专利名称：一种用于led芯片的连体透镜的制作方法
技术领域：
一种用于LED芯片的连体透镜技术领域[0001]本实用新型涉及光学透镜技术领域，特别是涉及一种用于LED芯片的连体透镜。
技术背景[0002]透镜是照明技术领域中经常用到的光学部件，其主要对光线起聚焦或散焦的作用。[0003]目前，透镜在LED芯片照明领域被广泛应用，绝大多数的LED芯片在封装时都会在前部安装一个透镜，这样除了能够美化LED芯片的外观外，主要是要利用透镜的光学性能， 增加一定区域的光照效应，由于随着LED芯片技术的不断发展，要在密密麻麻的LED芯片阵列上，等距、规则地安装多个透镜是一件即费力又费时的事，传统的透镜主要是单体透镜， 利用传统的单体透镜封装主要存在以下不足之处一是由于透镜是通过人工放置于与之相对应的LED芯片上，对焦不准确的问题经常发生；二是工序繁琐，费时费力且效率低下；三是人力成本较高。[0004]鉴于上述存在的问题及缺陷，有必要对现有LED芯片透镜的设计提出新的改进。 实用新型内容[0005]针对上述问题，本实用新型提供了一种对焦准确、安装方便的用于LED芯片的连体透镜。[0006]本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是[0007]—种用于LED芯片的连体透镜，包括透镜，其特征在于若干透镜安装于一支撑体上。[0008]作为对上述方案的进一步改进，所述支撑体包括横向支架和纵向支架，所述横向支架至少有两根，所述纵向支架连接于两横向支架之间，，从相邻的两根横向支架上向内延伸出至少两片相向设置的卡装片，所述透镜卡装于两卡装片之间。[0009]进一步，所述卡装片为三角形或梯形。[0010]进一步，所述横向支架和纵向支架共同围成一矩形结构，所述多个透镜设置于该矩形结构内。[0011]此外，所述透镜包括透镜本体和设于透镜本体两侧的灌胶孔。[0012]本实用新型的有益效果是本实用新型作为一种用于LED芯片的连体透镜，一方面，由于若干透镜安装于一支撑体上，在与LED芯片对应封装时，可以一次性与多个LED芯片对焦，然后通过自动切脚机将支撑架切除，相对于传统的单体透镜而言，不仅对焦准确而且封装效率大大提高；另一方面，利用连体透镜进行直接封装不仅简化了工序，不需要人工将透镜一个个对焦排布，而且人工成本大幅下降；此外，所述透镜包括透镜本体和设于透镜本体两侧的灌胶孔，这样在与LED芯片对应封装完毕后，可以对产品方便地进行灌胶；因此具备良好的应用前景。
[0013]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明[0014]图1为本实用新型整体结构示意图；[0015]图2为本实用新型透镜正视结构示意图；[0016]图3为本实用新型透镜侧视结构示意图；[0017]图4为本实用新型透镜剖面结构示意图；[0018]图5为本实用新型透镜仰视结构示意图。
具体实施方式
[0019]参照图1-图5，一种用于LED芯片的连体透镜，包括透镜1，若干透镜1安装于一支撑体2上，支撑体2包括横向支架21和纵向支架22，横向支架21至少有两根，所述纵向支架22连接于两横向支架21之间，，从相邻的两根横向支架21上向内延伸出至少两片相向设置的卡装片23，透镜1卡装于两卡装片23之间，本实用新型在与LED芯片对应封装时， 可以一次性与多个LED芯片对焦，然后通过自动切脚机将支撑架切除，相对于传统的单体透镜而言，不仅对焦准确而且封装效率大大提高，利用本实用新型所述的连体透镜进行直接封装不仅简化了工序，不需要人工将透镜1 一个个对焦排布，而且人工成本大幅下降，卡装片23为三角形、梯形或上窄下宽的结构，该结构使得对支撑架2切除的处理过程变得简单和方便，横向支架21和纵向支架22共同围成一矩形结构，多个透镜1设置于该矩形结构内，所述透镜1包括透镜本体11和设于透镜本体11两侧的灌胶孔12，所述灌胶孔12的结构可以在产品封装完成后方便地对其进行灌胶。[0020]以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，这些都不构成对本实施方式的任何限制，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种用于LED芯片的连体透镜，包括透镜(1 )，其特征在于若干透镜(1)安装于一支撑体(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的连体透镜，其特征在于所述支撑体(2) 包括横向支架(21)和纵向支架(22)，所述横向支架(21)至少有两根，所述纵向支架(22)连接于两横向支架(21)之间，从相邻的两根横向支架(21)上向内延伸出至少两片相向设置的卡装片(23 )，所述透镜(1)卡装于两卡装片(23 )之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED芯片的连体透镜，其特征在于所述卡装片 (23)为三角形或梯形。
4.根据权利要求2或3所述的一种用于LED芯片的连体透镜，其特征在于所述横向支架(21)和纵向支架(22)共同围成一矩形结构，所述多个透镜(1)设置于该矩形结构内。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的连体透镜，其特征在于所述透镜(1)包括透镜本体(11)和设于透镜本体(11)两侧的灌胶孔(12 )。
专利摘要本实用新型公开了一种用于LED芯片的连体透镜，包括透镜，若干透镜安装于一支撑体上，支撑体包括横向支架和纵向支架，横向支架至少有两根，从相邻的两根横向支架上向内延伸出至少两片相向设置的卡装片，透镜卡装于两卡装片之间。由于若干透镜安装于一支撑体上，在与LED芯片对应封装时，可以一次性与多个LED芯片对焦，然后通过自动切脚机将支撑架切除，相对于传统的单体透镜而言，不仅对焦准确而且封装效率大大提高，且利用连体透镜进行直接封装不仅简化了工序，而且人工成本大幅下降；此外，透镜包括透镜本体和设于透镜本体两侧的灌胶孔，这样在与LED芯片对应封装完毕后，可以对产品方便地进行灌胶；因此具备良好的应用前景。
文档编号F21V5/04GK202281170SQ20112035542
公开日2012年6月20日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者刘天明 申请人:木林森股份有限公司