专利名称：高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，特别
是指一种利用多晶封装发光二极管(LED)做为光源，并且将多晶封装发光二极体 模块以非对称排列于散热模块上，达到照明效果的装置。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode; LED )是利用半导体材料中的电子空穴结 合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光显示其所释放出的能量，具体积小、 寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，为日常生活 中各种应用设备中常见的组件。随着LED材料及封装技术的不断演进，促使 LED产品亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、 浓雾中可视性高等优点的单晶LED照明及光源产品。LED产品应用涵盖一般 照明、车用照明及相当热门的路灯照明等，市场规模及成长动力相当可观，是 政府未来积极推动的第三照明产业。
但伴随高亮度高功率单晶LED的发展，其散热问题如同CPU的发展一般 也面临愈来愈严峻的考验，如不适时解决将影响LED的寿命及发光强度。现 有的散热模块大多仅将设有单晶LED灯的金属制壳体内开设数透孔用以散热， 此种方式在实际施4于后具以下弊端
1、 习用的单晶LED灯在作动时，其产生的热量并非是仅仅将该金属制壳 上开设数透孔用以散热可以解决的。
2、 习用的单晶LED灯因置于金属制壳体内，故若LED灯无法散热或散 热效果不佳，会使整个金属制壳体温度上升，甚者，会因金属制壳体的温度过 高而损坏金属制壳体内的其它组件。
3、 目前LED为单晶封装方法，而单晶的封装方法主要会影响LED的散 热表现和重量。
4、 整体的单晶封装LED加上散热模块的重量会过重，会造成搬运和组装
应用的问题。
由此可见，上述现有产品仍有诸多缺点，实非一良善的设计者，而亟待加 以改良。
本案发明人鉴于上述习用灯具所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新， 并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件高亮度多晶封装发光二 极管非对称排列装置。
发明内容
多晶的原文是英文的Multi-Chip Module,简称MCM。多晶是在电子、 半导体领域的用词，是一种棵晶、芯片、集成电路的包装、封装技术(Package )， 此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的棵晶。所谓，，多晶封装" 定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为 一颗发光体。不同于传统技术，本实用新型的目的即在于提供一种高亮度多晶 封装发光二极管非对称排列装置，其特征在于利用多晶封装LED成为的发光体 作为光源，并且利用多晶封装发光二极管模块以非对称排列于散热模块上，达 到照明效果。
为达成上揭及其它目的，本实用新型提供一种高亮度多晶封装发光二极管 非对称排列装置，其包括有复数个基板；复数个多晶封装发光二极管模组， 其个别封装于复数个基板上，组装后的基板和多晶封装发光二极管模组以非对 称排列装置于散热模块上。
本实用新型的有益效果在于，提供一种高亮度多晶封装发光二极管非对称 排列装置，可调整多晶封装发光二极管模块的发光区域，控制到LED实际的 发光范围和运作，通过选择适当的非对称排列以适度的将LED产生的光源有 效的利用。且其具有排列简单、容易及高实用性等诸多优点。
图1为高亮度多晶封装发光二极管基板的结构图2为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的实施例结构图3为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的内凹散热模块实施例
图4为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置之外凸散热模块实施例
图5为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的嵌接部实施例立体视
图6为该高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的圆形排列实施例图； 图7为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的三角排列组合图。 附图标i己i兌明
15a、 15b、 15c、 15d、 15e-发光二极管棵晶；lla、 llb、 11c…lln-多晶 封装发光二极管模块；12a、 12b、 12c…12n-基板；3-散热模块；19a、 19b、 19c…19n-导热管；23a、 23b、 23c…23n-嵌接部。
具体实施方式
为使能对本实用新型的目的，特征及功效作更进一步的认识与了解，兹举 实施例配合图示，详细说明高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置如下
所谓"多晶封装"定义为复数颗半导体发光二极管(LED),其每颗为1瓦或 1瓦以上，封装成为一颗发光体。而非对称排列的操作型定义为平面上的排列， 若可以找到一个固定点(在此图形上或在此图形外)，使此排列绕着此固定点 旋转180度后，新位置恰好和原位置不重合，则称这此排列为以此固定点为旋 转中心的非对称排列。本实用新型的最大特征在于利用多晶封装LED做为光 源，并且利用组装后的基板和多晶封装发光二极管模块以非对称排列装置于散 热模块上。
请参阅图1,其为该一种高亮度多晶封装发光二极管基板，将两个或两个以 上的发光二极管棵晶(15a、 15b、 15c、 15d、 15e)封装于基板(12)上，LED封装 (如封装11 )的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，不但可以保护LED 晶片，而且起到提高发光效率的作用和发散角度。所以LED封装不仅仅只是完 成输出电信号，更重要的是具保护管芯正常工作，输出可见光的功能。两个或 两个以上的发光二极管棵晶(15a、 15b、 15c、 15d、 15e)封装根据不同的应用场 合、不同之外形尺寸、散热方案和发光效果有不同的形式。所谓的"多晶封装"， 其定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成 为一颗发光体。
请参阅图2,其为该本使用新型高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置 一实施例，其包括有复数个基板(12a、 12b、 12c…12n);复数个多晶封装发光
二极管模块(lla、 llb、 11c…lln),其个别封装于复数个基板(12a、 12b、 12c… 12n)上，以非对称排列装置于散热模块(3)上。其中该非对称排列为各个基板(12a、 12b、 12c…12n)以交叉排列而成。图2的高亮度多晶封装发光二极管非对称排列 装置特征在于利用多晶封装LED成为的发光体做为光源，并且利用多晶封装发 光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln)以非对称排列于散热模块(3)上，达到照明效 果。组装后的基板(12a、 12b、 12c…12n)和多晶封装发光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln)排列成非对称并分别装置于导热管(19a、 19b、 19c…19n)上。
请参阅图3，其为本使用新型高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置一 内凹散热模块实施例。包括复数个基板(12a、 12b、 12c…12n);复数个多晶封装 发光二极管模块(lla、 llb、 lie... lln),其分别封装于复数个基板(12a、 12b、 12c… 12n)上，组装后的基板和多晶封装发光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln)以非对 称排列装置于内凹散热模块(3)上。
请参阅图4，其为本使用新型高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置一 外凸散热模块实施例。包括复数个基板(12a、 12b、 12c…12n);复数个多晶封装 发光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln)，其个别封装于复数个基板(12a、 12b、 12c… 12n)上，组装后的基板(12a、 12b、 12c…12n)和多晶封装发光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln)以非对称排列装置于外凸散热模块(3)上。
请参阅图5，其为本使用新型高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置一 嵌接部实施例。其包括散热模块上的嵌接部(23a、 23b、 23c…23n)可各自为独 立凸部连接基板(12a、 12b、 12c…12n),嵌接部(23a、 23b、 23c…23n)可形成为 一万向嵌接部(23a、 23b、 23c…23n)底部与基板(12a、 12b、 12c…12n)的连接面, 复数个基板(12a、 12b、 12c…12n);复数个多晶封装发光二极管模块(lla、 llb、 11c…lln),其个别封装于复数个基板(12a、 12b、 12c…12n)上，组装后的基板(12a、 12b、 12c…12n)和多晶封装发光二极管模块(lla、 llb、 1 lc…1 ln)以非对称排列 装置于散热模块上的嵌接部(23a、 23b、 23c…23n)上。
请参阅图6其为本使用新型高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的 圆形排列实施例。高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置整体可为圆形或 椭圆形，以利于技术上的特殊要求主要是要结合LED亮度和发光角度来设计照 射面域，并且可置入灯具内有限的空间内。非对称排列可为奇数个基板(12a、 12b、 12c…12n)以圆形排列而成，以利结合LED亮度和发光角度来设计照射面域。
请参阅图7为该高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的多晶封装发
光二极管模块的三角排列组合图，其中该非对称排列为复数个基板(12a、 12b、 12c…12n)以三角形堆栈排列而成。
以上具体实施方式
仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是说明 性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围的情 况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权利要 求保护范围。
权利要求1. 一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其包括有一个或一个以上散热模块；复数个基板；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装于复数个基板上，以非对称排列方式装置于所述散热模块上。
2. 根据权利要求l所述的高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其 特征在于，该非对称排列为奇数个基板以圆形排列而成。
3. 根据权利要求l所述的高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其 特征在于，该非对称排列为各个基板以交叉形式排列而成。
4. 根据权利要求l所述的高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其 特征在于，该非对称排列为复数个基板以三角形堆栈形式排列而成。
专利摘要一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其包括有复数个基板；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装于复数个基板上，以非对称排列装置于散热模块上。本实用新型具有排列结构简单、组装容易及高实用性等诸多优点的多晶封装LED非对称排列组装。
文档编号F21V19/00GK201212655SQ20082011426
公开日2009年3月25日 申请日期2008年6月19日 优先权日2008年6月19日
发明者邹永祥 申请人:邹永祥