1.一种芯片嵌入装置，其特征在于，包括：
主底座；
电路板，开有通孔且安装在所述主底座上；
次底座，安装在所述主底座上且放置在所述通孔中；
芯片，安装在所述次底座上；
所述芯片与所述次底座具有相匹配的热膨胀系数。
2.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片包括垂直腔面激光发射器阵列芯片和/或热敏电阻。
3.如权利要求2所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述垂直腔面激光发射器阵列芯片上的垂直腔面激光发射器光源均匀规则地排列或者以不相关图案进行不规则排列。
4.如权利要求2所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述热敏电阻包括负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
5.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述主底座和次底座由金属、陶瓷或合金材料制成。
6.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述电路板为柔性电路板、硬质电路板以及软硬结合电路板的一种或组合。
7.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片底部负极与所述次底座电连接，所述次底座与所述电路板电连接。
8.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述芯片底部负极与所述次底座电连接，所述次底座与所述主底座电连接，所述主底座与所述电路板电连接。
9.如权利要求1所述的芯片嵌入装置，其特征在于，所述主底座材料包括黄铜，所述次底座材料包括氮化铝陶瓷。
10.一种投影模组，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一所述的芯片嵌入装置，所述芯片包括用于发射光束的光源芯片；
透镜以及衍射光学元件，通过镜座安装在所述芯片嵌入装置上，所述透镜用于准直或聚焦所述光束；所述衍射光学元件对经准直或聚焦的光束进行衍射并向外发射结构光图案化光束。