一种光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002]实现光电转换功能的光模块是光通信领域中的核心器件。
[0003]光发射器/光接收器作为有源器件，其发光/接收光需要电路板为其供电，由于电路板与光发射器/光接收器的连接方式限制，使得光发射器/光接收器的发光/接收光方向与光纤的进出光方向往往不一致，因此需要通过改变光发射器/光接收器发出的光的传播方向，使光的传播方向与光纤的进出光方向一致，同时，光发射器/光接收器发出/接收的光，其光斑直径较小，光纤的直径也较小，需要确保光的传播方向稳定，才能保证光发射器发出的光进入光纤或光纤传来的光被光接收器接收。
[0004]与光模块适配的光纤孔径较细，通常仅有9微米，因此对光模块中光线传播路径的精度要求较为严格。应用在光模块上最常用的一种封装方式是直接将光发射器/光接收器贴在电路板上，然后将透镜组件罩设在光发射器/光接收器的上方，并通过胶水固定在电路板上。由于胶水的初始状态为液体，涂覆在透镜组件与电路板之间，胶水表面的张力会对透镜组件施加一定的作用力，使得透镜组件的实际安装位置与预设的安装位置之间会存在一定的偏移量，在5微米左右。对于光模块而言，这个偏移量会导致光线实际的传播路径严重偏离设定路径，以致于光不能射入光纤中或光无法被接收。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种光模块，不仅改变了光的传播方向，同时确保光的传播方向稳定，降低光线实际传播路径与设定路径之间的偏移量。
[0006]为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种光模块，包括电路板、光发射器/光接收器以及透镜组件，光发射器/光接收器位于电路板的表面；透镜组件罩设在光发射器/光接收器的上方，透镜组件改变光的传播方向；透镜组件的边缘具有第一金属层，电路板的表面具有第二金属层，第一金属层与第二金属层以焊接的方式连接，使得透镜组件固定在电路板上。
[0007]本发明实施例提供的光模块，透镜组件罩设在光发射器/光接收器的上方，光经过透镜组件后，其传播方向发生改变，此外，透镜组件边缘的第一金属层与电路板表面的第二金属层以焊接的方式连接，焊接减小了实际安装位置与预设的安装位置之间的偏移量，与现有技术相比，不仅改变了光的传播方向，同时确保光的传播方向稳定，降低光线实际传播路径与设定路径之间的偏移量。
【附图说明】
[0008]图1为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；
图2为本发明实施例提供的光模块结构立体图； 图3为本发明实施例中透镜组件的结构示意图；
图4为本发明实施例中电路板结构示意图；
图5为本发明实施例提供的光模块截面图。
【具体实施方式】
[0009]图1为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图。如图1所示，本发明实施例提供的光模块包括电路板1、光发射器/光接收器2以及透镜组件3，光纤4插入透镜组件3中，由光发射器/光接收器2发出的光，经透镜组件3改变光路后，进入光纤4。光发射器/光接收器2位于电路板I的表面，光发射器/光接收器2 —般采用贴片工艺与电路板I实现固定连接，透镜组件3罩设在光发射器/光接收器2的上方，光发射器/光接收器2发出的光经过透镜组件3，其传播方向发生改变。
[0010]光模块中不仅具有光发射功能，还具有光接收功能。光模块中实现光接收功能的结构与上述光发射的结构很相似，不同点在于光发射结构中的光发射器的位置放置的是光探测器。由于光路可逆，上述本发明实施例提供的技术方案中，光发射器可以是光接收器。
[0011]在具体实施例中，光模块中可以仅包括光发射器，或者仅包括光接收器，或者同时包括光发射器及光接收器。
[0012]光发射器可以是边发光型激光器，如法布里-珀罗型激光器(FP激光器)，也可以是面发光型激光器，如垂直腔面激光器(VCSEL激光器)。
[0013]光接收器可以是PIN型光探测器，也可以是雪崩光电二极管，也可以是光敏电阻。
[0014]透镜组件3的出光方向与光纤4的进光方向一致。光发射器发出的光经透镜组件3改变其传播方向后，由透镜组件3的出光方向传出，从而进入光纤4。
[0015]也可以是，透镜组件3的进光方向与光纤4的出光方向一致。光纤传出的光经透镜组件3改变其传播方向后，由透镜组件的进光方向传出，从而进入光接收器。
[0016]图2为图1所示透镜组件的结构图。如图2所示，透镜组件3由透光材料制成，常见的透光材料包括树脂、玻璃。
[0017]透镜组件具有反光面，光经反光面反射，其传播方向变为透镜组件的出光方向。
[0018]透镜组件的边缘具有第一金属层31，常见的第一金属层为铜层或金层。
[0019]图3为图1所不电路板的结构图。如图3所不，电路板I的表面具有光发射器/光接收器2及第二金属层11，第二金属层11围绕光发射器/光接收器2形成图案，第二金属层形成的图案与透镜组件底面的形状相同。常见的第二金属层为铜层或金层。
[0020]透镜组件安装在电路板表面时，透镜组件罩设在光发射器/光接收器的上方，透镜组件边缘的第一金属层与电路板表面的第二金属层通过焊接的方式固定，实现透镜组件固定在电路板上。
[0021]具体地，如图2所示，第一金属层位于透镜组件的外侧面。透镜组件的底面朝向电路板的表面，透镜组件的外侧面与电路板的表面垂直，第一金属层并没有完全覆盖透镜组件的外侧面，第一金属层自透镜组件的外侧面与底面交界线起，向背离电路板表面的方向覆盖透镜组件的外侧面。
[0022]焊接完成后，透镜组件的底面可以与电路板的表面直接接触，也可以不与电路板的表面直接接触。
[0023]也可以是，如图2所示，第一金属层位于透镜组件的底面。透镜组件的底面朝向电路板的表面，透镜组件的外侧面与电路板的表面垂直。焊接完成后，第一金属层位于透镜组件的底面与第二金属层之间。第一金属层可以完全覆盖透镜组件的底面，也可以不完全覆盖透镜组件的底面。
[0024]在第一金属层和第二金属层的连接处涂覆密封胶，相当于在透镜组件与电路板接触位置的外围涂覆密封胶。虽然第二金属层和第一金属层之间通过焊接固定在一起，但第二金属层和第一金属层之间仍然存在间隙，通过密封胶将第二金属层和第一金属层之间的连接处涂覆密封胶，将二者之间的间隙均密封起来，防止外部的水汽、空气或杂质等进入透镜组件与电路板之间而影响内部元件的工作性能。