一种低损耗光无源模块的制作方法

文档序号:24767099发布日期:2021-04-21 04:25阅读:101来源:国知局
一种低损耗光无源模块的制作方法

1.本实用新型涉及光纤通信技术领域,具体是一种低损耗光无源模块。


背景技术:

2.光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分,也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。具有高回波损耗、低插入损耗、高可靠性、稳定性、机械耐磨性和抗腐蚀性、易于操作等特点,广泛应用于长距离通信、区域网络及光纤到户、视频传输、光纤感测等等。现有的光无源模块整体的散热效果较差,导致整体长时间处于高负荷的工作状态容易出现过载的情况,增加其功耗,同时降低了整体的使用寿命与安全性。


技术实现要素:

3.本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点,提供一种低损耗光无源模块。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种低损耗光无源模块,包括外壳、散热片、光接口和内壳,所述外壳内为内部中空的长方体状,且外壳内壁均设置有多个散热片,所述外壳内部设置有内壳,所述内壳一端设置有光接口,所述内壳由下壳、卡钩、光电子器件、pcb电路板、排针、上壳、卡块和排针孔组成,所述下壳与上壳之间通过螺丝固定连接,所述下壳一侧通过卡钩连接有光电子器件,且光电子器件与光接口电性连接,所述光电子器件一端连接有pcb电路板,且pcb电路板与光电子器件电性连接,所述pcb电路板一侧设置有多个排针,所述上壳一侧设有与卡钩配套使用的卡块,所述下壳上开设有多个排针孔。
5.进一步的,所述外壳与散热片一体化成型,且散热片在外壳内等距排列设置。
6.进一步的,所述外壳与散热片均由铜质材料制成,且散热片均与内壳紧密贴合。
7.进一步的,所述下壳与上壳由铝合金材质制成。
8.进一步的,所述卡钩与卡块配套使用对光电子器件限位固定。
9.进一步的,所述下壳上的多个排针孔与排针大小相适。
10.本实用新型提供了一种低损耗光无源模块,具有以下有益效果:
11.1、本实用优点在于,通过在外壳内等距排列设置的散热片对内部的光电子器件与pcb电路板进行散热,从而降低了整体高负荷工作的概率,增加了整体的运行稳定性,降低了整体的损耗,同时外壳与散热片均由铜质材料制成,通过自身良好的散热性加速热量散发,使整体达到高散热的效果,且散热片均与内壳紧密贴合进一步增加了内部热量的排出,从而保证整体的正常运行,增加了整体实用性。
12.2、其次,在安装固定过程中,下壳上开设有多个排针孔能够方便人员安装连接,同时减少pcb电路板从下壳脱落现象的发生,避免损坏,稳定性较好的优点。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体剖面结构示意图。
14.图2为本实用新型的内壳整体分解示意图。
15.图3为本实用新型的整体结构示意图。
16.图1

3中:外壳

1、散热片

101、光接口

2、内壳

3、下壳

301、卡钩
ꢀ‑
302、光电子器件

303、pcb电路板

304、排针

305、上壳

306、卡块

307、排针孔

308。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例:
19.请参阅图1

3中,
20.本实施例提供的一种低损耗光无源模块,包括外壳1、散热片101、光接口2和内壳3,外壳1内为内部中空的长方体状,且外壳1内壁均设置有多个散热片101,外壳1内部设置有内壳3,内壳3一端设置有光接口2,内壳3 由下壳301、卡钩302、光电子器件303、pcb电路板304、排针305、上壳306、卡块307和排针孔308组成,下壳301与上壳306之间通过螺丝固定连接,下壳301一侧通过卡钩302连接有光电子器件303,且光电子器件303与光接口2电性连接,光电子器件303一端连接有pcb电路板304,且pcb电路板 304与光电子器件303电性连接,pcb电路板304一侧设置有多个排针305,上壳306一侧设有与卡钩302配套使用的卡块307,下壳301上开设有多个排针孔308。
21.进一步的,外壳1与散热片101一体化成型,且散热片101在外壳1内等距排列设置,通过在外壳1内等距排列设置的散热片101对内部的光电子器件303与pcb电路板304进行散热,从而降低了整体高负荷工作的概率,增加了整体的运行稳定性,降低了整体的损耗。
22.进一步的,外壳1与散热片101均由铜质材料制成,且散热片101均与内壳3紧密贴合,进一步增加了内部热量的排出,从而保证整体的正常运行,增加了整体实用性。
23.进一步的,下壳301与上壳306由铝合金材质制成,通过自身良好的散热性加速热量散发,使整体达到高散热的效果。
24.进一步的,卡钩302与卡块307配套使用对光电子器件303限位固定,同时减少pcb电路板304从下壳301脱落现象的发生,避免损坏,稳定性较好的优点。
25.进一步的,下壳301上的多个排针孔308与排针305大小相适,在安装固定过程中,下壳301上开设有多个排针孔308能够方便人员安装连接,同时方便散热。
26.以上的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
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