一种电子纸显示模组的制作方法

1.本技术属于显示技术领域，涉及一种电子纸显示模组。


背景技术：

2.电子纸由于看起来与纸张极为类似，可以减小对眼睛的伤害，从而受到消费者的欢迎。然而，电子纸用于显示的核心部件墨水瓶对水汽敏感，极易受到水汽的影响，因此电子纸墨水瓶的密封对电子纸的使用寿命起到至关重要的影响，而目前的电子纸墨水瓶的密封是在两光滑的背板之间添加密封胶进行密封的，由于密封胶与背板结合问题，导致密封效果不理想。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种电子纸显示模组，以解决电子纸具有良好密封性的问题。
4.本技术提供的一种电子纸显示模组，自上而下依次包括上基板、电泳显示层和下基板，所述上基板与所述下基板的外周边缘均超出所述电泳显示层的外周边缘；所述上基板的下表面、所述电泳显示层的侧面、以及所述下基板的上表面形成一密封槽，所述密封槽填充有密封胶；所述密封槽对应的上基板的下表面以及下基板的上表面具有磨砂结构。
5.进一步地，所述磨砂结构由多个凹槽相互间隔构成。
6.进一步地，所述凹槽槽壁的面积为所述凹槽在所述上基板或所述下基板上正投影面积的2倍以上。
7.进一步地，所述密封槽的宽度为从所述电泳显示层的侧面至所述密封胶侧面的距离，其值为500-1000μm。
8.进一步地，所述密封槽的深度为从所述上基板的下表面至所述下基板的上表面的距离，其值小于等于2mm。
9.进一步地，所述凹槽的形状为梯形、三角形、弧形中的一种。
10.进一步地，环绕所述密封槽的外周边框设有硅胶层。
11.进一步地，所述下基板的外周边缘均超出所述上基板的外周边缘，所述硅胶层从所述下基板上表面超出所述上基板的部分延伸至所述上基板的侧面。
12.进一步地，所述硅胶层具有与所述下基板上表面平行的截面，沿所述下基板至所述上基板的方向，所述截面的面积逐渐减小。
13.进一步地，所述密封胶为热塑型胶、热固型胶、紫外光固化胶或常温固化胶中的任意一种。
14.本技术的有益效果：本技术通过对上基板、下基板与电泳显示层之间形成密封槽，并将与密封槽相对应的上基板的下表面、下基板的上表面设置为磨砂结构，使上基板、下基板与密封胶的粘接面积增大，且由于磨砂结构使得与密封槽对应的上基板下表面及下基板上表面具有粗糙的表面，还能增加密封胶与上基板及下基板粘接的强度。本技术通过在与
密封槽对应的上基板的下表面及下基板的上表面设置磨砂结构，从而增加密封胶的密封性能，保证水汽不能渗透入电子纸的墨水瓶中，从而延长电子纸的使用寿命。
附图说明
15.图1为本技术显示模组的结构示意图；
16.图2为本技术的显示模组磨砂结构示意图；
17.图3为本技术的显示模组正面结构示意图；
18.图4为本技术的密封槽的结构示意图。
19.图中：101、上基板；102、下基板；103、电泳显示层；104、密封槽；105、硅胶层；106、集成电路；107、柔性电路；201、上基板的下表面；202、下基板的上表面；203、磨砂结构；401、凹槽。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.本技术实施例提供的一种电子纸显示模组，如图1和图2所示，从正对电子纸显示模组的角度看，自上而下依次包括上基板101、电泳显示层103和下基板102。其中，下基板102的外周边缘长度大于上基板101的外周边缘长度。
22.如图2所示，上基板的下表面201、下基板的上表面202以及电泳显示层103的侧面共同形成一密封槽104。
23.如图3所示，在所述密封槽104内填充有密封胶，通过密封槽104及其内部填充的密封胶对电泳显示层进行密封，使电泳显示层103与外部隔绝，避免水汽影响电泳显示层103的显示效果。所述密封胶为热塑型胶、热固型胶、紫外光固化胶或常温固化胶中的任意一种。
24.如图2和图4所示，在本技术的一个实施例中，将密封槽104对应的上基板的下表面201以及下基板的上表面202设置为磨砂结构203。优选地，所述磨砂结构203由多个凹槽401相互间隔构成，多个凹槽401之间两两相互间隔。凹槽槽壁的面积为凹槽在上基板或下基板上正投影面积的2倍以上，本实施例选取为2倍；因为凹槽401的表面积越大，则密封效果越好。
25.所述凹槽401的形状可以为梯形、三角形、弧形中的任意一种，亦可设置为其它曲面，在形成的凹槽401面积相同的情况下，不同形状对于密封效果大体相同；其目的是为了增大上基板的下表面201与下基板的上表面202的接触面积，防止密封胶在密封槽104内无法填充完全，从而造成密封不良的影响。
26.本技术通过对上基板101、下基板102与电泳显示层103之间形成密封槽104，并将与密封槽104相对应的上基板的下表面201、下基板的上表面202设置为磨砂结构203，使上基板101、下基板102与密封胶的粘接面积增大，且由于磨砂结构203使得与密封槽104对应的上基板下表面201及下基板上表面202具有粗糙的表面，还能增加密封胶与上基板101及
下基板102粘接的强度。
27.如图4所示，a为密封槽104的宽度；所述密封槽104的宽度a为从所述电泳显示层103的侧面至所述密封胶侧面的距离。现有技术中，为保证显示模组的寿命，避免水汽渗透入显示层中，上下两层基板用来封装电子墨水的密封槽的宽度通常比较宽，以使得密封胶有足够的粘接面积，从而达到密封效果。一般情况下，为了保证密封效果，现有技术中密封槽的宽度超过4厘米，而过宽的密封槽，造成电子产品的边框较宽，影响产品的美观。本技术中，通过将与密封槽104对应的上基板的下表面201及下基板的上表面202设置成多个凹槽结构，即在密封槽104相对的上下两壁面上设置多个凹槽401，利用凹槽来增加密封槽上下两壁面的表面积，从而使得密封胶与密封槽104的上下两壁面的接触面积增大，以增加密封胶与密封槽104的粘结强度和密封性能。如此，本技术中，与现有技术相比，在密封槽104宽度减小的情况下，密封胶与密封槽上下两壁面接触的面积由于凹槽401的存在，不会减小。这样就可以通过减小密封槽104的宽度，达到显示模组具有窄边框的效果，还能保证对密封胶对显示层的密封性能。本实施例将密封槽104的宽度设置为500-1000μm，本领域技术人员可以理解的是，密封槽104具体的宽度，跟密封槽上下表面单位长度的表面积相关，例如，当密封槽上下表面单位长度的表面积越大，则密封槽的宽度可以越小，反之，则密封槽宽度越大。
28.如图4所示，b为密封槽104的深度；所述密封槽104的深度b为从所述上基板的下表面201至所述下基板的上表面202的距离。本领域技术人员可以理解的是，密封槽104的深度与电泳显示层103的厚度接近，一般情况下，密封槽104的深度可以与电泳显示层103的厚度相同。也就是说，位于密封槽104中的密封胶的厚度与电泳显示层103的厚度接近。如此，设置在上基板101与下基板102之间的密封胶，还能对上基板101和下基板102起到支撑作用，从而当有压力施加至上基板101和/或下基板102上时，密封胶可以保护电泳显示层103，从而减小上基板101和/下基板102对电泳显示层103的压力，避免电泳显示层103损坏，从而延长电子显示模组的使用寿命。
29.如图1和图3所示，在密封槽104的外周边框周围涂覆有一层硅胶层105，设置硅胶层105是为了提高显示模组密封性，避免因为水汽产生对电泳显示层103的显示效果产生影响。所述硅胶层105从下基板的上表面超出上基板的部分延伸至上基板的侧面。如此设置，可以便于添加硅胶操作。具体的，下基板上表面超出上基板的部分可以看作为硅胶的承载面，在涂覆硅胶时，只需通过加胶工具向承载面上添加硅胶即可。
30.在一个实施例中，所述硅胶层105具有与下基板的上表面202平行的截面，沿所述下基板102至所述上基板101的方向，所述截面的面积逐渐减小。如此设置，可以节省硅胶的用量且操作方便。具体的，在使用加胶工具对电子纸显示模组加胶时，只需将加胶工具的加胶口与上基板的上表面平齐，并围绕上基板外周旋转一周，在旋转的过程中，硅胶从加胶口中留出，硅胶由于自身重力的作用，朝向下基板的一侧流动，并停留在下基板的上表面202，最后形成硅胶层105。本技术实施例中，由于硅胶是沿着上基板侧壁向下流淌的，因此，硅胶会流经密封槽104的槽口后再向下基板流淌，在这一过程中，硅胶首先会对密封槽104进行密封，从而达到密封作用。而这种倾斜面的设置，相较于垂直面设置，还可以节省硅胶的用量，节省成本。
31.图1中，l为硅胶层105在下基板上表面上的宽度，h为硅胶层105的高度；所述硅胶
层105的宽度l为从所述密封槽104的外侧延伸的距离。在本技术的一个实施例中，硅胶层105的宽度设置为1-3mm，硅胶层105的高度与上基板101的上表面持平。当然，本领域技术人员还应该能理解的是，硅胶层105的高度只需超过上基板的下表面即可，即硅胶层能将密封槽全部覆盖即可，本领域技术人员可以根据加工工艺具体选择硅胶层的高度。
32.如图3所示，在本技术的一个实施例中，电泳显示层103连接有集成电路106以及柔性电路107，集成电路106以及柔性电路107板均贴附在下基板102上，并且在集成电路106上也涂有硅胶层105以达到密封防水的作用，避免水汽对设置在下基板102上的集成电路106和柔性电路107板造成损伤。
33.在本技术的其它实施例中，可以通过对上基板的下表面201、下基板的上表面202进行粗糙化处理，例如对上基板的下表面201、下基板的上表面202进行打磨，从而改变上基板的下表面201、下基板的上表面202的粗糙度，以确保密封胶充分填充，并与上基板101、下基板102紧密贴合，保证良好的密封性。
34.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
35.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。