用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法。该散热型材包括导热件，用于与热源抵接；散热翅片，与导热件固定连接，其中，导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层。本发明的用于等离子屏电路散热的散热型材，由于导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层，而类金刚石具有非常优良的导热性能，因此使该型材具有厚度低，导热性能高的优点。而且类金刚石涂层的制备工艺简单，成本低，适用于工业化的生产及应用。
【专利说明】用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及等离子显示器件领域，具体而言，涉及一种用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法。
【背景技术】
[0002]等离子电视具备响应速度快、色彩还原性好、视角宽等特点，在表现3D影像方面具备显著优势，成为3D显像、运动高清、护眼等技术应用的首选。另外，等离子电视凭借高发光效率、超精细显示、节能及大屏幕等技术优势，越来越多地走进人们的生活。
[0003]目前，等离子电视的厚度主要是由于电路板上面的散热铝型材的厚度造成的，因此，要降低等离子电视的厚度，需要降低此铝型材的厚度，但又必须要保持铝型材的散热性能，所以需要对铝型材进行改性，提高其散热性能。
[0004]近年来，随着PDP电视的发展，所用电路越来越复杂，半导体器件的集成化程度越来越高，对散热的需求越来越高。目前，散热材料所使用的散热片基材几乎都是铝合金，但铝并不是导热系数最高的金属。金和银的导热性能比较好，但缺点就是价格太高。纯铜的散热效果次之，但铜片除了造价高之外，还具有重量大，不耐腐蚀等缺点。
【发明内容】
[0005]本发明旨在提供一种用于等离子屏电路散热的散热型材及其制备方法，以解决现有技术中散热型材导热性能不够高的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种用于等离子屏电路散热的散热型材。该散热型材包括导热件，用于与热源抵接；散热翅片，与导热件固定连接，其中，导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层。
[0007]进一步地，金属基材为紫铜、铝合金或不锈钢。
[0008]进一步地，类金刚石涂层为含铜、银、金或铍的类金刚石涂层。
[0009]进一步地，含铜类金刚石涂层中铜的质量百分含量为5% _25%。
[0010]进一步地，导热层的厚度为20-800nm。
[0011]根据本发明的另一个方面，提供一种上述散热型材的制备方法。该制备方法包括以下步骤:1)制备并清洁金属基材；2)将金属基材置于磁控溅射涂层设备中，采用磁控溅射方法完成导热层的制备，形成导热件；3)固定连接所述导热件与散热翅片。
[0012]进一步地，磁控溅射方法包括以下步骤:1)对磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为lX10_5-3X10_5Pa ；2)加热金属基材至150-170°C，并保持此温度；
3)向镀膜真空室中通入C2H2，保持镀膜真空室内压力为1.5-2.0Pa,向金属基材上施加100V偏压，采用磁控溅射形成导热层。
[0013]进一步地，在磁控溅射过程中控制形成导热层的厚度在20_800nm。
[0014]进一步地，导热层通过多次磁控溅射形成。
[0015]进一步地，清洁金属基材的步骤包括:去除金属基材的氧化层后，用超声波进行清洗。
[0016]本发明的用于等离子屏电路散热的散热型材，由于导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层，而类金刚石具有非常优良的导热性能，因此使该型材具有厚度低，导热性能高的优点。而且类金刚石涂层的制备工艺简单，成本低，适用于工业化的生产及应用。
【具体实施方式】
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
[0018]根据本发明一种典型的实施方式，用于等离子屏电路散热的散热型材包括导热件，用于与热源抵接；散热翅片，与导热件固定连接，其中，导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层。本发明的用于等离子屏电路散热的散热型材，由于导热件由金属基材和沉积于金属基材上的导热层组成，导热层是类金刚石涂层，而类金刚石具有非常优良的导热性能，因此使该型材具有厚度低，导热性能高的优点。
[0019]优选地，金属基材为紫铜、铝合金或不锈钢，这些材料具有导热性能好，来源比较丰富，成本较低的优点。类金刚石涂层的生成温度为800°C以上，可以为含铜、银、金或铍的类金刚石涂层，综合生产成本及散热性能，优选地，类金刚石涂层为含铜的类金刚石涂层，其中，铜的质量百分含量为5% -25%。由于类金刚石涂层与金属基材相结合其散热性能优异，因此导热层的厚度为20-800nm就能够满足等离子屏电路散热的需求，降低了等离子屏的厚度。
[0020]根据本发明的另一个方面，上述散热型材的制备以下步骤:1)制备并清洁金属基材；2)将金属基材置于磁控溅射涂层设备中，采用磁控溅射方法完成导热层的制备，形成导热件；3)固定连接导热件与散热翅片。类金刚石涂层的制备工艺简单，成本低，适用于工业化的生产及应用；固定连接导热件与散热翅片的方式为现有技术，在此就不再赘述了。
[0021]优选地，磁控溅射方法包括以下步骤:1)对磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为lX10_5-3X10_5Pa;2)加热金属基材至150-170°C，并保持此温度；3)向镀膜真空室中通入C2H2，保持镀膜真空室内压力为1.5-2.0Pa,向金属基材上施加100V偏压，采用磁控溅射形成导热层。在此种条件下类金刚石涂层形成均匀，与金属基础的结合性能好。
[0022]优选地，在磁控溅射过程中控制形成导热层的厚度在20_800nm。上述导热层还可以通过多次磁控溅射形成。清洁金属基材的步骤还可以包括去除金属基材的氧化层后，用超声波进行清洗，以保证基材清洗干净，保证后续产品质量。
[0023]实施例1
[0024](I)将金属基材进行去除氧化层和超声波清洗，确保其表面的清洁；
[0025](2)将金属基材至于磁控溅射涂层设备之中，对磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为I X 10_5Pa ；
[0026](3)加热金属基材至150°C，并在整个涂层过程中保持此温度；
[0027](4)向镀膜真空室中通入C2H2，保持镀膜真空室内压力为1.5Pa，向金属基材上施加100V偏压，用磁控溅射技术完成含金属铜的多层类金刚石涂层的制备，其中，类金刚石涂层的含铜量为5%，厚度为50nm;
[0028](5)固定连接导热件与散热翅片，形成导热件。
[0029]实施例2
[0030](I)将金属基材进行去除氧化层和超声波清洗，确保其表面的清洁；
[0031](2)将金属基材至于磁控溅射涂层设备之中，对磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为3X10_5Pa ；
[0032](3)加热金属基材至170°C，并在整个涂层过程中保持此温度；
[0033](4)向镀膜真空室中通入C2H2，保持镀膜真空室内压力为2.0Pa,向金属基材上施加100V偏压，用磁控溅射技术完成含金属铜的多层类金刚石涂层的制备，其中，类金刚石涂层的含铜量为10%，厚度为600nm，形成导热件；
[0034](5)固定连接导热件与散热翅片。
[0035]实施例3
[0036](I)将金属基材进行去除氧化层和超声波清洗，确保其表面的清洁；
[0037](2)将金属基材至于磁控溅射涂层设备之中，对磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为I X 10_5Pa ；
[0038](3)加热金属基材至170°C，并在整个涂层过程中保持此温度；
[0039](4)向镀膜真空室中通入C2H2，保持镀膜真空室内压力为2.0Pa,向金属基材上施加100V偏压，用磁控溅射技术完成含金属铜的多层类金刚石涂层的制备，其中，类金刚石涂层的含银量为25%，厚度为800nm，形成导热件；
[0040](5)固定连接导热件与散热翅片。
[0041]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于等离子屏电路散热的散热型材，其特征在于，包括 导热件，用于与热源抵接； 散热翅片，与所述导热件固定连接， 其中，所述导热件由金属基材和沉积于所述金属基材上的导热层组成，所述导热层是类金刚石涂层。
2.根据权利要求1所述的散热型材，其特征在于，所述金属基材为紫铜、铝合金或不锈钢。
3.根据权利要求1或2所述的散热型材，其特征在于，所述类金刚石涂层为含铜、银、金或铍的类金刚石涂层。
4.根据权利要求3所述的散热型材，其特征在于，所述含铜类金刚石涂层中铜的质量百分含量为5% -25%。
5.根据权利要求1所述的散热型材，其特征在于，所述导热层的厚度为20-800nm。
6.—种如权利要求1-5中任一项所述的散热型材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 1)制备并清洁金属基材； 2)将所述金属基材置于磁控溅射涂层设备中，采用磁控溅射方法完成所述导热层的制备，形成导热件； 3)固定连接所述导热件与散热翅片。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射方法包括以下步骤: 1)对所述磁控溅射涂层设备的镀膜真空室进行抽气，至本底真空为lX10_5_3X10_5Pa ； 2)加热所述金属基材至150-170°C，并保持此温度； 3)向所述镀膜真空室中通入C2H2，保持所述镀膜真空室内压力为1.5-2.0Pa,向所述金属基材上施加100V偏压，采用磁控溅射形成所述导热层。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在磁控溅射过程中控制形成所述导热层的厚度在20-800nm。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述导热层通过多次磁控溅射形成。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述清洁金属基材的步骤包括: 去除所述金属基材的氧化层后，用超声波进行清洗。
【文档编号】H01J11/20GK103794443SQ201110459506
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2011年12月31日 优先权日:2011年12月31日
【发明者】李海燕, 孙猛 申请人:四川虹欧显示器件有限公司