一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置与流程

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

随着显示技术的发展，显示面板由于对比度高、画质好、良率高以及运营方便等优势而广泛应用于液晶显示领域。

通常，显示面板的生产工序包括：提供基板，涂覆取向膜，进行光取向，滴注液晶、切割、贴偏光片、绑定以及组装背光组件。此生产工序中，由于绑定区的焊盘上的取向膜层无法去除，导致在绑定工艺时，由于取向膜阻隔了绑定区的焊盘与外电路的电连接，易发生接触不良，导致显示装置最终出现线不良或者区域异常显示的问题。为了去除绑定区的焊盘上的取向膜，通常需要高精度、图案复杂的掩膜版，并且需要增加大型的曝光机对位设备，其成本高，流程复杂，良率风险大。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，以实现显示面板的低成本制备，简化工艺流程、提高良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，该显示面板的制备方法包括：

在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜，所述光降解取向膜覆盖部分或全部位于所述非显示区的绑定区中的焊盘；

对所述光降解取向膜进行光取向；

在所述第一母板或所述第二母板上滴注液晶，对盒所述第一母板和所述第二母板；

将对盒后的所述第一母板和所述第二母板切割成多个所述显示面板，所述显示面板包括由所述第一母板切割成的阵列基板和由所述第二母板切割成的彩膜基板；

去除每个所述显示面板的所述焊盘上的光降解取向膜；

通过所述焊盘绑定外接电路。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，该显示面板包括：

相对设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧和/或所述彩膜基板靠近所述阵列基板的一侧涂覆有光降解取向膜；

液晶，填充于所述阵列基板和所述彩膜基板之间；

封框胶，位于所述液晶周围且位于所述非显示区内；

焊盘，位于所述非显示区的绑定区中；

外接电路，绑定于所述焊盘上；

所述绑定区的部分区域存在所述光降解取向膜，所述焊盘上不存在所述光降解取向膜。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第二方面提供的显示面板。

本发明实施例提供的阵列基板的制备方法，通过在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜，光降解取向膜覆盖部分或全部位于非显示区的绑定区中的焊盘；对光降解取向膜进行光取向；在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板；然后先将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板，显示面板包括由第一母板切割成的阵列基板和由第二母板切割成的彩膜基板；而后去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜；再后通过焊盘绑定外接电路。利用先切割形成显示面板，后去除焊盘上的光降解取向膜的工序，无需使用图案复杂且成本高的掩膜版和大型的曝光机对位设备，可简化显示面板的制备流程，降低成本，提高良率。

附图说明

图1为现有的显示面板的制备方法的流程示意图；

图2为现有的显示面板的一种剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图4为本发明实施例中形成光降解取向膜的一种显示面板平面结构示意图；

图5为沿图4中a1-a2方向的一种剖面结构示意图；

图6为本发明实施例中去除焊盘上的光降解取向膜的显示面板平面结构示意图；

图7为沿图6中b1-b2方向的一种剖面结构示意图；

图8为现有的形成光降解取向膜的一种显示面板平面结构示意图；

图9为本发明实施例中形成光降解取向膜的另一种显示面板平面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的采用具有遮光组件的光源仅对焊盘上的光降解取向膜进行光降解的流程示意图；

图11为本发明实施例中一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图；

图12为本发明实施例中另一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图；

图13为本发明实施例中又一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图16为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为现有的显示面板的制备方法的流程示意图，参照图1，现有的显示面板的制备方法包括以下步骤：s11、在第一母板和/或第二母板上形成取向膜；s12、对取向膜进行光取向；s13、在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板；s14、将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板；s15、通过焊盘绑定外接电路。通过上述步骤形成的显示面板的剖面结构示意可参照图2，示例性的，图2为现有的显示面板的一种剖面结构示意图，显示面板包括显示区aa和非显示区naa，在第一母板11和第二母板12上形成有取向膜13，焊盘15通过导电胶16及金球18与外电路17电连接，第一母板11和第二母板12通过封框胶14进行封装。图2示出的显示面板结构中，由于焊盘15与外电路17连接的一侧的取向膜13没有去除，在绑定工艺时，由于取向膜13的存在，阻隔了焊盘15与导电胶16以及金球18的电接触，容易发生焊盘15与外电路17接触不良，信号无法驱动，导致显示装置最终出现不良或者区域性异常显示的现象。特别的，在对该显示装置进行信赖性测试(高温高湿环境下)或者长时间使用后，由于温度、水汽及环境震动等因素的影响，焊盘15与导电胶16及金球18逐渐脱离，即焊盘15与外电路17更容易接触不良，从而导致显示装置更容易出现线不良及异常显示问题。为了解决上述问题，可利用掩膜曝光的方式去除焊盘15上的取向膜，此工艺过程中，需要对整个第一母板11或第二母板12上的焊盘15或其他导电区进行曝光，由于焊盘15的不同位置及不同尺寸的设计，通常需要高精度且图案复杂的掩膜版，并且需要增加大型的曝光机对位设备，导致显示面板的制备流程复杂，成本高，且良率风险大。

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。参照图3，该显示面板的制备方法包括：

s110、在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜。

其中，光降解取向膜覆盖部分或全部位于非显示区的绑定区中的焊盘。可以采用滚轮涂布机、凸版印刷或者喷墨打印的方法，在第一母板和第二母板上形成光降解取向膜。在形成光降解取向膜时，必须使光降解取向膜覆盖全部显示区，否则会产生显示不良的问题。但是由于工艺精度并不能保证光降解取向膜形成时与显示区完全重合，因此，需使形成的光降解取向膜超出显示区，即覆盖部分非显示区，以保证光降解取向膜覆盖全部显示区。

示例性的，第一母板可用于切割形成阵列基板，第二母板可用于切割形成彩膜基板。

示例性的，光降解取向膜的厚度取值范围可为50nm-500nm。

示例性的，图4为本发明实施例中形成光降解取向膜的一种显示面板平面结构示意图；图5为沿图4中a1-a2方向的一种剖面结构示意图。参照图4和图5，在第一母板210和第二母板220上形成光降解取向膜230，光降解取向膜230覆盖全部的显示区aa及非显示区naa，其中，焊盘250位于非显示区naa内，被光降解取向膜230全部或部分覆盖。

需要说明的是，图4和图5中仅示例性的示出了光降解取向膜230覆盖全部非显示区naa的情况，但并非对本发明提供的显示面板的制备方法的限定，在其他实施方式中，光降解取向膜230可覆盖部分非显示区naa，只需保证光降解取向膜230覆盖全部显示区aa即可。同时，图4和图5中仅示例性的示出了显示区aa与非显示区naa的区域划分，并未示出与本发明提供的显示面板的制备方法无关的显示面板的其他结构。

需要说明的是，图4和图5中仅示例性的示出了一个显示区aa和一个非显示区naa，但并非对本发明的限定，在其他实施方式中，显示区aa和非显示区naa的个数可以根据实际需求设定。

s120、对光降解取向膜进行光取向。

其中，对光降解取向膜进行光取向可以采用紫外光源，紫外光源可以包括高压汞灯、金属卤灯或者紫外发光二极管(lightemittingdiode，led)灯，紫外光源的发光波长范围为100-800纳米(nm)。

示例性的，可选用紫外led灯为光取向工艺的光源，由于紫外led灯亮度均以且功耗小，可以使光降解取向膜的取向均一性提高，避免显示装置产生条纹等显示不良现象，同时可以节省能源。

s130、在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板。

即真空环境下将第一母板和第二母板对贴、粘结起来，固化(可包括紫外固化和热固化)成盒，最终形成注有液晶分子层的液晶盒。

s140、将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板。

其中，显示面板包括由第一母板切割成的阵列基板和由第二母板切割成的彩膜基板。

s150、去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜。

其中，光降解取向膜对紫外光敏感，可在紫外光照射下发生断链降解，从而被去除。

示例性的，对光降解取向膜进行光降解可用的光线照射的能量取值范围为50mj/cm²-50000mj/cm²。

示例性的，图6为本发明实施例中去除焊盘上的光降解取向膜的显示面板平面结构示意图；图7为沿图6中b1-b2方向的一种剖面结构示意图。参照图6和图7，非显示区naa的焊盘250上的光降解取向膜230被去除，方便后续焊盘250与外电路电连接。

s160、通过焊盘绑定外接电路。

其中，焊盘通过各向异性导电胶及金球与外电路电连接，使显示面板在外电路的控制下实现显示功能。

本发明实施例提供的阵列基板的制备方法，通过在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜，光降解取向膜覆盖部分或全部位于非显示区的绑定区中的焊盘；对光降解取向膜进行光取向；在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板；然后先将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板，显示面板包括由第一母板切割成的阵列基板和由第二母板切割成的彩膜基板；而后去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜；再后通过焊盘绑定外接电路。利用先切割形成显示面板，后去除焊盘上的光降解取向膜的工序，无需使用图案复杂且成本高的掩膜版，以及无需大型的曝光机对位设备，可简化显示面板的制备流程，降低成本，提高良率。

可选的，步骤s110包括：在第一母板和/或第二母板的整张板上形成光降解取向膜。

示例性的，图8为现有的形成光降解取向膜的一种显示面板平面结构示意图；图9为本发明实施例中形成光降解取向膜的另一种显示面板平面结构示意图。参照图8和图9，以在第一母板310上形成光降解取向膜330为例进行说明，图8和图9中示例性的以aa示出显示区。

参见图8，现有技术中，为保证显示区aa被光降解取向膜330完全覆盖，同时使光降解取向膜330较少的覆盖导电区(示例性的，可包括绑定区中的焊盘以及其他导电结构)，通常控制光降解取向膜330超出显示区aa的宽度(此宽度还可称为“光降解取向膜外扩距离”)为w1。传统的光降解取向膜涂覆方式中，小世代线(<g6)通常采用凸版印刷方式，大世代线(>g6)通常采用喷墨打印方式，而随着显示技术的发展，要求显示面板的边框越来越窄，以及显示面板的利用率越来越高，由此导致光降解取向膜330印刷精度受到极大挑战。实际生产过程中，由于光降解取向膜330的扩散控制难度大，导致光降解取向膜330超出显示区aa的部分不可避免的部分或全部覆盖到导电区，从而导致上述导电区与外电路接触不良的问题。此外，利用掩膜曝光去除第一母板310的导电区的光降解取向膜330的过程中，存在上述制备流程复杂，成本高，且良率风险大的问题。

参照图9，光降解取向膜330覆盖第一母板310的整张板，即可采用大板全涂覆的方式在第一母板310的整张板上形成光降解取向膜330，涂覆到导电区(例如图4或图7中示出的绑定区中的焊盘250)的光降解取向膜330可采用步骤s150去除，保证产品的稳定性。同时，采用大板全涂覆的方式无需考虑掩膜图形设计，即不论任何产品型号的基板(示例性的理解为第一母板或第二母板)，均可以使用相同的凸版，或者喷墨设计图案进行生产，提高了光降解取向膜涂覆的便利性，降低了生产难度，极大地简化了显示面板的生产工序，提高了产线效率，降低了成本。

可选的，步骤s150包括：采用遮光模组仅对焊盘上的光降解取向膜进行光降解，其中遮光模组包括光源；对光降解取向膜进行光降解时或之后还包括：对绑定区进行加热。

其中，可选的，遮光模组还可包括遮光结构，利用遮光模组的遮光结构对光源发出的光进行部分遮挡，使得光源发出的光仅对焊盘上的光降解取向膜进行光降解，而不会对光线被遮挡的位置对应的显示面板上的区域(示例性的可包括显示区)的光降解取向膜产生影响。

同时，对绑定区进行加热可加速光降解取向膜的光降解过程，进一步节省时间成本。

需要说明的是，根据光降解取向膜的型号不同，当加热方式对光降解取向膜的去除效率较低时，还可以采用清洗溶解的方式去除焊盘上的光降解取向膜。

示例性的，光源包括紫外光源和激光灯。

可选的，紫外光源可包括高压汞灯、紫外led灯。

需要说明的是，本发明对光源的具体种类不做限定，只需可对光降解取向膜进行光降解即可。同时，对光源的功率和光源照射的时间不做限定，通过调整光源的功率和光源照射的时间，可有效光降解上述光降解取向膜即可。其中，对光源功率的调整可通过变更光源数量和光源布局方式等常规调整方式实现，本发明对此不做特别说明，同时不做限定。

可选的，紫外光源所发出光的波长小于100nm。本发明提供的显示面板的制备方法中选用波长小于100nm的紫外光源对光降解取向膜进行降解，可利用波长小于100nm的光具有更高能量和对光降解取向膜具有更强的光降解能力的特点，在较短时间内使光降解取向膜彻底降解，从而进一步减少时间成本。

示例性的，遮光结构可罩住光源，遮光结构于光源正对焊盘的区域留有开口，使得光源的出射光线只照射在绑定区中的焊盘上，显示面板上的其他区域(示例性的可包括显示区)没有光线照射，即可保证只有焊盘上的光降解取向膜被降解。此时，遮光结构可包括金属外罩、反射镜或者滤波镜片。

其中，光源发出的部分光线被金属外罩或者反射镜反射后，从遮光结构的开口处照射到焊盘上；而滤波镜片可滤出特定波长的光，此时，设置滤波镜片仅能滤出无法降解光降解取向膜的光，可降解光降解取向膜的光无法经滤波镜片出射，而从开口照射的光包括可降解光降解取向膜的光，即可保证只有焊盘上的光降解取向膜被降解。

可选的，对绑定区的加热温度大于300摄氏度。对绑定区进行加热并控制其温度大于300摄氏度，有利于焊盘上的光降解取向膜在较短时间内彻底降解。

示例性的，加热温度可为300℃-500℃，加热时间可为100秒(s)-3小时(hr)。本发明实施例控制加热温度不高于500℃，可避免加热温度过高引起的与绑定区相邻的区域中光阻膜与有机膜层等其他膜层的挥发导致的环境特性的显著变化及挥发物质的附着引起的显示面板或滤波镜片的光学特性的变化；同时，使用过高的温度加热会引起加热成本，即显示面板的生产成本的增加。由此，通过控制加热温度大于300摄氏度，且小于500摄氏度，一方面可有效对光降解取向膜进行降解，另一方面，可进一步降低显示面板的生产成本。

可选的，图10为本发明实施例提供的采用具有遮光组件的光源仅对焊盘上的光降解取向膜进行光降解的流程示意图。参照图10，可包括：

s210、通过对位标记对显示面板进行定位。

示例性的，可继续参见图4或图6，示例性的以第一母板210为例进行说明，通过第一母板210上的对位标记290与曝光装置(未在附图中示出)上的对位标记垂直对齐，可对显示面板进行定位。

s220、将光源设置于焊盘的正上方。

通过手动放置或程序自动控制，使光源位于焊盘的正上方，为后续通过光照降解焊盘上的光降解取向膜做准备。

s230、开启光源照射焊盘。

开启光源，光源发出的光线照射在焊盘上的光降解取向膜上，对焊盘上的光降解取向膜进行降解。

示例性的，图11为本发明实施例中一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图。参照图11，在第一母板410上形成有光降解取向膜430，光降解取向膜430完全覆盖非显示区naa的绑定区中的焊盘450，光源401设置于焊盘450的正上方，光源401发出的光线通过遮光结构403(示例性的，遮光模组40可包括光源401和遮光结构403)后，出射的光线波长小于100nm，且出射的光线仅照射到焊盘450上的光降解取向膜430上，对焊盘450上的光降解取向膜430进行光降解。

需要说明的是，图11中仅示例性的示出了光源401、遮光结构403及焊盘450的相对位置关系，光源401、遮光结构403及焊盘450的实际尺寸大小及实际间距可根据显示面板制备过程中的实际需求设定，在此不作限定。

可选的，对绑定区进行加热可包括：采用加热板或热风对绑定区进行加热。

其中，采用加热板对绑定区进行加热时，加热板放置于第一母板远离光降解取向膜的一侧。

示例性的，图12为本发明实施例中另一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图。参照图12，在第一母板410上形成有光降解取向膜430，光降解取向膜430完全覆盖非显示区naa的绑定区中的焊盘450，光源401设置于焊盘450的正上方，光源401发出的光线通过遮光结构403(示例性的，遮光模组40可包括光源401和遮光结构403)后，出射的光线波长小于100nm，且出射的光线仅照射到焊盘450上的光降解取向膜430上，对焊盘450上的光降解取向膜430进行光降解。

同时，通过加热板460对绑定区进行加热，使焊盘450上的光降解取向膜430在较短时间内有效降解，节省时间成本，从而降低了显示面板的生产成本。

此外，可先对绑定区进行照射，后再通过加热板460对绑定区进行加热，从而加速光降解取向膜430降解，相对于不对绑定区进行加热而言，也可以减少光降解取向膜430进行降解的时间，从而节省了时间成本，由此降低了显示面板的生产成本。

需要说明的是，图12中仅示例性的示出了加热板的大小，但并非对本发明提供的显示面板的制备方法的限定，在其他实施方式中，可根据实际需求设置加热板的大小和位置，可保证绑定区的焊盘上的光降解取向膜有效降解，以及与绑定区相邻的区域的其他膜层(示例性的可包括与绑定区相邻的区域中光阻膜与有机膜层等其他受热易挥发的膜层)不受影响即可。

示例性的，图13为本发明实施例中又一种去除焊盘上的光降解取向膜的原理示意图。参照图13，在第一母板410上形成有光降解取向膜430，光降解取向膜430完全覆盖非显示区naa的绑定区中的焊盘450，光源401设置于焊盘450的正上方，光源401发出的光线通过遮光结构403(示例性的，遮光模组40可包括光源401和遮光结构403)后，出射的光线波长小于100nm，且出射的光线仅照射到焊盘450上的光降解取向膜430上，对焊盘450上的光降解取向膜430进行光降解。

同时，通过热风470对绑定区进行加热，使焊盘450上的光降解取向膜430在较短时间内有效降解，节省时间成本，从而降低了显示面板的生产成本。

此外，可先对绑定区进行照射，后再通过热风470对绑定区进行加热，从而加速光降解取向膜430降解，相对于不对绑定区进行加热而言，也可以减少光降解取向膜430进行降解的时间，从而节省了时间成本，由此降低了显示面板的生产成本。

需要说明的是，图13中仅示例性的用箭头示出了热风的方向，但并非对本发明提供的显示面板的制备方法的限定，在其他实施方式中，可根据实际需求设置热风的方向和大小，可保证绑定区的焊盘上的光降解取向膜有效降解，以及与绑定区相邻的区域的其他膜层(示例性的可包括与绑定区相邻的区域中光阻膜与有机膜层等其他受热易挥发的膜层)不受影响即可。

可选的，图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图。参照图14，该显示面板的制备方法可包括：

s300、在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜。

s310、对光降解取向膜进行光取向。

s320、在光降解取向膜位于非显示区部分的远离第一母板或第二母板的一侧涂覆封框胶。

其中，封框胶的主要作用是密封由第一母板和第二母板对盒形成的液晶盒，以防止液晶泄露或者空气进入液晶盒内。

示例性的，继续参见图5或图7，封框胶240在光降解取向膜230上的垂直投影全部位于光降解取向膜230上。

需要说明的是，可通过选用合适的封框胶240及光降解取向膜230的材料，以及优化封框胶240的涂覆参数来避免由于封框胶240涂覆在光降解取向膜230上时可能产生的周边条纹的问题，本发明实施例对此不做详细说明，不做限定。

同时，本发明中对封框胶的涂覆方式不限定。

s330、在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板。

s340、固化封框胶，将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板。

s350、去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜。

其中，在步骤s340之后、步骤s350之前，还可以包括：对绑定区的焊盘上的光降解取向膜进行清洗，以避免异物或者脏污对光降解取向膜的有效降解造成的干扰，保证焊盘上的光降解取向膜彻底降解。

s360、对绑定区进行清洗。

其中，对绑定区进行清洗可去除残留在焊盘上的光降解取向膜，从而使得绑定区与外电路点接触良好。

s370、在阵列基板远离彩膜基板的一侧以及彩膜基板远离阵列基板的一侧贴偏光片。

其中，常规工艺中，在贴偏光片之前，需要对彩膜基板及阵列基板进行清洗，本发明实施方式中，对绑定区的清洗与对彩膜基板及阵列基板的清洗可同步进行，即可将步骤s360合并到贴偏光片前的清洗工艺中，从而在不引入新的清洗工艺的前提下，清除焊盘上残留的光降解取向膜。

s380、通过焊盘绑定外接电路。

需要说明的是，步骤s370可执行于步骤s350之后，步骤s380之前；也可执行于步骤s350之前，本发明对此不做限定。在其他实施方式中，可根据实际需求设置执行步骤s370的时间。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在第一母板和/或第二母板上形成光降解取向膜，光降解取向膜覆盖部分或全部位于非显示区的绑定区中的焊盘；对光降解取向膜进行光取向；在第一母板或第二母板上滴注液晶，对盒第一母板和第二母板；然后先将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板，显示面板包括由第一母板切割成的阵列基板和由第二母板切割成的彩膜基板；而后去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜；再后通过焊盘绑定外接电路。利用先切割形成显示面板，后去除焊盘上的光降解取向膜的工序，无需使用图案复杂且成本高的掩膜版，以及无需大型的曝光机对位设备，可简化显示面板的制备流程，降低成本，提高良率。同时，通过设置对绑定区进行加热，可进一步加速光降解取向膜的降解，缩短显示面板的生产时间，减少成本；此外，通过对绑定区进行清洗，可去除异物及脏污，更彻底地去除绑定区的焊盘上的光降解取向膜，从而使焊盘与外电路的接触更良好，以便获得良好的显示效果。

图15为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图。显示面板包括显示区(图15中示例性的以aa示出)和围绕显示区的非显示区(图15中示例性的以naa示出)，参照图15，该显示面板包括：相对设置的阵列基板310和彩膜基板320，阵列基板310靠近彩膜基板320的一侧和/或彩膜基板320靠近阵列基板310的一侧涂覆有光降解取向膜330；液晶341，填充于阵列基板310和彩膜基板320之间；封框胶340，位于液晶341周围且位于非显示区(naa区)内；焊盘350，位于非显示区(naa区)的绑定区(图15中示例性的以ba示出)中；金球360；导电胶360；外接电路370，绑定于焊盘350上；绑定区(ba区)的部分区域存在光降解取向膜330，焊盘350上不存在光降解取向膜330。

可选的，封框胶340在光降解取向膜330上的垂直投影全部位于光降解取向膜330上。

需要说明的是，焊盘350上不存在光降解取向膜330，并不是在显示面板的制备过程中，焊盘350上没有形成光降解取向膜330，而是焊盘350的部分或全部涂覆有光降解取向膜330，在对整张母板切割形成一个个显示面板后，去除每个显示面板焊盘350上的光降解取向膜330。由此，针对每个显示面板仅需一个小尺寸的掩膜版即可实现对光降解取向膜的降解，而无需大尺寸的掩膜版，从而简化了显示面板的制备流程，同时设计简单的掩膜版可节省工艺成本。

本发明实施例提供的显示面板，通过先将对盒后的第一母板和第二母板切割成多个显示面板，而后去除每个显示面板的焊盘上的光降解取向膜而形成，无需使用图案复杂且成本高的掩膜版，以及无需大型的曝光机对位设备，可简化显示面板的制备流程，降低成本，提高良率。同时，焊盘与各向异性导电胶直接接触，通过金球与各向异性导电胶与外电路电连接消除了焊盘上的取向膜对焊盘与外电路的电连接效果的影响，使显示面板可正常显示。

另外，本发明实施例还提供了一种显示装置，示例性的，图16为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参照图16，该显示装置包括上述实施例中的显示面板500。

示例性的，显示装置可以包括手机、电脑以及智能可穿戴设备等显示装置，本发明实施例对此不作特殊限定。

显示装置的显示模式可包括平面转换(in-planeswitching，ips)、高级超维场转换(advancedsuperdimensionswitch，asds)、边缘场开关技术(fringefieldswitching，ffs)、超精细薄膜晶体管(super-finethinfilmtransistor，sft)、扭曲向列(twistednematic，tn)、垂直配向(verticalalignment，va)、紫外线与液晶面板的va方式相乘(uv2a)高分子稳定配向(polymerstabilizedalignment，psa)高垂直配向(highverticalalignment，hva)等显示模式，本发明实施例对此不做特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。