一种双摄像头模组装配方法、双摄像头模组和移动终端与流程

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种双摄像头模组装配方法、双摄像头模组和移动终端。

背景技术：

随着科技的发展进步，通信技术得到了飞速发展和长足的进步，而随着通信技术的提高，智能电子产品的普及提高到了一个前所未有的高度，越来越多的智能终端或移动终端成为人们生活中不可或缺的一部分，如智能手机、智能电视和电脑等。

在移动终端普及的同时，用户对移动终端所具备的功能种类和性能要求越来越高，如音频功能、拍照功能、摄像功能和存储功能都已经成为智能终端或移动终端的必备功能。

对于移动终端的拍照功能，单摄像头模组的拍照方案已经无法满足日益增长的拍照需求，因此双摄像头模组拍照方案被运用到了移动终端中。现有技术中，两个摄像头模组分开单独设计，并采用支架固定在一起。如图1所示，为现有技术中摄像头模组倾斜的示意图。双摄像头模组支架2一般都有制造公差，即双摄像头模组支架2一般都会有变形。受双摄像头模组支架2制造公差的影响，摄像头模组1与双摄像头模组支架2之间的装配间隙一般为0.05毫米-0.1毫米，将摄像头模组1放进双摄像头模组支架2后，摄像头模组1的校准空间很小，即粘胶空间13很小；而且在摄像头模组1与双摄像头模组支架2之间点入胶水后，胶水的凝固时间无法控制，即胶水会很快凝固。胶水凝固之后，摄像头模组1与双摄像头模组支架2就牢固的粘接在一起，受双摄像头模组支架2的制造公差的影响，双摄像头模组支架2的变形会导致摄像头模组1的倾斜，这样两个摄像头模组的同轴度会很差，无法满足光学性能要求。因此现有技术存在双摄像头模组的同轴度很差的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种双摄像头模组装配方法、双摄像头模组和移动终端，以解决现有技术存在的双摄像头模组的同轴度很差的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种双摄像头模组装配方法，包括：

将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；

在所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；

在胶水凝固过程中校准所述第一摄像头模组；

将第二摄像头模组装配至所述双摄像头模组支架的第二位置；

在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；

在胶水凝固过程中校准所述第二摄像头模组。

第二方面，本发明实施例还提供一种双摄像头模组，所述双摄像头模组包括如权利要求1-9中任一项所装配的双摄像头模组。

第三方面，本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如权利要求1-9中任一项所装配的双摄像头模组。

这样，本发明实施例中，将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；在所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准所述第一摄像头模组；将第二摄像头模组装配至所述双摄像头模组支架的第二位置；在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准所述第二摄像头模组。这样，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的现有技术中摄像头模组倾斜的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种双摄像头模组装配方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种双摄像头模组装配的过程的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种摄像头模组被固定后的示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种摄像头模组被固定后的示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种双摄像头模组装配方法的流程图；

图7是本发明实施例提供的另一种双摄像头模组装配的过程的示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种双摄像头模组装配的过程的示意图；

图9是本发明实施例提供的一种双摄像头模组装配完成后的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图2，图2是本发明实施例提供的一种双摄像头模组装配方法的流程图，如图2所示，包括以下步骤：

步骤201、将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置。

在步骤201中，装配的流程可以有三种方式，这里先以第一种方式作为本实施例。如图3所示，为一种双摄像头模组装配的过程的示意图。

第一步301，将双摄像头模组支架2通过定位机构精确定位在装配平台3上，将双摄像头模组支架2定位在装配平台3上之后，双摄像头模组支架2的位置就固定了，即无法再调整了；其中，该装配平台3上设有可供摄像头模组1作精确定位的参考位置(即第一参考位置和第二参考位置)。

第二步302，将第一摄像头模组11装配至双摄像头模组支架2的第一位置，并将第一摄像头模组11初步定位于双摄像头模组支架2中的第一位置。

第三步303，精确定位第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中的位置。这里，可以利用影像测量仪来测量第一摄像头模组11的初步定位位置(即上述第一位置)，将测量到的第一摄像头模组11的第一位置与装配平台3上的第一参考位置进行比较，当两者的偏差大于或者等于预设阈值时，对第一摄像头模组11的第一位置进行调整，直到第一摄像头模组11的实际位置与第一参考位置的偏差小于预设阈值为止。其中，上述预设阈值为预设的最大公差值。

步骤202、在所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水。

在步骤202中，精确定位了第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中的位置之后，可以进行第四步304。

第四步304，可以在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间点入胶水，这种胶水为液体状态，且半固化后可具有粘接性。例如，可以使用uv(紫外，ultraviolet)胶，即无影胶来粘接第一摄像头模组11和双摄像头模组支架2，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态。此时第一摄像头模组11还没有完全固定住，即还可以调整第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中的位置。

步骤203、在胶水凝固过程中校准所述第一摄像头模组。

在步骤203中，在点入胶水之前，已经对第一摄像头模组11进行了精确定位；在点入胶水的过程中，可能会产生抖动，因此可能出现第一摄像头模组11的实际位置与第一参考位置的偏差大于或者等于预设阈值的情况，此时，可以进行第五步305。

第五步305，重新校准第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中固定的位置，消除点胶过程中带来的装配误差。这里同样可以使用影像测量仪来辅助校准第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中固定的位置。

再次校准了第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中固定的位置之后，可以进行第六步306。

第六步306，可以对第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间的胶水进行二次固化处理：可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间的胶水凝固，此时第一摄像头模组11就被彻底固定住，即无法再改变第一摄像头模组11的位置了。

如图4所示，为本发明中一种摄像头模组被固定后的示意图。在图4中，将摄像头模组1与双摄像头模组支架2之间的装配间隙扩展后，增加了摄像头模组1的校准空间，即增加了粘胶空间13。并且通过两次校准并固定后，摄像头模组1没有发生倾斜，可以确保两个摄像头模组的同轴度满足光学性能要求。

步骤204、将第二摄像头模组装配至所述双摄像头模组支架的第二位置。

在步骤204中，第一摄像头模组11被彻底固定住之后，可以进行第七步307。

第七步307，可以将第二摄像头模组12装配至双摄像头模组支架2的第二位置，并将第二摄像头模组12初步定位于双摄像头模组支架2的第二位置。

第八步308，精确定位第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中的位置。这里，可以利用影像测量仪来测量第二摄像头模组12的初步定位位置(即上述第二位置)。将测量到的第二摄像头模组12的第二位置与装配平台3上的第二参考位置进行比较，当两者的偏差大于或者等于预设阈值时，对第二摄像头模组12的第二位置进行调整，直到第二摄像头模组12的实际位置与第二参考位置的偏差小于预设阈值为止。其中，上述预设阈值为预设的最大公差值。

精确定位了第二摄像头模组在双摄像头模组支架中固定的位置之后可以将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准。如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第二摄像头模组12的定位进行调整，即调整第二摄像头模组12相对于第一摄像头模组11的位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止。

步骤205、在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水。

在步骤205中，将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，并且两个摄像头模组的同轴度达到预设标准之后，可以进行第九步309。

第九步309，可以在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间点入胶水，这种胶水为液体状态，且半固化后可具有粘接性。例如，可以使用uv胶，即无影胶来粘接第二摄像头模组12和双摄像头模组支架2。可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态。此时第二摄像头模组12还没有完全固定住，即还可以调整第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中的位置。

步骤206、在胶水凝固过程中校准所述第二摄像头模组。

在步骤206中，在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间点入胶水之前，已经对第二摄像头模组12进行了精确定位，并且第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度已经达到预设标准；在点入胶水的过程中，可能会产生抖动，因此可能出现第二摄像头模组12的实际位置与第二参考位置的偏差大于或者等于预设阈值的情况，也可能出现第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度不满足预设标准的情况，因此还要重新校准第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中固定的位置，消除点胶过程中带来的装配误差。这里同样可以使用影像测量仪来辅助重新校准第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中固定的位置。

第十步3010，重新将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第二摄像头模组12进行调整，即调整第二摄像头模组12相对于第一摄像头模组11的位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止。

在重新校准了第二摄像头模组12的位置之后，就可以对第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间的胶水进行二次固化处理了。

第十一步3011，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间的胶水凝固，此时第二摄像头模组12就被彻底固定住了。如图5所示，为本发明中另一种摄像头模组被固定后的示意图。其中，位于摄像头模组与装配平台3之间的为摄像头模组印制电路板(pcb，printedcircuitboard)4。

本发明的双摄像头模组装配方法，将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；在所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准所述第一摄像头模组；将第二摄像头模组装配至所述双摄像头模组支架的第二位置；在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准所述第二摄像头模组。这样，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度。

参见图6，图6是本发明实施例提供的另一种双摄像头模组装配方法的流程图，包括以下步骤：

步骤601、将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置。

在步骤601中，在第一实施例中采用了第一种装配方式，本实施例采用第二种装配方式。如图7所示，为另一种双摄像头模组装配的过程的示意图。

第一步701，将双摄像头模组支架2通过定位机构精确定位在装配平台3上，将双摄像头模组支架2定位在装配平台3上之后，双摄像头模组支架2的位置就固定了，即无法再调整了；其中，该装配平台3上设有可供摄像头模组作精确定位的参考位置(即第一参考位置和第二参考位置)。

第二步702，将第一摄像头模组11装配至双摄像头模组支架2的第一位置，并将第一摄像头模组11初步定位于双摄像头模组支架2中的第一位置。

可选的，所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间的间隙在0.2至0.3毫米。

在本发明中，将摄像头模组与双摄像头模组支架2之间的装配间隙扩展后，增加了摄像头模组的校准空间。

步骤602、校准所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间的位置。

在步骤602中，初步定位了第一摄像头模组11相对于双摄像头模组支架2的位置之后，可以进行第三步703。

可选的，所述校准所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间的位置，包括：

利用影像测量仪来测量所述第一摄像头模组的实际位置；

判断所述第一摄像头模组的实际位置与第一参考位置的偏差是否小于预设阈值；

若所述第一摄像头模组的实际位置与所述第一参考位置的偏差不小于所述预设阈值，对所述第一摄像头模组进行调整，使所述第一摄像头模组的位置与所述第一参考位置的偏差小于所述预设阈值。

第三步703，本步骤可以精确定位第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中的位置。这里，可以利用影像测量仪测量第一摄像头模组11的初步定位位置(即上述第一位置)。将测量到的第一摄像头模组11的第一位置与装配平台3上的第一参考位置进行比较，当两者的偏差大于或者等于预设阈值时，对第一摄像头模组11的固定位置进行调整，直到第一摄像头模组11的实际位置与第一参考位置的偏差小于预设阈值为止。其中，上述预设阈值为预设的最大公差值。

步骤603、在所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水。

在步骤603中，精确定位了第一摄像头模组11相对于双摄像头模组支架2的位置之后，可以进行第四步704。

第四步704，可以在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间点入胶水。

可选的，所述胶水为具备流动性和半固化后具有粘接性的胶水物质。

这种胶水为具备流动性和半固化后具有粘接性的胶水物质。例如，可以使用uv胶，即无影胶来粘接第一摄像头模组11和双摄像头模组支架2，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态。此时第一摄像头模组11还没有完全固定住，即还可以调整第一摄像头模组11在双摄像头模组支架2中的位置。

步骤604、将第二摄像头模组装配至所述双摄像头模组支架的第二位置。

在步骤604中，在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间点入胶水之后，可以进行第五步705。

第五步705，可以将第二摄像头模组12装配至双摄像头模组支架2的第二位置，并将第二摄像头模组12初步定位于于双摄像头模组支架2的第二位置。

步骤605、校准所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间的位置。

在步骤605中，初步定位了第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中固定的位置之后，可以进行第六步706。

所述校准所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间的位置，包括：

利用影像测量仪来测量所述第二摄像头模组的实际位置；

判断所述第二摄像头模组的实际位置与第二参考位置的偏差是否小于所述预设阈值；

若所述第二摄像头模组的实际位置与所述第二参考位置的偏差不小于所述预设阈值，对所述第二摄像头模组进行调整，使所述第二摄像头模组的位置与所述第二参考位置的偏差小于所述预设阈值。

第六步706，可以精确定位第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中的位置。这里，可以利用影像测量仪测量第二摄像头模组12的初步定位位置(即上述第二位置)。将测量到的第二摄像头模组12的第二位置与装配平台3上的第二参考位置进行比较，当两者的偏差大于或者等于预设阈值时，对第二摄像头模组12的第二位置进行调整，直到第二摄像头模组12的实际位置与第二参考位置的偏差小于预设阈值为止。其中，上述预设阈值为预设的最大公差值。

需要说明的是，本发明实施例不仅可以使用影像测量仪来精确定位摄像头模组相对于双摄像头模组支架2的位置，也可以使用其他装置来精确定位摄像头模组相对于双摄像头模组支架2的位置，只要能达到精确定位的目的，具体实现方式不限，上述方式仅仅是一种举例说明。

步骤606、在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水。

在步骤606中，精确定位了第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中的位置之后，可以进行第七步707。

第七步707，可以在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间点入胶水，这种胶水为液体状态，且半固化后仍具有粘接性。例如，可以使用uv胶，即无影胶来粘接第二摄像头模组12和双摄像头模组支架2，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态。此时第二摄像头模组12还没有完全固定住，即还可以调整第二摄像头模组12在双摄像头模组支架2中的位置。

在摄像头模组与双摄像头模组支架2之间点入胶水之前，已经对摄像头模组进行了精确定位，在点入胶水的过程中，可能会产生抖动，因此可能出现摄像头模组的位置与参考位置的偏差大于或者等于预设阈值的情况，因此还要重新校准摄像头模组相对于双摄像头模组支架2的位置。

第八步708，重新校准第一摄像头模组11和第二摄像头模组12相对于双摄像头模组支架2的位置，消除点胶过程中带来的装配误差。这里同样可以使用影像测量仪来重新校准摄像头模组相对于双摄像头模组支架2的位置。

重新校准了摄像头模组相对于双摄像头模组支架2的位置之后，要将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行调整，即校准第一摄像头模组11和第二摄像头模组12之间的相对位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止。

第九步709，两个摄像头模组的同轴度达到预设标准之后，可以对摄像头模组与双摄像头模组支架2之间的胶水进行二次固化处理。即可以同时对第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间的胶水以及第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间的胶水进行二次固化处理。可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使摄像头模组与双摄像头模组支架2之间的胶水凝固。此时第一摄像头模组11以及第二摄像头模组12就被彻底固定住了，第二种装配方式相对于第一种装配方式来说减少了装配工序，在保证装配精度的同时提高了装配效率，减少了成本。

可选的，在所述对所述第一摄像头模组进行调整的步骤之后，所述方法还包括：

利用光线照射所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入的胶水，使胶水全凝固；

校准所述第二摄像头模组相对于所述第一摄像头模组的位置；

利用光线照射所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入的胶水，使胶水全凝固。

在第一实施例中提到过，可以先对第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间的胶水进行固化处理，此时第一摄像头模组11就被彻底固定住了，即无法再调整第一摄像头模组11的位置。然后将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第二摄像头模组12进行调整，即调整第二摄像头模组12相对于第一摄像头模组11的位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止。

可选的，所述校准所述第二摄像头模组相对于所述第一摄像头模组的位置，包括：

检测所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的同轴度；

判断检测到的同轴度是否满足预设标准；

若检测到的同轴度不满足所述预设标准，则对所述第二摄像头模组的位置进行调整，使所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的同轴度满足所述预设标准。

对第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间的胶水进行固化处理后，第一摄像头模组11就被彻底固定住了，然后可以将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第二摄像头模组12进行调整，即调整第二摄像头模组12相对于第一摄像头模组11的位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止，确保两个摄像头模组的同轴度满足实际的光学性能要求。

可选的，在所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入胶水的步骤之后，所述方法还包括：

校准所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的相对位置；

利用光线照射所述第一摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入的胶水，使胶水全凝固；

利用光线照射所述第二摄像头模组与所述双摄像头模组支架之间注入的胶水，使胶水全凝固。

前面已经解释了第一种装配方式和第二种装配方式，这里来解释第三种装配方式。如图8所示，为另一种双摄像头模组装配的过程的示意图。

第一步801，将双摄像头模组支架2通过定位机构精确定位在装配平台3上，将双摄像头模组支架2定位在装配平台3上之后，双摄像头模组支架2的位置就固定了，即无法再调整了。

第二步802，可以将第一摄像头模组11装配至双摄像头模组支架2的第一位置，并将第一摄像头模组11初步定位于双摄像头模组支架2中的第一位置。

第三步803，可以将第二摄像头模组12装配至双摄像头模组支架2的第二位置，并将第二摄像头模组12初步定位于双摄像头模组支架2中的第二位置。

第四步804，可以同时精确定位第一摄像头模组11和第二摄像头模组12相对于双摄像头模组支架2的位置，即使第一摄像头模组11的位置与第一参考位置的偏差小于预设阈值，且使第二摄像头模组12的位置与第二参考位置的偏差小于预设阈值。

第五步805，精确定位了第一摄像头模组11和第二摄像头模组12相对于双摄像头模组支架2的位置之后，可以在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间注入胶水，同时在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间注入胶水，这种胶水为液体状态，且固化后具有粘接性。例如，可以使用uv胶，即无影胶来粘接摄像头模组和双摄像头模组支架2，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态，此时第一摄像头模组11和第二摄像头模组12还没有完全固定住，即还可以调整第一摄像头模组11相对于双摄像头模组支架2的位置以及第二摄像头模组12相对于双摄像头模组支架2的位置。

在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间注入胶水，且在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间注入胶水之前，已经对第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行了精确定位，在点入胶水的过程中，可能会产生抖动，因此可能出现第一摄像头模组11的位置与第一参考位置的偏差大于或者等于预设阈值的情况，或者出现第二摄像头模组12的位置与第二参考位置的偏差大于或者等于预设阈值的情况。

第六步806，因此还要重新校准第一摄像头模组11相对于双摄像头模组支架2的位置，并且重新校准第二摄像头模组12相对于双摄像头模组支架2的位置，消除点胶过程中带来的装配误差。然后，要将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行调整，即调整第一摄像头模组11和第二摄像头模组12之间的相对位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止，确保两个摄像头模组的同轴度满足实际的光学性能要求。

可选的，所述校准所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的相对位置，包括：

检测所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的同轴度；

判断检测到的同轴度是否满足预设标准；

若检测到的同轴度不满足所述预设标准，则对所述第一摄像头模组的位置和所述第二摄像头模组的位置进行调整，使所述第一摄像头模组与所述第二摄像头模组之间的同轴度满足所述预设标准。

在第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间注入胶水，同时在第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间注入胶水之后，可以控制紫外线照射的时间使uv胶保持半凝固状态，此时第一摄像头模组11和第二摄像头模组12还没有完全固定住，即还可以调整第一摄像头模组11以及第二摄像头模组12的位置。

此时，可以将第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行通电联机调试，检测第一摄像头模组11和第二摄像头模组12的同轴度是否达到预设标准，如果两个摄像头模组的同轴度没有达到预设标准，要对第一摄像头模组11和第二摄像头模组12进行调整，即调整第一摄像头模组11和第二摄像头模组12之间的相对位置，直到两个摄像头模组的同轴度达到预设标准为止，确保两个摄像头模组的同轴度满足实际的光学性能要求。

第七步807，两个摄像头模组的同轴度达到预设标准之后，可以同时对第一摄像头模组11与双摄像头模组支架2之间注入的胶水以及第二摄像头模组12与双摄像头模组支架2之间注入的胶水进行固化处理，可以利用紫外线照射uv胶，控制紫外线照射的时间使摄像头模组与双摄像头模组支架2之间的胶水凝固，此时第一摄像头模组11以及第二摄像头模组12就被彻底固定住了。

如图9所示，为一种双摄像头模组装配完成后的示意图。

本发明实施例的双摄像头模组装配方法，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度。

本发明实施例还提供一种双摄像头模组，所述双摄像头模组包括如权利要求1-9中任一项所装配的双摄像头模组。

本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如权利要求1-9中任一项所装配的双摄像头模组。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。