技术总结
本实用新型提供一种芯片嵌入装置及投影模组，芯片嵌入装置包括：主底座；电路板，开有通孔且安装在所述主底座上；次底座，安装在所述主底座上且放置在所述通孔中；芯片，安装在所述次底座上；所述芯片与所述次底座具有相匹配的热膨胀系数；所述芯片包括垂直腔面激光发射器阵列芯片和/或热敏电阻。通过设置两种不同热膨胀系数的主底座和次底座，并将芯片直接与其热膨胀系数相匹配的次底座连接，从而可以实现小体积、高稳定性；另外底座具备散热性，从而保证给芯片提供最大限度的散热。与现有技术相比，本实用新型的芯片嵌入装置可以实现小体积、高稳定性以及高散热，从而可以被集成到微型的计算设备中。
技术研发人员：黄杰凡;周宇
受保护的技术使用者：深圳奥比中光科技有限公司
技术研发日：2018.02.05
技术公布日：2018.11.09