技术总结
本实用新型涉及一种可解决灯影问题的导光板结构，包括导光板本体，所述导光板本体的入光侧通过热压形成有若干呈凹球面状的微结构，所述导光板本体的入光侧依次划分为前段、中段以及后段，所述前段和后段的微结构深度相同且大于中段微结构的深度；本实用新型是在导光板的入光侧热压成的三段凹球面状的微结构，其中前段和后段的微结构深度大于中段的微结构深度，如此可以使得在导光板入光侧两端的折射光更多，提高了导光板出光的均匀性，经检测可以基本消除导光板两端的灯影问题。
技术研发人员：刘朝政;孙学武
受保护的技术使用者：翰博高新材料（合肥）股份有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.08.03