显示模组以及LCD显示面板的制作方法

本实用新型涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种显示模组以及采用上述显示模组的LCD显示面板。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，电子产品越来越趋于小巧化，例如，对于具有小型或者微型的屏幕的电子产品需求也越来越多，这一类电子产品不仅具有携带方便，体积小巧，续航能力较强等特点，还具有屏占比高的特点，其中，各类可佩带类电子产品对于屏幕尺寸小且屏占比高的需求越来越高。

对于这一类电子产品，其显示面板的屏占比决定了其自身产品的显示效果，其中，传统LCD结构中的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)玻璃上需要凸出一部分用于设置连接FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的压贴区，压贴区增加了TFT玻璃的面积，使得显示模组的边缘尺寸增大，同时也使得显示面板的屏占比降低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种通过将压贴区设置于彩膜基板上，用于减小晶体管层的边缘尺寸的显示模组。

一种显示模组，包括：框体、光源层、晶体管层以及彩膜基板，所述光源层设置于所述框体上，所述晶体管层设置于所述光源层背离所述框体的一侧，所述彩膜基板设置于所述晶体管层背离所述框体的一侧，所述晶体管层的一端具有凸出部分，所述凸出部分凸出于所述彩膜基板的一端；所述彩膜基板上具有压贴区，所述压贴区位于所述彩膜基板背离所述晶体管层的一侧；所述显示模组还包括柔性电路板和导电层，所述导电层的一端设置于所述压贴区上，所述导电层的另一端设置于所述凸出部分上，并与所述晶体管层电连接，所述柔性电路板的至少部分与所述压贴区对应的所述导电层连接。

在其中一个实施例中，所述凸出部分靠近所述彩膜基板的一面设置有芯片，所述芯片与所述晶体管层电连接。

在其中一个实施例中，所述导电层靠近所述凸出部分的一端与所述芯片电连接。

在其中一个实施例中，所述压贴区设置于所述彩膜基板的边缘且靠近所述凸出部分。

在其中一个实施例中，所述导电层包括依次首尾相连的第一导电层、第二导电层以及第三导电层，所述第一导电层设置于所述压贴区，所述第二导电层贴附设置于所述彩膜基板靠近所述凸出部分的端面上，所述第三导电层设置于所述凸出部分上。

在其中一个实施例中，所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板的中部具有弯折结构，所述弯折结构位于所述光源层靠近所述凸出部分的一端，所述柔性电路板远离所述彩膜基板的一端与所述框体连接，且所述柔性电路板的另一端与所述光源层相对设置。

在其中一个实施例中，所述框体上设置有通孔，所述柔性电路板远离所述晶体管层的一端穿过所述通孔与所述框体连接。

在其中一个实施例中，所述彩膜基板背离所述晶体管层设置有第一偏光片，所述晶体管层背离所述彩膜基板设置有第二偏光片。

一种LCD显示面板，包括主电路板、封装框架以及上述任一实施例所述显示模组，所述主电路板与所述柔性电路板电连接，所述显示模组和所述主电路板均设置于所述封装框架内。

在上述显示模组中，晶体管层的一端凸出于彩膜基板，晶体管层的凸出部分用于与导电层电连接，压贴区设置于彩膜基板上，通过其上设置的导电层与柔性电路板连接，将原本设置于晶体管层上的压贴区转移至彩膜基板上，使得晶体管层的边缘尺寸减小，从而使得显示模组的边缘尺寸减小，提高显示模组的屏占比。

附图说明

图1为一实施例的显示模组的结构示意图；

图2为图1的A1处放大示意图；

图3为一实施例的晶体管层和彩膜基板的正视方向示意图；

图4为图1的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种显示模组，包括：框体、光源层、晶体管层以及彩膜基板，所述光源层设置于所述框体上，所述晶体管层设置于所述光源层背离所述框体的一侧，所述彩膜基板设置于所述晶体管层背离所述框体的一侧，所述晶体管层的一端具有凸出部分，所述凸出部分凸出于所述彩膜基板的一端；所述彩膜基板上具有压贴区，所述压贴区位于所述彩膜基板背离所述晶体管层的一侧；所述显示模组还包括柔性电路板和导电层，所述导电层的一端设置于所述压贴区上，所述导电层的另一端设置于所述凸出部分上，并与所述晶体管层电连接，所述柔性电路板的至少部分与所述压贴区对应的所述导电层连接。在上述显示模组中，晶体管层的一端凸出于彩膜基板，晶体管层的凸出部分用于与导电层电连接，压贴区设置于彩膜基板上，通过其上设置的导电层与柔性电路板连接，将原本设置于晶体管层上的压贴区转移至彩膜基板上，使得晶体管层的边缘尺寸减小，从而使得显示模组的边缘尺寸减小，提高显示模组的屏占比。

请参阅图1，其为一实施例的显示模组10，包括：框体11、光源层12、晶体管层131以及彩膜基板132，所述光源层12设置于所述框体11上，所述晶体管层131设置于所述光源层12背离所述框体11的一侧，所述彩膜基板132设置于所述晶体管层131背离所述框体11的一侧，所述晶体管层131的一端具有凸出部分133，所述凸出部分133凸出于所述彩膜基板132的一端；所述彩膜基板132上具有压贴区1321，所述压贴区1321位于所述彩膜基板132背离所述晶体管层131的一侧；所述显示模组还包括柔性电路板14和导电层15，所述导电层15的一端设置于所述压贴区1321上，所述导电层15的另一端设置于所述凸出部分133上，并与所述晶体管层131电连接，所述柔性电路板14的至少部分与所述压贴区1321对应的所述导电层15连接。

为了便于控制晶体管层131，请参阅图1以及图2，所述凸出部分133靠近所述彩膜基板132的一面设置有芯片1331，所述芯片1331与所述晶体管层131电连接。所述芯片1331具有控制功能，所述芯片1331与所述晶体管层131内的电路电连接，使得所述芯片1331与所述晶体管层131导通，从而使得实现所述芯片1331对所述晶体管层131的控制。由于所述晶体管层131包括数据电路、扫描电路以及多个晶体管，数据电路和扫描电路控制晶体管的状态，而所述芯片1331与数据电路和扫描电路电连接，使得所述芯片1331控制所述晶体管层131中晶体管的工作状态，即使得所述芯片1331控制所述晶体管层131中晶体管的开启和关闭，从而实现对每一像素单元内的光线强度以及透过率的控制。

为了便于控制彩膜基板132，请参阅图1以及图2，所述导电层15靠近所述凸出部分133的一端与所述芯片1331电连接。所述导电层15为具有导电功能的薄膜，例如，导电层15的材质为ITO(铟锡氧化物)薄膜，所述导电层15位于所述晶体管层131靠近所述凸出部分133的一端，所述导电层15与所述芯片1331电连接，所述芯片1331通过所述导电层15与所述彩膜基板132连接，使得所述芯片1331与所述彩膜基板132之间实现电连接。所述彩膜基板132具有多个像素单元，多个像素单元以矩阵式方式排列，像素单元内包括三种基色像素子单元，每一像素单元连接有一像素电路，像素电路通过与所述晶体管层131内的电路协同控制对应像素单元内的基色像素子单元的出光强度以及出光率，像素电路又与所述压贴区1321对应的所述导电层15电连接，这样，所述芯片1331通过所述导电层15实现对所述彩膜基板132以及晶体管层131的控制。进一步的，在其中一实施例中，在所述晶体管层131的另一端是没有导电膜的，将所述晶体管层131和所述彩膜基板132远离所述柔性电路板14的一端设置为平齐，且所述晶体管层131和所述彩膜基板132远离所述柔性电路板14的端部位于所述光源层12内，即所述晶体管层131和所述彩膜基板132远离所述柔性电路板14的端部不凸出于所述光源层12远离所述柔性电路板14的端部，也即所述光源层12远离所述柔性电路板14的端部凸出于所述晶体管层131和所述彩膜基板132远离所述柔性电路板14的端部。这样，避免了所述晶体管层131和所述彩膜基板132远离所述柔性电路板14的一端凸出于所述光源层12远离所述柔性电路板14的端部，使得显示模组的边缘结构尺寸减小。

为了避免降低屏占比，请参阅图2以及图3，所述压贴区1321设置于所述彩膜基板132的边缘且靠近所述凸出部分133。显示模组上具有显示区域16，所述显示区域16的面积小于所述彩膜基板132的面积，例如，所述显示区域16与所述像素的边缘之间的距离为0.8～2mm；又如，所述显示区域16与所述像素的边缘之间的距离为1～1.8mm；又如，所述显示区域16与所述像素的边缘之间的距离为1.2mm，所述显示区域16与所述彩膜基板132的边缘存在有间隔区域，其中，靠近所述凸出部分133的间隔区域用于设置所述压贴区1321，这样，利用所述显示区域16与所述像素的边缘之间的间隔区域，在不影响所述显示区域16的显示面积的情况下，将所述压贴区1321设置于所述彩膜基板132上，使得所述显示区域16与所述彩膜基板132之间的面积占比保持不变，从而使得在所述彩膜基板132上设置所述压贴区1321之后，避免屏占比的降低。

为了便于设置导电层，请参阅图2，所述导电层15包括依次首尾相连的第一导电层151、第二导电层152以及第三导电层153，所述第一导电层151设置于所述压贴区1321，所述第二导电层152贴附设置于所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的端面上，所述第三导电层153设置于所述凸出部分133上。所述晶体管层131和所述彩膜基板132形成有台阶结构，即所述彩膜基板132和所述凸出部分133形成台阶结构。所述第一导电层151贴附于所述压贴区1321，例如，所述第一导电层151的至少部分设置于所述压贴区1321内，又如，所述第一导电层151完全贴附于所述压贴区1321内，使得所述第一导电层151完全贴附于所述彩膜基板132上，且所述第一导电层151靠近所述凸出部分133的一端与所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的一端平齐；所述第二导电层152设置于所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的端面上，所述第二导电层152的一端与所述第一导电层151靠近所述凸出部分133的一端连接，所述第二导电层152的另一端与所述第三导电层153靠近所述彩膜基板132的一端连接，所述第二导电层152的其中一个面与所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的端面匹配，即所述第二导电层152的其中一个面将所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的端面覆盖，使得所述第二导电层152完全贴附于所述彩膜基板132靠近所述凸出部分133的端面；所述第三导电层153设置于所述凸出部分133靠近所述彩膜基板132的一侧，所述第三导电层153的一端与所述第二导电层152靠近所述凸出部分133的一端连接，所述第三导电层153的另一端与所述芯片1331连接，所述第三导电层153的中部附着于所述凸出部分133上。这样，使得所述导电层的整体结构完全贴附于所述彩膜基板132和所述凸出部分133形成的台阶结构上，使得所述导电层15的设置更加方便。而且，所述导电层15的贴附式设置方式，避免了所述导电层15凸出于晶体管层131以及彩膜基板132，避免了所述显示模组的边缘尺寸增大的情况。

在另一实施例中，为了便于所述导电层15涂覆，所述第一导电层151、所述第二导电层152以及所述第三导电层153为一体成型结构。所述第一导电层151、所述第二导电层152以及所述第三导电层153之间的导电性依靠电子之间的传输，在连接处会由于空气的间隔使得第一导电层151与所述第二导电层152之间、所述第二导电层152与所述第三导电层153之间产生电抗，使得所述导电层内部的导电性降低，采用涂覆模具将所述导电层一次性涂覆于所述彩膜基板132和所述凸出部分133形成台阶结构的表面，这样，不仅可以便于所述导电层15的涂覆，降低的制作工艺的难度，而且，使得所述导电层15的内部导电性一致，提高了所述导电层15的导电能力。

为了降低柔性电路板14的凸出体积，请参阅图1，所述柔性电路板14的中部具有弯折结构141，所述弯折结构141位于所述光源层12靠近所述凸出部分133的一端，所述柔性电路板14远离所述彩膜基板132的一端与所述框体11连接，且所述柔性电路板14的另一端与所述光源层12相对设置。所述弯折结构141具有两个弯折角，两个弯折角度之和为180°，靠近所述彩膜基板132的弯折角使得所述柔性电路板14朝向所述光源层12弯折，远离所述彩膜基板132的弯折部使得所述柔性电路板14朝向所述框体11弯折。所述弯折结构141使得所述柔性电路板14的至少部分弯折至所述框体11背离所述光源层12的一侧，在本实施例中，两个弯折角的角度均为90°，这样，使得所述柔性电路板14位于所述框体11背离所述光源层12的部分与位于所述彩膜基板132上的部分所述柔性电路板14平行，即使得所述柔性电路板14的两端平行，降低了所述柔性电路板14凸出于所述光源层12的体积，进而减小了显示模组的边缘尺寸。

为了便于柔性电路板14与框体11连接，请参阅图4，所述框体11上设置有通孔111，所述柔性电路板14远离所述晶体管层131的一端穿过所述通孔111与所述框体11连接。所述通孔111的开口朝向所述晶体管层131，所述通孔111与所述晶体管层131的所述凸起部分相对设置，即所述晶体管层131的所述凸起部分在所述通孔111的中轴线上。所述柔性电路板14的所述弯折结构141从所述晶体管层131的凸出部分133开始弯折，并朝向所述框体11，所述柔性电路板14远离所述晶体管层131和所述弯折结构141的部分，从所述通孔111内穿过，穿至所述框体11背离所述光源层12的一侧，并与所述框体11连接。由于主电路板位于所述框体11背离所述光源层12的一侧，这样，使得所述柔性电路板14远离所述晶体管层131和所述弯折结构141的部分位于所述框体11和主电路板之间，进而便于所述柔性电路板14与主电路板连接。

为了增强显示模组的光线强度，请参阅图2以及图4，所述彩膜基板132背离所述晶体管层131设置有第一偏光片1322，所述晶体管层131背离所述彩膜基板132设置有第二偏光片1311。所述第一偏光片1322为普通偏光片，例如，所述第一偏光片1322为碘系偏光片，具有容易获得高透过率、高偏振度的光学特性，对从所述晶体管中透射出来的光线进行偏振处理。而所述第二偏光片1311为具有增光功能的偏光片，例如，所述第二偏光片1311为APCF(Advanced Polarization Conversion Film)偏光片，所述第二偏光片1311对所述光源层12发射的光线进行偏振处理，使得偏振符合条件的光线透过所述第二偏光片1311。而在光线透射过所述第二偏光片1311的过程中，有部分光线发生折射，造成所述光源层12发射的光线减少。为了改善上述情况，所述第二偏光片1311将折射的这部分光线进行反射，使得所述光源层12发射的光线透过所述第二偏光片1311的透过率增大，从而使得显示模组的光线强度增强。

在上述显示模组中，晶体管层的一端凸出于彩膜基板，晶体管层的凸出部分用于与导电层电连接，压贴区设置于彩膜基板上，通过其上设置的导电层与柔性电路板连接，将原本设置于晶体管层上的压贴区转移至彩膜基板上，使得晶体管层的边缘尺寸减小，从而使得显示模组的边缘尺寸减小，提高显示模组的屏占比。而且，将芯片设置于晶体管层的凸出部分上，省去了在柔性电路板上设置芯片，避免了柔性电路板的厚度过大；通过导电层使得芯片与晶体管层和彩膜基板中的电路导通，使得芯片对晶体管层和彩膜基板的控制更加直接有效，从而提高了芯片对晶体管层和彩膜基板的控制的响应速度。

本实用新型还提供一种LCD显示面板，包括主电路板、封装框架以及上述任一实施例所述显示模组，所述主电路板与所述柔性电路板电连接，所述显示模组和所述主电路板均设置于所述封装框架内。上述LCD显示面板将原本设置于晶体管层上的压贴区转移至彩膜基板上，使得晶体管层的边缘尺寸减小，从而减小显示模组的边缘尺寸，进而使得LCD显示面板的边缘尺寸减小，实现了LCD显示面板的屏占比增大。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。