专利名称：混合集成led高效率全色彩灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种以LED为发光源的照明装置。
本发明所述一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
本发明制作出的成品灯全色发光混色均匀，亮度高，制作成品合格率高，生产效率高，适于批量生产，使用性能可靠，寿命长。
图2是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的结构示意图。
图3是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板X-Y交叉布线原理示意图。
图4是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层正面的Y方向导电带构成的下电极示意图。
图5是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层的Y方向导电带的侧视图。
图6是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的上层正面X方向导电带构成的上电极示意图。
图7是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板纵向剖视图。
图8是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板横向剖视图。
图9是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板正视图。
图10是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面X方向外引线焊点图。
图11是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面Y方向外引线焊点图。
附图编号1.瓷基板 2.混合集成LED芯片3.保护性预封层 4.多棱球状体封装帽5.控灯外引线 6.LED内灯结构对接密封层7.玻璃壳 8.金属灯座9.双芯串联LED芯片座10.单芯LED芯片座11.Y方向导电带 12.LED芯片安装孔13.Y方向侧焊点 14.Y方向可伐带外引线15.X方向上电极导电带 16.LED芯片17.LED内引线 18.X方向可伐带外引线19.瓷基板 20.X方向侧焊点绿光InGaN(sw)λp520、540nm蓝光GaN λp470nm、430nm橙黄光InGaAIPλp620、590nm所述混合集成三基色(红、蓝、绿)LED芯片被固定于一个X-Y交叉布线的二维引线瓷基座。该瓷基座的布线及结构可参见图3、图4、图5、图6X-Y交叉布线在瓷基座分上、下两层构成导电带，上层为X行方向电极板，下层为Y列方向电极板。上下层瓷基座由低熔点玻璃烧结(400℃左右)固定成一体。所述瓷基座板厚1.0mm，导电带0.3mm，导电带之间的LED芯片安装孔的间隙0.5mm，孔的直径为1mm。所述导电带为MO-Mn导电浆烧成后镀金或银制成。附图中给出的是一个6×6LED布线板，上、下双层引X-Y出线，以可伐带在上层X行双边通过Ag-Cu对MoMn带焊接，各引出6条外引线，同样在下层Y列双边引出6条外引线。X-Y各对引线，可控制任何单一LED或全体发光。本集成LED芯片组件可实现全色中白光和任何彩色单色光。
制做罩于LED、瓷基板之外的多棱球状体封装帽可用透明光学塑料，通过开模具注塑预制。用光学环氧树脂将装入多棱球状体封装帽内的LED及瓷基板组件进行对接密封，在60℃温度下，保持4小时进行固化。
玻璃外壳进行粗磨砂后，将壳体涂30μ微颗粒玻璃粉。将金属灯座与内灯结构对接固定，玻璃外壳与金属灯座对接固定。所述玻璃壳大小、形状可视外观察要选择。
权利要求
1.一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
全文摘要
本发明所述混合集成LED高效率全色彩灯包括混合集成LED、瓷基座、多棱球状体封装帽、玻璃外壳和金属底座。真中瓷基座包括上下双层瓷基板导电带,该导电带为X－Y交叉二维布线层。本装置具有发光混色均匀,亮度高,制作成品合格率高和生产效率高的特点,适于产业化生产,并且寿命长和性能可靠。
文档编号F21S10/00GK1384309SQ02123759
公开日2002年12月11日 申请日期2002年6月24日 优先权日2002年6月24日
发明者卢景贵, 卢健 申请人:卢景贵