光分路器微型封装结构的制作方法

文档序号:11856044阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光分路器微型封装结构,其特征在于,包括:一分路器盒,所述分路器盒包括多个光缆出口,一固定条的两端分别固定在所述分路器盒内两相对的侧壁上,所述光缆出口面向所述固定条;多根光缆穿过所述光缆出口与所述固定条固定,每一所述光缆内均具有铠夫拉接线,一所述铠夫拉接线缠绕在所述固定条上。

2.根据权利要求1所述的光分路器微型封装结构,其特征在于,所述固定条为钢绳。

3.根据权利要求2所述的光分路器微型封装结构,其特征在于,所述分路器盒内壁具有相对的柱状槽,所述固定条的两端嵌入所述柱状槽内。

4.根据权利要求1所述的光分路器微型封装结构,其特征在于,所述分路器盒内具有两螺管,所述两螺管均设置在所述固定条靠近所述光缆出口的一侧,且所述两螺管均与所述固定条相抵。

5.根据权利要求1所述的光分路器微型封装结构,其特征在于,所述铠夫拉接线有两根,另一所述铠夫拉接线固定在另一所述光缆的缆芯上。

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