光源模组以及包括该光源模组的背光单元和液晶显示装置的制作方法

本申请要求于2016年12月27日提交的韩国专利申请第10-2016-0180052号的权益，通过引用将该专利申请结合在此，如同在此完全阐述一样。

本发明涉及一种光源模组、包括该光源模组的背光单元和包括该背光单元的液晶显示(lcd)装置。

背景技术：

有源矩阵型lcd装置通过利用薄膜晶体管(tft)作为开关元件来显示运动图像。不同于阴极射线管(crt)，lcd装置可小型化，因而，除电视(tv)以外，lcd装置还被应用于便携式信息装置、办公设备、计算机等的显示装置。因此，lcd装置迅速地替代了crt。由于lcd装置不是自发光装置，因此在液晶面板下方设置背光单元，通过利用从背光单元发射的光来显示图像。

根据光源布置的结构，背光单元分为直下型背光单元和边缘型背光单元。边缘型背光单元具有其中光源设置在导光板的一侧上的结构，直下型背光单元具有其中光源设置在液晶面板下方的结构。在此，直下型背光单元在薄型化方面具有局限性，因而主要应用于其中亮度比面板的厚度更重要的lcd装置。不同于直下型背光单元，能够薄型化和小型化的边缘型背光单元主要应用于其中厚度较为重要的lcd装置，如笔记本个人电脑(pc)、监视器等。

在背光单元中，导光板设置在光源上，从而将从光源发射的光反射到液晶面板。在将导光板设置在光源上的工艺中，将贴附在导光板上的保护膜移除，此时，在导光板中产生静电。导光板中产生的静电转移到光源，引起其中光源的一部分被烧掉变暗的短路缺陷。由于该原因，在相关技术的背光单元和lcd装置中，光源被静电损坏，图像质量和可靠性下降。

技术实现要素：

因此，本发明旨在提供一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的光源模组、包括该光源模组的背光单元和包括该背光单元的液晶显示(lcd)装置。

本发明的一个方面旨在提供一种防止图像质量和可靠性下降的光源模组、包括该光源模组的背光单元和包括该背光单元的lcd装置。

在下面的描述中将部分列出本发明的附加优点和特征，这些优点和特征的一部分根据下面的解释对于本领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。

为实现这些和其他优点，并根据本发明的目的，如这里具体和概括地描述的，提供了一种光源模组，包括：安装在印刷电路板(pcb)上的多个光源；设置在pcb上以围绕所述多个光源的光学部件；和耦接至所述光学部件的导电部件。所述导电部件可包括使导电部件接地的突出部，从而使静电不转移到所述光源。所述导电部件不接触所述印刷电路板。

在另一个方面中，提供了一种背光单元，包括：导光板，所述导光板包括光入射表面；所述光源模组，所述光源模组设置成面对所述导光板的所述光入射表面；和支撑所述导光板的光源壳体，所述光源模组安装在所述光源壳体上，其中所述导电部件电连接至所述光源壳体。

在另一个方面中，提供了一种液晶显示装置，包括：所述背光单元；和位于所述背光单元上的液晶面板。

应当理解，本发明的前面的概括性描述和下面的详细描述都是示例性的和解释性的，意在对要求保护的本发明提供进一步的说明。

附图说明

被包括用来提供对本发明的进一步理解且并入本申请且构成本申请的一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是根据本发明一实施方式的lcd装置的透视图；

图2是详细地描述根据本发明一实施方式的lcd装置的分解透视图；

图3是根据本发明一实施方式的lcd装置的剖面图；

图4是当从上方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的分解透视图；

图5是当从下方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的分解透视图；

图6是当从上方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的平面图；和

图7是当从侧面观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的平面图。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的示例性实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出。将尽可能地在整个附图中用相同的参考标记来指代相同或相似的部件。

说明书中描述的术语应当如下理解。

如在此使用的，单数形式“一”和“所述”旨在还包括复数形式，除非上下文另外有明确的指示。术语“第一”和“第二”是用于将一个元件与另一个元件区分开来，这些元件不应受这些术语的限制。将进一步理解，当在本文中使用术语“包含”、“具有”和/或“包括”时，其指明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。术语“至少一个”应理解为包括相关所列项中的一个或多个的任意和全部组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示第一项、第二项或第三项以及选自第一项、第二项和第三项中两个或更多的所有项的组合。术语“在……上”应解释为包括其中一个元件形成在另一元件的顶上的情形以及其中第三元件设置在它们之间的情形。

下文中将参照附图详细地描述根据本发明的光源模组、包括该光源模组的背光单元和包括该背光单元的液晶显示(lcd)装置的示例性实施方式。在本申请中，在为各附图中的元件添加参考数字的过程中，应当注意，针对元件尽可能地使用在其他附图中已用来表示相似元件的相似参考数字。在以下描述中，当确定对相关的已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。

下文中，将参照附图详细地描述本发明的实施方式。

图1是根据本发明一实施方式的lcd装置的透视图。图2是详细地描述根据本发明一实施方式的lcd装置的分解透视图。图3是根据本发明一实施方式的lcd装置的剖面图。

参照图1至图3，根据本发明一实施方式的lcd装置100可包括液晶面板110、面板驱动器120、面板支撑部130、背光单元140、外观壳体(appearancecase)150和前盖160。

液晶面板110可通过利用从背光单元140照射的光来显示图像。液晶面板110可调整液晶层的透光率以显示图像，液晶面板110可包括：彼此面对结合的下基板111和上基板112，在下基板111与上基板112之间具有液晶层(未示出)；贴附在下基板111上的下偏振部件113；贴附在上基板112上的上偏振部件114；和贴附在上基板112和下基板111的侧表面上的侧密封部件115。液晶面板110可利用根据施加至每个像素的公共电压和数据电压而在多个像素的每一个中产生的电场来驱动液晶层，从而根据液晶层的透光率来显示彩色图像。

下基板111可以是薄膜晶体管(tft)阵列基板并且可包括多个像素(未示出)，所述多个像素分别设置在通过多条栅极线(未示出)和多条数据线(未示出)的交叉而限定的多个像素区域中。每个像素可包括连接至数据线和栅极线的tft、连接至tft的像素电极、和与像素电极相邻设置并且被提供公共电压的公共电极。在这种情况下，公共电极可根据液晶层的驱动模式而设置在上基板112上。可产生与施加至下基板111的每个像素的数据电压和公共电压之间的电压差对应的电场，以调整穿过上基板112和液晶层的彩色光的透光率，从而使液晶面板110显示彩色图像。

被提供有用于驱动每个像素的各种信号的焊盘部(未示出)可设置在下基板111下方或设置在下基板111上。在这种情况下，用于驱动液晶面板110的面板驱动器120可连接至焊盘部。

上基板112可以是滤色器阵列基板并且可设置成具有比下基板111相对较小的面积。上基板112可结合至下基板111，在上基板112与下基板111之间具有液晶层，并且上基板112与下基板111的除焊盘部之外的其他区域重叠。在这种情况下，上基板112可包括：用于限定与设置在下基板111上的每个像素对应的像素区域的横向和纵向光阻挡层(未示出)、设置在上基板112的边缘中的边缘光阻挡层(未示出)、和设置在每个像素区域中的滤色器(未示出)。滤色器可将从背光单元140通过下基板111入射并且朝上基板112传播的光过滤为彩色光。被提供公共电压的公共电极(未示出)可根据液晶层的驱动模式而设置在上基板112上。

下基板111和上基板112的每一个的详细结构可基于液晶层的驱动模式，例如扭曲向列(tn)模式、垂直定向(va)模式、共平面开关(ips)模式和边缘场开关(ffs)模式，实现为本领域技术人员所熟知的各种类型。

下偏振部件113可贴附在下基板111的后表面上并且可设置在除下基板111的端部之外的其他部分中。下偏振部件113可将从背光单元140入射的光进行偏振。

上偏振部件114可贴附在上基板112的顶部上并且可将穿过上基板112而输出到外部的彩色光进行偏振。

侧密封部件115可设置成覆盖下基板111和上基板112的每一个的侧表面，用于防止光泄漏并且保护下基板111和上基板112的每一个的侧表面。侧密封部件115可由热固化树脂、光固化树脂和/或类似物形成。

面板驱动器120可连接至设置在下基板111上的焊盘部，以驱动液晶面板110的每个像素，从而使液晶面板110显示彩色图像。根据一实施方式的面板驱动器120可包括连接至液晶面板110的焊盘部的多个电路膜122、安装在多个电路膜122的每一个上的数据驱动集成电路(ic)126、耦接至多个电路膜122的每一个的显示印刷电路板(pcb)124、和安装在显示pcb124上的时序控制器128。

每个电路膜122可经由膜贴附工艺而贴附在下基板111的焊盘部与显示pcb124之间，每个电路膜122可由载带封装(tcp)或覆晶薄膜(cof)(或柔性板上芯片)形成。每个电路膜122可沿着液晶面板110的一个侧表面(即，下方表面)弯曲并且可设置在引导框132的后表面上。

数据驱动ic126可安装在多个电路膜122的每一个上并且可经由电路膜122连接至焊盘部。数据驱动ic126可接收从时序控制器128提供的基于像素的像素数据和数据控制信号，根据数据控制信号将基于像素的像素数据转换为模拟数据信号，并且通过焊盘部将模拟数据信号提供至相应的数据线。

显示pcb124可连接至多个电路膜122。显示pcb124可将用于在液晶面板110的每个像素上显示图像所需的信号提供至数据驱动ic126和栅极驱动电路。为此，可在显示pcb124上安装各种信号线、各种电源电路(未示出)和存储装置(未示出)。

时序控制器128可安装在显示pcb124上。响应于从外部驱动系统(未示出)提供的时序同步信号，时序控制器128可根据液晶面板110的像素布置结构排列从驱动系统输入的数字视频数据，以产生基于像素的像素数据并且可将所产生的基于像素的像素数据提供至数据驱动ic126。此外，时序控制器128可基于时序同步信号产生数据控制信号和栅极控制信号，以控制数据驱动ic126和栅极驱动电路的每一个的驱动时序。

此外，时序控制器128可通过利用边缘型局部调光技术来控制背光单元140，以独立地控制液晶面板110的基于区域的亮度。

面板支撑部130可包括引导框132和光源壳体134。

引导框132可设置在液晶面板110下方以支撑液晶面板110。引导框132可经由面板耦接部件136耦接至液晶面板110。在这种情况下，面板耦接部件136可基于引导框132与液晶面板110之间的接合力以及引导框132和液晶面板110的每一个的厚度而耦接至液晶面板110的下基板111，但并不限于此。在其他实施方式中，面板耦接部件136可耦接至液晶面板110的下偏振部件113。例如，面板耦接部件136可以是双面胶带、热固化粘合剂、光固化粘合剂、泡棉胶带或类似物，特别地，可以是具有一定弹力以吸收冲击的双面胶带或泡棉胶带。此外，面板耦接部件136可包括中空部分，在这种情况下，中空部分减少施加至液晶面板110的压力并且在液晶面板110移动时防止面板耦接部件136从液晶面板110剥离。

引导框132可包括面板耦接部132a和引导侧壁132b。

面板耦接部132a可通过面板耦接部件136耦接至液晶面板110的后边缘。在这种情况下，面板耦接部132a可通过面板耦接部件136耦接至下基板111的后边缘，但并不限于此。在其他实施方式中，面板耦接部132a可耦接至贴附在下基板111的整个后表面上的下偏振部件113的边缘。

引导侧壁132b可从面板耦接部132a垂直地弯折并且可耦接至光源壳体134。在这种情况下，可在引导侧壁132b中设置耦接槽，因而，引导侧壁132b可耦接至光源壳体134。

光源壳体134可容纳背光单元140并且可支撑引导框132。此外，根据本发明一实施方式的光源壳体134可将光源10中产生的热量散发到外部。因此，根据本发明一实施方式的光源壳体134可由能够散热的材料形成，例如可由铝形成，但并不限于此。光源壳体134可包括底板134a和壳体侧壁134b。

底板134a可支撑导光板144，并且底板134a的端部可弯折，从而支撑导光板144。

壳体侧壁134b可从底板134a的一端垂直地弯折并且可耦接至引导框132的引导侧壁132b。在这种情况下，突出部可设置在壳体侧壁134b中并且可耦接至设置在引导侧壁132b中的槽，例如，壳体侧壁134b可通过诸如螺丝之类的紧固件相互耦接至引导侧壁132b。

背光单元140可设置在液晶面板110下方，以将光照射到下表面上。因此，背光单元140可设置在液晶面板110下方。在这种情况下，背光单元140可容纳在光源壳体134中。根据一实施方式的背光单元140可包括反射片142、导光板144、光学片部146和光源模组148。

反射片142可设置在导光板144的底部上，以将从导光板144入射的光朝导光板144反射，从而将传播至导光板144的后表面的光的损耗最小化。

导光板144可包括设置在其第一侧表面上的光入射表面，导光板144可实现为板形(或楔形)。导光板144可使得从光源模组148通过光入射表面入射的光朝向液晶面板110传播。

光学片部146可设置在导光板144上并且可包括下扩散片、棱镜片和上扩散片，但并不限于此。在其他实施方式中，光学片部146可由选自扩散片、棱镜片、双重亮度增强膜和网状片(reticularsheet)中的两个或更多个元件的层叠组合来构成。

光源模组148可设置成面向导光板144的第一侧表面并且可设置在导光板144的一个侧表面上，以将光照射到光入射表面上。根据一实施方式的光源模组148可包括：安装在光源pcb20上并且根据从背光驱动器(未示出)提供的光源驱动信号而发射光的多个光源10、围绕多个光源10的光学部件30、和容纳在光学部件30中的导电部件40。

在相关技术的背光单元和lcd装置中，在将贴附在导光板144上的保护膜移除的工艺中产生静电，并且静电转移到光源10，引起其中光源10的一部分被烧掉变暗的短路缺陷。另一方面，在根据本发明一实施方式的背光单元140和lcd装置100中，导电部件40可设置在导光板144与光源10之间，导电部件40的突出部可电连接至光源壳体134，由此静电流出到光源壳体134而不转移到光源10。因此，由于设置包括导电部件40的光源模组148，因此根据本发明一实施方式的背光单元140和lcd装置100防止发生由静电导致的光源10的短路缺陷，从而防止了图像质量和可靠性下降。

在图3中，示出了光源模组148的导电部件40耦接至设置在光源壳体134中的槽，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，导电部件40可设置成接触光源壳体134而不存在设置于壳体侧壁134b中的槽。

以下将参照图4至图7详细地描述光源模组148。

外观壳体150可容纳光源壳体134并且可围绕引导框132的侧表面，从而形成外观。

前盖160可耦接至引导框132以覆盖液晶面板110的一个边缘。前盖160可隐藏连接至液晶面板110的所述一个边缘的面板驱动器120。

图4是当从上方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的分解透视图，图5是当从下方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的分解透视图，图6是当从上方观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的平面图，图7是当从侧面观察时，根据本发明一实施方式的光源模组的平面图。

参照图4至图7，根据本发明一实施方式的光源模组148可包括光源10、pcb20、光学部件30和导电部件40。

一个或多个光源10可安装在pcb20上。光源10可电连接至设置在pcb20上的驱动电源线并且可利用通过驱动电源线提供的驱动电力而发光。光源10可利用驱动电力发射第一颜色光。例如，光源10可以是发射白色光的白色发光二极管芯片。此外，光源10可具有诸如侧向芯片(lateralchip)结构、倒装芯片(flipchip)结构、垂直芯片(verticalchip)结构、引线框架封装(leadframepackage)结构、芯片级封装(chipscalepackage)结构或类似的结构。

pcb20可包括被从外部向提供电力的驱动电源线。pcb20可将通过驱动电源线从外部提供的驱动电力提供至光源10，以使光源10发光。在根据本发明一实施方式的pcb20中，耦接孔20h可设置在除设置光源10的部分以外的其他部分中。耦接孔20h可设置在多个光源10中的相邻光源之间并且可穿过pcb20。耦接孔20h可具有一尺寸，该尺寸使得耦接孔20h能够耦接至以下描述的光学部件30的耦接突出部34。

光学部件30可设置在pcb20上，更详细地说，光学部件30可设置在pcb20与导光板144的光入射表面之间。根据本发明一实施方式的光学部件30保持导光板144与光源10之间的恒定光学间隙。光学部件30可具有围绕多个光源10的框架形式。根据本发明一实施方式的光学部件30可围绕多个光源10，以防止从光源10发射的光入射到除导光板144的光入射表面之外的其他区域上，从而将光的损耗最小化。光学部件30可包括围绕多个光源10并且支撑或容纳导电部件40的槽。

光学部件30可由电力不流经其中的材料形成，例如，光学部件30可由诸如聚邻苯二甲酰胺(pa6t)、聚对苯二甲酰胺(pa9t)、pa10t、聚亚环己基对苯二甲酸二甲酯(pct)、液晶聚合物(lcp)或环氧树脂模制化合物(emc)之类的材料形成，但并不限于此。根据本发明一实施方式的光学部件30可包括第一光学部件侧部31、第二光学部件侧部32、光学部件连接部33和耦接突出部34。

第一光学部件侧部31可设置在光源10的一侧上并且可接触pcb20。第一光学部件侧部31在x轴方向上的长度可等于或小于pcb20在x轴方向上的长度。接触pcb20的第一基板支撑表面、面对第一基板支撑表面的第一导光板支撑表面、以及设置在第一导光板支撑表面中的第一耦接槽可设置在第一光学部件侧部31的两侧上。第一耦接槽可耦接至以下描述的导电部件40。第一耦接槽的尺寸可大于以下描述的导电部件40的尺寸，或者二者可具有相同的尺寸。第一导光板支撑表面维持光源10与能够在高温下膨胀的导光板144之间的光学间隙。

第二光学部件侧部32可设置在光源10的另一侧上并且可面对第一光学部件侧部31并接触pcb20。第二光学部件侧部32在x轴方向上的长度可等于或小于pcb20在x轴方向上的长度。接触pcb20的第二基板支撑表面、面对第二基板支撑表面的第二导光板支撑表面、以及设置在第二导光板支撑表面中的第二耦接槽可设置在第二光学部件侧部32的两侧上。第二耦接槽可耦接至以下描述的导电部件40。第二耦接槽的尺寸可大于以下描述的导电部件40的尺寸，或者二者可具有相同的尺寸。第二导光板支撑表面维持光源10与保持能够在高温下膨胀的导光板144之间的光学间隙。

光学部件连接部33可连接第一光学部件侧部31和第二光学部件侧部32。光学部件连接部33可设置在多个光源10中的相邻光源之间。光学部件连接部33在z轴方向上的长度可等于或小于pcb20在z轴方向上的长度。接触pcb20的第三基板支撑表面、面对第三基板支撑表面的第三导光板支撑表面、以及设置在第三导光板支撑表面中的第三耦接槽可设置在光学部件连接部33的两侧上。第三耦接槽可耦接至以下描述的导电部件40。第三耦接槽的尺寸可大于以下描述的导电部件40的尺寸，或者二者可具有相同的尺寸。第三导光板支撑表面维持光源10与能够在高温下膨胀的导光板144之间的光学间隙。

根据本发明一实施方式的光学部件连接部33可包括设置在其下部中的耦接突出部34。更详细地说，光学部件连接部33可包括设置在第三基板支撑表面上的耦接突出部34。耦接突出部34可耦接至pcb20的耦接孔20h。耦接突出部34可具有柱形，例如耦接突出部34可具有能使耦接突出部34耦接至pcb20的耦接孔20h的各种形状，诸如圆形柱和多边形柱。根据本发明一实施方式的耦接突出部34可包括穿过耦接突出部34内部的通孔30h。通孔30h可耦接至导电部件40的突出部44。通孔30h可具有尺寸比耦接突出部34小的柱形，例如，通孔30h可具有能使通孔30h耦接至突出部44的各种形状，诸如圆形柱和多边形柱。

根据本发明一实施方式的耦接突出部34的高度可等于或大于pcb20的耦接孔20h的高度。也就是说，当耦接突出部34耦接至耦接孔20h时，耦接突出部34可在pcb20下方暴露出一部分，或者可耦接至pcb20而不暴露。例如，当耦接突出部34的高度小于耦接孔20h的高度时，耦接至耦接突出部34内部的导电部件40的突出部44可接触pcb20。因此，当导电部件40接触pcb20时，导电部件40的静电可被引入pcb20而导致缺陷，因此，耦接突出部34防止导电部件40接触pcb20。

导电部件40可设置在光学部件30上，更详细地说，导电部件40可设置在pcb20与导光板144的光入射表面之间。根据本发明一实施方式的导电部件40可设置成面对导光板144的光入射表面并且可防止导光板144中产生的静电转移至光源10或pcb20，从而使静电流向光源壳体134。导电部件40可支撑在光学部件30上或者可耦接并固定至设置在光学部件30中的耦接槽，因此，导电部件40可电连接至光源壳体134从而接地，而不接触pcb20。

导电部件40可由高介电常数材料形成，例如，导电部件40可由金属形成，但并不限于此。根据本发明一实施方式的导电部件40可包括第一导电部件侧部41、第二导电部件侧部42、导电部件连接部43和突出部44。

第一导电部件侧部41可设置在光源10的一侧上并且可耦接至第一光学部件侧部31的上表面的耦接槽。第一导电部件侧部41在x轴方向上的长度可等于第一光学部件侧部31在x轴方向上的长度，或者可被设定为小于第一光学部件侧部31的长度。第一导电部件侧部41的厚度可等于第一光学部件侧部31的厚度。或者，第一导电部件侧部41的厚度可被设定为小于第一光学部件侧部31的厚度，这样，第一导电部件侧部41可被容纳在设置于第一光学部件侧部31中的耦接槽中。

第二导电部件侧部42可设置在光源10的另一侧上并且可耦接至第二光学部件侧部32的上表面的耦接槽。第二导电部件侧部42在x轴方向上的长度可等于第二光学部件侧部32在x轴方向上的长度，或者可被设定为小于第二光学部件侧部32的长度。第二导电部件侧部42的厚度可等于第二光学部件侧部32的厚度。或者，第二导电部件侧部42的厚度可被设定为小于第二光学部件侧部32的厚度，这样，第二导电部件侧部42可被容纳在设置于第二光学部件侧部32中的耦接槽中。

导电部件连接部43可连接第一导电部件侧部41和第二导电部件侧部42。导电部件连接部43可设置在多个光源10中的相邻光源之间。导电部件连接部43在z轴方向上的长度可等于光学部件连接部33在z轴方向上的长度，或者可被设定为小于光学部件连接部33的长度。导电部件连接部43的厚度可等于光学部件连接部33的厚度。或者，导电部件连接部43的厚度可被设定为小于光学部件连接部33的厚度，这样，导电部件连接部43可被容纳在设置于光学部件连接部33中的耦接槽中。

尽管上面描述了光学部件30设置有耦接槽，导电部件40耦接至光学部件30的耦接槽，但导电部件40可支撑在光学部件30上，光学部件30不具有耦接槽。

根据本发明一实施方式的导电部件连接部43可包括突出部44，突出部44设置在导电部件连接部43的下部并且使导电部件40接地。突出部44可耦接至设置在光学部件30的耦接突出部34中的通孔30h。突出部44可具有尺寸比通孔30h小的柱形，例如，突出部44可具有能使突出部44耦接至通孔30h的各种形状，诸如圆形柱和多边形柱。

根据本发明一实施方式的突出部44的高度可大于pcb20的耦接孔20h的高度。也就是说，当突出部44耦接至耦接孔20h时，突出部44在pcb20下方突出一部分。例如，当突出部44的高度小于耦接孔20h的高度时，突出部44可设置在pcb20内侧，不能接地至光源壳体134。因此，根据本发明一实施方式的突出部44可耦接至光学部件30的通孔30h并且可通过设置在pcb20中的耦接孔20h在pcb20下方突出一部分。在pcb20下方突出一部分的突出部44可电连接至光源壳体134。

根据本发明一实施方式的导电部件40的顶部可接触导光板144，并且突出部44可电连接至光源壳体134。因此，在根据本发明一实施方式的背光单元140和lcd装置100中，由于静电流出到光源壳体134而不转移到光源10，因此可防止发生由静电导致的光源10的短路缺陷，从而防止了图像质量和可靠性下降。

从上面的内容应当理解到，可具有多个耦接孔20h、多个相应的连接部33、以及多个相应的导电部件连接部43，多个相应的连接部33的每一个包括具有通孔30h的耦接突出部34，多个相应的导电部件连接部43的每一个包括突出部44。多个突出部44的每一个可与耦接突出部34的相应通孔30h耦接，并且每个耦接突出部34进而可与相应的耦接孔20h耦接。

应当理解，诸如“上部”、“下部”、“顶部”、“底部”、“下方”、“下面”或“上方”之类的相对术语或者类似这种术语旨在用于附图的上下文中。此外，第一表面和第二表面可分别等同于下表面和上表面。

在根据本发明各实施方式的背光单元和lcd装置中，电连接至光源壳体的导电部件可设置在导光板与光源之间，因此，静电流出到光源壳体而转移到光源。

此外，根据本发明各实施方式的背光单元和lcd装置防止发生由静电导致的光源的短路缺陷，从而防止了图像质量和可靠性下降。

此外，在根据本发明各实施方式的背光单元和lcd装置中，光学部件可设置在pcb与导光板的光入射表面之间，因此，在导光板与光源之间保持恒定的光学间隙。

此外，在根据本发明各实施方式的背光单元和lcd装置中，由于光学部件围绕多个光源，因此防止了从每个光源发射的光入射到除导光板的光入射表面之外的其他区域上，从而将光的损耗最小化。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改或变更，这对本领域技术人员是显而易见的。因此，本发明意在涵盖落入所附权利要求的范围及其等同范围内的本发明的修改和变更。