本实用新型涉及显示装置及其母基板，例如，涉及适用于具有设置于显示区域的外侧的边框区域的显示装置的有效技术。
背景技术：
例如，液晶显示装置等显示装置具有显示区域、和显示区域的外侧的边框区域。另外，这种显示装置具有阵列基板、和与阵列基板相对配置的对置基板。在显示区域，在阵列基板上设置有多个像素。多个像素例如呈矩阵状配置。在边框区域，在阵列基板和对置基板之间设置有密封件。密封件将阵列基板和对置基板粘结。另外，在阵列基板或对置基板上设置有间隔件。间隔件保持阵列基板和对置基板的间隔。
例如，日本特开2014－52546号公报(专利文献1)中记载有如下技术，在显示面板中，具备阵列基板、隔开间隔地与阵列基板相对配置的对置基板、与包围显示区域的边框区域相对且将阵列基板及对置基板接合的密封材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－52546号公报
技术实现要素：
在这种显示装置中，在边框区域上设置有半导体芯片。将配置有半导体芯片的边框区域称作下边框区域，将隔着显示区域配置于下边框区域的相反侧的边框区域称作上边框区域。此时，将相对于显示区域配置于与配置有下边框区域的方向交叉的方向上的两侧的边框区域分别称作左边框区域及右边框区域。在这样的结构中，有时即使显示区域的尺寸相同，作为显示面板的外形尺寸也不同。在这样的情况下，以显示区域外部的边框区域的宽度进行尺寸的调整，在矩形的显示装置的情况下，将上边框区域、左边框区域、右边框区域及下边框区域中的、形成有端子部的下边框区域以外的上边框区域、左边框区域、右边框区域的宽度设计为根据显示面板而不同。
通常，显示装置在由玻璃等构成的一张母基板上形成多张显示装置，在形成后切分成个体。例如，在制造上边框区域和左右的边框区域的宽度不同的两种显示装置的情况下，若在母基板上仅形成全部为尺寸相同的显示装置，则在各显示装置的制造工序中需要分别准备由分别用于光刻的多个光掩模构成的组。因此，显示装置的制造所需的费用有可能增加、或者显示装置的制造所需的期间有可能延长，无法容易地制造上边框区域、左边框区域及右边框区域的宽度不同的两种显示装置。
因此，若在同一母基板上能够形成无论任何尺寸都能够切出那样的显示装置的图案，则在制造上效率非常好。
本实用新型是为了解决上述现有技术的问题点而提出的，其目的在于提供如下的显示装置，即能够容易地制造至少上边框区域、左边框区域及右边框区域的宽度不同的两种显示装置。
若简单地说明本申请中公开的实用新型中代表性的概要，则如下。
作为本实用新型的一方面的显示装置具有：第一基板；第二基板，其与第一基板相对配置；显示区域，其在俯视时具有大致矩形状；以及密封件，其设置于第一基板与第二基板之间，将第一基板和第二基板粘结。在将显示区域的一条边延伸的方向设为X方向、且将延伸方向与显示区域的一条边交叉的方向设为Y方向时，第一基板包含：多个信号线；与显示区域相邻且沿X方向延伸的第一边框区域、隔着显示区域与第一边框区域相对且沿X方向延伸的第二边框区域、与第一边框区域及第二边框区域交叉且隔着显示区域相对并沿Y方向延伸的第三边框区域及第四边框区域；形成于信号线的端部且形成于第一边框区域的多个端子部；形成于显示区域的外周即第一～第四边框区域的第一密封件；以及在第三边框区域与第一密封件的不面对显示区域一侧相邻地形成的第三密封件。第二基板在第三边框区域中形成有沿Y方向延伸的第一间隔件，第一间隔件跨过第一密封件和第三密封件的形成区域形成。
另外，作为本实用新型的一方面的母基板具有：第一基板，其形成有与多个显示装置对应的显示区域；第二基板，其与第一基板相对配置；以及液晶层，其被夹持于第一基板与第二基板之间。在该母基板上形成有：包围各显示区域的多个矩形状的第一密封部；以及其形成于第一密封部间、且以与第一密封部相接的方式配置的矩形状的第二密封部，在与第二基板的第一密封部和第二密封部这两者重叠的位置形成有第一间隔件。
附图说明
图1是表示实施方式的显示装置的一例的俯视图。
图2是表示实施方式的显示装置的一例的剖视图。
图3是表示实施方式的显示装置的一例的剖视图。
图4是表示实施方式的显示装置的等效电路的图。
图5是实施方式的显示装置的俯视图。
图6是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。
图7是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。
图8是实施方式的显示装置的边框区域的剖视图。
图9是实施方式的显示装置的边框区域的剖视图。
图10是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。
图11是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。
图12是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。
图13是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。
图14是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。
图15是实施方式的显示装置的制造工序中的剖视图。
图16是实施方式的显示装置的制造工序中的剖视图。
图17是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。
图18是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。
图19是实施方式及实施方式的变形例的显示装置的制造工序中的俯视图。
附图标记说明
ADH 密封件
ADH1 密封材料
AF1、AF2 取向膜
AM1、AM11、AM12、AM2、AM21、AM21a、AM22、AM22a、AM3、AM4 对准标记
AR1、AR2 显示面板形成区域
BF1、BF2、BF3 端部
BM 遮光膜
BS、FS 基板
BSb、FSf 背面
BSf、FSb 主面
BSG、FSG 母基板
BSs1～BSs4 边
CC 驱动电路
CE 公共电极
CF 彩色滤光片
CFb、CFg、CFr 彩色滤光片像素
CG 扫描线驱动电路
CHP 半导体芯片
Clc 电容
CM 公共电极驱动电路
CS 影像线驱动电路
CTL 控制电路
DP 显示部
DPA 显示区域
FB1、FB2、FB3 端部
FL 边框部
FLA、FLA1、FLA11、FLA12、FLA2、FLA21、FLA22、FLA3、FLA31、FLA32、FLA4、FLA41、FLA42 边框区域
GL 扫描线
IF0、IF1、IF2 绝缘膜
IL1 层间树脂膜
LCD1 显示装置
LCL 液晶层
LN1、LN11、LN12、LN12a、LN2、LN21、LN22 划线
LS 背光源
OC1 树脂层
OC2 绝缘层
OP1、OP2 开口部
PDA 显示区域
PE 像素电极
Pix 像素
PL1、PL2 偏振片
PT1、PT11、PT12、PT2、PT21、PT22、PT3、PT31、PT32、PT4、PT5、PT6 部分
RG1～RG4、RG11、RG13、RL1 区域
S1～S5 密封材料
SD 虚拟图案
SG 基板集合体
SHE 屏蔽电极
SL 信号线
SP1、SP2、SP21～SP26 间隔件
SPix 子像素
SSB1～SSB4、SSF1～SSF4 侧面
TP11、TP12、TP21、TP22 顶部
TR11、TR12、TR21、TR22 槽部
Trd 晶体管
WD1、WD11、WD2、WD21 宽度
WG、WS 布线
具体实施方式
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。
此外，公开只不过是一例，本领域技术人员对于保证实用新型主旨进行的适宜变更而容易想到的内容当然包含于本实用新型的范围。另外，有时为了使说明更明确，与实施方式相比，附图示意性地示出各部分的宽度、厚度、形状等，单终究是一例，不限定本实用新型的解释。
另外，本说明书和附图中，由于针对与关于已出现的附图而之前说明够的要素同样的要素标注相同的附图标记，适宜省略详细的说明。
进而，实施方式中使用的附图中，即使是剖视图，有时为了便于观察附图也会省略阴影线。另外，即使是俯视图，有时为了便于观察附图也会标注阴影线。
以下的实施方式中说明的技术能够广泛适用于具备从设有显示功能层的显示区域的周围向设置于显示区域的多个元件供给信号的功能的显示装置。作为上述那样的显示装置，例如能够举例示出液晶显示装置、或者有机EL(Electro-Luminescence)显示装置等各种显示装置。在以下的实施方式中，作为显示装置的代表例，举出液晶显示装置进行说明。
另外，在以下说明的实施方式中，作为一例而举出横向电场模式的显示装置来进行说明，但不限于此。
(实施方式)
＜显示装置的结构＞
首先，参照图1～图3，说明显示装置的结构。图1是显示实施方式的显示装置的一例的俯视图。图2及图3是显示实施方式的显示装置的一例的剖视图。图2是沿着图1的A－A线的剖视图。另外，图3是图2的B部分的放大剖视图。
此外，图1中，为了便于观察，在显示区域DPA，省略扫描线(扫描信号线)GL(参照后述的图4)及信号线(影像信号线)SL(参照后述的图4)的图示。另外，图2虽是截面，但为了便于观察而省略阴影线。
如图1所示，本实施方式的显示装置LCD1具有显示图像的显示部DP。显示装置LCD1具有也被称作阵列基板的基板BS(第一基板)、和被称作对置基板的基板FS(第二基板)，例如该基板BS中的设置有显示部DP的区域为显示区域DPA。另外，显示装置LCD1俯视时具有显示部DP的周围的部分、且不显示图像的边框部(周边部)FL。设置有边框部FL的区域为边框区域FLA。即，边框区域FLA为显示区域DPA的外侧的区域(周边区域)。
此外，本申请说明书中，如图1所示，俯视是指从与和成为基板BS的主面的基板FS相对的面BSf(参照图2)垂直的方向观察的情况。另外，将在基板BS的主面BSf内交互交差、优选为正交的两个方向设为X轴方向及Y轴方向，将与基板BS的主面BSf垂直的方向设为Z轴方向(参照图2)。
另外，显示装置LCD1在相对配置的一对基板之间具有形成有作为显示功能层的液晶层的构造。即，如图2所示，显示装置LCD1具有显示面侧的基板(对置基板)FS、位于基板FS的相反侧的基板(阵列基板)BS、及配置于基板FS和基板BS之间的液晶层LCL(参照图3)。
另外，图1所示的基板BS俯视时具有沿着X轴方向延伸的边BSs1、与边BSs1平行并沿着X轴方向延伸的边BSs2、沿着相对于X轴方向交叉且优选为正交的Y轴方向延伸的边BSs3、及与边BSs3平行并沿着Y轴方向延伸的边BSs4。从图1所示的基板BS所具有的边BSs2、边BSs3、及边BSs4各自到显示部DP的距离为同等程度，比从边BSs1到显示部DP为止的距离短。
以下，本申请说明书中，在记载为基板BS的周缘部的情况下，意味着构成基板BS的外缘的边BSs1、边BSs2、边BSs3、及边BSs4的某一方。另外，在仅记载为周缘部的情况下，意味着基板BS的周缘部。
显示部DP具有多个作为显示元件的像素Pix(参照后述的图4)。即，多个像素Pix设置于基板BS的显示区域DPA上。多个像素Pix沿X轴方向及Y轴方向呈矩阵状排列。本实施方式中，多个像素Pix中的每一个具有形成于基板BS的主面BSf侧的显示区域DPA的薄膜晶体管(Thin-Film Transistor：TFT)。
如使用后述的图4所说明的那样，显示装置LCD1具有多个扫描线GL、和多个信号线SL。如使用后述的图4所说明的那样，多个扫描线GL各自与沿X轴方向排列的多个像素Pix电连接，多个信号线SL各自与沿Y轴方向排列的多个像素Pix电连接。
另外，显示装置LCD1具有驱动电路CC。驱动电路CC包含扫描线驱动电路CG、和影像线驱动电路CS。如使用后述的图4所说明的那样，扫描线驱动电路CG经由多个扫描线GL与多个像素Pix电连接，影像线驱动电路CS经由多个信号线SL与多个像素Pix电连接。
在图1所示的例子中，边框区域FLA包含边框区域FLA1(第一边框区域)、边框区域FLA2(第二边框区域)、边框区域FLA3(第三边框区域)、及边框区域FLA4(第四边框区域)。边框区域FLA1为俯视时相对于显示区域DPA配置于Y轴方向的一侧(图1中下侧)的区域，为配置有半导体芯片CHP的区域。边框区域FLA2为隔着显示区域DPA配置于边框区域FLA1的相反侧(图1中上侧)的区域。边框区域FLA3为俯视时相对于显示区域DPA配置于X轴方向的一侧(图1中左侧)的区域，边框区域FLA4为隔着显示区域DPA配置于边框区域FLA3的相反侧的区域。
在图1所示的例子中，在基板BS上设置有半导体芯片CHP。半导体芯片CHP俯视时配置于边框区域FLA1内。在半导体芯片CHP内设置有影像线驱动电路CS。因此，影像线驱动电路CS设置在基板BS的主面BSf侧的区域、且在Y轴方向上相对于显示区域DPA配置于一侧的区域即边框区域FLA1。
此外，有时将配置有半导体芯片CHP的边框区域FLA1称作下边框区域，将隔着显示区域DPA配置于边框区域FLA1的相反侧的边框区域FLA2称作上边框区域。此时，有时将相对于显示区域DPA配置在与配置有边框区域FLA1的方向(Y轴方向)交叉的方向(X轴方向)上的两侧的边框区域FLA3及FLA4分别称作左边框区域及右边框区域。
另外，半导体芯片CHP可以使用所谓的COG(Chip On Glass：玻璃上芯片)技术而设置于边框区域FLA1，或者也可以设置于基板BS的外部且经由FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)与基板BS连接。在边框区域FLA1设置有用于连接半导体芯片CHP或FPC的多个端子部。
此外，如使用后述的图5～图11所说明的那样，显示装置LCD1具有俯视时配置于边框区域FLA内的密封件ADH。密封件ADH以连续地包围显示部DP的周围的方式形成，图2所示的基板FS和基板BS由设置于密封件ADH的密封材料粘结固定。这样，通过在显示部DP的周围设置密封件ADH，能够将作为显示功能层的液晶层LCL(参照图3)封固。
另外，如图2所示，在显示装置LCD1的基板BS的背面BSb侧设置有由光源或扩散板等光学元件构成的背光源LS、和使从背光源LS产生的光偏振的偏振片PL2。偏振片PL2固定于基板BS上。另一方面，在基板FS的背面FSf侧设置有偏振片PL1。偏振片PL1被固定于基板FS上。
此外，图2中示例性示出显示装置的基本的构成零件，但作为变形例，除图2所示的构成零件之外，还能够追加触摸面板或保护层等其它零件。
另外，如图3所示，显示装置LCD1具有配置于基板FS和基板BS之间的多个像素电极PE及公共电极CE。本实施方式的显示装置LCD1如上述为横向电场模式的显示装置，因此，多个像素电极PE及公共电极CE分别形成于基板BS上。
基板BS由玻璃基板等构成，主要形成有图像显示用的电路。基板BS具有与基板FS侧相对的主面BSf(参照图2)、及位于其相反侧的背面BSb(参照图2)。在基板BS的主面BSf侧呈矩阵状形成有TFT等驱动元件、和多个像素电极PE。另外，基板BS包含显示区域DPA、和设置于显示区域DPA的外侧的边框区域FLA。基板BS除玻璃基板以外，还可以由聚酰亚胺等树脂形成。
图3所示的例子表示横向电场模式(详细而言为FFS模式)的显示装置LCD1，因此，公共电极CE形成于基板BS的主面BSf(参照图2)侧，被绝缘层OC2覆盖。另外，多个像素电极PE以隔着绝缘层OC2与公共电极CE相对的方式形成于绝缘层OC2的基板FS侧。
另外，图3所示的基板FS由玻璃基板等构成，形成有形成彩色显示的图像的彩色滤光片CF。基板FS具有作为显示面侧的背面FSf(参照图2)、及位于背面FSf的相反侧的主面FSb(参照图2)。基板FS以基板BS的主面BSf和基板FS的主面FSb相对的状态与基板BS相对配置。此外，也能够将基板(阵列基板)BS称作TFT基板，将形成有彩色滤光片CF的基板(对置基板)FS称作彩色滤光片基板。另外，作为相对于图3的变形例，也可以采用将彩色滤光片CF设置于作为TFT基板的基板BS的结构。
此外，图中未图示，在公共电极CE和基板BS之间形成有后述的多个扫描线或信号线、薄膜晶体管、多个绝缘层等。
作为对置基板的基板FS的彩色滤光片CF将R(红)、G(绿)及B(蓝)这3色的彩色滤光片像素CFr、CFg及CFb周期性排列而成。
另外，在各色的彩色滤光片像素CFr、CFg及CFb各自的边界形成有遮光膜BM。遮光膜BM被称作黑色矩阵，由例如黑色的树脂或低反射性的金属等具有遮光性的膜构成。遮光膜BM俯视时形成为格子状。
遮光膜BM形成于显示区域DPA及边框区域FLA的任一区域。通常，形成于遮光膜BM且埋入有彩色滤光片CF的开口部中的、形成于周缘部侧的开口部的端部被规定为显示区域DPA和边框区域FLA的边界。此外，也可以在显示区域DPA的周缘部侧设置虚拟的彩色滤光片。成为，形成于边框区域FLA的遮光膜是设于显示区域DPA至基板FS的端部的整个范围内的。
另外，基板FS具有覆盖彩色滤光片CF的树脂层OC1。在各色的彩色滤光片像素CFr、CFg及CFb的边界形成有遮光膜BM，因此，彩色滤光片CF的液晶层侧成为凹凸面。树脂层OC1作为使彩色滤光片CF的液晶层侧的凹凸平坦化的平坦化膜起作用。或者，树脂层OC1作为防止杂质从彩色滤光片CF向液晶层扩散的保护膜起作用。树脂层OC1含有热固化性树脂、或光固化性树脂等通过赋予能量而固化的成分，由此，能够使树脂材料固化。树脂层OC1也设置于边框区域FLA。
另外，在基板FS和基板BS之间设置有通过由像素电极PE和公共电极CE形成的电场进行驱动的液晶层LCL。
另外，基板FS在与液晶层LCL相接的界面即主面FSb具有覆盖树脂层OC1的取向膜AF1。另外，基板BS在与液晶层LCL相接的界面即主面BSf具有覆盖绝缘层OC2及多个像素电极PE的取向膜AF2。该取向膜AF1及AF2是为了使液晶层LCL中所含的液晶的初始取向一致而形成的树脂膜，由例如聚酰亚胺树脂构成。该取向膜AF1及AF2也设置于边框区域FLA，也可以设置到基板FS的端部为止。
在图3所示的显示装置LCD1中，从背光源LS(参照图2)射出的光由偏振片PL2(参照图2)滤光，并向液晶层LCL入射。入射到液晶层LCL的光通过液晶使偏振状态变化并从基板FS射出。
此时，利用对像素电极PE和公共电极CE施加电压而形成的电场来控制液晶的取向，液晶层LCL作为光学快门起作用。
此外，液晶层LCL的厚度与基板FS或基板BS的厚度相比极薄。在图3所示的例子中，液晶层LCL的厚度例如为3～4μm左右。
＜显示装置的等效电路＞
接着，参照图4，说明显示装置的等效电路。图4是表示实施方式的显示装置的等效电路的图。
如图4所示，显示装置LCD1的显示部DP具有多个像素Pix。多个像素Pix俯视时在显示区域DPA内设置于基板BS上，且沿X轴方向及Y轴方向呈矩阵状排列。
另外，显示装置LCD1具有多个扫描线GL和多个信号线SL。多个扫描线GL在显示区域DPA设置于基板BS上(例如参照图2)，沿X轴方向分别延伸且沿Y轴方向排列。多个信号线SL在显示区域DPA设置于基板BS上，沿Y轴方向分别延伸且沿X轴方向排列。多个信号线SL和多个扫描线GL相互交叉。
多个像素Pix各自包含显示R(红)、G(绿)及B(蓝)各色的子像素SPix。子像素SPix各自被设置于被相邻的两条扫描线GL、和相邻的两条信号线SL包围的区域，但也可以为其它结构。
各子像素SPix具有通过源电极与信号线SL连接的由薄膜晶体管构成的晶体管Trd、与晶体管Trd的漏电极连接的像素电极PE、与像素电极PE隔着液晶层相对的公共电极CE。此外，图4中，将等效表示液晶层的液晶电容、形成于公共电极CE与像素电极PE之间的保持电容表示为电容Clc。此外，根据电位的极性而适宜调换薄膜晶体管的漏电极和源电极。
显示装置LCD1的驱动电路CC(参照图1)具有影像线驱动电路CS、扫描线驱动电路CG、控制电路CTL、公共电极驱动电路CM。
沿Y轴方向排列的多个子像素SPix的晶体管Trd各自的源电极与信号线SL连接。另外，多个信号线SL各自与影像线驱动电路CS连接。
另外，沿X轴方向排列的多个子像素SPix的晶体管Trd各自的栅电极与扫描线GL连接。另外，各扫描线GL与扫描线驱动电路CG连接。
控制电路CTL基于从显示装置的外部发送来的显示数据、时钟信号及显示定时信号等显示控制信号，控制影像线驱动电路CS、扫描线驱动电路CG及公共电极驱动电路CM。
控制电路CTL根据显示装置的子像素的排列、显示方法、RGB开关(图示省略)的有无、或者触摸面板(图示省略)的有无等，将从外部供给的显示数据或显示控制信号适当转换并输出到影像线驱动电路CS、扫描线驱动电路CG及公共电极驱动电路CM。
＜变更边框区域的宽度的情况下的课题＞
在显示装置中，即使显示区域的尺寸相同，作为面板的外形尺寸也有各种尺寸。这是因为来自显示装置的使用者的期望有各种各样。因此，有时变更边框区域(上边框区域)FLA2、边框区域(左边框区域)FLA3、边框区域(右边框区域)FLA4及边框区域(下边框区域)FLA1中的、例如边框区域FLA2、FLA3及FLA4各自的宽度来设计显示装置。
目前，为了制造边框区域FLA2、FLA3及FLA4的宽度不同的两种显示装置的各装置，通常是在各显示装置的制造工序中分别准备由分别用于光刻的多个光掩模构成的组，并利用不同的母基板进行制造。因此，显示装置的制造所需的费用增加，显示装置的制造所需的期望延长。
因此，在本实施方式中，解决现有的问题点，能够在同一母基板上容易地制造至少边框区域FLA2、FLA3及FLA4的宽度不同、优选为边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1的宽度不同的两种显示装置。
＜母基板的结构＞
在此，首先，使用图12说明基板集合体(母基板)SG的结构。矩形粗线框所示的部位是相当于一个显示装置的部分。如图12所示，在母基板SG上排列配置有多个显示装置。
与各显示装置相对应地，在母基板SG上形成多个形状的密封材料。密封材料S1(第一密封部)在显示区域的周围呈矩形状形成。液晶层填充于由该密封材料S1包围的区域。未填充至其它区域。密封材料S1沿X方向(X轴方向)及Y方向(Y轴方向)呈矩阵状分别隔开间隔地配置。在X方向上，在密封材料S1之间呈矩形状形成有密封材料S2(第二密封部)。密封材料S2在沿Y方向延设的边上以与密封材料S1相接的方式形成。由此，能够利用密封材料S2将密封材料S1的X方向上的宽度扩宽。
在密封材料S1及密封材料S2的沿X方向延设的边上，将密封材料S3(第三密封部)及密封材料S4(第四密封部)呈直线状形成。密封材料S3及密封材料S4以与密封材料S1及密封材料S2的沿X方向延设的边相接的方式形成。由此，能够利用密封材料S3及密封材料S4将密封材料S1及密封材料S2的Y方向上的宽度扩宽。
在密封材料S4的与密封材料S1相接一侧的相反侧设置有用于将半导体芯片CHP或柔性电路基板连接的多个端子部。与端子部的形成区域相邻地、沿X方向延设而形成有密封材料S5。
＜显示装置的边框区域的结构＞
接着，参照图5～图11，说明从母基板SG分割后的各显示装置的边框区域的结构。此外，本实用新型中示出能够在各边框区域以多个尺寸进行切分的构造，以下，对边框区域(上边框区域)FLA2、边框区域(左边框区域)FLA3、及边框区域(右边框区域)FLA4的宽度大的情况下的显示装置进行说明。
图5是实施方式的显示装置的俯视图。图6及图7是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。图6及图7中将图5所示的显示装置中的、区域RG1放大示出。另外，图6示出形成于基板BS的主面BSf的对准标记AM11及AM21等，图7示出形成于基板FS的主面FSb的对准标记AM12及AM22等。
图8及图9是实施方式的显示装置的边框区域的剖视图。图8是沿着图6及图7的C－C线的剖视图，图9是沿着图6及图7的D－D线的剖视图。此外，图6及图7中，为了便于理解，省略图8及图9所示的部分中的需要说明的部分以外的部分的图示。另外，图8及图9中省略液晶层LCL(参照图3)的图示。
此外，关于将图5所示的显示装置中的、区域RG2放大示出的俯视图，除将图6及图7左右反转进行图示以外，与图6及图7相同，因此，省略图示。另外，关于该省略的俯视图的剖视图，也与图8及图9相同，因此，省略图示。
如使用上述的图1所说明的那样，另外，如图5所示，基板BS具有边BSs1、边BSs2、边BSs3及边BSs4。另外，将与边BSs1、边BSs2、边BSs3及边BSs4各自分别对应的基板BS的4个侧面分别称作侧面SSB1、侧面SSB2、侧面SSB3及侧面SSB4。另外，将与边BSs2、边BSs3及边BSs4各自分别对应的基板FS的侧面分别称作侧面SSF2、侧面SSF3及侧面SSF4。此外，相对于显示区域PDA，将边BSs1侧的基板FS的侧面称作侧面SSF1。
边框区域FLA2具有边框区域FLA21及FLA22。边框区域FLA21为边框区域FLA2中的位于显示区域DPA侧的部分，边框区域FLA22为边框区域FLA2中的位于显示区域DPA侧的相反侧的部分。
边框区域FLA3具有边框区域FLA31及FLA32。边框区域FLA31为边框区域FLA3中的位于显示区域DPA侧的部分，边框区域FLA32为边框区域FLA3中的位于显示区域DPA侧的相反侧的部分。
边框区域FLA4具有边框区域FLA41及FLA42。边框区域FLA41为边框区域FLA4中的位于显示区域DPA侧的部分，边框区域FLA42为边框区域FLA4中的位于显示区域DPA侧的相反侧的部分。
边框区域FLA1具有边框区域FLA11及FLA12。边框区域FLA11为边框区域FLA1中的位于显示区域DPA侧的部分，边框区域FLA12为边框区域FLA1中的位于显示区域DPA侧的相反侧的部分。
如图6～图9所示，在边框区域FLA2及FLA3(边框区域FLA4也相同)中，在基板BS的主面BSf上设置有布线WG、绝缘膜IF1、布线WS、层间树脂膜IL1、取向膜AF2。如图6所示，在基板BS的主面BSf上形成有对准标记AM11及AM21。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在基板BS的主面BSf上形成有布线WG。布线WG例如与扫描线GL形成于同层，由例如铬(Cr)或镍(Mo)等金属或它们的合金构成。即，优选布线WG由金属膜或合金膜等具有遮光性的导电膜构成。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在基板BS的主面BSf上，以覆盖布线WG的方式设置有绝缘膜IF1。绝缘膜IF1例如是由氮化硅或氧化硅等构成的透明的绝缘膜。
此外，在基板BS的主面BSf和布线WG及绝缘膜IF1之间也可以形成有绝缘膜IF0。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在绝缘膜IF1上形成有布线WS。布线WS例如与信号线SL形成于同层，例如利用由镍(Mo)等夹持铝(Al)的多层构造的金属膜构成。即，布线WS优选由金属膜等具有遮光性的导电膜构成。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在绝缘膜IF1上，以覆盖布线WS的方式形成有作为保护膜或平坦化膜的层间树脂膜IL1。层间树脂膜IL1由例如丙烯酸类的感光性树脂构成。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在层间树脂膜IL1上形成有贯穿层间树脂膜IL1而到达绝缘膜IF1的开口部OP1。在开口部OP1的底部、开口部OP1的内壁、及层间树脂膜IL1上设置有绝缘膜IF2。绝缘膜IF2例如为由氮化硅或氧化硅等构成的透明的绝缘膜。
在形成于开口部OP1的底部的部分的绝缘膜IF2上形成有贯穿绝缘膜IF2而到达绝缘膜IF1的开口部OP2。在形成于开口部OP2的底部、开口部OP1的内壁的部分的绝缘膜IF2上、及形成于层间树脂膜IL1上的部分的绝缘膜IF2上形成有取向膜AF2。如上述，取向膜AF2例如由聚酰亚胺树脂构成。
此外，在一部分开口部OP2的底部、开口部OP1的内壁形成的部分的绝缘膜IF2上、及在层间树脂膜IL1上形成的部分的绝缘膜IF2上也可以形成有屏蔽电极SHE。屏蔽电极SHE由例如ITO(Indium TinOxide：氧化铟锡)或IZO(Indium Zinc Oxide：氧化铟锌)等透明导电性材料构成。在这样的情况下，取向膜AF2以覆盖屏蔽电极SHE的方式在开口部OP2的底部、开口部OP1的内壁形成的部分的绝缘膜IF2上、及在层间树脂膜IL1上形成的部分的绝缘膜IF2上形成。
另一方面，如图6～图9所示，在边框区域FLA2及FLA3(边框区域FLA4也相同)上，在基板FS的主面FSb上设置有遮光膜BM、彩色滤光片CF、树脂层OC1、间隔件SP1及SP2、取向膜AF1。如图7所示，在基板FS的主面FSb形成有对准标记AM12及AM22。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在基板FS的主面FSb上形成有遮光膜BM。如上述，遮光膜BM由例如黑色的树脂或低反射性的金属构成。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在遮光膜BM和基板BS之间形成有彩色滤光片CF。作为彩色滤光片CF，例如形成有B(蓝)的彩色滤光片像素CFb。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，以覆盖遮光膜BM和彩色滤光片CF的方式形成有树脂层OC1。如上述，树脂层OC1含有热固化性树脂、或光固化性树脂。此外，也可以在遮光膜和基板FS之间设置彩色滤光片CF。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在树脂层OC1和基板BS之间形成有间隔件SP1及SP2。间隔件SP1及SP2从基板FS的主面FSb向基板BS侧突出。间隔件SP1及SP2保持基板BS和基板FS之间的间隔。间隔件SP1及SP2由例如丙烯酸类的感光性树脂构成。在间隔件SP1及SP2与基板FS之间设置有彩色滤光片像素CFb，控制间隔件SP1及SP2的高度。另外，间隔件SP1也可以是散置圆锥形状的间隔件的结构。或者，间隔件SP2也可以是沿X轴方向及Y轴方向散置的多个岛状的间隔件。
间隔件SP1距基板FS的高度比间隔件SP2距基板FS的高度高。
此外，间隔件SP1及SP2也可以设置于基板BS的主面BSf。此时，间隔件SP1及SP2从基板BS的主面BSf向基板FS侧突出。
在边框区域FLA2及FLA3(FLA4)，在树脂层OC1和基板BS之间形成有取向膜AF1。如上述，取向膜AF1由例如聚酰亚胺树脂构成。此外，图8中省略图示，但取向膜AF1也可以形成于间隔件SP1及SP2各自的侧面及上表面。
图10及图11是实施方式的显示装置的边框区域的俯视图。图10及图11将图5所示的显示装置中的区域RG3放大示出。另外，图10示出形成于基板BS的主面BSf的对准标记AM11及AM21等，图11示出形成于基板FS的主面FSb的对准标记AM12及AM22等。
此外，对于将图5所示的显示装置中的区域RG4放大示出的俯视图，除将图10及图11左右翻转来进行图示以外，与图10及图11相同，所以省略图示。
如图10及图11所示，在边框区域FLA1，也省略详细的说明，但与边框区域FLA2及FLA3(FLA4)同样地，在基板BS的主面BSf上设置有布线WG、绝缘膜IF1、布线WS、层间树脂膜IL1、取向膜AF2，进而，形成有对准标记AM11及AM21。另外，在基板FS的主面FSb上设置有遮光膜BM、彩色滤光片CF、树脂层OC1、间隔件SP1及SP2、取向膜AF1，进而形成有对准标记AM12及AM22。
在边框区域FLA1，在对准标记AM11、AM21、AM12及AM22之外，为了对基板FS进行切割加工，还设置有与对准标记AM21及AM22相同形状的对准标记AM21a及AM22a。
如图8及图9所示，本实施方式的显示装置在取向膜AF1和取向膜AF2之间设置有密封件ADH。即，密封件ADH是设置于基板BS和基板FS之间、将基板BS和基板FS进行粘结的粘结部。另外，如图5所示，密封件ADH包含俯视时设置于边框区域FLA1内的部分PT1、设置于边框区域FLA2内的部分PT2、设置于边框区域FLA3内的部分PT3、和设置于边框区域FLA4内的部分PT4。
＜边框区域中的密封件及间隔件的配置＞
本实施方式的显示装置中，间隔件SP21(间隔件SP2)配置于边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1内。间隔件SP21包含配置于边框区域FLA3内的间隔件SP21(第一间隔件)、配置于边框区域FLA4内的间隔件SP21(第二间隔件)、配置于边框区域FLA2内的间隔件SP21(第三间隔件)、及配置于边框区域FLA1内的间隔件SP21(第四间隔件)。
本实施方式的显示装置中，密封件ADH(第一～第四密封件)配置于边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1内。密封件ADH包含配置于边框区域FLA3内的密封件ADH(第一及第三密封件)、配置于边框区域FLA4内的密封件ADH(第一及第四密封件)、及配置于边框区域FLA2内的密封件ADH(第一及第二密封件)。
密封件ADH的部分PT2包含部分PT21和部分PT22。密封件ADH的部分PT21相对于间隔件SP21在Y轴方向上配置于显示区域DPA侧，密封件ADH的部分PT22隔着间隔件SP21配置于部分PT21的相反侧。即，在第二边框区域FLA2，沿X轴方向延伸的第三间隔件SP21跨过第一密封件ADH和第二密封件ADH的形成区域而形成(参照图8及图15)。
密封件ADH的部分PT3包含部分PT31和部分PT32。密封件ADH的部分PT31相对于间隔件SP21在X轴方向上配置于显示区域DPA侧，密封件ADH的部分PT32隔着间隔件SP21配置于部分PT31的相反侧。即，在第三边框区域FLA3，沿Y轴方向延伸的第一间隔件SP21跨过第一密封件ADH和第三密封件ADH的形成区域而形成(参照图9及图16)。第一间隔件SP21的宽度比第三间隔件SP21的宽度大(参照图13、图14、图17及图18)。
密封件ADH的部分PT4被省略了图示，但与密封件ADH的部分PT3同样地，包含与部分PT31对应的部分PT41、和与部分PT32对应的部分PT42。在说明上记载为部分PT41、部分PT42。即，在第四边框区域FLA4，沿Y轴方向延伸的第二间隔件SP21跨过第一密封件ADH和第四密封件ADH的形成区域而形成。第二间隔件SP21的宽度比第三间隔件SP21的宽度大。
密封件ADH的部分PT1包含部分PT11和部分PT12。密封件ADH的部分PT11相对于间隔件SP21在Y轴方向上配置于显示区域DPA侧，密封件ADH的部分PT12隔着间隔件SP21配置于部分PT11的相反侧。
换言之，作为边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1的第一部分的边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11相对于间隔件SP21配置于显示区域PDA侧，作为边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1的第二部分的边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12隔着间隔件SP21配置于边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11的相反侧。密封件ADH俯视时设置于边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11、及FLA22、FLA32、FLA42及FLA12。间隔件SP21在边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11与边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12的边界，绕着基板FS的外缘部而形成。而且，间隔件SP21的边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11侧与密封件ADH的部分PT21、PT31、PT41及PT11相接，间隔件SP21的边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12侧与密封件ADH的部分PT22、PT32、PT42及PT12相接。
在制造这种显示装置的情况下，如使用后述的图12～图18所说明的那样，在分割基板集合体(母基板)SG时，作为在边框区域FLA2沿X轴方向延伸的划线，能够使用由划线LN11及划线LN12构成的两种划线的某一种。划线LN11俯视时穿过间隔件SP21。划线LN12隔着划线LN11设置于显示区域DPA的相反侧，俯视时穿过未设置有间隔件SP21和密封件ADH的区域RL1。
在作为划线而使用划线LN11的情况下，如使用后述的图12～图18所说明的那样，例如进行切割加工时施加于基板集合体SG的力以划线LN11为中心对称地分布，由此，能够容易地进行切割加工。另一方面，在作为划线而使用划线LN12的情况下，也如使用后述的图12～图18所说明的那样，能够容易地进行切割加工。因此，如使用后述的图12～图18所说明的那样，能够将Y轴方向上的边框区域FLA2的宽度在两种宽度之间容易地进行变更。
另一方面，作为设置于边框区域FLA3和FLA4且沿Y轴方向延伸的划线LN2也同样，能够使用由划线LN21及划线LN22构成的两种划线的某一种。划线LN21俯视时穿过间隔件SP21。划线LN22隔着划线LN21设置于显示区域DPA的相反侧，俯视时穿过间隔件SP21。在作为划线使用划线LN21或LN22的任一个的情况下，均构成为将间隔件SP21切断，因此，进行切割加工时施加于基板集合体SG的力以划线LN21或LN22为中心对称地分布，由此，能够容易地进行切割加工。
因此，在本实施方式的显示装置中，能够容易地变更Y轴方向上的边框区域FLA2的宽度、及X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度。从对在边框区域FLA2、FLA3、FLA4的窄幅化与确保显示装置的强度之间的均衡进行调整的观点出发，这样的边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度的变更正成为重要的结构。
因此，在本实施方式的显示装置中，为了制造Y轴方向及X轴方向上的边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度不同的两种显示装置的每一种，不需要在各显示装置的制造工序中分别准备由分别用于光刻的多个光掩模构成的组。因此，能够降低Y轴方向及X轴方向上的边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度不同的两种显示装置的制造所需的费用。或者，能够缩短Y轴方向及X轴方向上的边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度不同的两种显示装置的制造所需的期间。因此，能够容易地制造Y轴方向及X轴方向上的边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度不同的两种显示装置。
即，根据本实施方式，在边框区域FLA2、FLA3、FLA4设置两处可切断的部位，通过改变切断位置，能够选择边框区域FLA2、FLA3、FLA4的宽度。
间隔件SP21沿X轴方向及Y轴方向延伸。由此，如使用后述的图12～图18所说明的那样，能够更容易进行切割加工。
基板BS的主面BSf的、Y轴方向上的端部BF2及BF1、及基板FS的主面FSb的Y轴方向上的端部FB2及FB1从密封件ADH露出。换言之，在边框区域FLA22及FLA12的基板BS的端部BF2及BF1和基板FS的端部FB2及FB1从密封件ADH露出。即，密封件ADH俯视时与基板BS的、Y轴方向上的侧面SSB2及SSB1、及基板FS的Y轴方向上的侧面SSF2及SSF1分离。在这样的情况下，如使用后述的图12～图18所说明的那样，在划线LN12上，能够容易地进行切割加工。但是，在内包划线LN12的区域RL1中也可以设置密封件ADH。
另一方面，基板BS的主面BSf的X轴方向上的端部BF3及(虽然省略图示但有与端部BF3对应的端部BF4)、及基板FS的主面FSb的X轴方向上的端部FB3及(虽然省略图示但有与端部FB3对应的端部FB4)与间隔件SP21及密封件ADH相接。换言之，边框区域FLA32及FLA42的基板BS的端部BF3及BF4和基板FS的端部FB3及FB4与间隔件SP21及密封件ADH相接。即，间隔件SP21及密封件ADH俯视时与基板BS的X轴方向上的侧面SSB3及SSB4、及基板FS的X轴方向上的侧面SSF3及SSF4相接。在这样的情况下，如使用后述的图12～图18所说明的那样，在划线LN22处，能够容易地进行切割加工。
优选的是，本实施方式的显示装置具有用于对位的对准标记AM1(第一对准标记)。对准标记AM1设置于基板BS或基板FS上，在Y轴方向及X轴方向上配置于与间隔件SP21相同的位置。换言之，对准标记AM1在Y轴方向及X轴方向上与间隔件SP21重叠。而且，对准标记AM1在边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11与边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12的边界设置于边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11。如图6及图7、图10及图11所示，将形成于基板BS的对准标记AM1称作对准标记AM11，将形成于基板FS的对准标记AM1称作对准标记AM12。
通过使用俯视时穿过对准标记AM11及AM12的划线LN11及LN21进行切割加工，能够提高切割加工的位置精度。
优选的是，本实施方式的显示装置具有用于对位的对准标记AM2(第二对准标记)。对准标记AM2设置于基板BS的主面BSf的Y轴方向及X轴方向上的端部BF2、BF3、BF4及BF1、或基板FS的主面FSb的Y轴方向及X轴方向上的端部FB2、FB3、FB4及FB1。换言之，对准标记AM2设置于边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12的端部BF2、BF3、BF4及BF1、或端部FB2、FB3、FB4及FB1。如图6及图7、图10及图11所示，将形成于基板B的对准标记AM2称作对准标记AM21，将形成于基板FS的对准标记AM2称作对准标记AM22。对准标记AM21及AM22与对准标记AM11及AM12处于对应关系，配置在与对准标记AM11及AM12相比更远离显示区域DPA的位置，即在X轴方向及Y轴方向均错开配置。
通过使用俯视时穿过对准标记AM21及AM22的划线LN21及LN22进行切割加工，能够提高切割加工的位置精度。
优选的是，对准标记AM11及AM21与多个扫描线GL或多个信号线SL形成于同层。如上述，扫描线GL及信号线SL各自由具有遮光性的导电膜构成。因此，通过将对准标记AM11及AM21与多个扫描线GL或多个信号线SL形成于同层，能够提高对准标记AM11及AM21的视觉辨识性，能够提高基于对准标记AM11及AM21的对位精度。
优选的是，对准标记AM12及AM22与遮光膜BM形成于同层。如上述，遮光膜BM由具有遮光性的膜构成。因此，通过将对准标记AM12及AM22与遮光膜BM形成于同层，能够提高对准标记AM12及AM22的视觉辨识性，能够提高对准标记AM12及AM22进行的对位的精度。
优选的是，对准标记AM2具有与对准标记AM1的形状不同的形状。由此，能够防止误识对准标记AM1和对准标记AM2，能够可靠地选择划线LN11及划线LN12中、以及划线LN21及划线LN22中的所希望的划线而进行切割加工。
优选的是，例如布线WS等电路布线配置于边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11。如上述，边框区域FLA21、FLA31、FLA41及FLA11为边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1中的位于显示区域DPA侧的部分，为相对于间隔件SP21的中心位于显示区域DPA侧的部分。另一方面，在边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12也可以配置有虚拟图案，但也可以不配置例如布线WS等电路布线。如上述，边框区域FLA22、FLA32、FLA42及FLA12为边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1中的位于显示区域DPA侧的相反侧的部分，为相对于间隔件SP21的中心配置于显示区域DPA侧的相反侧的部分。图8中，示出在边框区域FLA22配置虚拟图案SD的例子，但该情况下由于是用于调整图案的面积率的，所以优选为电浮置状态(浮置状态)。
根据这样的配置，即使在变更了Y轴方向上的边框区域FLA2及FLA1的宽度、及X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度的情况下，也不需要变更例如布线WS等电路布线的配置，因此，能够容易地设计变更了Y轴方向上的边框区域FLA2及FLA1的宽度、及X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度的两种显示装置。
此外，能够将边框区域FLA2的Y轴方向上的宽度WD1设为例如1mm左右。进而，能够将边框区域FLA2中的、相对于间隔件SP2(划线LN11)配置于显示区域DPA侧的部分(边框区域FLA21)的Y轴方向上的宽度WD11设为例如0.5mm左右。
另外，能够将边框区域FLA3及FLA4的X轴方向上的宽度WD2设为例如0.7mm左右。另外，能够将边框区域FLA3及FLA4中的、相对于间隔件SP2(划线LN21)配置于显示区域DPA侧的部分(边框区域FLA31及FLA41)的X轴方向上的宽度WD21设为例如0.5mm左右。
根据这种尺寸的显示装置，能够容易地制造边框区域FLA2的Y轴方向上的宽度WD1为1mm左右且边框区域FLA3及FLA4的X轴方向上的宽度WD2为0.7mm左右的外形尺寸、和边框区域FLA2的Y轴方向上的宽度WD1为0.5mm左右且边框区域FLA3及FLA4的X轴方向上的宽度WD2为0.5mm左右的外形尺寸这两种显示装置。该情况下，在两种显示装置中，边框区域FLA1的Y轴方向上的宽度的差异例如能够设为0.45mm左右。
＜显示装置的制造方法＞
接着，参照图12～图18，说明显示装置的制造方法。图12～图14是实施方式的显示装置的制造工序中的俯视图。图13及图14将图12所示的基板集合体SG中的区域RG11放大示出。另外，图13示出形成于母基板BSG及母基板BSG的主面BSf的对准标记AM11及AM21等，图14示出形成于母基板FSG及母基板FSG的主面FSb的对准标记AM12及AM22等。
图15及图16是实施方式的显示装置的制造工序中的剖视图。图15是沿着图13及图14的C－C线的剖视图，图16是沿着图13及图14的D－D线的剖视图。此外，图13及图14中，为了便于理解，省略图15及图16所示的部分中的需要说明的部分以外的部分的图示。另外，图15及图16中省略液晶层LCL(参照图3)的图示。
图17及图18将图12所示的基板集合体SG中的、区域RG13放大示出。另外，图17示出形成于母基板BSG的主面BSf的对准标记AM11及AM21等，图18示出形成于母基板FSG的主面FSb的对准标记AM12及AM22等。
首先，说明母基板BSG的制造。母基板BSG在主面BSf的区域形成有多个作为基板形成区域的显示面板形成区域AR1。如图12所示，多个显示面板形成区域AR1例如在X轴方向及Y轴方向上呈矩阵状排列。在进行了形成后述密封件ADH的工序之后，将母基板BSG分割成多个显示面板形成区域AR1的各区域，由此，形成了多个基板BS。即，将母基板BSG分割成多个显示面板形成区域AR1的各区域而成为单片的基板为基板BS。
如图12所示，显示面板形成区域AR1的主面BSf包含显示区域DPA、作为边框区域FLA的边框区域FLA1、FLA2、FLA3及FLA4。边框区域FLA1俯视时相对于显示区域DPA配置于Y轴方向上的一侧。在该显示面板形成区域AR1的边框区域FLA1设置用于连接半导体芯片CHP及柔性电路基板的多个端子部。边框区域FLA2隔着显示区域DPA配置于边框区域FLA1的相反侧。边框区域FLA3俯视时相对于显示区域DPA配置于与Y轴方向交叉、优选为正交的X轴方向上的一侧。边框区域FLA4隔着显示区域DPA配置于边框区域FLA3的相反侧。
接着，在多个显示面板形成区域AR1的各区域设置多个像素。此时，在边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1，如图15及图16所示，在显示面板形成区域AR1的主面BSf上形成有布线WG，且以覆盖布线WG的方式形成有绝缘膜IF1。此外，在母基板BSG的主面BSf和布线WG及绝缘膜IF1之间也可以形成有绝缘膜IF0。
另外，在边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1中，在绝缘膜IF1上形成有布线WS，在绝缘膜IF1上，以覆盖布线WS的方式形成有作为保护膜或平坦化膜的层间树脂膜IL1。在层间树脂膜IL1形成有贯穿层间树脂膜IL1而到达绝缘膜IF1的开口部OP1，在开口部OP1的底部、开口部OP1的内壁及层间树脂膜IL1上设置有绝缘膜IF2。另外，在形成于开口部OP1的底部的部分的绝缘膜IF2，形成有贯穿绝缘膜IF2而到达绝缘膜IF1的开口部OP2。在形成于开口部OP2的底部、开口部OP1的内壁的部分的绝缘膜IF2上、及形成于层间树脂膜IL1上的部分的绝缘膜IF2上，形成有取向膜AF2。形成于开口部OP1及OP2的底部及内壁上的取向膜AF2的槽的部分成为位于与间隔件SP21对置的位置的多个槽。
此外，在形成布线WG时，在显示面板形成区域AR1形成俯视时沿X轴方向分别延伸且沿Y轴方向排列的多个扫描线GL(参照图4)。另外，在形成布线WS时，在显示面板形成区域AR1形成俯视时沿Y轴方向分别延伸且沿X轴方向排列的多个信号线SL(参照图4)。
接着，说明母基板FSG的制造。母基板FSG在主面FSb的区域具有多个作为基板形成区域的显示面板形成区域AR2。如图12所示，显示面板形成区域AR2例如沿X轴方向及Y轴方向呈矩阵状排列。在进行了后述的形成密封件ADH的工序之后，将母基板FSG分割成多个显示面板形成区域AR2的各区域，由此，形成多个基板FS。即，将母基板FSG分割成多个显示面板形成区域AR2的各区域而成为单片的基板为基板FS。
接着，设置从显示面板形成区域AR1的主面BSf突出或从显示面板形成区域AR2的主面FSb突出的间隔件SP1及SP2。间隔件SP1及SP2也可以形成于母基板BSG及FSG的任一个上，以下，对在母基板FSG上形成间隔件SP1及SP2的例子进行说明。
如图15及图16所示，在边框区域FLA2、FLA3、FLA4及FLA1，在显示面板形成区域AR2的主面FSb形成有遮光膜BM，在遮光膜BM上形成有作为彩色滤光片CF的例如B(蓝)的彩色滤光片像素CFb，在遮光膜BM的基板BS侧，以覆盖彩色滤光片CF的方式形成有树脂层OC1。
在树脂层OC1的基板BS侧形成有间隔件SP1及SP2。此外，如上述，间隔件SP1的高度尺寸比间隔件SP2的高度尺寸高，间隔件SP1的下表面与取向膜AF2接触，但间隔件SP2的下表面与取向膜AF2不接触。另外，设置间隔件SP21(间隔件SP2)。间隔件SP21以在将母基板BSG和母基板FSG相对配置时间隔件SP21俯视时配置于边框区域FLA2内的方式设置。
此外，间隔件SP21也可以设置于母基板BSG上。此时，间隔件SP21配置于边框区域FLA2内。
在树脂层OC1上形成有取向膜AF1。如上述，取向膜AF1由例如聚酰亚胺树脂构成。
接着，在显示面板形成区域AR1的主面BSf、或显示面板形成区域AR2的主面FSb上形成密封材料ADH1。作为形成密封材料ADH1的材料，通过印刷或描绘而涂布例如紫外线固化型的树脂。密封材料ADH1也可以形成于母基板BSG及FSG的任一个上，但在此，说明在母基板FSG上形成有密封材料ADH1的例子进行说明。
接着，如图15及图16所示，将母基板BSG和母基板FSG相对配置。在母基板BSG的主面BSf和母基板FSG的主面FSb相对的状态下，将母基板BSG和母基板FSG相对配置。此时，形成于显示面板形成区域AR2的间隔件SP1与形成于显示面板形成区域AR1的取向膜AF2接触，由此，能够保持显示面板形成区域AR1和显示面板形成区域AR2之间的间隔。
接着，通过使密封材料ADH1固化，形成由固化的密封材料ADH1构成的作为粘结部的密封件ADH，利用密封件ADH将母基板BSG和母基板FSG进行粘结。例如，对密封材料ADH1照射紫外线，使密封材料固化，进而实施热固化处理，使密封材料真是固化。由此，将母基板BSG和母基板FSG利用密封件ADH粘结(粘合)，形成具有母基板BSG、和利用密封件ADH与母基板BSG粘结的母基板FSG的基板(显示面板)集合体SG。也可以在该时间点向各显示面板内封固液晶，但也可以在其后注入液晶。
在该工序中，形成包含俯视时设置于边框区域FLA1内的部分PT1、设置于边框区域FLA2内的部分PT2、设置于边框区域FLA3内的部分PT3、设置于边框区域FLA4内的部分PT4的密封件ADH。密封件ADH的部分PT2、PT3、PT4及PT1包含部分PT21、PT31、PT41及PT11、和部分PT22、PT32、PT42及PT12。另外，将部分PT21、PT31、PT41及PT11相对于间隔件SP21配置于一侧、即显示区域DPA侧，将部分PT22、PT32、PT42及PT12隔着间隔件SP21配置于部分PT21、PT31、PT41及PT11的相反侧。此外，将密封件ADH中的设置于显示面板形成区域AR1及AR2外部的部分称作部分PT5。另外，将在X轴方向上设置于相邻的显示面板形成区域AR1及AR2之间的部分称作部分PT6，
接着，将基板集合体SG分割，将母基板BSG及FSG各自分割，由此，形成由显示面板形成区域AR1构成的基板BS、和由显示面板形成区域AR2构成且利用密封件ADH与基板BS粘结的基板FS。
在将母基板BSG及FSG各自分割而形成基板BS及FS时，作为相对于显示区域DPA设置于Y轴方向上的两侧(边框区域FLA2和FLA1)且沿X轴方向延伸的划线，能够使用由划线LN11及划线LN12构成的两种划线的任一种。此时，决定将作为基板形成区域的显示面板形成区域AR1或AR2是以利用X轴方向及Y轴方向规定的第一大小进行切割、或是以比第一大小大的第二大小进行切割。划线LN11俯视时穿过间隔件SP21。划线LN12隔着划线LN11设置于显示区域DPA的相反侧，俯视时穿过未设置有密封件ADH的区域RL1。
在作为划线而使用划线LN11的情况下，将间隔件SP21切断。切断后的间隔件SP21成为相对于划线LN11分别配置于两侧的两个间隔件SP22及SP23，以划线LN11为中心呈对称配置。因此，例如进行切割加工时作用于母基板BSG或母基板FSG的力通过间隔件SP21以划线LN11为中心呈对称分布，由此，能够消除母基板BSG或母基板FSG破裂等的不良影响，能够安全地进行切割加工。
另一方面，在作为划线而使用划线LN12的情况下，示出俯视时在未形成有密封件ADH的位置被分割。密封件ADH的宽度由描绘密封材料的点胶机的尺寸唯一地决定，但在需要大的边框区域的情况下，这样在密封件ADH的形成部位外设定划线。该情况下，如图15所示，将划线LN12设定于排列2排而形成的间隔件SP23之间。因此，在使用划线LN12的情况下，由于间隔件SP23成为止挡件，所以也能够消除母基板BSG或母基板FSG破裂等的不良影响，能够容易地进行切割加工。
即，即使在作为划线LN1而使用划线LN11及LN12的任一个的情况下，也能够容易地进行切割加工。因此，能够在两种宽度之间容易地变更基板BS的、Y轴方向上的边框区域FLA2的宽度。另外，在基板FS上，也能够在两种宽度之间容易地变更Y轴方向上的边框区域FLA2宽度。
另一方面，作为相对于显示区域DPA设置于X轴方向上的两侧(边框区域FLA3和FLA4)且沿Y轴方向延伸的划线LN2，同样也能够使用由划线LN21及划线LN22构成的两种划线的任一种。此时，决定将作为基板形成区域的显示面板形成区域AR1或AR2是以由在X轴方向及Y轴方向规定的第一大小进行切割、或是以比第一大小大的第二大小进行切割。划线LN21俯视时穿过间隔件SP21。划线LN22隔着划线LN21设置于显示区域DPA的相反侧，俯视时穿过间隔件SP21。
在作为划线而使用划线LN21的情况下，间隔件SP21中的相对于划线LN21分别配置于两侧的两个间隔件SP24及SP25以划线LN21为中心进行配置。另一方面，在使用划线LN22的情况下，间隔件SP21中的相对于划线LN22分别配置于两侧的两个间隔件SP25及SP26也以划线LN22为中心进行配置。因此，例如进行切割加工时施加于母基板BSG或母基板FSG的力以划线LN21及LN22为中心对称地分布，由此，能够容易地进行切割加工。
即，在作为划线LN2而使用划线LN21及LN22的任一个的情况下，也同样能够容易地进行切割加工。因此，由于能够使基板BS的X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4侧的侧面SSB3及SSB4(参照图12)的位置易于在两个位置之间变更，所以能够在两种宽度之间容易地变更X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度。另外，由于能够使基板FS的、X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4侧的侧面SSF3及SSF4(参照图12)的位置易于在两个位置之间变更，所以能够在两种宽度之间容易地变更X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度。
因此，在本实施方式中，能够变更Y轴方向上的边框区域FLA2及FLA1的宽度、及X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度。这种情况下，不需要为了制造Y轴方向上的边框区域FLA2及FLA1的宽度及X轴方向上的边框区域FLA3及FLA4的宽度不同的两种显示装置的每一种，而在各显示装置的制造工序中分别准备由分别用于光刻的多个光掩模构成的组。
优选的是，间隔件SP21沿X轴方向延伸。由此，在X轴方向上的任意位置，划线LN11俯视时均与间隔件SP21重合，因此，在X轴方向上的任意位置，例如切割加工的最佳条件均相同。另外，通过将间隔件SP21隔着划线LN11跨过两侧而配置，基板集合体SG的刚性或硬度的分布以划线LN11为中心具有对称性。因此，能够更容易地进行切割加工。划线LN11的间隔件SP21也可以是将分割后的岛状的部分沿X轴方向上散置的结构。间隔件SP21成为不与对置的基板相接的结构，但也可以相接。另外，也可以为不设置间隔件SP21自身的结构。
另外，在使用划线LN12进行切割加工的情况下，优选基板BS的主面BSf的端部BF2、及基板FS的主面FSb的端部FB2从密封件ADH露出。有时与设置有密封件ADH的区域相比，未设置有密封件ADH的区域更容易进行切割加工。这种情况下，通过使基板BS的主面BSf的端部BF2、及基板FS的主面FSb的端部FB2从密封件ADH露出，能够在划线LN12上容易地进行切割。
此时，更优选的是，在基板集合体SG上也可以设置俯视时在内包划线LN12的区域RL1中隔着划线LN12配置于两侧的两个间隔件SP23(间隔件SP2)。通过将两个间隔件SP23隔着划线LN12配置于两侧，使基板集合体的刚性或硬度的分布以划线LN12为中心具有对称性。因此，能够使用划线LN12更容易地进行切割。
在此，在内包划线LN12的区域RL1中不需要设置密封件ADH，在区域RL1也可以设置密封件ADH。因此，基板BS的主面BSf的端部BF2、及基板FS的主面FSb的端部FB2也可以由密封件ADH覆盖。
优选的是，基板集合体SG具有作为间隔件SP21的间隔件SP24、SP25及SP26。间隔件SP24、SP25及SP26沿Y轴方向延伸。在Y轴方向上的任意位置，划线LN21及LN22俯视时均与间隔件SP21重合。由此，在Y轴方向上的任意位置，例如切割加工的最佳条件均相同。另外，通过将间隔件SP24及SP25隔着划线LN21跨过两侧而配置，将间隔件SP25及SP26夹着划线LN22跨过两侧而配置，从而使基板集合体SG的刚性或硬度的分布以划线LN21及LN22为中心具有对称性。因此，能够更容易地进行切割加工。
优选的是，基板集合体SG具有对准标记AM1。对准标记AM1设置于母基板BSG的显示面板形成区域AR1或母基板FSG的显示面板形成区域AR2。另外，对准标记AM1以在将母基板BSG和母基板FSG相对配置时使对准标记AM1在Y轴方向上配置于与间隔件SP21相同的位置的方式进行设置。即，对准标记AM1以在Y轴方向上与间隔件SP21重叠的方式设置。在以上述第一大小切割显示面板形成区域AR1或AR2时，将对准标记AM1附近切断。另外，在以上述第一大小切割显示面板形成区域AR1或AR2时，沿着间隔件SP21进行切割。如图13及图14、及、图17及图18所示，将形成于基板BS的对准标记AM1称作对准标记AM11，将形成于基板FS的对准标记AM1称作对准标记AM12。
沿X轴方向延伸的划线LN11俯视时穿过对准标记AM11及AM12。由此，由于能够使用对准标记AM11及AM12以划线LN11进行切割加工，所以能够提高切割加工的位置精度。
优选的是，基板集合体SG具有对准标记AM2。对准标记AM2设置于母基板BSG的显示面板形成区域AR1或母基板FSG的显示面板形成区域AR2。在以上述第二大小切割显示面板形成区域AR1或AR2时，在与对准标记AM1相比离开多个像素的对准标记AM2附近切断。另外，对准标记AM2以在将母基板BSG和母基板FSG相对配置时，对准标记AM2与显示面板形成区域AR1的主面BSf的端部BF2、或显示面板形成区域AR2的主面FSb的端部FB2重合的方式设置。如图13及图14、及、图17及图18所示，将形成于基板BS的对准标记AM2称作对准标记AM21，将形成于基板FS的对准标记AM2称作对准标记AM22。
沿X轴方向延伸的划线LN12俯视时穿过对准标记AM21及AM22。由此，能够使用对准标记AM21及AM22以划线LN21进行切割加工，因此，能够提高切割加工的位置精度。
优选的是，设置具有与对准标记AM1的形状不同的形状的对准标记AM2。由此，能够防止误识对准标记AM1和对准标记AM2，能够可靠地选择划线LN11及划线LN12中的、所希望的划线而进行切割加工。
如图13及图17所示，在对准标记AM21上形成有例如沿X轴方向延伸的槽部TR11、和沿Y轴方向延伸的槽部TR21，在对准标记AM11上未形成有槽部，但形成有沿X轴方向突出的顶部TP11、和沿Y轴方向突出的顶部TP21。由此，能够使对准标记AM21的形状与对准标记AM11的形状不同。
另外，俯视时，划线LN12能够以穿过槽部TR11的方式配置，划线LN11能够以穿过顶部TP11的方式配置。通过形成槽部TR11，能够容易地提高以划线LN12进行切割加工时的位置精度。另外，通过形成顶部TP11，能够容易地提高以划线LN11进行切割加工时的位置精度。
另外，关于沿Y轴方向延伸的划线LN21及LN22也相同，划线LN22能够以穿过槽部TR21的方式配置，划线LN21能够以穿过顶部TP21的方式配置。通过形成有槽部TR21，能够容易提高以划线LN22进行切割加工时的位置精度。另外，通过形成有顶部TP21，能够容易地提高以划线LN21进行切割加工时的位置精度。
如图14及图18所示，在对准标记AM22上形成有例如沿X轴方向延伸的槽部TR12、和沿Y轴方向延伸的槽部TR22，在对准标记AM12上未形成有槽部，但形成有沿X轴方向突出的顶部TP12、和沿Y轴方向突出的顶部TP22。由此，能够使对准标记AM22的形状与对准标记AM12的形状不同。
另外，俯视时，划线LN12能够以穿过槽部TR12的方式配置，划线LN11能够以穿过顶部TP12的方式配置。通过形成槽部TR12，能够容易地提高以划线LN12进行切割加工时的位置精度。另外，通过形成顶部TP12，能够容易地提高以划线LN11进行切割加工时的位置精度。
另外，关于沿Y轴方向延伸的划线LN21及LN22也同样，划线LN22能够以穿过槽部TR22的方式配置，划线LN21能够以穿过顶部TP22的方式配置。通过形成槽部TR22，能够容易地提高以划线LN22进行切割加工时的位置精度。另外，通过形成顶部TP22，能够容易地提高以划线LN21进行切割加工时的位置精度。
此外，只要使用对准标记AM1及AM2能够形状精度高地进行对位即可，作为对准标记AM1及AM2的形状，能够使用图13及图14、及图17及图18所示例的形状以外的各种形状。
＜显示装置的变形例＞
图19是实施方式及实施方式的变形例的显示装置的制造工序中的俯视图。图19中的(a)示出实施方式，图19的(b)示出实施方式的变形例。图19的(a)及(b)示出图18所示的基板集合体SG中的、母基板FSG的对准标记AM22a及划线LN12a的部分。另外，图19的(a)及(b)示出对准标记AM3及AM4等。
如图19的(a)所示，本实施方式中，在母基板FSG上形成有对准标记AM3。对准标记AM3与对准标记AM22a隔开间隔地配置。即，对准标记AM3在X轴方向上被配置于与对准标记AM22a相同的位置。
沿X轴方向延伸的划线LN12a俯视时穿过对准标记AM22a及对准标记AM3。由此，能够使用沿X轴方向相互隔开间隔地配置的对准标记AM22a及AM3以划线LN12a进行切割加工，因此，与仅设置有对准标记AM22a的情况相比，能够进一步提高切割加工的位置精度。
优选的是，对准标记AM3具有与对准标记AM22a的形状不同的形状。由此，在以划线LN12a进行切割加工时，能够防止或抑制对准标记AM3被误识为对准标记AM22a。此外，此时，也能够防止对准标记AM3被误识为对准标记AM12及AM22。
对准标记AM3在将母基板FSG以沿X轴方向延伸的划线LN12a进行切断时被用作用于目视判别切断尺寸的标记使用。即，在为了以第一大小分割基板集合体SG而以沿Y轴方向延伸的划线LN21进行切断时，对准标记AM22a的主要部分没有残留，因此，取而代之，使用对准标记AM3来目视判别将母基板FSG以沿X轴方向延伸的划线LN12a进行切断时的切断尺寸。
该切断尺寸的目视判定在图19的(b)所示的变形例中也能够进行。如图19的(b)所示，在本变形例中，没有对准标记AM3，取而代之而对对准标记AM22a的大小进行改善。对准标记AM22a例如增大尺寸，延长沿X轴方向延伸的槽部TR12的长度、和沿Y轴方向延伸的槽部TR22的长度。图19的(b)中，与图19的(a)相比，将槽部TR12的长度从LX延长为LXa，将槽部TR22的长度从LY延长为LYa。由此，在将基板集合体SG以沿Y轴方向延伸的划线LN21进行切断时，对准标记AM22a的主要部分也残留，因此，能够使用该对准标记AM22a目视判定将母基板FSG以沿X轴方向延伸的划线LN12a进行切断时的切断尺寸。
此外，本实施方式及本变形例中，图19的(a)及图19的(b)所示的对准标记AM4在使基板集合体SG的母基板BSG和母基板FSG重合时，被用作用于调整该重合的错位的标记。
以上，基于实施方式而具体地说明了本实用新型的发明人作出的实用新型，但是本实用新型并不仅限定于所述实施方式，在不脱离其主旨的范围内当然能够进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，作为公开例，例示了可使用一种光掩模来制造至少上边框区域、左边框区域及右边框区域的宽度不同的两种显示装置的情况，但作为其它应用例，还能适用于可使用一种光掩模来制造至少上边框区域、左边框区域及右边框区域的宽度不同的三种以上的显示装置。优选的是，还能够适用于可使用一种光掩模制造上边框区域、左边框区域、右边框区域及下边框区域的宽度不同的两种显示装置、进而三种以上的显示装置的情况。
另外，在上述实施方式中，各基板为四边形(矩形)，但也可以为多边形、圆形、椭圆形、或多边形的几个边描弧的形状。例如，，根据本申请的实用新型，能够用一种掩膜形成圆形的面板和圆形的一部分成为直线的面板。
另外，在上述实施方式中，作为公开例，例示了液晶显示装置的情况，但作为其它应用例，可举出有机EL显示装置、其它自发光型显示装置、或具有电泳元件等的电子纸显示装置等所有平板型的显示装置。另外，当然也能够无特别限定地应用于中小型到大型的显示装置。
在本实用新型的思想的范畴内，只要是本领域技术人员，就能够想到各种变更例及修正例，并应了解这些变更例及修正例也属于本实用新型的范围。
例如，对于上述各实施方式，即使本领域的技术人员适当地追加、删除结构要素或者进行设计变更，或者追加、省略工序或者变更条件，只要具有本实用新型的主旨，就包含在本实用新型的范围内。