一种具有FPC焊接加强结构的高速光器件的制作方法

文档序号:20142644发布日期:2020-03-24 14:56阅读:173来源:国知局
一种具有FPC焊接加强结构的高速光器件的制作方法

本实用新型涉及高速光器件技术领域,特别涉及一种具有fpc焊接加强结构的高速光器件。



背景技术:

光器件(opticaldevice)分为有源器件和无源器件,光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的,可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件,是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。

高速光器件是具有更高的灵敏度和更高的高速响应能力的光器件,现有的高速光器件通常从基座延伸出金手指,在金手指的两侧焊接射频fpc和直流fpc,但由于受金手指尺寸所限,fpc焊接面的有效接触面积是有限的,因此高速光器件在后续组装时,fpc与金手指之间容易因组装应力而撕裂断开或接触不良,最终影响高速光器件的性能。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种fpc与金手指之间不易撕裂断开或接触不良的高速光器件。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有fpc焊接加强结构的高速光器件,包括高速光器件基底和从基底延伸出的金手指,所述金手指的两侧分别焊接有射频fpc和直流fpc,所述射频fpc和直流fpc延伸出金手指的尾端,所述射频fpc和直流fpc之间设有固定在金手指尾端的加强结构,所述加强结构的两侧分别粘接射频fpc和直流fpc。

优选地,所述加强结构是固态补强胶条。

优选地,所述固态补强胶条通过绝缘粘接胶水固定在金手指尾端。

优选地,所述固态补强胶条通过绝缘粘接胶水分别粘接射频fpc和直流fpc。

优选地,所述金手指是陶瓷金手指。

本实用新型具有以下有益效果:射频fpc和直流fpc分别焊接在金手指两侧,且固定在金手指尾端的加强结构的两侧分别粘接射频fpc和直流fpc,这样两个fpc的固定位置除了与金手指之间的焊接面外,还有与加强结构之间的粘接处,使得fpc的固定强度大大增强,从而防止fpc与金手指之间因应力而撕裂断开或接触不良。

附图说明

图1是具有fpc焊接加强结构的高速光器件的结构示意图。

附图标记说明:10-基座;110-金手指;120-射频fpc;130-直流fpc;140-固态补强胶条;150-绝缘粘接胶水。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请,并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示,具有fpc焊接加强结构的高速光器件包括基座10和从基座10延伸出的金手指110,该金手指110是硬度高且耐高温的陶瓷金手指,金手指110的两侧分别焊接有射频fpc120和直流fpc130,射频fpc120和直流fpc130延伸出金手指110的尾端,射频fpc120和直流fpc130之间设有固定在金手指110尾端的固态补强胶条140,该固态补强胶条140通过绝缘粘接胶水150固定在金手指110尾端,且固态补强胶条140的两侧还通过绝缘粘接胶水150分别粘接射频fpc120和直流fpc130,这样固态补强胶条140与金手指110之间、固态补强胶条140与射频fpc120之间、固态补强胶条140与直流fpc130之间都具有良好绝缘性能而不会影响到高速光器件的性能。

由于固定在金手指110尾端的固态补强胶条140的两侧分别粘接射频fpc120和直流fpc130,这样两个fpc120、130的固定位置除了焊接面外还有与固态补强胶条140之间的粘接处,使得两个fpc120、130的固定强度大大增强,从而防止两个fpc120、130与金手指110之间因应力而撕裂断开或接触不良。

本实施例的高速光器件在制作过程中,先按照正常的焊接工艺将射频fpc120和直流fpc130分别焊接在高速光器件的基座10上延伸出的陶瓷金手指110两侧,然后将基座10立起放置固定,使得金手指110和两个fpc120、130的自由端朝上,然后在金手指110尾端和两个fpc120、130之间靠近该尾端的位置点一些液态绝缘粘接胶水150,再将预先切割好适合尺寸(宽度略小于两个fpc之间的距离)的固态补强胶条140,从两个fpc120、130之间的一端小心推入,直到整个固态补强胶条140推进到贴合金手指110尾端后,最后将高速光器件整体放入烤箱高温烘烤半个小时以上,以完成液态绝缘粘接胶水150的固化,这样就完成了高速光器件的制作。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对本申请保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本申请技术方案的实质和范围。

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