彩膜基板制作方法与流程

本发明涉及彩膜基板技术领域，特别是涉及一种彩膜基板制作方法。

背景技术：

现有tft-lcd彩膜基板制作，需要制作隔垫物，隔垫物起支撑盒厚作用，该隔垫物制作需要单独的隔垫物掩膜版，并经过曝光、显影工艺才能实现，工艺流程繁多，消耗人力物力成本较大，产品制作周期较长，市场竞争力较弱。

技术实现要素：

基于此，有必要针对彩膜基板制作需要单独制作隔垫物掩膜版的问题，提供一种彩膜基板制作方法。

一种彩膜基板制作方法，包括如下步骤：

提供衬底基板；

在所述衬底基板上形成具有多个透光开口的遮光层，所述遮光层将所述衬底基板围成多个像素区，所述衬底基板的所述像素区与所述遮光层的所述透光开口一一对应，多个所述像素区包括多个第一像素区、多个第二像素区和多个第三像素区，且所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区分别间隔设置；

在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一子光阻层和第一隔垫物；所述第一子光阻层形成于所述第一像素区内，所述第一隔垫物形成于所述遮光层上；

在所述第一光阻层上形成第二光阻层，所述第二光阻层包括第二子光阻层和第二隔垫物；所述第二子光阻层形成于所述第二像素区内，所述第二隔垫物形成于所述第一隔垫物上；

在所述第二光阻层上形成第三光阻层，所述第三光阻层包括第三子光阻层和第三隔垫物；所述第三子光阻层形成于所述第三像素区内，所述第三隔垫物形成于所述第二隔垫物上。

在其中一个实施例中，所述形成第一子光阻层和第一隔垫物的步骤包括：提供第一掩膜版，其中，所述第一掩膜版具有第一开口和第二开口，将所述第一开口对齐于所述第一像素区，所述第二开口对齐于所述遮光层，在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成所述第一光阻层，通过所述第一掩膜版对所述第一光阻层进行曝光和显影，以在所述第一像素区内形成所述第一子光阻层，在所述遮光层上形成所述第一隔垫物。

在其中一个实施例中，所述第一开口的尺寸大于所述透光开口的尺寸。

在其中一个实施例中，所述形成第二子光阻层和第二隔垫物的步骤包括：提供第二掩膜版，其中，所述第二掩膜版具有第三开口和第四开口，将所述第三开口对齐于所述第二像素区，所述第四开口对齐于所述第一隔垫物，在所述第一光阻层上形成第二光阻层，通过所述第二掩膜版对所述第二光阻层进行曝光和显影，以在所述第二像素区内形成所述第二子光阻层，在所述第一隔垫物上形成所述第二隔垫物。

在其中一个实施例中，所述形成第三子光阻层和第三隔垫物的步骤包括：提供第三掩膜版，其中，所述第二掩膜版具有第五开口和第六开口，将所述第五开口对齐于所述第三像素区，所述第六开口对齐于所述第二隔垫物，在所述第二光阻层上形成第三光阻层，通过所述第三掩膜版对所述第三光阻层进行曝光和显影，以在所述第三像素区内形成所述第三子光阻层，在所述第二隔垫物上形成所述第三隔垫物。

在其中一个实施例中，所述衬底基板为玻璃基板和石英基板的其中之一。

在其中一个实施例中，在所述在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层的步骤之前，还包括：在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成透明导电层。

在其中一个实施例中，在所述的在所述第二光阻层上形成第三光阻层步骤之后，还包括：在形成了所述遮光层、所述第一光阻层、所述第二光阻层及所述第三光阻层的衬底基板上形成透明导电层。

在其中一个实施例中，所述彩膜基板制作方法还包括：在所述第一光阻层和所述第二光阻层中的其中一个形成第一子光阻层或者第二子光阻层时，同时形成第一辅隔垫物，将所述第一辅隔垫物形成于所述遮光层上，且与所述第一隔垫物间隔；在所述第二光阻层和所述第三光阻层中的其中一个形成第二子光阻层或者第三子光阻层时，同时形成第二辅隔垫物，将所述第二辅隔垫物形成于所述第一辅隔垫物上；在形成所述第一辅隔垫物之后形成所述第二辅隔垫物。

一种彩膜基板，采用上述任一实施例所述的彩膜基板制作方法制得。

上述的彩膜基板制作方法，通过掩膜版制作光阻层，在通过光阻层形成子光阻层时，同时形成支撑盒厚的隔垫物，子光阻层形成于像素区内，隔垫物形成于遮光层上，即形成于非透光区，这样隔垫物随制作子光阻层而形成，不用单独制作隔垫物的掩膜版，也不用再一次进行清洗、曝光、显影等工艺制作隔垫物，节省了人力物力资源，减少了生产工艺，从而降低了生产成本，而且缩短了生产节拍，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

图1为一实施例的彩膜基板制作方法的流程示意图；

图2为一实施例的彩膜基板制作过程的示意图；

图3为一实施例的彩膜基板制作过程的另一示意图；

图4为一实施例的彩膜基板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对彩膜基板制作方法进行更全面的描述。附图中给出了彩膜基板制作方法的首选实施例。但是，彩膜基板制作方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对彩膜基板制作方法的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在彩膜基板制作方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在一个实施例中，一种彩膜基板制作方法，包括如下步骤：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成具有多个透光开口的遮光层，所述遮光层将所述衬底基板围成多个像素区，所述衬底基板的所述像素区与所述遮光层的所述透光开口一一对应，多个所述像素区包括多个第一像素区、多个第二像素区和多个第三像素区，且所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区分别间隔设置；在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一子光阻层和第一隔垫物；所述第一子光阻层形成于所述第一像素区内，所述第一隔垫物形成于所述遮光层上；在所述第一光阻层上形成第二光阻层，所述第二光阻层包括第二子光阻层和第二隔垫物；所述第二子光阻层形成于所述第二像素区内，所述第二隔垫物形成于所述第一隔垫物上；在所述第二光阻层上形成第三光阻层，所述第三光阻层包括第三子光阻层和第三隔垫物；所述第三子光阻层形成于所述第三像素区内，所述第三隔垫物形成于所述第二隔垫物上。

如图1所示，一实施例的彩膜基板制作方法，包括如下步骤：

步骤110、提供衬底基板。

如图2所示，提供衬底基板200。在其中一个实施例中，所述衬底基板200为玻璃基板和石英基板的其中之一。在其中一个实施例中，所述衬底基板200为玻璃基板，所述提供衬底基板200的步骤还包括对所述衬底基板200进行清洁处理，这样保证了衬底基板200的清洁度。

步骤120、在所述衬底基板上形成具有多个透光开口的遮光层，所述遮光层将所述衬底基板围成多个像素区，所述衬底基板的所述像素区与所述遮光层的所述透光开口一一对应，多个所述像素区包括多个第一像素区、多个第二像素区和多个第三像素区，且所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区分别间隔设置。

如图2所示，在所述衬底基板200上形成具有多个透光开口310的遮光层300，所述遮光层300将所述衬底基板200围成多个像素区，所述衬底基板200的所述像素区与所述遮光层300的所述透光开口310一一对应，多个所述像素区包括多个第一像素区210、多个第二像素区220和多个第三像素区230，且所述第一像素区210、所述第二像素区220和所述第三像素区230分别间隔设置。具体地，在所述衬底基板200上涂布黑色树脂层，再通过一张应用于所述遮光层300的遮光掩膜版320对黑色树脂层进行曝光和显影，以形成所述遮光层300。

步骤130、在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一子光阻层和第一隔垫物；所述第一子光阻层形成于所述第一像素区内，所述第一隔垫物形成于所述遮光层上。

如图3所示，在形成了所述遮光层300的所述衬底基板200上形成第一光阻层400，所述第一光阻层400包括第一子光阻层410和第一隔垫物420；所述第一子光阻层410形成于所述第一像素区210内，所述第一隔垫物420形成于所述遮光层300上。具体地，提供第一掩膜版430，其中，所述第一掩膜版430具有第一开口431和第二开口432，将所述第一开口431对齐于所述第一像素区210，所述第二开口432对齐于所述遮光层300，在形成了所述遮光层300的所述衬底基板200上形成所述第一光阻层400，通过所述第一掩膜版430使得所述第一光阻层400形成所述第一子光阻层410和所述第一隔垫物420，具体地，在形成了所述遮光层300的所述衬底基板200上涂布红色树脂层，形成所述第一光阻层400，再通过所述第一掩膜版430对由红色树脂层形成的第一光阻层400进行曝光和显影，形成所述第一子光阻层410和所述第一隔垫物420。在其中一个实施例中，所述第一开口431的尺寸大于所述透光开口310的尺寸，这样形成的第一子光阻层410会完全覆盖第一像素区210，且部分覆盖遮光层300，这样可以防止漏光。

步骤140、在所述第一光阻层上形成第二光阻层，所述第二光阻层包括第二子光阻层和第二隔垫物；所述第二子光阻层形成于所述第二像素区内，所述第二隔垫物形成于所述第一隔垫物上。

如图4所示，在所述第一光阻层400上形成第二光阻层500，所述第二光阻层500包括第二子光阻层510和第二隔垫物520；所述第二子光阻层510形成于所述第二像素区220内，所述第二隔垫物520形成于所述第一隔垫物420上。具体地，提供第二掩膜版(图未示)，其中，所述第二掩膜版具有第三开口(图未示)和第四开口(图未示)，将所述第三开口对齐于所述第二像素区220，所述第四开口对齐于所述第一隔垫物420，在所述第一光阻层400上形成第二光阻层500，通过第二掩膜版使得所述第二光阻层500形成所述第二子光阻层510和所述第二隔垫物520，具体地，在形成了所述遮光层300、所述第一子光阻层410及所述第一隔垫物420的所述衬底基板上涂布绿色树脂层，形成所述第二光阻层500，再通过所述第二掩膜版对由绿色树脂层形成的所述第二光阻层500进行曝光和显影，形成所述第二子光阻层510和所述第二隔垫物520。在其中一个实施例中，所述第三开口的尺寸大于所述透光开口310的尺寸，这样形成的第二子光阻层510会完全覆盖第二像素区220，且部分覆盖遮光层300，这样可以防止漏光。

步骤150、在所述第二光阻层上形成第三光阻层，所述第三光阻层包括第三子光阻层和第三隔垫物；所述第三子光阻层形成于所述第三像素区内，所述第三隔垫物形成于所述第二隔垫物上。

如图4所示，在所述第二光阻层500上形成第三光阻层600，所述第三光阻层600包括第三子光阻层610和第三隔垫物620；所述第三子光阻层610形成于所述第三像素区230内，所述第三隔垫物620形成于所述第二隔垫物520上。具体地，提供第三掩膜版(图未示)，其中，所述第二掩膜版具有第五开口(图未示)和第六开口(图未示)，将所述第五开口对齐于所述第三像素区230，所述第六开口对齐于所述第二隔垫物520，在所述第二光阻层500上形成第三光阻层600，通过第三掩膜版使得所述第三光阻层600形成所述第三子光阻层610和所述第三隔垫物620，具体地，在形成了所述遮光层300、所述第一子光阻层410、所述第一隔垫物420、所述第二子光阻层510及所述第二隔垫物520的所述衬底基板上涂布蓝色树脂层，形成所述第三光阻层600，再通过所述第三掩膜版对由蓝色树脂层形成的所述第三光阻层600进行曝光和显影，形成所述第三子光阻层610和所述第三隔垫物620。在其中一个实施例中，所述第五开口的尺寸大于所述透光开口310的尺寸，这样形成的第三子光阻层610会完全覆盖第三像素区230，且部分覆盖遮光层300，这样可以防止漏光。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述彩膜基板制作方法还包括：在所述第一光阻层400和所述第二光阻层500中的其中一个形成第一子光阻层410或者第二子光阻层510时，同时形成第一辅隔垫物700，将所述第一辅隔垫物700形成于所述遮光层300上，且与所述第一隔垫物520间隔；在所述第二光阻层500和所述第三光阻层600中的其中一个形成第二子光阻层510或者第三子光阻层610时，同时形成第二辅隔垫物800，将所述第二辅隔垫物800形成于所述第一辅隔垫物700上；在形成所述第一辅隔垫物700之后形成所述第二辅隔垫物800。其中，所述第一掩膜版430和所述第二掩膜版的其中一个还具有第一开孔，将所述第一开孔对齐所述遮光层300，在形成第一子光阻层410或第二子光阻层510的同时，通过第一掩膜版对所述第一光阻层400进行曝光、显影，或所述第二掩膜版对所述第二光阻层400进行曝光、显影，以形成所述第一辅隔垫物700；所述第二掩膜版和所述第三掩膜版的其中一个还具有第二开孔，将所述第二开孔对齐所述第一辅隔垫物700，在形成第二子光阻层510或第三子光阻层610的同时，通过第二掩膜版对所述第二光阻层500进行曝光、显影，或所述第三掩膜版对所述第三光阻层600进行曝光、显影，以形成所述第二辅隔垫物800。由于第一辅隔垫物700和第二辅隔垫物800形成的辅隔垫物只有两层光阻层的厚度，因此辅隔垫物的高度小于由第一隔垫物420、第二隔垫物520及第三隔垫物620组成的具有三层光阻层厚度的主支撑隔垫物的高度；主支撑隔垫物用于支撑盒厚，辅隔垫物在外界对面板施压的情况下开始起到支撑作用，它可以分散由第一隔垫物420、第二隔垫物520及第三隔垫物620组成的主支撑隔垫物上的压力，从而保护面板不会出现不可恢复的破坏。

为了进一步实现主支撑隔垫物和辅隔垫物的高度差，在其中一个实施例中，所述彩膜基板制作方法还包括：调节所述第二开口、所述第四开口及所述第六开口的尺寸大小和所述第一开孔及所述第二开孔的尺寸大小；这样在曝光、显影后，形成的主支撑隔垫物和形成的辅隔垫物进一步具有高度差。

在其中一个实施例中，所述第一像素区210、所述第二像素区220及所述第三像素区230依次交替循环分布。这样使得第一子光阻层410、第二子光阻层510和第三子光阻层610依次交替循环分布。

在其中一个实施例中，在所述的在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层的步骤之前，还包括：在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成透明导电层。具体地，通过溅射工艺形成所述透明导电层，所述透明导电层整面覆盖。

在其中一个实施例中，在所述的在所述第二光阻层上形成第三光阻层步骤之后，还包括：在形成了所述遮光层、所述第一光阻层、所述第二光阻层及所述第三光阻层的衬底基板上形成透明导电层。具体地，通过溅射工艺形成所述透明导电层，所述透明导电层整面覆盖。

上述的彩膜基板制作方法，通过掩膜版制作光阻层，在通过光阻层形成子光阻层时，同时形成支撑盒厚的隔垫物，子光阻层形成于像素区内，隔垫物形成于遮光层上，即形成于非透光区，这样隔垫物随制作子光阻层而形成，不用单独制作隔垫物的掩膜版，也不用再一次进行清洗、曝光、显影等工艺制作隔垫物，节省了人力物力资源，减少了生产工艺，从而降低了生产成本，而且缩短了生产节拍，提高了产品的市场竞争力。

如图4所示，本发明还提供一种彩膜基板10，采用上述任一实施例所述的彩膜基板制作方法制得。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。