在第1区域AR1，在第1绝缘基板10非常薄的情况下，也能够维持液晶显示面板PNL的强度。进而，在第1绝缘基板10由容易透过水分的聚酰亚胺那样的有机绝缘膜形成的情况下，支承基板5也能够抑制水分从液晶显示面板PNL的外部向内部的侵入。

此外，根据本实施方式，在显示装置DSP中，布线基板1配置在液晶显示面板PNL的下方(与显示面相反的背面侧)，布线基板1及液晶显示面板PNL在第2区域AR中经由接触孔CH内的导电材料(在上述例子中是各向异性导电膜3)电连接。此外，驱动部2配置在液晶显示面板PNL的下方。因此，不需要为了配置驱动部2及布线基板1而扩大第1基板SUB1的安装部的面积，能够将第1基板SUB1和第2基板SUB2以大致同等的面积形成。此外，在第1基板SUB1与第2基板SUB2对置的区域内，能够将有源区ACT扩大。即，在本实施方式的显示装置DSP的显示面中，对有源区ACT有贡献的面积的比例提高，能够实现窄边框化。

此外，不需要用来将从第1基板SUB1的与第2基板SUB2对置的一侧到布线基板1电连接的长尺寸的柔性印刷电路基板，也不需要用来将弯折的柔性印刷电路基板收纳的空间。因此，能够使显示装置DSP小型化。进而，还能够使组装有显示装置DSP的电子设备小型化。

进而，由于能够避免将柔性印刷电路基板弯折而收纳时的布线的断线，所以能够提高显示装置DSP的可靠性。

进而，接触孔CHa形成在与密封件SL对置的位置。由于密封件SL包含纤维等固形物，所以在夹着密封件SL的边框区域PRP中，与有源区ACT相比，能够提高液晶显示面板PNL对在第3方向Z上作用的力的强度。即，在将布线基板1向液晶显示面板PNL压接时，能够抑制因在第3方向Z上作用的力造成的液晶显示面板PNL的损坏。

接着，对本实施方式的变形例进行说明。

图10是表示本实施方式的显示装置DSP的变形例的剖视图。在图10所示的例子中，作为显示装置，示出了有机电致发光(EL)显示装置。

首先，说明显示元件部120中的显示装置的构造。另外，对于与上述结构例相同的结构赋予相同的标号而省略详细的说明。

如图10所示，第1基板SUB1具备支承基板5、遮光体LS、第1绝缘基板10、开关元件SW1、SW2、SW3、有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3等。遮光体LS位于支承基板5及第1绝缘基板10之间。开关元件SW1至SW3形成在第1绝缘膜11之上。反射层4形成在第4绝缘膜14之上。

有机EL元件(发光元件)OLED1至OLED3配置在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间。此外，有机EL元件OLED1至OLED3形成在第4绝缘膜14之上。在图示的例子中，有机EL元件OLED1与开关元件SW1电连接，有机EL元件OLED2与开关元件SW2电连接，有机EL元件OLED3与开关元件SW3电连接。有机EL元件OLED1至OLED3都构成为朝向第2基板SUB2侧放射白色光的顶部发射(top emission)型。这样的有机EL元件OLED1至OLED3都是相同构造。

有机EL元件OLED1具备形成在反射层4之上的阳极PE1。阳极PE1与开关元件SW1的漏极电极WD接触，与开关元件SW1电连接。同样，有机EL元件OLED2具备与开关元件SW2电连接的阳极PE2，有机EL元件OLED3具备与开关元件SW3电连接的阳极PE3。

有机EL元件OLED1至OLED3还具备有机发光层ORG及共通电极(阴极)CE。有机发光层ORG分别位于阳极PE1至PE3之上。共通电极CE位于有机发光层ORG之上。在图示的例子中，有机EL元件OLED1至OLED3分别被肋板(rib)15划分。另外，虽然没有图示，但优选的是有机EL元件OLED1至OLED3被透明的封固膜封固。

所谓显示元件部120，相当于第1基板SUB1中的、多个开关元件及有机EL元件OLED排列的区域，实质上是对图像进行显示的显示区域。

第2基板SUB2在第2绝缘基板30的内面30A侧具备滤色器层220等。滤色器层220具备滤色器CF1、滤色器CF2及滤色器CF3。滤色器CF1与有机EL元件OLED1对置，是使白色中的蓝色波长的光透过的蓝色滤色器。滤色器CF2与有机EL元件OLED2对置，是使白色中的绿色波长的光透过的绿色滤色器。滤色器CF3与有机EL元件OLED3对置，是使白色中的红色波长的光透过的红色滤色器。

这样的第1基板SUB1和第2基板SUB2被用透明的粘接层41粘接。另外，支承基板5及遮光体LS在平面视图中配置在与粘接层41重叠的位置。此外，粘接层41跨第1区域AR1与第2区域AR2的边界而配置。

在这样的显示装置中，当有机EL元件OLED1至OLED3分别发光时，各自的放射光(白色光)经由滤色器CF1、滤色器CF2、滤色器CF3分别向外部射出。此时，从有机EL元件OLED1放射的白色光中的蓝色波长的光透过滤色器CF1。此外，从有机EL元件OLED2放射的白色光中的绿色波长的光透过滤色器CF2。此外，从有机EL元件OLED3放射的白色光中的红色波长的光透过滤色器CF3。由此，实现彩色显示。

接着，说明边框区域PRP中的显示装置的构造。

第1基板SUB1具备支承基板5、遮光体LS、第1绝缘基板10、焊盘电极PD、信号布线6等。在第1绝缘基板10、第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13，形成有一直贯通到焊盘电极PD的接触孔CHb。接触孔CHb相当于贯通部。信号布线6配置在第3绝缘膜13之上，配置在与焊盘电极PD相同的层。布线基板1位于第1基板SUB1的背面侧。焊盘电极PD及布线基板1的连接布线100经由各向异性导电膜3相互电连接。另外，接触孔CHb形成在与粘接层41重叠的位置。

在作为这样的显示装置的变形例的有机EL显示装置中，也能够得到与上述同样的效果。

图11是表示图6所示的第1工序的变形例的剖视图。

图11所示的液晶显示面板PNL与图6所示的液晶显示面板PNL相比，在遮光体LS配置在支承基板5之下这一点上不同。

这里，与图6所示的第1工序同样，为了从第1绝缘基板10将支承基板5部分地剥离，从支承基板5的背面侧照射激光LL。此时，在第1区域AR1中，激光LL被遮光体LS遮挡，激光LL不到达第1绝缘基板10的面10A，所以支承基板5及第1绝缘基板10的界面不剥离。在第2区域AR2中，激光LL到达第1绝缘基板10的面10A，支承基板5及第1绝缘基板10的界面剥离。

图12是表示图7所示的第2工序的变形例的剖视图。图12表示接着图11的工序。

如图12所示，在照射激光后，在第1区域AR1中，支承基板5被固定于第1绝缘基板10，而在第2区域AR2中，支承基板5是从第1绝缘基板10浮起的状态。然后，例如，通过在第1区域AR1及第2区域AR2的边界将支承基板5切断，在第2区域AR2中将支承基板5去掉。这样，在遮光体LS配置在支承基板5之下的情况下，也与上述同样，能够从第1绝缘基板10部分地将支承基板5剥离。

图13是表示本实施方式的显示装置DSP的变形例的剖视图。图13所示的液晶显示面板PNL与图4所示的液晶显示面板PNL相比，在遮光体LS配置在支承基板5之下这一点上不同。即，图13示出了在图11及图12的工序后在第1基板SUB1中形成接触孔CHa、将布线基板1压接到液晶显示面板PNL之后的显示装置DSP的状态。

第1区域AR1中的第1绝缘基板10的下表面SF1和第2区域AR2中的第1绝缘基板10的下表面SF2位于沿着X－Y平面的同一平面上。此外，下表面SF1与第1绝缘基板10相接，下表面SF2与各向异性导电膜3相接。

如以上说明，根据本实施方式，能够得到实现小型化及窄边框化的显示装置。

以上说明了一些实施方式，但这些实施方式只是例示，并不是要限定发明的范围。事实上，这里给出的实施方式可以以各种各样的形态实施，而且在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、替代及变更。权利要求书及其等同方案涵盖这些本发明的范围和主旨内的形态或变更。