专利名称：一种led日光灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED日光灯，尤其是一种LED日光灯板。
背景技术：
目前现有技术，、一种LED日光灯板包括铝材料制成的基板、电连接的铜箔、LED灯 珠和铝散热板，基板的一表面有印刷制成的电连接的铜箔，另一面铝散热板。存在问题是 在进行高压测试时，铝材料制成的基板，发生基板被击穿，不能通过高压测试；加厚基板时， 浪费材料，而铝基板易氧化。
发明内容本实用新型的目的是提供一种LED日光灯板，它不仅能通过高压测试，而且具有 良好散热功能。本实用新型是这样实现的一种LED日光灯板，包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠 和铝散热板，其特殊之处在于所述基板由玻璃纤维材料制成，基板一表面上有印刷的、电 连接的铜箔，另一表面上覆盖有散热铜箔；散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。本实用新型一种LED日光灯板，由于采用这样的结构，采用玻璃纤维材料制成的 基板可以通过高压测试，防止基板被高压击穿；为了提高基板有散热性能，在基板上覆盖有 散热性能好的铜箔，这样加快了基板的散热。
图1是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。如图1、图2所示，一种LED日光灯板，包括基板1、电连接的铜箔2、LED灯珠3和 铝散热板4，所述基板1由玻璃纤维材料制成，基板1 一表面上有印刷的、电连接的铜箔2， 另一表面上覆盖有散热铜箔5 ；散热铜箔5与铝散热板4用导热硅胶6固定连接在一起。
权利要求一种LED日光灯板，包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板，其特征在于所述基板由玻璃纤维材料制成，基板一表面上有印刷的、电连接的铜箔，另一表面上覆盖有散热铜箔；散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。
专利摘要一种LED日光灯板包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板，其特殊之处在于所述基板由玻璃纤维材料制成，基板一表面上有印刷的、电连接的铜箔，另一表面上覆盖有散热铜箔；散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。由于采用这样的结构，采用玻璃纤维材料制成的基板可以通过高压测试，防止基板被高压击穿；为了提高基板有散热性能，在基板上覆盖有散热性能好的铜箔，这样加快了基板的散热。
文档编号F21V23/00GK201615358SQ20092026264
公开日2010年10月27日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者谭永明 申请人:谭永明