专利名称：一种led支架、led及led照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED支架、LED及LED照明装置。
背景技术：
大功率LED支架具有高导热、耐高温、热电分离、环保等众多特点，被广泛应用于 大功率LED封装。对传统大功率LED封装焊线时，难以控制导线的线弧，不易焊接，焊线质 量差，所制成LED的可靠性低。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种LED支架，旨在解决现有LED封装不易焊 线，焊线质量差的问题。本实用新型实施例是这样实现的，一种LED支架，包括散热基座和与所述散热基 座注塑成型为一体的电极引脚，所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线 区。在本实用新型实施例中，所述电极引脚具有多个折弯，呈阶梯状排布。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED采用上述LED支架。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具 有上述LED。封装LED时，将LED芯片固设于散热基座的上表面，在LED芯片与电极引脚之间焊 线。因电极引脚的焊线区与散热基座的上表面平齐，LED芯片上的焊点距电极引脚的焊线区 近，所需导线短，很容易调整导线的线弧，降低焊线难度，保证焊线质量，提高LED的性能。
图1是本实用新型实施例提供的LED支架的剖面图；图2是本实用新型实施例提供的LED的剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例使电极引脚的焊线区与散热基座的上表面平齐，LED芯片上的 焊点距电极引脚的焊线区近，焊线时，所需导线短，很容易调整导线的线弧，降低焊线难度， 保证焊线质量，提高LED的性能。本实用新型实施例提供的LED支架包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为 一体的电极引脚，所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线区。本实用新型实施例提供的LED采用上述LED支架。[0015]本实用新型实施例提供的LED照明装置具有上述LED。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。如图1所示，本实用新型实施例提供的LED支架具有一由第一基座11和第二基座 12构成的散热基座1，第一基座11和第二基座12均呈圆柱状，第一基座11的外径小于第二 基座12的外径。散热基座1优选铜材制成，第一基座11与第二基座12 —体成型为铜柱， 铜柱的高度为2 3mm，铜柱的直径为1. 5 3. 0mm。本实用新型实施例中，电极引脚2呈阶梯状，由依次相接的第一折弯部21、第二折 弯部22、第三折弯部23、第四折弯部M和第五折弯部25构成，其中第二折弯部22的两端 分别与第一折弯部21和第三折弯部23垂直相接，第四折弯部M的一端与第三折弯部23垂 直相接，第五折弯部25与第四折弯部M的另一端倾斜相接，便于将LED焊接于使用环境。上述散热基座1与电极引脚2注塑成型为一体，其中第一折弯部21上表面即电极 引脚2的焊线区与散热基座1的上表面即第一基座11的上表面平齐且露出注塑材料3，第 五折弯部25的末端与第二基座12的下表面平齐且露出注塑材料3，注塑材料3包覆电极引 脚2的多个折弯以及散热基座1的侧面，使所成型的LED支架更加牢固。注塑材料3优选 各种白色热塑性高分子材料，如PPA(P0lyph0Sph0ric Acid，多聚磷酸)。一颗LED芯片具 有正负两个电极，相应地，需要一对正负电极引脚。当LED支架设置有多颗LED芯片时，相 应地，需设置多对电极引脚于LED支架。例如，于LED支架固设四颗LED芯片，相应地，需设 置四对电极引脚于LED支架。如图2所示，封装LED时，将LED芯片4固设于散热基座1的上表面，于LED芯片 4与电极引脚2之间焊线。因电极引脚2的焊线区与散热基座1的上表面平齐，LED芯片上 的焊点距电极引脚的焊线区近，所需导线5短，很容易调整导线5的线弧，降低焊线难度，保 证焊线质量，提高LED的性能。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种LED支架，包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，其特 征在于，所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线区。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述电极引脚具有多个折弯，呈阶梯状 排布。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述电极引脚由依次相接的第一折弯 部、第二折弯部、第三折弯部、第四折弯部和第五折弯部构成，所述第一折弯部的上表面为 所述电极引脚的焊线区。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述第二折弯部的两端分别与所述第一 折弯部和第三折弯部垂直相接，所述第四折弯部的一端与所述第三折弯部垂直相接，所述 第五折弯部与所述第四折弯部的另一端倾斜相接。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述散热基座由第一基座和与所述第一 基座一体成型的第二基座构成，所述第一基座和第二基座均呈圆柱状，所述第一基座的外 径小于所述第二基座的外径。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一折弯部的上表面与所述第一基 座的上表面平齐且露出注塑材料。
7.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第五折弯部的末端与所述第二基座 的下表面平齐且露出注塑材料。
8.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述电极引脚的多个折弯以及所述散热 基座的侧面由注塑材料包覆。
9.一种LED，其特征在于，所述LED采用如权利要求1 8任一项所述的LED支架。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置具有如权利要求9所述的LED。
专利摘要本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED支架、LED及LED照明装置，所述LED支架包括散热基座和与所述散热基座注塑成型为一体的电极引脚，所述电极引脚具有与所述散热基座的上表面平齐的焊线区。封装LED时，将LED芯片固设于散热基座的上表面，在LED芯片与电极引脚之间焊线。因电极引脚的焊线区与散热基座的上表面平齐，LED芯片上的焊点距电极引脚的焊线区近，所需导线短，很容易调整导线的线弧，降低焊线难度，保证焊线质量，提高LED的性能。
文档编号F21Y101/02GK201853744SQ20102027127
公开日2011年6月1日 申请日期2010年7月26日 优先权日2010年7月26日
发明者刘鑫 申请人:宁波市瑞康光电有限公司