加热器及图像形成装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明的实施方式涉及一种加热器及图像形成装置。
【背景技术】
[0002]OA设备、家用电器、精密制造设备等电子设备上安装有加热器。加热器例如在复印机或传真机等图像形成装置中用作向纸张固着色粉的定影装置。而且，如果是可视卡读写器，则用于清除印字等。加热器通过在基板上形成供电用电极、导体、电阻发热体而构成，并从供电用电极得到供电，由电阻发热体进行发热。
[0003]用于定影装置的加热器通常使用以银及钯、或者氧化钌及玻璃作为主成分且电阻温度系数[ppm/°C ]成为零或正温度系数的PTC (Positive Temp erature Coefficient)特性的电阻发热体。
[0004]加热器的长度设定为与定影装置能够加热的介质最大尺寸(介质的与加热器的长边方向平行的长度)相应的有效长度，即设定为与最大尺寸相同的长度，或者设定为更长。因此，对比最大尺寸的介质小的介质进行加热时，在PTC特性的加热器中的纸张不通过区域的加热器温度会上升。因此，为了抑制纸张不通过区域的温度上升，还考虑使用电阻温度系数[PP m/°c ]成为负温度系数的NTC(Negative Temperature Coefficient)特性的电阻发热体。
[0005]专利文献1:日本特开平2-65086号公报
[0006]专利文献2:日本特开平7-94260号公报
[0007]专利文献3:日本特开2009-244867号公报
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供一种电阻发热体具有NTC特性的加热器及图像形成装置。
[0009]本发明实施方式的加热器具备:基板、导体、电阻发热体、外护层。导体形成于基板上。电阻发热体与导体电连接，并且形成于基板上。外护层在基板上覆盖导体和电阻发热体。电阻发热体含有:氧化钌；玻璃；包含氧化钛、氧化锰及氧化铁的混合物；银。银含量为
I重量％以上8重量％以下。
[0010]采用本发明能够提供一种电阻发热体具有NTC特性的加热器及图像形成装置。
【附图说明】
[0011]图1是表示本发明实施方式的加热器的俯视图。
[0012]图2是表示银和电阻温度系数之间的关系的说明图。
[0013]图3是表示本发明实施方式的加热器的变形例的俯视图。
[0014]图4是表示作为加热器的使用例的定影装置的说明图。
[0015]图5是表示作为加热器的使用例的图像形成装置的说明图。
[0016]图中:1、1A、1B-加热器，2-基板，3、8_导体，4、9_电阻发热体，5、6_供电用电极， 7-外护层，100-复印机(图像形成装置)，120-控制装置，200-定影装置。
【具体实施方式】
[0017]下述的本发明实施方式所涉及的加热器1A、1B具备:基板2 ;导体3、8 ;电阻发热体4、9;外护层7。导体3、8形成于基板2上。电阻发热体4、9与导体3、8电连接并且形成在基板2上。外护层7在基板2上覆盖电阻发热体4、9和导体3、8。电阻发热体4、9含有:氧化钌；玻璃；包含氧化钛、氧化锰及氧化铁的混合物；银。银含量为I重量％以上8重量％以下。
[0018]而且，在下述的实施方式所涉及的加热器1A、1B中，导体3以银作为主成分。
[0019]而且，下述的实施方式所涉及的图像形成装置具备对通过的介质进行加热的加热器I和在对介质加热时进行加压的加压辊203，通过加热器I对介质进行加热以及通过加压辊203对介质进行加压，由此使附着于介质的色粉图像固着。
[0020][实施方式]
[0021]参照图1、图2对本实施方式进行说明。图1是表示实施方式的加热器的俯视图。图2是表示银和电阻温度系数之间的关系的说明图。图2中的银比例[重量％]为将电阻发热体设为100重量％时的银比例。
[0022]本实施方式的加热器IA安装于电子设备类上，主要对通过的纸张等介质进行加热。如图1所示，加热器IA构成为包括:基板2、导体3、电阻发热体4、一对供电用电极5、6、外护层7。
[0023]基板2具有耐热性及绝缘性，在本实施方式中形成为矩形状。基板2例如为由氧化铝等陶瓷、耐热复合材料等制成的平板。基板2具有与能够安装加热器IA的空间相对应的厚度，例如0.5_?1.0mm左右。另外，只要具有短边方向和与短边方向交叉的长边方向，基板2的形状并不限定为此，也可在外周形成凹部、凸部、切口。
[0024]导体3用于将电力供给至电阻发热体4，并且形成在基板2上。本实施方式中的导体3在加热器IA(基板2)的长边方向上(以下，简称为“长边方向”)与电阻发热体4电连接。导体3所包括的导体31及导体32、导体33在长边方向上分开形成，其间分别配置有电阻发热体41、42。导体31沿着电阻发热体41的长边方向形成，其一侧端部与供电用电极5电连接，另一侧端部与电阻发热体41的一侧端部电连接。导体32沿着电阻发热体42的长边方向形成，其一侧端部与供电用电极6电连接，另一侧端部与电阻发热体42的一侧端部电连接。导体33分别与电阻发热体41、42的另一侧端部电连接。即，导体3沿着电阻发热体4的长边方向电连接。
[0025]本实施方式中的导体3以银(Ag)作为主成分。在此，所谓主成分是指在构成导体3的物质中占主要重量％的物质。因此，导体3中，银和添加剂的总计几乎成为100重量％。导体3由于含有添加剂，因而能够抑制银向电阻发热体4扩散。
[0026]导体3如下形成:将含有上述物质的、与电阻发热体4相比电阻值足够低的导体浆料涂覆于基板2上并进行烧成。在此，所谓“涂覆”，只要能够将导体浆料涂覆于基板2上，任何方式均可，包括网版印刷。
[0027]电阻发热体4与导体3电连接，并且通过通电而发热，且形成于基板2上。在本实施方式中，电阻发热体4沿长边方向形成。电阻发热体4所包括的电阻发热体41、电阻发热体42在短边方向上分开形成。电阻发热体41、42分别形成为沿长边方向的带状，并且其加热器IA的短边方向(以下，简称为“短边方向”)上的长度恒定。
[0028]本实施方式的电阻发热体4含有:氧化钌(RuO4);玻璃；包含氧化钛(T12)、氧化锰(MnO2)及氧化铁(FeO，Fe2O3, Fe3O4)的混合物；银(Ag)。电阻发热体4将含有上述物质的电阻发热体浆料涂覆于基板2上而形成。电阻发热体4中，氧化钌、玻璃、混合物、银几乎占100重量％。电阻发热体4含有软化点较高(例如，600°C?800°C )的玻璃。如图2所示,在电阻发热体4中，将整体设为100重量％时，银占I重量％至8重量％以下，玻璃占混合物的约2倍，氧化钌占玻璃的约2.5倍。在此，之所以银占I重量％至8重量％以下是为了使电阻温度系数成为-800ppm/°C以下,优选成为-800ppm/°C?-1050ppm/°C的范围。如果电阻温度系数超过-800ppm/°C，则后述的抑制纸张不通过区域的温度上升的效果会降低。因此，通过使银占I重量％至8重量％以下，能够提高抑制纸张不通过区域的温度上升的效果。
[0029]在此，导体的银成分容易向含有氧化钌的电阻发热体4中扩散。如果银混入到不含银的电阻发热体4中，则在银扩散区域和未扩散区域之间出现加热器电阻值或电阻温度系数的偏差。因此，通过使电阻发热体4预先含有比通过扩散混入电阻发热体4的银的量(小于0.5重量％)更多的重量比的银，能够抑制加热器电阻值或电阻温度系数的偏差。由此，能够在基板2上形成所希望的加热器电阻值或电阻温度系数的电阻发热体4。
[0030]一对供电用电极5、6分别与导体3电连接，并且形成于基板2上。如图1所示，一对供电用电极5、6在长边方向上形成于基板2的端部。一对供电用电极5、6分别与导体31、32电连接，与导体31、32通电。另外，图1中，一对供电用电极5、6形成在基板2的一侧端部，但也可以分别形成于两端部，还可以形成于另一侧端部。而且，一对供电用电极5、6通常分别与导体31、32 —体形成于基板2上，但是一对供电用电极5、6可以分别与导体31、32分开形成。而且，一对供电用电极5、6形成在基板2上的形成有导体31、32的表面，但是也可以形成于与导体31、32形成面相反一侧的面上。此时，一对供电用电极5、6通过形成于基板2的穿孔分别与导体31、32电连接。
[0031]外护层7是保护层，用于覆盖形成于基板2上的导体3及电阻发热体4，并且在本实施方式中形成为带状。由于外护层7覆盖导体3及电阻发热体4，因此防止导体3及电阻发热体4直接暴露于大气中，抑制导体3及电阻发热体4受到来自外部的干涉(例如，机械性、化学性、电性干涉)而损伤、破损。外护层7形成为导热系数比基板2高，例如，添加了2[ff/(m.k)]以上的氧化铝等热传导性优越的无机氧化物填料25?35重量％的玻璃层。
[0032]接着，对加热器IA的运行进行说明。加热器IA通过一对供电用电极5、6从外部得到供电。如果加热器IA得到供电，则导体3被通电，导体31、33之间的电阻发热体41及导体32、33之间的电阻发热体42分别在长边方向上通电。由此，电阻发热体41、42分别发热，加热器IA在长边方向的几乎