专利名称：用发泡材料对led照明模块的水密性封装方法
技术领域：
本发明涉及一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法。
背景技术：
发光二极管(LED)是一种利用半导体制造技术加工的电致发光器件，其发光机理 是利用电子和空穴的复合作用产生光子。这种复合作用在持续的电流和稳定的电压驱动 下，理论上可以接近100%的量子效率。这种电注入的方式还可以避免大的斯托克斯位移， 因而LED具有发光效率高，显色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优 势。 自第一支蓝光LED芯片研制成功以来，目前主要有两种获取白光LED的技术， 一种 是利用高亮度InGaN蓝光芯片激发钇铝石榴石荧光粉(YAG:Ce3+)获取白光LED的技术，一 种是利用InGaN紫外芯片激发RGB三基色荧光粉获得白光LED的技术。其中蓝光LED+黄 色荧光粉的方式由于工艺简单、制作成本低，发展极为迅速，技术水平不断提高，市场上已 经出现1001m/W的白光LED。基于大功率高亮度白光LED的半导体照明，即将替代白炽灯和 荧光灯，成为第四代照明光源。 目前高亮度白光LED已经开始应用于诸多照明领域，例如室内的LED照明灯泡， LED平板照明，室外的LED路灯、LED隧道灯等。但是，在LED照明产品的应用中，尤其是在 室外环境中，受温度、水汽、湿气等因素以及室外雨水冲刷的影响，LED照明产品本身的气密 性和防水性已成为影响LED照明产品寿命的一个重要因素。当湿气、水汽、甚至水进入灯体 内部时，会与灯体内部的金属发生化学反应，生成一些杂质并附着在灯体的表面，从而影响 整灯的照明效果。当照明产品受这些不良环境因素的影响时间过长以后，水汽可能引起内 部电路的断路或短路，还会造成灯体内部的LED发光器件出现过早衰减甚至失效，从而最 终引起LED照明产品过早的死灯。 因此，对LED照明产品进行严格的气密和防水设计，以避免受湿气、水汽等的影响 是极为重要的。 一般的LED照明产品多采用机械固定加橡胶密封条的方式实现气密和防 水，但是，实际效果证实，该种方法不能有效的实现真正意义上的水密性。在多数LED照明 产品中，采用上述方式都会使得在LED照明产品的灯罩上附着有受湿气、水汽影响而生成 的杂质。在长时间雨水冲刷的过程中，同样存在一定程度上的渗水问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种能够满足室外照明要求的、使用寿命长、密 封性能好的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法。 为解决上述问题，本发明的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括 LED照明模块和玻璃灯罩；LED照明模块包括含密封接线头的金属热沉；其特征在于包含以 下封装步骤 A.将玻璃灯罩和金属热沉分别用灯罩夹具和加热夹具固定住；
B.在金属热沉和玻璃灯罩上的密封部位喷涂上粘接胶水；C.在金属热沉上的密封部位放置密封胶垫；D.对准玻璃灯罩和金属热沉；E.合紧灯罩夹具和加热夹具，使得玻璃灯罩盖在金属热沉上从而压紧密封胶垫；F.利用局部加热方式通过加热夹具从背面对金属热沉的密封部位进行快速升温，
使玻璃灯罩与金属热沉之间的密封胶垫变软并发泡，发泡的胶垫同时与玻璃灯罩和金属热 沉上的粘接胶水发生反应以增加粘结性，此时密封胶垫则转变为发泡胶垫，在发泡胶垫软 化的同时，继续保持灯罩夹具和加热夹具之间的压力从而使得玻璃灯罩和金属热沉之间逐
渐压紧； G.当密封胶垫发泡完毕并且已经完全填充所有用于密封的部位后，停止局部加 热，松开灯罩夹具和加热夹具，取出经密封好的LED照明模块； H.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环，保持玻璃灯罩与金属热 沉之间的相对位置。 所述的封装步骤是在真空环境或非真空环境中进行封装，在真空环境中进行封装
有利于减少在密封胶垫受热发泡过程中在局部区域容易产生微量气体的问题，从而提升照
明模块的整体水密性，同时能显著减少密封的玻璃灯罩内的水汽含量，避免水汽对照明模
块内的电路等金属器件的腐蚀，提升照明模块的寿命；在非真空环境中进行封装时，需在完
成上述水密性封装后，在玻璃灯罩和金属热沉之间的空隙中填入硅胶。 在所述的金属热沉上贴装有LED模块或LED芯片；金属热沉上贴装LED芯片时，需
要在玻璃灯罩和金属热沉之间的空隙中填入硅胶；硅胶用以实现对LED芯片的保护。 所述硅胶为凝胶或弹性体，具高透光率。 本发明的优点是能够满足LED照明模块的室外照明要求，减少湿气和水汽的渗 入，提高照明模块的可靠性和耐久性，具有更长的寿命，避免照明模块的早期失效。
图1为本发明的封装步骤A、B的示意图；
图2为本发明的封装步骤C、D的示意图；
图3为本发明的封装步骤E的示意图；
图4为本发明的封装步骤F的示意图；
图5为本发明的封装步骤G、H的示意具体实施例方式
下面结合
本发明的实施例。 参见图l，本发明的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明 模块1和玻璃灯罩2 ;LED照明模块1包括含密封接线头4的金属热沉5，在金属热沉5上 贴装有LED模块3 ;具体封装步骤如下 A.用加热夹具7和灯罩夹具8分别将金属热沉5和玻璃灯罩2夹住，此时，加热夹 具7未开始加热。 B.在金属热沉5和玻璃灯罩2上的密封部位喷涂上粘接胶水。
C.参见图2所示，在金属热沉5上的密封部位放置密封胶垫9，例如含5 10% 偶氮二甲酸胺的氟硅橡胶，密封胶垫9的大小应当满足在发泡后其大小不会超过玻璃灯罩 2和金属热沉5的接触面积；
D.对准玻璃灯罩2和金属热沉5 ; E.参见图3所示，合紧灯罩夹具8和加热夹具7，使得玻璃灯罩2盖在金属热沉5 上从而压紧密封胶垫9 ; F.参见图4所示，加热夹具7开始加热，为控制加热区域的温度不影响到金属热 沉5上的LED模块3，加热夹具7保持较快的升温速度，通过金属热沉5的密封部位对密封 胶垫9进行快速加热。密封胶垫9受热后迅速变软并进行发泡成为发泡胶垫10，发泡胶垫 10会填充玻璃灯罩2和金属热沉5之间接触部位的空隙，同时发泡胶垫10能与金属热沉 5和的密封部位上的粘接胶水产生良好的粘结效果；由于发泡胶垫IO在发泡过程中会产生 气体，并且变软的发泡胶垫10可能会出现较大变形，需要保持玻璃灯罩2和金属热沉5之 间的压力，使发泡胶垫10能实现良好的密封效果； G.参见图5所示，当密封胶垫发泡完毕并且已经完全填充所有用于密封的部位 后，停止局部加热，松开灯罩夹具8和加热夹具7，取出经密封好的LED照明模块；
H.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环11，保持玻璃灯罩2与金 属热沉5之间的相对位置。
权利要求
一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；其特征在于包含以下封装步骤A.将玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)分别用灯罩夹具(8)和加热夹具(7)固定住；B.在金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)上的密封部位喷涂上粘接胶水；C.在金属热沉(5)上的密封部位放置密封胶垫(9)；D.对准玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)；E.合紧灯罩夹具(8)和加热夹具(7)，使得玻璃灯罩(2)盖在金属热沉(5)上从而压紧密封胶垫(9)；F.利用局部加热方式通过加热夹具(7)从背面对金属热沉(5)的密封部位进行快速升温，使玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的密封胶垫(9)变软并发泡，发泡的密封胶垫(9)同时与玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)上的粘接胶水发生反应以增加粘结性，此时密封胶垫(9)则转变为发泡胶垫(10)，在发泡胶垫(10)软化的同时，继续保持灯罩夹具(8)和加热夹具(7)之间的压力从而使得玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间逐渐压紧；G.当密封胶垫(9)发泡完毕并且已经完全填充所有用于密封的部位后，停止局部加热，松开灯罩夹具(8)和加热夹具(7)，取出经密封好的LED照明模块；H.在密封好的LED照明模块的密封部位外侧安装固定环(11)，保持玻璃灯罩(2)与金属热沉(5)之间的相对位置。
2. 根据权利要求1所述的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于 所述的封装步骤是在真空环境或非真空环境中进行封装。
3. 根据权利要求2所述的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于 所述的封装步骤是在非真空环境中进行封装时，需在完成水密性封装后在玻璃灯罩(2)和 金属热沉(5)之间的空隙中填入硅胶。
4. 根据权利要求1所述的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于 在所述的金属热沉(5)上贴装有LED模块(3)或LED芯片。
5. 根据权利要求4所述的用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，其特征在于 在所述的金属热沉(5)上贴装LED芯片时，需要在玻璃灯罩(2)和金属热沉(5)之间的空 隙中填入硅胶。
全文摘要
一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；其特征在于利用发泡密封胶受热膨胀的原理对金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)之间的界面进行填充密封。本发明的优点是能够满足LED照明模块的室外照明要求，减少湿气和水汽的渗入，提高照明模块的可靠性和耐久性，具有更长的寿命，避免照明模块的早期失效。
文档编号F21V31/04GK101776256SQ20091021428
公开日2010年7月14日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年12月28日
发明者刘宗源, 刘胜, 王恺, 罗小兵, 金春晓 申请人:广东昭信光电科技有限公司