专利名称：高光效高显色的led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED模组。
技术背景现有的高显色性模组是采用红绿荧光粉制作，其光效低，显色指数一般为80 85。发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，高亮度与高显色性共存的高光效高显 色的LED模组。本实用新型的技术解决方案是一种高光效高显色的LED模组，其特征是包括铝基板，在铝基板上设置1 2颗 发绿光LED芯片、1 2颗发红光LED芯片及多个发白光的LED芯片，铝基板表面贴装与发 绿光LED芯片、发红光LED芯片连接的贴片电阻，发绿光LED芯片、发红光LED芯片及发白 光的LED芯片共用驱动电源。在铝基板上设置2颗发绿光LED芯片及2颗发红光LED芯片。本实用新型结构合理，实现了高亮度与高显色性共存，彻底解决了原先采用红绿 荧光粉制作高显色性模组光效低的问题，显色指数提高到90 95，这对于在展厅及餐饮行 业的应用具有极大的意义。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种高光效高显色的LED模组，包括COB的铝基板1，在铝基板上设置1 2颗发 绿光LED芯片2、1 2颗发红光LED芯片3及多个发白光的LED芯片4，铝基板表面贴装与 发绿光LED芯片、发红光LED芯片连接的贴片电阻5，发绿光LED芯片、发红光LED芯片及发 白光的LED芯片共用驱动电源。
权利要求1.一种高光效高显色的LED模组，其特征是包括铝基板，在铝基板上设置1 2颗发 绿光LED芯片、1 2颗发红光LED芯片及多个发白光的LED芯片，铝基板表面贴装与发绿 光LED芯片、发红光LED芯片连接的贴片电阻，发绿光LED芯片、发红光LED芯片及发白光 的LED芯片共用驱动电源。
2.根据权利要求1所述的高光效高显色的LED模组，其特征是在铝基板上设置2颗 发绿光LED芯片及2颗发红光LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种高光效高显色的LED模组，包括铝基板，在铝基板上设置1～2颗发绿光LED芯片、1～2颗发红光LED芯片及多个发白光的LED芯片，铝基板表面贴装与发绿光LED芯片、发红光LED芯片连接的贴片电阻，发绿光LED芯片、发红光LED芯片及发白光的LED芯片共用驱动电源。本实用新型结构合理，实现了高亮度与高显色性共存，彻底解决了原先采用红绿荧光粉制作高显色性模组光效低的问题，显色指数提高到90～95，这对于在展厅及餐饮行业的应用具有极大的意义。
文档编号F21Y101/02GK201836692SQ201020545570
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司