光电缆用低膨胀填充料的制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电缆填充料，具体涉及一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺。
【背景技术】
[0002]近年采用光电缆填充绳，填充于光波导体与外壳之间和光波导体与光波导体之间的空隙中，以提高光缆的圆整度和抵抗外力损害缆芯的强度，现有光电缆用填充绳多数为高密度绝缘料挤出的实心绳，由于硬度高，在与其它元件共绞制成缆芯时在机器内受到的挤压力较大，限制了高速生产，且其容易挤压光纤单元的松套管等其它元件，使缆芯变形，影响光电缆的圆整度。其次，实心绳原料用量大，制造成本高，其自身重量大，导致光电缆运输成本较高。此外实心绳硬度大，抗外力缓冲性差，保护效果欠佳。
[0003]现有技术关于其制造方法与市场应用的报道相对较少，而该类填充绳用颗粒料的资料更是屈指可数，且存在着诸多问题。如CN101382626A公开了一种“光缆发泡填充绳颗粒料及其生产方法”的发明专利，该专利技术中填充绳颗粒料的原料有低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯蜡、硬脂酸、硬脂酸钙及四季戊四醇脂等，其组分较多，比例差异较大，称取麻烦，不易分散，较难混合均匀；且由于各组分单价均较为昂贵，制造成本仍颇有压力；此外，多种助剂的添加使用容易对产品的最终性能产生不良影响，造成制品内部气泡分布不均，且会在制品内留下小分子残余物，影响制品的力学性能。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，该低膨胀填充料的制造工艺称取方便，节省人力；各组分比例较为相近，易于分散均匀；原料中只含有聚乙烯树脂、碳酸钙及成核母料，减少了多类助剂的使用对塑料最终性能的不良影响；一定比例碳酸钙的添加有效降低了材料的成本；由该颗粒所制得的发泡填充绳体作为内埋层，可与塑料薄膜外包层紧密结合，从而使得填充绳的干燥程度及空气的充盈程度较恒定，增加填充绳的抗拉、抗侧压强度，有益于其对光波导体的保护作用。
[0005]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，包括以下工艺步骤:
步骤一、将熔体流动速率为0.03-0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔体流动速率为1.8-3.2 g/10min的高密度聚乙烯40份、熔体流动速率为5~9 g/10min的高密度聚乙烯30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物；
步骤二、将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中，在挤出机筒温度由低到高多级加温、机头温度230°C条件下挤出成长条；
步骤三、将步骤二的所述长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干，然后，切成小圆柱粒作为发泡料半成品；
步骤四、将发泡料半成品50份、熔体流动速率为1.8-3.2 g/10min高密度聚乙烯50份和成核母料I份，通过高混机将三者混合均匀获得所述低膨胀填充料。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1.上述方案中，所述步骤二中挤出机筒温度为180~230°C。
[0007]2.上述方案中，所述步骤二中机头温度为230°C。
[0008]3.上述方案中，所述步骤三中小圆柱粒的尺寸为长3mm、Φ2.5mm。
[0009]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.本发明光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，其硬度适中，所制发泡填充绳，绳体较软，可大角度扭转而不变形，但绳体又有一定的硬度，受到外力作用时可在一定程度上保持自身形状、膨胀系数小，在成缆过程中不易使周围其它元件变形，保证缆芯圆整度，且由于发泡填充绳内部含有多个细密均匀的气泡，使得其自身硬度比实体绳大大降低，在于其它元件共绞制成缆芯挤出时在设备内部受到的挤压力较小，可以高速生产；其次，由于发泡填充绳密度小、比重轻，使得单位长度光缆成品的重量，可降低光缆的运输成本；再次，发泡填充绳原料耗用少，可降低制造成本，碳酸钙单价相对较低，有效地降低了成本(尽管碳酸钙的使用在一定程度上增加了填充绳自身的重量，但由于本专利中填充绳为发泡填充绳，故相较实体绳在重量上仍有较大优势；组分种类相对较少，其单价相较于各类助剂偏低，因而整体制造成本具有较大优势；各组成比例差异较小，便于称取，节省人工。
[0010]2.本发明光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，组分比例所占比例差异较小，便于称取，人工操作误差较小，批量生产时利于保证产品质量的稳定性；其次，不含各类助剂，各类助剂的使用易对产品的最终性能产生不良影响，造成制品内部气泡分布不均，且会在制品里留下小分子残余物，影响制品力学性能。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例:一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，包括以下步骤:
步骤一、将熔融指数为0.03-0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔融指数为1.8-3.2g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份、熔融指数为5~9 g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物；
步骤二、将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中，在挤出机筒温度180~230°C由低到高多级加温、机头温度230°C条件下挤出成Φ2.5mm长条；
步骤三、将步骤二的所述长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干，然后，切成长3_、Φ2.5mm小圆柱粒作为发泡料半成品；
步骤四、将步骤三所述发泡料半成品50份、高密度聚乙烯(甲)50份和成核母料I份，通过高混机将三者混合均匀获得所述低膨胀填充料。
[0012]采用上述制造工艺获得的光电缆用低膨胀填充料，其硬度适中，所制发泡填充绳，绳体较软，可大角度扭转而不变形，但绳体又有一定的硬度，受到外力作用时可在一定程度上保持自身形状、膨胀系数小，在成缆过程中不易使周围其它元件变形，保证缆芯圆整度，且由于发泡填充绳内部含有多个细密均匀的气泡，使得其自身硬度比实体绳大大降低，在于其它元件共绞制成缆芯挤出时在设备内部受到的挤压力较小，可以高速生产；其次，由于发泡填充绳密度小、比重轻，使得单位长度光缆成品的重量，可降低光缆的运输成本；再次，发泡填充绳原料耗用少，可降低制造成本，碳酸钙单价相对较低，有效地降低了成本(尽管碳酸钙的使用在一定程度上增加了填充绳自身的重量，但由于本专利中填充绳为发泡填充绳，故相较实体绳在重量上仍有较大优势；组分种类相对较少，其单价相较于各类助剂偏低，因而整体制造成本具有较大优势；各组成比例差异较小，便于称取，节省人工；再次，其组分比例所占比例差异较小，便于称取，人工操作误差较小，批量生产时利于保证产品质量的稳定性；其次，不含各类助剂，各类助剂的使用易对产品的最终性能产生不良影响，造成制品内部气泡分布不均，且会在制品里留下小分子残余物，影响制品力学性能。
[0013]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，其特征在于:包括以下工艺步骤: 步骤一、将熔体流动速率为0.03-0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔体流动速率为1.8-3.2 g/10min的高密度聚乙烯40份、熔体流动速率为5~9 g/10min的高密度聚乙烯30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物； 步骤二、将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中，在挤出机筒温度由低到高多级加温、机头温度230°C条件下挤出成长条； 步骤三、将步骤二的所述长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干，然后，切成小圆柱粒作为发泡料半成品； 步骤四、将发泡料半成品50份、熔体流动速率为1.8-3.2 g/10min高密度聚乙烯50份和成核母料I份，通过高混机将三者混合均匀获得所述低膨胀填充料。
2.根据权利要求1所述的低膨胀填充料的制造工艺，其特征在于:所述步骤二中挤出机筒温度为180~230°C。
3.根据权利要求1或2所述的低膨胀填充料的制造工艺，其特征在于:所述步骤二中机头温度为230°C。
4.根据权利要求1或2所述的低膨胀填充料的制造工艺，其特征在于:所述步骤三中小圆柱粒的尺寸为长3mm、Φ2.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种光电缆用低膨胀填充料的制造工艺，包括以下步骤：将熔体流动速率为0.03~0.09g/10min的低密度聚乙烯30份、熔体流动速率为1.8~3.2g/10min的高密度聚乙烯40份、熔体流动速率为5~9g/10min的高密度聚乙烯30份、微米级超细碳酸钙15份放置于高混机中混合均匀形成混合物；将步骤一的所述混合物送入双螺杆挤出机中，在挤出机筒温度由低到高多级加温、机头温度230℃条件下挤出成长条；将长条经过水冷却槽冷却后再经过风机烘干，然后，切成小圆柱粒作为发泡料半成品；将发泡料半成品50份、熔体流动速率为1.8~3.2g/10min高密度聚乙烯50份和成核母料1份，通过高混机将三者混合均匀获得低膨胀填充料。本发明能保持自身形状、膨胀系数小，在成缆过程中不易使周围其它元件变形，且密度小、比重轻。
【IPC分类】G02B6-44
【公开号】CN104698555
【申请号】CN201510125241
【发明人】程晓松, 孙玉萍, 张贤灵, 于德宝
【申请人】苏州亨利通信材料有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2012年12月13日