专利名称：光源组件的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种光源组件，且特别有关于一种采用发光芯片封装体的光源 组件。
背景技术：
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、 氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode, LED)元件备受瞩目。 三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因 此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝 对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有 污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常 广泛。
由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光， 所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯 时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10—9秒)、 体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用 的领域十分广泛。因此，发光二极管被视为21世纪最重要的光源，但为了达到照 明的目的。
然而，由于发光二极管运作时会产生大量的热能，且发光二极管的亮度及寿 命都会受到温度的影响，因此当发光二极管的功率增加时，散热的需求也就逐渐增 加。现有技术是使用复杂的散热系统，然而复杂的散热系统也会造成灯具的体积过 大以及成本增加等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种光源组件，以提高使用寿命。
为达上述或是其他目的，本发明提出一种光源组件，其包括一第一散热板 (thermal enhanced plate)、 一隔壁(partition)与多个发光芯片封装体(light emitting chip package)，其中第一散热板具有一上表面与一下表面。隔壁配置 于第一散热板的上表面上，以形成多个凹槽，且隔壁具有多个第一接点。这些发光 芯片封装体可插拔地配置于凹槽内，而各发光芯片封装体具有多个第二接点。这些 发光芯片封装体配置于凹槽内时，各第二接点与这些第一接点其中之一接触而电性 连接。
在本发明的一实施例中，第一散热板与隔壁为整合成一体。 在本发明的一实施例中，这些发光芯片封装体电性连接的方式可以是串联、
并联或串并联。
在本发明的一实施例中，光源组件还包括一散热管(thermal enhanced tube)， 其配置于第一散热板的下表面上。
在本发明的一实施例中，光源组件还包括一散热鳍片(thermal enhanced fin)，其配置于第一散热板的下表面上。
在本发明的一实施例中，各发光芯片封装体包括一第二散热片、 一导线架、 一绝缘黏着层、至少一发光芯片、多条导线与一封胶。其中，导线架配置于第二散 热片上，而导线架暴露出第二散热片的部分区域。绝缘黏着层配置于导线架与第二 散热片之间，且发光芯片配置于导线架所暴露出的第二散热片上。这些导线电性连 接于发光芯片与导线架之间。封胶包覆发光芯片、导线、部分第二散热片与部分导 线架。
在本发明的一实施例中，各发光芯片封装体还包括一第三散热片，其配置于 第二散热片与发光芯片之间。
在本发明的一实施例中，发光芯片可以是发光二极管或有机发光二极管。
基于上述，由于本发明的发光芯片封装体可以采用插拔的方式完成组装，因 此当部分的发光芯片封装体损坏时，可以直接拔出损坏的发光芯片封装体便可以， 并同时插入新的发光芯片封装体，以完成重工(rework)。换言之，本发明的光源 组件在组装与重工上均较为便利。其次，本发明采用多种散热装置(例如散热片、 散热鳍片或散热管)，以提高散热效率，因此本发明的光源组件具有较长的使用寿
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合附图作详细说明如下。
图1是依照本发明一实施例的一种光源组件的俯视图。 图2是依照本发明一实施例的一种光源组件的剖面图。
图3A至图3E是图1的发光芯片封装体的制造方法的剖面示意图。 图4是适用于图1的光源组件的另一发光芯片封装体的剖面图。
具体实施例方式
图1是依照本发明一实施例的一种光源组件的俯视图，而2是依照本发明一 实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图1与图2，本实施例的光源组件100包 括一第一散热板110、 一隔壁120与多个发光芯片封装体130，其中第一散热板110 具有一上表面110a与一下表面110b。隔壁120配置于第一散热板110的上表面110a 上，以形成多个凹槽110c，且隔壁120具有多个第一接点120a。在本实施例中， 第一散热板110与隔壁120为独立构件，而第一散热板110与隔壁120组装在一起， 以形成凹槽110c。然而，在其他实施例中，第一散热板110与隔壁120也可以是 整合成一体，也就是第一散热板110与隔壁120乃是由单一构件所形成。此外，这 些发光芯片封装体130可插拔地配置于凹槽110c内，而各发光芯片封装体130具 有多个第二接点130a。这些发光芯片封装体130配置于凹槽110c内时，各第二接 点130a与这些第一接点120a其中之一接触而电性连接。
更详细而言，各发光芯片封装体130包括一导线架1310、 一第二散热片1320、 一绝缘黏着层1330、至少一发光芯片1340、 一黏着层1350、多条导线1360与一 封胶1370。其中，导线架1310配置于第二散热片1320上，并暴露出第二散热片 1320的部分区域。绝缘黏着层1330配置于导线架1310与第二散热片1320之间， 以固定导线架1310与第二散热片1320之间的相对位置。
发光芯片1340配置于导线架1310所暴露出的第二散热片1320上，且黏着层 1350配置于第二散热片1320与发光芯片1340之间，以固定发光芯片1340与第二 散热片1320之间的相对位置。此外，发光芯片1340可以是发光二极管或有机发光
二极管，而黏着层1350可是散热胶。导线1360电性连接于发光芯片1340与导线 架1310之间，而封胶1370包覆绝缘黏着层1330、发光芯片1340、黏着层1350、 导线1360、部分第二散热片1320与部分导线架1310。
在本实施例中，由于第二散热片1320的顶端1320a与导线架1310的顶端 1310a之间具有一高度差，因此本实施例的发光芯片封装体130还可以包括一第三 散热片1380，其配置于第二散热片1320与发光芯片1340之间。然而，第三散热 片1380与第二散热片1320也可以是整合成一体。此外，为了提高散热效率，本实 施例的光源组件100还包括一散热管140，其配置于第一散热板110的下表面110b 上。然而，本实施例的散热管140也可以由散热鳍片或其他散热装置所取代。
由于发光芯片1340在运作中所产生的热能可以依序经由黏着层1350、第三散 热片1380、第二散热片1320与第一散热板110而传导至外界，因此温度就不易急 剧上升，而影响到发光芯片1340的发光效率与使用寿命。其次，由于这些发光芯 片封装体130以可插拔方式完成电性连接，因此当某些发光芯片封装体130有瑕疵 而需进行重工时，只需拔出这些有瑕疵的发光芯片封装体130，并重新插入新的发 光芯片封装体130便可完成重工。换言之，本实施例的光源组件100在组装与重工 上均相当便利。再者，本实施例的发光芯片封装体130乃是采用串联方式达成电性 连接，然而这些发光芯片封装体130也可以是采用并联、串并联或其他方式达成电 性连接。此外，本实施例的发光芯片封装体130乃是排列成阵列方式，然而这些发 光芯片封装体130也可以排列条状方式，以形成光条(light bar)。由于本实施 例的光源组件100采用多个发光芯片封装体130，因此本实施例的光源组件100的 亮度可以依据发光芯片封装体130的亮度与配置数量而有所不同。有关于本实施例 的发光芯片封装体130的制造方法将详述如后。
图3A至图3E是图1的发光芯片封装体的制造方法的剖面示意图。请参考图 3A,本实施例的发光芯片封装体130的制造方法包括下列步骤。首先，提供一导线 架1310与一第二散热片1320，其中在导线架1310上已形成有一绝缘黏着层1330， 而在第二散热片1320上已配置一第三散热片1380。然而，在其他实施例中，在第 二散热片1320上也可以不配置一第三散热片1380。
请参考图3B，通过绝缘黏着层1330将导线架1310固着于第二散热片1320 上。此外，由于绝缘黏着层1330为绝缘材质，因此导线架1310与第二散热片1320
之间并不会产生电性短路。
请参考图3C，通过黏着层1350将发光芯片1340固着于第三散热片1380上。 然而，在第二散热片1320上未配置第三散热片1380时，发光芯片1340也可以通 过黏着层1350直接固定于经由第二散热片1320上。然后，进行一打线制程(wire bonding process)，以形成多条连接发光芯片1340与导线架1310之间的导线1360。
请参考图3D，进行一封胶制程(moldingprocess)，以形成包覆绝缘點着层 1330、发光芯片1340、黏着层1350、导线1360、部分第二散热片1320与部分导 线架1310的封胶1370。此外，封胶1370为透明材质，因此发光芯片1340所发出 的光线能够穿透封胶1370。
请参考图3E，在形成封胶1370之后，弯折导线架1310，以形成第二接点130a。 至此，大致完成发光芯片封装体130的制程。
值得注意的是，本发明的发光芯片封装体并不限定于图2所揭露的发光芯片 封装体130的型态。更详细而言，虽然本实施例的发光芯片1340经由导线1360 电性连接至导线架1310，然而发光芯片1340也可以经由凸块(未绘示)以覆晶接 合(flip chip bonding)方式电性连接封装基板(未绘示)或是其他类型的承载 器(carrier)。因此，四方扁平封装结构(Quad Flat Package, QFP)或其他具 有外露接点的发光芯片封装体均可应用于本发明中。此外，单一个发光芯片封装体 130也可以包含两个以上的发光芯片1340。以下将举另一种适用于图1的光源组件 的发光芯片封装体进行说明。
图4是适用于图1的光源组件的另一发光芯片封装体的剖面图。请参考图4， 此发光芯片封装体230包括一封装基板2310、 一发光芯片2320、多条导线2330、 一封胶2340与一散热片2350。其中，封装基板2310配置于散热片2350上。封装 基板2310具有一开口 2310a与多个接点2312，其中开口 2310a暴露出部分散热片 2350。此外，发光芯片2320配置于封装基板2310所暴露的散热片2350上，而导 线2330电性连接封装基板2310与发光芯片2320之间。封胶2340覆盖发光芯片 2320、导线2330、部分封装基板2310与部分散热片2350。值得注意的是，封胶 2340暴露出封装基板2310的接点2312。由于此发光芯片封装体230具有外露的接 点2312，因此此发光芯片封装体230也可以取代图1中的发光芯片封装体130。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此 本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种光源组件，包括一第一散热板，具有一上表面与一下表面；一隔壁，配置于该第一散热板的该上表面上，以形成多个凹槽，而该隔壁具有多个第一接点；以及多个发光芯片封装体，可插拔地配置于该些凹槽内，而各该发光芯片封装体具有多个第二接点，其中该些发光芯片封装体配置于该些凹槽内时，各该第二接点与该些第一接点其中之一接触而电性连接。
2. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该第一散热板与该隔壁为整合 成一体。
3. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片封装体的电性连 接的方式包括串联、并联或串并联。
4. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括一散热管，配置于该第 一散热板的该下表面上。
5. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括一散热鳍片，配置于该 第一散热板的该下表面上。
6. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，各该发光芯片封装体包括 一第二散热片；一导线架，配置于该第二散热片上，且该导线架暴露出该第二散热片的部分 区域；一绝缘黏着层，配置于该导线架与该第二散热片之间； 至少一发光芯片，配置于该导线架所暴露出的该第二散热片上； 多条导线，电性连接于该发光芯片与该导线架之间；以及 一封胶，包覆该发光芯片、该些导线、该绝缘黏着层、部分该第二散热片与 部分该导线架。
7. 如权利要求6所述的光源组件，其特征在于，各该发光芯片封装体还包括一 第三散热片，配置于该第二散热片与该发光芯片之间。
8. 如权利要求6所述的光源组件，其特征在于，该发光芯片包括发光二极管或有机发光二极管。
全文摘要
本发明公开了一种光源组件，其包括一散热板、一隔壁与多个发光芯片封装体，其中散热板具有一上表面与一下表面。隔壁配置于散热板的上表面上，以形成多个凹槽，且隔壁具有多个第一接点。这些发光芯片封装体可插拔地配置于凹槽内，而各发光芯片封装体具有多个第二接点。这些发光芯片封装体配置于凹槽内时，各第二接点与这些第一接点其中之一接触而电性连接。因此，此种光源组件较易重工或组装。
文档编号F21V29/00GK101169238SQ200610159859
公开日2008年4月30日 申请日期2006年10月25日 优先权日2006年10月25日
发明者周世文, 潘玉堂 申请人:南茂科技股份有限公司