本实用新型涉及光模块，尤其与一种光模块结构壳体有关。
背景技术：
光模块的构成主要包括含有线路板的内部光电器件和结构配件。光模块的稳定性不仅与核心的光电器件有关，与结构配件也有重大关系。若是结构配件存在配合不稳定等情况，也会严重影响光模块的运行。
技术实现要素：
本实用新型提供一种光模块结构壳体，以解决上述现有技术不足，为座体增设陶瓷底板和支撑条以提高安装稳定性，提高器件与壳体之间的绝缘性，提高模块散热性能，且下卡合台两侧面设有卡合凸起，便于与下壳体快速卡合装配，进一步提高稳定性。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种光模块结构壳体，包括上壳体、座体、下壳体，其特征在于，座体包括陶瓷底板、下座体、上座体，下座体设在陶瓷底板的基板上，上座体装配于下座体上部，下座体包括下卡合台和装载台，下卡合台两侧面设有卡合凸起，下壳体内侧设有与卡合凸起匹配的卡配槽，基板后端设有两根器件支撑条，器件支撑条底面间隔设有支撑块，基板前端设有两根装载支撑条，装载支撑条底面也设有支撑块，基板底面设有间隔均匀的条形凹槽。
所述支撑块底面与基板底面在同一平面，确保座体安装于外壳体上时保持平稳。
所述下卡合台上设有器件装配槽，装载台上设有与器件匹配的弧形装配槽，上座体下部设有与器件装配槽匹配的上卡槽。
所述装载台位于装载支撑条上。
本实用新型的有益效果是：
通过本结构，应用时将内部光电器件安装在下座体上，具体是，核心部件卡在下卡合台的器件装配槽，附属器件刚好可置于装载台的弧形装配槽上，附属的线路板部分刚好置于基板和器件支撑条上，装载台本身位于装载支撑条上，然后将上座体向下卡合装配，形成内部器件安装整体，提高了装配稳定性；再通过下卡合台两侧面的卡合凸起和下壳体上的卡配槽，可快速定位和装配该内部器件安装整体到下壳体上，进一步提高稳定性；当内部器件安装整体置于外壳体上时，基板和支撑块可与下壳体内底面接触，形成支撑，使器件整体均不予下壳体直接接触，且底板采用陶瓷材质，提高器件与下壳体之间的绝缘性，进一步提高模块散热性能。基板底面设有间隔均匀的条形凹槽，在保持其与下壳体底面接触稳定性的情况下，可节省材料，提高散热面积。
附图说明
图1示出了本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种光模块结构壳体，包括上壳体21、座体、下壳体22，座体包括陶瓷底板1、下座体12、上座体13，下座体12设在陶瓷底板1的基板11上，上座体13装配于下座体12上部，下座体12包括下卡合台121和装载台122，下卡合台121两侧面设有卡合凸起123，下壳体22内侧设有与卡合凸起123匹配的卡配槽221，基板11后端设有两根器件支撑条112，器件支撑条112底面间隔设有支撑块14，基板11前端设有两根装载支撑条113，装载支撑条113底面也设有支撑块14，基板11底面设有间隔均匀的条形凹槽111。支撑块114底面与基板11底面在同一平面。装载台122位于装载支撑条113上。下卡合台121上设有器件装配槽，装载台122上设有与器件匹配的弧形装配槽，上座体13下部设有与器件装配槽匹配的上卡槽。
本实用新型应用光模块组件，作为内部光电器件的安装载体和外壳件。通过本结构，应用时，将内部光电器件安装在下座体12上，具体是，核心部件卡在下卡合台121的器件装配槽，附属器件刚好可置于装载台122的弧形装配槽上，附属的线路板部分刚好置于基板11和器件支撑条112上，装载台122本身位于装载支撑条113上，然后将上座体13向下卡合装配，形成内部器件安装整体，提高了装配稳定性；再通过下卡合台121两侧面的卡合凸起123和下壳体22上的卡配槽221，可快速定位和装配上述安装整体到下壳体22上，再将上壳体21向下与下壳体22装配，这种方式进一步提高了装配效率和结构的稳定性；当内部器件安装整体置于外壳体22上时，基板11和支撑块114可与下壳体22内底面接触，形成支撑，使器件整体均不予下壳体直接接触，且底板1采用陶瓷材质，提高器件与下壳体22之间的绝缘性，进一步提高模块散热性能。基板11底面设有间隔均匀的条形凹槽111，在保持其与下壳体22底面接触稳定性的情况下，可节省材料，提高散热面积。