专利名称：预聚焦式灯头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及灯头触点的电气连接类，特别是一种能应用于铁路信号灯的预聚
焦式灯头。
背景技术：
众所周知，现有灯头，特别是预聚焦式灯头，由金属外壳体或非金属壳体和对外的 焊锡触点、绝缘材料组成，焊锡很软又容易氧化，长时间使用易造成触点变形氧化，使压力 减小、接触电阻增加，影响电气连接，不适应供电电压较低或长时间可靠工作的场合。 对外触点为锡丝焊接的椭圆形顶锡，其与灯座接触点为顶锡表面，属于直接搭接。 由于金属表面并不是绝对光滑的，当两个金属面搭接时，它们只在峰顶(被称为粗糙点)上 接触，实际供电流流动的接触面积比金属接触的视在面积小很多。
发明内容本实用新型的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种预聚焦式灯头，将 一至多根多头探针焊接在对外触点处，底部用焊锡焊接或压接，探针头部有多个顶针直接 与灯座接触，探针头的厚度可作为触点高度的标示，此预聚焦式灯头大大增强了灯头与灯 座搭接的可靠性。 本实用新型目的实现由以下技术方案完成 —种预聚焦式灯头，与灯头匹配连接有灯座，在灯头表面、与灯座接触处焊接有多 头探针作为对外触点。 所述多头探针由探针头及探针杆组成，探针头内设置有顶针，所述探针头焊接于 灯头表面，所述探针头内顶针与灯座接触。 本实用新型带来的有益效果是，增强了灯头与灯座搭接的可靠性，且有效提高接 触点精度，应用简便，不影响灯头的其他各项技术参数；适用于低电压供电长时间可靠工作 的电子电工产品如预聚焦式灯泡，预聚焦式LED灯泡，LED灯泡等。
图1A为多头探针立体结构示意图；图1B为多头探针主视图； 图2为预聚焦式灯头俯视图； 图3为预聚焦式灯头主视图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明， 以便于同行业技术人员的理解 图1-3中标号1-7表示的是探针杆1、探针头2、顶针3、副丝触点4、主丝触点5、 金属外壳6及焊接多头探针后的触点7。 图1A、1B为多头探针结构示意图，其材料可为磷铜或铍青铜镀镍，包括探针杆1、 探针头2和顶针3，探针头2内顶针3数量可尽量多些，以便增加峰顶的数量和面积，即增加了与灯座接触面积，探针杆1柱高可以根据要求制作，探针头2的厚度可作为接触触点高度 的标示，该厚度可根据具体灯头的技术要求规定，探针头2厚度和直径形状可根据具体灯 头的技术要求规定。探针杆1设置于灯头金属外壳6内作为定位支撑，并通过探针杆1使 顶针与灯头灯丝实现电导通。 图2预聚焦式灯头俯视图，图中的两个触点是与灯座的接触触点，左边为副丝触
点4，右边为主丝触点5。由图可见，灯头表面上定位焊接有至少一个多头探针作为对外触
点，多头探针的探针头通过焊接压接于对外触点处，周围用焊锡焊接包覆。 图3为预聚焦式灯头主视图，在原灯头的基础上，在触点位置定位焊接多头探针，
高度应符合该灯头的技术要求。由图可见，该预聚焦式灯头外层为金属外壳6，底端对外触
点上焊接多头探针后的触点7整体突出，直接与灯座接触，改面接触为多点接触，加大了与
灯座接触面积，并可按要求增加峰顶的数量。 在图2的基础上，在触点处焊接图1所示的多头探针，其顶针数量可尽量多，可以 在制作灯头时压接或焊接，焊接时用锡尽可能少，以免焊锡流到探针接触面影响接触的可 靠性。该多头探针采用磷铜或铍青铜等镀镍制作，不易氧化，减少了接触面表面杂质，提高 了接触可靠性。由于磷铜或铍青铜有较高的硬度，减小了变型保持了应有压力，提高了触点 搭接的稳定性。 本实施例预聚焦式灯头可与配套灯座直接搭接，增强了灯头与灯座搭接的可靠 性，且改造简便，不影响灯头的其他各项技术参数。 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充 也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种预聚焦式灯头，与灯头匹配连接有灯座，其特征在于在灯头表面、与灯座接触处焊接有多头探针作为对外触点。
2. 如权利要求1所述的一种预聚焦式灯头，其特征在于所述多头探针由探针头及探 针杆组成，探针头内设置有顶针，所述探针头焊接于灯头表面，所述探针头内顶针与灯座接 触。
专利摘要本实用新型涉及灯头触点的电气连接，特别是一种能应用于铁路信号灯的预聚焦式灯头，将一至多根多头探针焊接在对外触点处，底部用焊锡焊接或压接，探针头部有多个顶针直接与灯座接触，探针头的厚度可作为触点高度的标示，此预聚焦式灯头大大增强了灯头与灯座搭接的可靠性，且有效提高接触点精度应用简便，不影响灯头的其他各项技术参数；适用于低电压供电长时间可靠工作的电子电工产品如预聚焦式灯泡，预聚焦式LED灯泡，LED灯泡等。
文档编号F21V23/06GK201549463SQ20092007344
公开日2010年8月11日 申请日期2009年6月5日 优先权日2009年6月5日
发明者崔小爽, 李万有 申请人:上海朗睿电子科技有限公司