专利名称：大功率led散热发光一体管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED散热发光一体管。
背景技术：
一般市面上的发光二级管，均是以电流控制PN二极体来发光的组件。当在 PN二极体中加上顺向偏压时，P型半导体部分便会流入电子，而N型半导体部 分则流入电洞。另一方面，在PN接合附近的电子与电洞会因为旺盛的接合而消 失。此时，某些特定的半导体，其流入的电子与电洞具有可以发光的能量，即 所谓的发光二极体。
然而，不论是哪一种类型的发光二极体，其使用周期寿命及可靠度都是受 到温度的影响控制，当发光二极体通电后，会将少量的电能转为光能而发亮， 其余绝大部分的电能均会变成热能散出。所以对大功率的发光二极体来说，其 芯片所接受的电能，几乎都转化为热能，因此大功率发光二极体的散热问题便 成为重要的研究课题。现有高功率发光二极体的主要结构包括一壳体基座、一 锁固于该壳体基座的电路基板，及直接锁固于电路基板的多个大功率发光二级 体，其通过电源导线连接；该组合可以提供足够的光源；但在电路基板上的多 个高功率发光二极体会产生大量的热能，热能仅可通过电源导线或电路基板与 壳体基座接触处传导散出，其散热效果相当有限，在使用一段时间后，这些大 功率发光二极管就会因为热量的累积，导致温度上升，进而使其电性受到影响，縮短大功率发光体的使用寿命。
现有发光管与电路板相连实现电连接，结构较为复杂。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术中的问题，提供一种结构简单、维护方
便、成本低的大功率LED散热发光一体管。
本实用新型的技术方案是大功率LED散热发光一体管，包括导热支架、 LED发光芯片、透镜、反光体和散热装置；所述LED发光芯片位于反光体的中 心位置，反光体在导热支架的上部，导热支架的上部罩有透镜，LED发光芯片 和反光体罩在透镜内，导热支架的下端紧接散热装置，所述散热装置包括散热 翼片和散热弹性体，散热翼片的下端连接散热弹性体。
所述反光体的反光角度是20。 23° 。
优选，所述散热翼片为由多个片状体围绕组成的圆柱形结构。 本实用新型的有益效果是散热快、不需使用电路板、结构简单、成本低，
与没有反光体结构的发光管相比光效提高了 6%，散热弹性体可根据温度变化，
拉伸弹性体，弹性体越长散热速度越快。
图l为本实用新型的结构示意图。 图2为散热翼片的主视图。 图3为散热翼片的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，大功率LED散热发光一体管，包括导热支架l、 LED发光芯 片2、透镜3、反光体4和散热装置；所述LED发光芯片2位于反光体4的中 心位置，反光体4在导热支架1的上部，导热支架1的上部罩有透镜3， LED 发光芯片2和反光体4罩在透镜3内，导热支架1的下端紧接散热装置，所述 散热装置包括散热翼片5和散热弹性体6，散热翼片5的下端连接散热弹性体6。
所述反光体的反光角度是20° 23° ,与没有反光体结构的发光管相比光 效提高了 6%。
如图2、 3所示，所述散热翼片5为由多个片状体围绕组成的圆柱形结构。 本实用新型不需使用电路板，直接将LED发光芯片的正负极与电源相连实 现电连接，LED发光芯片发光的同时产生大量的热量，与其相接的导热支架能 充分地将LED发光芯片发出的热量传导给散热翼片和散热弹性体，及时将热量 散出，使LED发光芯片的温度维持在5(TC左右，延长了LED发光芯片的使用 寿命。
综上所述仅为本实用新型的实施例，并非用来限定本新型的实施范围，即 凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用 新型的技术范畴。
权利要求1.大功率LED散热发光一体管，其特征是包括导热支架、LED发光芯片、透镜、反光体和散热装置；所述LED发光芯片位于反光体的中心位置，反光体在导热支架的上部，导热支架的上部罩有透镜，LED发光芯片和反光体罩在透镜内，导热支架的下端紧接散热装置，所述散热装置包括散热翼片和散热弹性体，散热翼片的下端连接散热弹性体。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管，其特征是所述反光 体的反光角度是20。 23° 。
3. 根据权利要求1所述的大功率LED散热发光一体管，其特征是所述散热 翼片为由多个片状体围绕组成的圆柱形结构。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED散热发光一体管，包括导热支架、LED发光芯片、透镜、反光体和散热装置；所述LED发光芯片位于反光体的中心位置，反光体在导热支架的上部，导热支架的上部罩有透镜，LED发光芯片和反光体罩在透镜内，导热支架的下端紧接散热装置，所述散热装置包括散热翼片和散热弹性体，散热翼片的下端连接散热弹性体。本实用新型散热快、不需使用电路板、结构简单、成本低，与没有反光体结构的发光管相比光效提高了6％，散热弹性体可根据温度变化，拉伸弹性体，弹性体越长散热速度越快。
文档编号F21V5/00GK201293230SQ20092000420
公开日2009年8月19日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日
发明者刘雪峰 申请人:刘雪峰