电子标签卡套的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种电子标签卡套，其特征在于，包括存储芯片、封装所述存储芯片的外壳、与所述存储芯片电连接且延伸于所述外壳外的接头，以及设于所述外壳上的卡接结构；所述卡接结构包括贯穿所述外壳的容置孔，以及沿所述容置孔的轴向方向开设于所述容置孔的孔壁上的卡口；尾纤由卡口卡入所述容置孔，光纤连接器安装于所述容置孔内。2.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述存储芯片为24C02微型存储芯片。3.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述接头为2.5mm音频接头。4.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述卡接结构位于所述存储芯片的一侧。5.如权利要求4所述的电子标签卡套，其特征在于，所述卡口设于靠近所述存储芯片的位置。6.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述卡口的一端设有倒三角状的缺口。7.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述卡口的边缘设有导向面。8.如权利要求7所述的电子标签卡套，其特征在于，所述导向面为斜面或弧面。9.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述卡口的宽度小于2毫米。10.如权利要求1所述的电子标签卡套，其特征在于，所述外壳由塑胶材料制成。